JPS62183594A - 厚膜回路の製造方法 - Google Patents
厚膜回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS62183594A JPS62183594A JP2383886A JP2383886A JPS62183594A JP S62183594 A JPS62183594 A JP S62183594A JP 2383886 A JP2383886 A JP 2383886A JP 2383886 A JP2383886 A JP 2383886A JP S62183594 A JPS62183594 A JP S62183594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- copper
- circuit
- conductor
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、厚膜回路の製造方法に係り、特に銅を主成分
とした導体回路を有する厚膜回路に好適な厚膜回路の製
造方法に関する。
とした導体回路を有する厚膜回路に好適な厚膜回路の製
造方法に関する。
従来、厚膜回路の導体としては、パラジウム等の貴金属
を主体とした導電ペーストが用いられていた。このよう
な貴金属系導電ペーストは高価であるばかりでなく、比
抵抗が高く、信号伝送特性上より比抵抗の低い導体材料
が望まれている。これに対し、銅を主体とする導電ペー
ストラ用いる− とマイグレーション等の問題なしに
導体回路の比抵抗を下げるととができるが、空気中で焼
成すると銅が酸化してしまうため、不活性ガス中で焼成
を行う必要があった。この種の銅ペーストの現状につい
ては日経エレクトロニクス１９８３．１月３１日号に記
載されている。
を主体とした導電ペーストが用いられていた。このよう
な貴金属系導電ペーストは高価であるばかりでなく、比
抵抗が高く、信号伝送特性上より比抵抗の低い導体材料
が望まれている。これに対し、銅を主体とする導電ペー
ストラ用いる− とマイグレーション等の問題なしに
導体回路の比抵抗を下げるととができるが、空気中で焼
成すると銅が酸化してしまうため、不活性ガス中で焼成
を行う必要があった。この種の銅ペーストの現状につい
ては日経エレクトロニクス１９８３．１月３１日号に記
載されている。
本発明の目的は、銅を主体とした導体ペーストを用い、
かつ、空気中での焼成が可能な厚膜回路の製造方法を提
供することにある。
かつ、空気中での焼成が可能な厚膜回路の製造方法を提
供することにある。
本発明の特徴は、銅を主体とする導電ペーストを焼成し
た後、還元剤溶液に浸漬する点にある。
た後、還元剤溶液に浸漬する点にある。
銅を主体゛とする導電ペーストラ空気雰囲気下で焼成す
ると、銅の大部分が酸化し１、非導電性の酸化銅に変化
してしまうため、導体回路を形成することができなかっ
た。本発明の要点は、焼成によって生成した酸化銅を還
元剤溶液と接触させることにより、再び金属銅に還元す
る点にある。導体回路は焼成忙より酸化銅に変化するが
、最終的に金属鋼に還元されるため、比抵抗の低い導体
回路の形成が可能である。本発明に使用する還元剤とし
ては、一般式ｎＩＲｔ ＮＨ−ＢＨｓ （Ｒ１，Ｒ１
は−Ｈ，−ｃａａまたは−ＣｔＨｉ）からなるポラザン
類が適当であシ、例えば、ジメチルアミンボランやアン
モニアボランを用いることができる。これらの還元剤を
使用すると、焼成によって酸化した銅回路をすみやかに
金属鋼に還元することができる。伺、これらの還元剤を
使用する場合には、水酸化ナトリウム等を適量加えてｐ
Ｈｔ’アルカリ性に保つと良い。
ると、銅の大部分が酸化し１、非導電性の酸化銅に変化
してしまうため、導体回路を形成することができなかっ
た。本発明の要点は、焼成によって生成した酸化銅を還
元剤溶液と接触させることにより、再び金属銅に還元す
る点にある。導体回路は焼成忙より酸化銅に変化するが
、最終的に金属鋼に還元されるため、比抵抗の低い導体
回路の形成が可能である。本発明に使用する還元剤とし
ては、一般式ｎＩＲｔ ＮＨ−ＢＨｓ （Ｒ１，Ｒ１
は−Ｈ，−ｃａａまたは−ＣｔＨｉ）からなるポラザン
類が適当であシ、例えば、ジメチルアミンボランやアン
モニアボランを用いることができる。これらの還元剤を
使用すると、焼成によって酸化した銅回路をすみやかに
金属鋼に還元することができる。伺、これらの還元剤を
使用する場合には、水酸化ナトリウム等を適量加えてｐ
Ｈｔ’アルカリ性に保つと良い。
また、本発明では、最終的に金属銅への還元処理を行う
ため、回路形成に使用する銅ペーストは、必ずしも金属
銅粉を含む必要はなく、酸化銅、亜酸化銅等の銅酸化物
を用いることができる。
ため、回路形成に使用する銅ペーストは、必ずしも金属
銅粉を含む必要はなく、酸化銅、亜酸化銅等の銅酸化物
を用いることができる。
尚、酸化物系抵抗体を、同時に焼成して用いる場合には
、抵抗体である酸化物の還元を防ぐため、抵抗体部分が
還元液と接触しないよう、保護マスクを設けた方が良い
。
、抵抗体である酸化物の還元を防ぐため、抵抗体部分が
還元液と接触しないよう、保護マスクを設けた方が良い
。
以下、本発明を実施例によって説明する。
実施例１゜
清浄にしたアルミナ基板上に、スクリーン印刷により、
銅ペーストを用いて回路を形成した。次に、これを空気
雰囲気の加熱炉中で９００℃で６０分間焼成した後、室
温まで冷却し、の還元溶液に１０分間浸漬した。この後
、流水中で５分間水洗した後、乾燥して厚膜回路を得た
。
銅ペーストを用いて回路を形成した。次に、これを空気
雰囲気の加熱炉中で９００℃で６０分間焼成した後、室
温まで冷却し、の還元溶液に１０分間浸漬した。この後
