JPS62187764A - 耐熱樹脂フイルム - Google Patents

耐熱樹脂フイルム

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JPS62187764A
JPS62187764A JP2904686A JP2904686A JPS62187764A JP S62187764 A JPS62187764 A JP S62187764A JP 2904686 A JP2904686 A JP 2904686A JP 2904686 A JP2904686 A JP 2904686A JP S62187764 A JPS62187764 A JP S62187764A
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heat
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aromatic
curing agent
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浄照 柏女
Tateo Kitamura
健郎 北村
Shigeyuki Ozawa
小沢 茂幸
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333—Organic insulating material consisting of one material containing S

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  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 求発明は、電子分野、電気分野あるいはその他の用途に
用いられる耐熱性等の優れた耐熱樹脂のフィルムに関す
るものである。
[従来の技術] フレキシブルプリント配線基板や各種電気モーター、変
圧器1発電機などに用いられる電気絶縁用のフィルムと
して、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィル
ム、芳香族ポリアミドペーパー、ポリエーテルスルホン
フィルムなどが知られている。しかしポリイミドフィル
ムは耐熱性等にすぐれいるものの吸水率が大きい、耐ア
ルカリ性に劣るなどの問題がある。
また、芳香族ポリアミドペーパーは吸水率が大きい、a
械的強度が充分でないなどの問題があり、さらにポリエ
ーテルイミドやポリエーテルスルホンなどのフィルムは
耐熱性が低くまた耐溶剤性も不十分であるなどの問題点
がある。さらに、電気絶縁用以外に、a械部品、精密機
器部品、自動車用部品、食品衛生機器部品、その他の#
熱性等の物性が要求される合成樹脂のフィルムがある。
たとえば、スピーカー振動板材料や#熱包装用フィルム
などに耐熱性のあるフィルムが求められている。しかし
、従来これらの用途に用いられるフィルムにおいても上
記のような問題点が指摘されており、その問題の解決が
望まれていた。
[発明の解決しようとする問題点] 前記の問題を解決するために、優れた耐熱樹脂のフィル
ムが求められている。この#熱樹脂としては、比較的安
価でかつ機械的特性が優れているのみならず、電気絶縁
用には充分に低い誘電率と?A電損失を有している必要
がある。しかも、高い#熱性を有している必要があり、
耐薬品性や低吸水性などの他の性能も充分に高いことが
望ましい。
[問題点を解決するための手段] 本発明者は、前記問題点を解決するために、種々の耐熱
樹脂について研究検討した結果、芳香族ポリチオエーテ
ルスルホン系重合体の硬化体がこれらの用途に極めて適
した耐熱樹脂であることを見い出した0本発明は、この
耐熱樹脂を用いた電気絶縁用やその他の用途に適したフ
ィルムであり、即ち、芳香族ポリチオエーテルスルホン
系重合体と硬化剤との混合物を硬化して得られる硬化体
からなる耐熱樹脂のフィルムである。
本発明における芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合
体は、芳香族ポリチオエーテルスルホンrli独重合体
や芳香族ポリチオエーテルスルホン共重合体をいう、こ
の内、単独重合体(下記一般式においてmが0であるも
の)は、特開11B 47−13347号公報、特公昭
53−25879号公報、特公昭53−25880号公
報などに開示されていて、高温における機械的特性に優
れた熱可塑性樹脂として知られている。
共重合体としては、チオエーテルスルホン残基と他の芳
香族核を有する2官能性残基とを有する種々の共重合体
を使用しうる。 4.+1に下記一般式で表される共重
合体(mが0でないもの)が好ましい、この共重合体は
、本発明者らの発明による特願昭59−193968号
、特願昭59−196723号、オヨび特願昭60−8
