JPS62183146A - 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用セラミツクパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS62183146A JPS62183146A JP61025334A JP2533486A JPS62183146A JP S62183146 A JPS62183146 A JP S62183146A JP 61025334 A JP61025334 A JP 61025334A JP 2533486 A JP2533486 A JP 2533486A JP S62183146 A JPS62183146 A JP S62183146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weld ring
- cavity
- weld
- ring
- ceramic package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用セラミックパッケージに関し、
特にウェルドリングを有する半導体装置用セラミックパ
ッケージに関する。
特にウェルドリングを有する半導体装置用セラミックパ
ッケージに関する。
従来、この檻の半導体装置用セラミックパッケージは、
第３図の断面図に示すよりに、中央部に半導体素子を固
定するためのキャビティ２を有するセラミック基体１１
のキャビティ２の周囲の上面には、キャビティ２に半導
体素子を収容後、キャビティの開口に蓋をするキャップ
を溶接するために、金属のウェルドリング４が、ろう付
けなどによシ接合されておった。
第３図の断面図に示すよりに、中央部に半導体素子を固
定するためのキャビティ２を有するセラミック基体１１
のキャビティ２の周囲の上面には、キャビティ２に半導
体素子を収容後、キャビティの開口に蓋をするキャップ
を溶接するために、金属のウェルドリング４が、ろう付
けなどによシ接合されておった。
上述した従来の半導体装置用セラミックパッケージは、
ウェルドリング取付けを行なうときに専用治具が必要で
あυ、また、取付は位置精度を出しにくいという欠点が
ある。
ウェルドリング取付けを行なうときに専用治具が必要で
あυ、また、取付は位置精度を出しにくいという欠点が
ある。
上記問題点に対し、本発明では、セラミック基体の、半
導体素子を収容固着するキャビティ周囲の上面に、この
キャビティに蓋をするだめのキャップヲ浴接するウェル
ドリング位置決め用の凸部または凹部を設けている。
導体素子を収容固着するキャビティ周囲の上面に、この
キャビティに蓋をするだめのキャップヲ浴接するウェル
ドリング位置決め用の凸部または凹部を設けている。
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例のキャップを除いた平
面図、同図（ｂｌは同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
面図、同図（ｂｌは同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
第１図＋ａ） 、 （ｂ）において、これを第３図に示
した従来例と比べると、セラミック基体１のキャビティ
２の周囲上面に、ウェルドリンク４が接合されているの
は同じであるが、本例においては、四角形のウェルドリ
ンク４の相対向する一対の内側面に沿って、ウェルドリ
ンク４の位置決め用の凸部３が設けられているのが第３
図の従来例と違っている。
した従来例と比べると、セラミック基体１のキャビティ
２の周囲上面に、ウェルドリンク４が接合されているの
は同じであるが、本例においては、四角形のウェルドリ
ンク４の相対向する一対の内側面に沿って、ウェルドリ
ンク４の位置決め用の凸部３が設けられているのが第３
図の従来例と違っている。
第２図は本発明の他の実施例の断面図であり、本例では
ウェルドリンク４は、セラミック基体５の半導体素子固
着用キャビティ２の周囲上面に設けた凹部６に、丁度は
まることによってウェルドリンク４の位置決めがなされ
ている。
ウェルドリンク４は、セラミック基体５の半導体素子固
着用キャビティ２の周囲上面に設けた凹部６に、丁度は
まることによってウェルドリンク４の位置決めがなされ
ている。
以上説明したよりに本発明は、セラミック基体の半導体
素子固定のキャビティ周囲上面に１ウェルドリング位置
決め用の凸部または凹部を設けることによシ、ウェルド
リング取付は用専用治具が不要となり、また、ウェルド
リング取付は精度を向上させる効果がある。
素子固定のキャビティ周囲上面に１ウェルドリング位置
決め用の凸部または凹部を設けることによシ、ウェルド
リング取付は用専用治具が不要となり、また、ウェルド
リング取付は精度を向上させる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例のキャップを除いた平
面図、同図（ｂ）は同図（ａＪのＡ−Ａ断面図である。 第２図は本発明の他の実施例のキャップなしの断面図、
第３図は従来のセラミックパッケージのキャップなしの
断面図である。 １．５．１１・・・・・・セラミック基体、２・・・・
・・キャビティ、３・・・・・・ウェルドリング位置決
め用凸部。 ４・・・・・・ウェルドリング、６・・・・・・位置決
め用凹部。 ゝ−′−一二
面図、同図（ｂ）は同図（ａＪのＡ−Ａ断面図である。 第２図は本発明の他の実施例のキャップなしの断面図、
第３図は従来のセラミックパッケージのキャップなしの
断面図である。 １．５．１１・・・・・・セラミック基体、２・・・・
・・キャビティ、３・・・・・・ウェルドリング位置決
め用凸部。 ４・・・・・・ウェルドリング、６・・・・・・位置決
め用凹部。 ゝ−′−一二
Claims (1)
- 金属キャップをシームウエルドにて封止するためのウエ
ルドリングをセラミック基体のキャビティ周囲の上面に
有する半導体装置用セラミックパッケージにおいて、前
記ウエルドリング位置決めのための凸部または凹部を前
記セラミック基体の上面に有することを特徴とする半導
体装置用セラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61025334A JPS62183146A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61025334A JPS62183146A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183146A true JPS62183146A (ja) | 1987-08-11 |
Family
ID=12163023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61025334A Pending JPS62183146A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183146A (ja) |
-
1986
- 1986-02-06 JP JP61025334A patent/JPS62183146A/ja active Pending
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