JPH01175221A - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チップ形アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01175221A JPH01175221A JP62309813A JP30981387A JPH01175221A JP H01175221 A JPH01175221 A JP H01175221A JP 62309813 A JP62309813 A JP 62309813A JP 30981387 A JP30981387 A JP 30981387A JP H01175221 A JPH01175221 A JP H01175221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- capacitor
- insulator
- aluminum electrolytic
- type aluminum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードレスタイプのチップ形アルミ電解コンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
従来の技術
従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、第４図ａ、ｂ
に示すような構成であった。即ち、アルミニウム箔を粗
面化し更に陽極酸化により誘電体皮膜を形成した陽極箔
と、アルミニウム箔を粗面化した陰極箔とをセパレータ
を介して捲回し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素
子１を構成し、このコンデンサ素子１を金属ケース２に
収納し、ゴム等の弾性を有する封口体３を用いて封口し
てアルミ電解コンデンサ本体を構成し、そして前記コン
デンサ素子１から引き出されているリード線４をコム状
端子７に溶接などの方法により電気的、機械的に接続し
、更にコム状端子７を除く全体に樹脂モールド外装置を
施して完成品としていた。
に示すような構成であった。即ち、アルミニウム箔を粗
面化し更に陽極酸化により誘電体皮膜を形成した陽極箔
と、アルミニウム箔を粗面化した陰極箔とをセパレータ
を介して捲回し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素
子１を構成し、このコンデンサ素子１を金属ケース２に
収納し、ゴム等の弾性を有する封口体３を用いて封口し
てアルミ電解コンデンサ本体を構成し、そして前記コン
デンサ素子１から引き出されているリード線４をコム状
端子７に溶接などの方法により電気的、機械的に接続し
、更にコム状端子７を除く全体に樹脂モールド外装置を
施して完成品としていた。
発明が解決しようとする問題点
この様なチップ形アルミ電解コンデンサは、前述したよ
うに樹脂モールド外装を施しているが、一般に樹脂モー
ルド外装では、１ｏｏ〜１６０℃の温度で、６分間程度
１ｏｋｇ／ｄの圧力で加圧しており、この様な過酷な条
件下では、駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少や
ｔａｎ δの増大などの特性劣化をきたし、また樹脂
モールド外装を施しているため、製品を安価に提供する
ことは不可能であった。
うに樹脂モールド外装を施しているが、一般に樹脂モー
ルド外装では、１ｏｏ〜１６０℃の温度で、６分間程度
１ｏｋｇ／ｄの圧力で加圧しており、この様な過酷な条
件下では、駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少や
ｔａｎ δの増大などの特性劣化をきたし、また樹脂
モールド外装を施しているため、製品を安価に提供する
ことは不可能であった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、特性が優
れたチップ形アルミ電解コンデンサを安価に提供するこ
とを目的とするものである。
れたチップ形アルミ電解コンデンサを安価に提供するこ
とを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、コンデンサ素子
をケース内に収納すると共に封口体を用いて封口するこ
とにより構成され、かつ前記コンデンサ素子に接続した
リード線を同一端面より引き出してなるコンデンサ本体
と、このコンデンサ本体を横置き形に固定する絶縁体と
から構成され、絶縁体にコンデンサ本体のリード線が貫
通する切り欠き部を設け、かつ前記絶縁体の外表面に前
記切り欠き部につながる凹部を設け、前記切り欠き部を
貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収まる様に折
曲したものである。
をケース内に収納すると共に封口体を用いて封口するこ
とにより構成され、かつ前記コンデンサ素子に接続した
リード線を同一端面より引き出してなるコンデンサ本体
と、このコンデンサ本体を横置き形に固定する絶縁体と
から構成され、絶縁体にコンデンサ本体のリード線が貫