386号に記載されている方法によって得ることができ
る高温における機械的特性に優れた熱可塑性樹脂である
。
本発明における芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合
体は下記一般式 数1〜8 の炭化水素基を示し、互いに同一または異な
っていてもよ<;a−e  は 0〜4 、f、g  
は0〜3 の整数で同一でも異なってもよ選ばれ;Rは
水素、炭素数 l〜6 の炭化水素基を示す; ra、
n  は 0≦m/m+n  <1  の範囲を満たす
、IB=0のときはポリチオエーテルスルホン単独重合
体である。) で表わされる芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体
が特に好ましい、この内、mが0でない共重合体は、た
とえば、各々の芳香核にパラ位あるいはオルト位に塩素
原子などのハロゲン原子を有するジハロジフェニルスル
ホン類、 lo−Ar−OHで表わされるジフェノール
類、およびアルカリ金属硫化物を反応させることによっ
て得られる。この反応において、脱ハロゲン剤としてア
ルカリ金属の水酸化物や炭酸塩が使用されるが、それに
代えてあらかじめジフェノール類を対応するアルカリ金
属フェノキサイドに代えて用いることもできる。この反
応は1段で行なうことは勿論、プレカーサーを用いる多
段法を用いることもできる。
また1本発明における芳香族ポリチオエーテルスルホン
系重合体の硬化体は、上記のような芳香族ポリチオエー
テルスルホン系重合体と硬化剤との混合物を硬化して得
られる三次元的に架橋した硬化体である。硬化剤として
は、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物(即ち、いわゆるエポキシ樹脂)。
アミノブラスト樹脂、あるいは金属アセチルアセトネー
トが好ましい。この硬化剤を芳香族ポリチオエーテルス
ルホン系重合体と混合し、加熱処理することにより硬化
体が得られる。
上記エポキシ化合物としては、液体あるいは固体のもの
を使用でき、また部分重合体(プレポリマー)も使用で
きる。かかるエポキシ化合物としては1例えば、ビスフ
ェノールA、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロカ
テコール、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビス
フェノールA F 、 1,3.5−ヒドロキシベンゼ
ン、トリヒドロキシ−ジフェニルジメチルメタン、 4
.4’−ジヒドロキシビフェニル、 1,1,2.2−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタンなどのグ
リシジルエーテル、およびこれらのハロゲン化グリシジ
ルエーテル;ブタンジオール。
グリセリン等のグリシジルエーテルなどのグリシジルエ
ーテル系、フタル酸グリシジルエステル等のグリシジル
エステル系、アニリン、ジアミノベンゼン、ベンジジン
、メチレンジアニリン、ジアミノシプロヘキサン、イン
シアヌル酸、アミノシクロヘキサン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノナフタレン、キシリレンジアミン
、シクロヘキサンビスメチルアミン。
メラミン等のグリシジルアミン系、等々のグリシジルエ
ポキシ樹脂;エポキシ化オレフィン。
エポキシ化大豆油等の線状系及びビニルシクロヘキセン
ジオキサイド、ジシクロペンタジェンジオキサイド等の
環状系の非グリシジルエポキシ樹脂;ノボラック型エポ
キシ樹脂及びこれらのハロゲン化物等が例示される。
アミノブラスト樹脂はメラミン、尿素、グアナミン、そ
の類似物および脂肪族あるいは芳香族ポリアミノ化合物
のアルデヒド縮合物である。
ここで、脂肪族ポリアミノ化合物としては、エチレンジ
アミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、1.2−ジアミノプロピレンジアミン、1.4−ジ
アミノシクロヘキサン、1゜4−ジアミノシクロヘキシ
ルメタン等が挙げられる。
また、芳香族ポリアミノ化合物としては、例エバ、P−
フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、0−フ
ェニレンジアミン、2.4−)リレンジアミン、P−7
ミノベンジルアミン、P−キシリレンジアミン、m−キ
シリレンジアミン、ベンジジン、 4.4’−ジアミノ
ジフェニルメタン。
4.4′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’−ジ
アミノジフェニルスルホン、4.4’−ジアミノジフェ
ニルスルフィド等が挙げられる。
これらの中で、メラミン、尿素、またはベンゾグアナミ
