JPS62186521A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS62186521A JPS62186521A JP61029205A JP2920586A JPS62186521A JP S62186521 A JPS62186521 A JP S62186521A JP 61029205 A JP61029205 A JP 61029205A JP 2920586 A JP2920586 A JP 2920586A JP S62186521 A JPS62186521 A JP S62186521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- insulating film
- hole
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来の技術
従来のチップアルミ電解コンデンサは第３図ａ。
ｂに示すように構成されていた。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とを七ノ（レータを介して巻回し、駆動用電解
液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、とのコンデン
サ素子１を有底筒状の・金属ケース２に収納するととも
に、開放端をゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて
封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記ア
ルミ電解コンデンサから引出されているｌルート線３λ
− ４をコム状端子６に溶接などの方法により電気的。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とを七ノ（レータを介して巻回し、駆動用電解
液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、とのコンデン
サ素子１を有底筒状の・金属ケース２に収納するととも
に、開放端をゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて
封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記ア
ルミ電解コンデンサから引出されているｌルート線３λ
− ４をコム状端子６に溶接などの方法により電気的。
機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体に樹脂
モールド外装６を施して完成品とし２ていた。
モールド外装６を施して完成品とし２ていた。
発明が解決しようとする問題点
とのようなチップアルミ電解コンデンサは、プリント基
板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるだめに、前
述したように樹脂モールド外装６を施しているが、一般
に樹脂モールド外装６では、１００℃〜１６０℃の温度
で、６分間程度１ｏＫｙｄの圧力で加圧しており、との
ような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解
液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの
特性劣化をきたし、また樹脂モールド外装６を施してい
るため、極めて高価なものになるという問題点を有して
いた。さらに、横置きタイプであるためプリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし
まい、各種電子機器の小形化を阻害する要因となってい
た。
板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるだめに、前
述したように樹脂モールド外装６を施しているが、一般
に樹脂モールド外装６では、１００℃〜１６０℃の温度
で、６分間程度１ｏＫｙｄの圧力で加圧しており、との
ような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解
液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの
特性劣化をきたし、また樹脂モールド外装６を施してい
るため、極めて高価なものになるという問題点を有して
いた。さらに、横置きタイプであるためプリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし
まい、各種電子機器の小形化を阻害する要因となってい
た。
とのような問題点を解決するものとして、最近モールド
レスの電子部品が提案された。
レスの電子部品が提案された。
すなわち第４図に示したように、部品素ｆ７をケース８
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子７に
接続したリード線９を同一端面より引出し２てなる電子
部品本体と、との電子部品本体のリード線９を引出した
端面に当接するように配設されかつ前記リード線９が貫
通する貫通孔１０を備えた絶縁板１１とで構成し、前記
絶縁板１１の外表面に前記貫通孔１０につながる凹部１
２を設け、かつ前記貫通孔１０を貫通したリー ド線９
の先端部９Ｎを前記凹部１２内に収まるように折曲した
ものである。
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子７に
接続したリード線９を同一端面より引出し２てなる電子
部品本体と、との電子部品本体のリード線９を引出した
端面に当接するように配設されかつ前記リード線９が貫
通する貫通孔１０を備えた絶縁板１１とで構成し、前記
絶縁板１１の外表面に前記貫通孔１０につながる凹部１
２を設け、かつ前記貫通孔１０を貫通したリー ド線９
の先端部９Ｎを前記凹部１２内に収まるように折曲した
ものである。
とのような構成のモールドレスの電子部品はいわゆるた
て形であり、しかも絶縁板１１を用いているため、プリ
ント基板に実装した場合、電子機器の薄形化を限外する
原因となっていた。
て形であり、しかも絶縁板１１を用いているため、プリ
ント基板に実装した場合、電子機器の薄形化を限外する
原因となっていた。
問題点を解決するだめの手段
本発明はとのような問題点を解決するだめのものであり
、部品素子をケース内に収納することによ多構成され、
かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引
出してなる電子部品本体と、との電子部品本体のリード
線を引出した端面に当接するように配設され、かつ前記
リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁フィルムとで構
成し、前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記絶
縁フィルムの外側面に沿うように折曲したものである。
、部品素子をケース内に収納することによ多構成され、
かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引
出してなる電子部品本体と、との電子部品本体のリード
線を引出した端面に当接するように配設され、かつ前記
リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁フィルムとで構
成し、前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記絶
縁フィルムの外側面に沿うように折曲したものである。
作用
との構成によって、電子部品本体はモールド樹脂外装時
の影響を受けないため特性劣化がなく、かつ電子部品を
プリント基板に装着する場合に、プリント基板に当接す
る部位に絶縁フィルムを用いているため、電子部品全体
の高さが低くなる。
の影響を受けないため特性劣化がなく、かつ電子部品を
プリント基板に装着する場合に、プリント基板に当接す