通する切り欠き部を設け、かつ前記絶縁体の外表面に前
記切り欠き部につながる凹部を設け、前記切り欠き部を
貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収まる様に折
曲したものである。
作用
本発明によれば、樹脂モールド外装による特性劣化を引
き起こすこと無く、安価にチップ形アルミ電解コンデン
サを製造でき、またリード線の先端部が絶縁体に設けた
凹部内に収納されるため、絶縁体のプリント基板に当接
する面において凸部が全く無い状態、つまり、リード線
が絶縁体といわゆるつら位置であるため、コンデンサの
傾きや、ぐらつきなどが全くなくなり実装作業が極めて
容易で高速化が可能となる。
き起こすこと無く、安価にチップ形アルミ電解コンデン
サを製造でき、またリード線の先端部が絶縁体に設けた
凹部内に収納されるため、絶縁体のプリント基板に当接
する面において凸部が全く無い状態、つまり、リード線
が絶縁体といわゆるつら位置であるため、コンデンサの
傾きや、ぐらつきなどが全くなくなり実装作業が極めて
容易で高速化が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図の図面を用い
て説明する。なお、図中、第４図と同一部品については
同一番号を付している。
て説明する。なお、図中、第４図と同一部品については
同一番号を付している。
図において、１はコンデンサ素子であ夛、高純度アルミ
ニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
って誘電体皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰
極アルミニウム箔とを絶縁紙を介して捲回し、その捲回
物に駆動用電解液を含浸して構成されている。このコン
デンサ素子１は金属ケース２内に収納され封口ゴム等の
封口体３によって封口さｔており、前記コンデンサ素子
１の陽極箔と陰極箔にはリード線４が接続され、封口体
３を貫通して同一端面より外部に引き出されている。６
はコンデンサ本体を横置き型に固定する絶縁体であり、
この絶縁体６には、前記リード線４が貫通する切り欠き
部６ａが設けられている。また、この絶縁体６の外表面
には、前記切り欠き部６＆につながる凹部５ｂが設けら
れ、前記切り欠き部６＆を貫通したリード線４の先端部
は前記凹部６ｂに収まるように折曲されている。
ニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
って誘電体皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰
極アルミニウム箔とを絶縁紙を介して捲回し、その捲回
物に駆動用電解液を含浸して構成されている。このコン
デンサ素子１は金属ケース２内に収納され封口ゴム等の
封口体３によって封口さｔており、前記コンデンサ素子
１の陽極箔と陰極箔にはリード線４が接続され、封口体
３を貫通して同一端面より外部に引き出されている。６
はコンデンサ本体を横置き型に固定する絶縁体であり、
この絶縁体６には、前記リード線４が貫通する切り欠き
部６ａが設けられている。また、この絶縁体６の外表面
には、前記切り欠き部６＆につながる凹部５ｂが設けら
れ、前記切り欠き部６＆を貫通したリード線４の先端部
は前記凹部６ｂに収まるように折曲されている。
この場合、リード線４の先端部４＆は第３図ａ。
ｂのように偏平加工を施し折曲したものであっても、丸
棒のリード線のままの状態であってもよい。
棒のリード線のままの状態であってもよい。
また、実装作業の効率化を図るためリード線４０反対側
にダミーリード線６を配置したり、極性表示を目的とし
て絶縁体６に面取り部５ｃを設けるなどしてもよい。
にダミーリード線６を配置したり、極性表示を目的とし
て絶縁体６に面取り部５ｃを設けるなどしてもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、樹脂モールド外装による
特性劣化を引き起こすこと無く、安価にチップ形アルミ
電解コンデンサを製造でき、またリード線の先端部が絶
縁体に設けた凹部内に収納されるため、絶縁体のプリン
ト基板に当接する面において凸部が全く無い状態、つま
り、リード線が絶縁体といわゆるつら位置であるため、
コンデンサの傾きやぐらつきなどが全く無くなり実装作
業が極めて容易で高速化が可能となる。
特性劣化を引き起こすこと無く、安価にチップ形アルミ
電解コンデンサを製造でき、またリード線の先端部が絶
縁体に設けた凹部内に収納されるため、絶縁体のプリン
ト基板に当接する面において凸部が全く無い状態、つま
り、リード線が絶縁体といわゆるつら位置であるため、
コンデンサの傾きやぐらつきなどが全く無くなり実装作
業が極めて容易で高速化が可能となる。
第１図は発明の一実施例によるチップ形アルミ電解コン
デンサを示す斜視図、第２図ａは同じく断面図、第２図
すは第２図ａのＡ−Ａ線で切断した断面図、第３図ａ、
ｂは同コンデンサのリード形伏を示す斜視図、第４図ａ
、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを示す断面