ンをホルムアルデヒドと反応させて得た化合物が最もよ
く知られており、最も好適に使用し得るものとして挙げ
られる。
この際用いられるアルデヒドとしてはホルムアルデヒド
以外にアセトアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロ
レイン、ベンズアルデヒド、フルフラールなどを用いて
も同様な縮合生成物を得ることができる。
上記のアミン、アルデヒド縮合生成物はメチロールのよ
うなアルキロール基を有していてもよく、多くの場合、
その少なくとも一部はアルコールとの反応によってエー
テル化されて有機溶媒可溶の樹脂を得ることができる。
この目的にはメタノール、エタノール、フロパノール。
ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、その他の1
価アルコールをはじめ、ベンジルアルコールのような芳
香族アルコール、シクロヘキサノールのような脂環式ア
ルコール、セロソルブのようなグリコールのモノエーテ
ル、3−クロルプロパツールのようなハロゲン置換、羊
の他の置換アルコールが用いられる。
これらのエーテルの中ではメタノールまたはブタノール
でエーテル化したアミン−アルデヒド樹脂を用いること
が好ましい。
上記のようなエポキシ化合物やアミノブラスト樹脂の添
加量は芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体100
部(ffiffi部、以下同じ)に対して0.5〜50
部、好ましくは 1〜20部である。
これより少ないと硬化が不充分であり、これより多いと
未反応のエポキシ化合物やアミノプラスト樹脂が残り機
械的あるいは熱的特性が低下するので好ましくない、こ
れらエポキシ化合物やアミノプラスト樹脂は好適な添加
量の範囲内で2種以上を併用してもよい。
これら硬化剤を用いた場合の加熱処理における硬化温度
は通常150〜400℃の間で行なわれ、好ましくは芳
香族ポリチオエーテルスルホン系重合体のTg以上〜3
50℃以下が好ましい。
これより低いと硬化速度が遅く、また高いと分解反応が
起ってしまい好ましくない、硬化時間は、温度によって
種々変化するが1通常は5分〜lO時間程度で硬化する
ことができる。
また1本発明における金属アセチルアセトネートは、上
記のような架橋性基を有する硬化剤とはその作用機構が
異なり、加熱によりラジカル的に分解して活性なラジカ
ルを生じ、このラジカルが芳香核などを酸化的に架橋さ
せるものと考えられる。金属アセチルアセトネートは、
アセチルアセトンの金属キレート化合物であり、このよ
うな化合物としては、周期律表の(1)第1A族、(2
)第1I A族、(3)第mB族。
(4)第1VB族、(5)第VB族、(6)第VIB族
。
(7)第■B族、(8)第■族、(9)第1B族。
(10)第1I B族、 (11)第mA族、(12)
ランタンイド族の各アセチルアセトネートであるのが好
適である。
ここで、上記の各アセチルアセトネート(以下acac
と略す)を例示すると (1)第1A族acacとしては、Cs (I ) a
cac(2)第1IA族acacとしては、Mg(H)
。
Ca (II) 、 Sr (II) acac(3)
第1A族acacとしては、 La (m) acac
(4)第1A族acacとしては、 [Ti (m) 
acac12Tic16 、 Zr (ff) + Z
rO(II) acac(5)第1A族acacとして
は、V(III) acac(6)第1A族acacと
しては、Cr(m)。
No (m) acac (7)第1A族acacとしては、In(II)。
Mn (m)  、  Re (m) acac(8)
第彊族acacとしては、Fe(m)。
Go(II)  、  Go  (m)  、 Rh(
m)  。
旧(II ) acac (8)第1B族acacとしては、Cu (H) ac
ac(lO)第1A族acacとしては、Zn (■)
。
Cd (II )  acac (11)第1I A族acacとしては、AI(m)。
In (II)  TI (I )  acac(12
)ランタノイド族acacとしては、Ce’(m)。
Sea (m) 、 Gd (Iff) 、 Er (
m) 。
Ta (III) 、 Lu (m) acacなどを
挙げることができる。
かかるacacにおいて、特に好ましいのはCu(II
)、口(II)、Nn(m)、Fe(m)。
Go(II)、旧(II) 、 、 AI (m3 、
 Zn(II)などのacacである。
芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体に添加混合す
る金属アセチルアセトネートの量は、該ポリマーの全量
に対し0.05〜10重量%、好ましくは0.1〜5f
fi量%の範囲であり、極めて少量で効果がある。また