、流水中で５分間水洗した後、乾燥して厚膜回路を得た
。
導体回路は、大気中で焼成したにもかかわらず約２ｍΩ
／口とほぼ金属銅に近い導電率を示した。
／口とほぼ金属銅に近い導電率を示した。
実施例λ
実施例１の還元剤をアンモニアボランに置き換え、他は
実施例１と同様にして厚膜回路を得た。
実施例１と同様にして厚膜回路を得た。
導体抵抗は実施例１と同様、はぼ金属銅に近い値を示し
た。
た。
実施例３゜
実施例１の銅ペースト中の金属銅成分を酸化銅に置き換
え、他は実施例１と同様にして厚膜回路を得た。酸化鋼
を主体として導体回路を形成したにもかかわらず還元処
理によりほぼ金属銅に近いシート抵抗の導体が得られた
。
え、他は実施例１と同様にして厚膜回路を得た。酸化鋼
を主体として導体回路を形成したにもかかわらず還元処
理によりほぼ金属銅に近いシート抵抗の導体が得られた
。
比較例１゜
還元液に浸漬する工程を除いて、実施例１と同様にして
厚膜回路を得た。回路のシート抵抗は、２０〜４０ｍΩ
／口の範囲にあり、銅を用いたにもかかわらず、低抵抗
の導体を得ることができなかった。
厚膜回路を得た。回路のシート抵抗は、２０〜４０ｍΩ
／口の範囲にあり、銅を用いたにもかかわらず、低抵抗
の導体を得ることができなかった。
本発明によれば、銅を主体とした導体ペーストを用い、
かつ空気中で焼成しても導体抵抗の低い厚膜回路を得る
ことができるので、容易に導体抵抗の低い厚膜回路を実
現できる。空気中での焼成が可能なので、Ｒｕ５ｔのよ
うに空気中での焼成が必要な、従来から用いられている
抵抗体をそのまま導体抵抗として用いることができ、抵
抗体と銅導体の同時焼成が可能である。
かつ空気中で焼成しても導体抵抗の低い厚膜回路を得る
ことができるので、容易に導体抵抗の低い厚膜回路を実
現できる。空気中での焼成が可能なので、Ｒｕ５ｔのよ
うに空気中での焼成が必要な、従来から用いられている
抵抗体をそのまま導体抵抗として用いることができ、抵
抗体と銅導体の同時焼成が可能である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅を主成分とする導体ペーストを用いて回路パター
ンを形成する厚膜回路の製造方法において、導体ペース
トを焼成した後、還元剤溶液に浸漬することを特徴とす
る厚膜回路の製造方法。 ２、特許請求の範囲第１項において、還元剤溶液が、還
元剤として一般式Ｒ＿１Ｒ＿２ＮＨ・ＢＨ＿３（Ｒ＿１
、Ｒ＿２は、Ｈ、−ＣＨ＿３、または−Ｃ＿２Ｈ＿５）
からなるポラザン類の少なくとも一種を含むことを特徴
とする厚膜回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2383886A JPS62183594A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | 厚膜回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2383886A JPS62183594A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | 厚膜回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183594A true JPS62183594A (ja) | 1987-08-11 |
Family
ID=12121535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2383886A Pending JPS62183594A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | 厚膜回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183594A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203330A (ja) * | 1995-01-23 | 1996-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト |
| CN106140760A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-23 | 成都慧信实验设备有限公司 | 实验玻璃容器自动清洗装置 |
| CN106140756A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-23 | 成都慧信实验设备有限公司 | 实验玻璃容器洗干一体机 |
-
1986
- 1986-02-07 JP JP2383886A patent/JPS62183594A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203330A (ja) * | 1995-01-23 | 1996-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト |
| CN106140760A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-23 | 成都慧信实验设备有限公司 | 实验玻璃容器自动清洗装置 |
| CN106140756A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-23 | 成都慧信实验设备有限公司 | 实验玻璃容器洗干一体机 |
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