図と側面図である。 １・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケー
ス、３・・・・・・封口体、４・・・・・・リード線、
４＆・・・・・・先端部、６・・・・・・絶縁体、６ａ
・・・・・・切り欠き部、６ｂ・・・・・・凹部、５Ｃ
・・・・・面取り部、６・・・・・・ダミーリード線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名２−
−−４Ａ靜ス ３−−一封口孝Ｌ ４−−− ソー上、東 ４スー−一先婚部 ５−−一絶悸体 ５ａ−切欠う部 ｆｂ−一一凹繍な ５こ−−ｉ涛又ｌノ部 ６−−− タミーリー′Ｆ磯１ 第１図 第２図 （ス） ？！ １ １ ／ 第３図 （す ’Ｚｆｌｔ 第４図
デンサを示す斜視図、第２図ａは同じく断面図、第２図
すは第２図ａのＡ−Ａ線で切断した断面図、第３図ａ、
ｂは同コンデンサのリード形伏を示す斜視図、第４図ａ
、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを示す断面
図と側面図である。 １・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケー
ス、３・・・・・・封口体、４・・・・・・リード線、
４＆・・・・・・先端部、６・・・・・・絶縁体、６ａ
・・・・・・切り欠き部、６ｂ・・・・・・凹部、５Ｃ
・・・・・面取り部、６・・・・・・ダミーリード線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名２−
−−４Ａ靜ス ３−−一封口孝Ｌ ４−−− ソー上、東 ４スー−一先婚部 ５−−一絶悸体 ５ａ−切欠う部 ｆｂ−一一凹繍な ５こ−−ｉ涛又ｌノ部 ６−−− タミーリー′Ｆ磯１ 第１図 第２図 （ス） ？！ １ １ ／ 第３図 （す ’Ｚｆｌｔ 第４図
Claims (2)
- （１）コンデンサ素子を金属ケース内に収納すると共に
金属ケースを封口体を用いて封口することにより構成さ
れ、かつ前記コンデンサ素子に接続したリード線を同一
端面より引き出してなるコンデンサ本体と、このコンデ
ンサ本体を横置き形に固定する絶縁体とから構成され、
その絶縁体にコンデンサ本体のリード線が貫通する切り
欠き部を設け、かつ前記絶縁体の外表面に前記切り欠き
部につながる凹部を設け、前記切り欠き部を貫通したリ
ード線の先端部を全記凹部内に収まる様に折曲したこと
を特徴とするチップ形アルミ電解コンデンサ。 - （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載のチップ形アルミ電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309813A JPH01175221A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309813A JPH01175221A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175221A true JPH01175221A (ja) | 1989-07-11 |
Family
ID=17997555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62309813A Pending JPH01175221A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01175221A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01218004A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサの製造方法 |
| WO2010064596A1 (ja) | 2008-12-05 | 2010-06-10 | アイシン精機株式会社 | サンルーフ装置及びデフレクタ |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP62309813A patent/JPH01175221A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01218004A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサの製造方法 |
| WO2010064596A1 (ja) | 2008-12-05 | 2010-06-10 | アイシン精機株式会社 | サンルーフ装置及びデフレクタ |
| US8157319B2 (en) | 2008-12-05 | 2012-04-17 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Sunroof device and deflector |
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