る部位に絶縁フィルムを用いているため、電子部品全体
の高さが低くなる。
実施例
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第１図および第２図の図面を用いて説明する。
て第１図および第２図の図面を用いて説明する。
図において、１３は従来と同様なコンデンサ素子であり
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極
箔と、粗面化した陰極アル６ベーノ゛ ミニラム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そしてその
巻回物に駆動用電解液を含浸することにより構成されて
いる。とのコンデンサ素子１３は有底筒状の金属ケース
１４内に収納されている。１だ、前記コンデンサ素子１
３の陽極箔と陰極箔とにはリード線１６が接続されてい
る。
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極
箔と、粗面化した陰極アル６ベーノ゛ ミニラム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そしてその
巻回物に駆動用電解液を含浸することにより構成されて
いる。とのコンデンサ素子１３は有底筒状の金属ケース
１４内に収納されている。１だ、前記コンデンサ素子１
３の陽極箔と陰極箔とにはリード線１６が接続されてい
る。
そして、金属ケース１３の開放端は、弾性体１６＆と非
弾性体１６ｂとの二層構造からなる封口部材１６を装着
し、絞り加工を施こすことにより封口されており、これ
によシミ子部品本体が構成されている。また、前記コン
デンサ素子１３に接続したリード線１６は、封口部材１
６を貫通して同一端面より外部に引出されている。
弾性体１６ｂとの二層構造からなる封口部材１６を装着
し、絞り加工を施こすことにより封口されており、これ
によシミ子部品本体が構成されている。また、前記コン
デンサ素子１３に接続したリード線１６は、封口部材１
６を貫通して同一端面より外部に引出されている。
１７は電子部品本体のリード線１６を引出した端面に当
接するように配設した絶縁フィルムであり、との絶縁フ
ィルム１７には、前記リード線１６が貫通する貫通孔１
７２Ｌが設けられている。そしてリード線の先端部１５
ｔＬは絶縁フィルム１了の貫通孔１７１Ｌを貫通した後
絶縁フィルム１Ｔの外側面に沿うように折曲されている
。との場合、第７へ− ２図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線１６は先端部１
６８９に偏平加工を施し折曲したものであっても、丸棒
のリード線のままの状態であっても良い。
接するように配設した絶縁フィルムであり、との絶縁フ
ィルム１７には、前記リード線１６が貫通する貫通孔１
７２Ｌが設けられている。そしてリード線の先端部１５
ｔＬは絶縁フィルム１了の貫通孔１７１Ｌを貫通した後
絶縁フィルム１Ｔの外側面に沿うように折曲されている
。との場合、第７へ− ２図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線１６は先端部１
６８９に偏平加工を施し折曲したものであっても、丸棒
のリード線のままの状態であっても良い。
さらにリード線１６の先、端部１５ａは、第２図ａに示
すように絶縁フィルム１７の端面に沿って上方に折曲さ
れるようにし、絶縁フィルム１７の保持をより確実にす
るとともにプリント基板への面実装時の半田付強度の向
上を図ることもできる。
すように絶縁フィルム１７の端面に沿って上方に折曲さ
れるようにし、絶縁フィルム１７の保持をより確実にす
るとともにプリント基板への面実装時の半田付強度の向
上を図ることもできる。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁フィルム
を用いているため電子部品全体の高さが低くなり、電子
機器の薄形化に寄与することができる。しかもモールド
樹脂外装を行っていな′いため、特性劣化のない電子部
品が安価に製造でき、しかもプリント基板への実装も確
実に行えるという効果が得られる。
を用いているため電子部品全体の高さが低くなり、電子
機器の薄形化に寄与することができる。しかもモールド
樹脂外装を行っていな′いため、特性劣化のない電子部
品が安価に製造でき、しかもプリント基板への実装も確
実に行えるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるチップアルミ電解コン
デンザを示す一部断面正面図、第２図ａ。 ３図ａ、ｂは従来のチップアルミ電解コンデンする。 １３・・・・・・コンデンザ素子、１４・・・・・・金
属ケース、１５・・・・・・リード線、１６１Ｌ・・・
・・・先端部、１６・・・・・・封口体、１７・・・・
・・絶縁フィルム、１７１Ｌ・・・・・・貫通孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 （（Ｌ） （ｂ） １５良 ふ 第３図 （リ ぴジ 第４図
デンザを示す一部断面正面図、第２図ａ。 ３図ａ、ｂは従来のチップアルミ電解コンデンする。 １３・・・・・・コンデンザ素子、１４・・・・・・金
属ケース、１５・・・・・・リード線、１６１Ｌ・・・
・・・先端部、１６・・・・・・封口体、１７・・・・
・・絶縁フィルム、１７１Ｌ・・・・・・貫通孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 （（Ｌ） （ｂ） １５良 ふ 第３図 （リ ぴジ 第４図
Claims (3)
- （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出してなる電子部品本体と、との電子部品本体のリ
ード線を引出した端面に当接するように配設され、かつ
前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁フィルムと
で構成し、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部
を前記絶縁フィルムの外側面に沿うように折曲したこと
を特徴とする電子部品。 - （２）絶縁フィルムの外側面に沿うリード線の先端部が
板状である特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （３）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61029205A JPS62186521A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61029205A JPS62186521A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62186521A true JPS62186521A (ja) | 1987-08-14 |
Family
ID=12269690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61029205A Pending JPS62186521A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62186521A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245109A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
-
1986
- 1986-02-13 JP JP61029205A patent/JPS62186521A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245109A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
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