、この硬化剤を用いた場合の加熱処理における硬化温度
は通常150〜400℃の間で行なわれ、好ましくは芳
香族ポリチオエーテルスルホン系重合体のTg以上〜3
50℃以丁が好ましい、これより低いと硬化速度が遅く
、また高いと分解反応が起ってしまい好ましくない、硬
化時間は、温度によって種々変化するが1通常は5分〜
10時間程度で硬化することができる。
上記硬化体のフィルムの製造方法は特に限定されるもの
ではない、しかし、好ましくは、芳香族ポリチオエーテ
ルスルホン系重合体と硬化剤との混合物の溶液をFIi
、延してフィルム状に成形し、このフィルムを前記硬化
条件で硬化することによって得られる。即ち、芳香族ポ
リチオエーテルスルホン系重合体と硬化剤とを有機溶媒
に溶解してそれらの混合物の溶液とし、この溶液を支持
基板上に流延して有機溶媒を除去し、形成された未硬化
フィルムを該支持基板上であるいは該支持基板から剥離
した後、加熱硬化して硬化体のフィルムを得る。この未
硬化フィルムを加熱硬化する際、その変形を防止するた
めに端部を固定するなどの方法でフィルムを固定した状
態で加熱硬化することもできる。
有機溶媒は芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体お
よび硬化剤を溶解しうるものならば、いかなる溶媒も使
用することができる。使用しうる溶媒を例示すると、ジ
クロルメタン。
クロロホルム、1.2−ジクロルエタン、 1,1.2
−)ジクロルエタン、 1,1,2.2−テトラクロル
エタンのようなハロゲン系溶媒、m−クレゾール、0−
クロルフェノール、p−クロルフェノールのようなフェ
ノール系溶媒、N、N−ジメチルホルムアミド、 N、
N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N
−メチル−2−ピロリドン、スルホランのような極性溶
媒等があげられる。これらの混合物ももちろん使用する
ことができる。これらの溶媒の使用量は特に限定される
ものではないが、固形分の濃度が1〜60重量%程度が
好ましい、また、得られる溶液は流延に先立って濾過等
により不溶物を除去することが好ましい。
上記流延のための支持基板としては、ガラス、金属、プ
ラスチック、その他の材料からなるものを使用しうる。
その流延面は平滑な平面であることが好ましいが、これ
に限られるものではなく、エンボス面などの非モ滑表面
であってもよい、また、プラスチックフィルムなどの耐
熱性の低い支持基板を用いる場合は、未硬化フィルム成
形後剥離除去して加熱硬化の際には未硬化フィルムのみ
を加熱することが望ましい、支持基板としては、たとえ
ば、ガラス板、スチール板、ポリエステルフィルムなど
を用いうる。支持基板上に前記溶液を流延する方法とし
ては、たとえばドクターブレード、ロッドコーター等の
かき取り式の塗布器の使用やTダイ等の押し出しスリッ
トの使用などの他、スプレーニート法なども使用しうる
。
このようにして得られる、芳香族ポリチオエーテルスル
ホン系重合体の硬化フィルムは優れた耐熱性、機械的特
性、耐薬品性、誘電特性。
低吸水性を有し、特に、プリント配線用基板、各種モー
ター用絶縁フィルム、変圧器、発電機用絶縁フィルムな
どの電気絶縁用フィルムとして好適に使用できる。
以下、実施例により本発明を具体的に示すが1本発明は
これらにより何ら限定されるものではない。
実施例1 4.4′−ジクロルジフェニルスルホン、ビスフェノー
ルA、および炭酸カルシウムを反応させて得られるプレ
カーサーに、4,4′−ジクロルジフェニルスルホンと
硫化ナトリウムを加えて反応させて、下記式で表わされ
る芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体を得た(詳
細は、前記特願昭60−8386号参照)。
m/n−10/1 tl 1nh−0,135:PhOH/1,1,2.2
−テトラクロルエタン3/2(重量比)中、30℃、0
.5g/dlで測定この重合体10gとへキサメトキシ
メチルメラミン0.5gを1.1,2.2−テトラクロ
ルエタン70gに溶解し、不溶物を濾過によって除去し
た。この溶液をガラス基板上にドクターブレードを用い
て流延し、30分風乾後、100℃で1時間、さらに1
70℃で1時間乾燥して、自己支持性となったフィルム
をガラス基板から剥離した。この自己保持性フィルムの
端部を固定し、320℃30分加熱処理を行い、表面が
平滑な厚さ50μ層のフィルムを得た。このフィルムの
物性を表1に示す。
実施例2 ヘキサメトキシメチルメラミンのかわりにN、N、N’
 、N’−テトラグリシジル−■−キシリレンジアミン
0.5gを用いた他は実施例1と同様にて厚さ50μ■
のフィルムを得た。このフィルムの物性を表1に示す。
実施例3 実施例1において、ビスフェノールAの代すに4.4′
−ジヒドロキシジフェニルを用い、同様の方法で下記の
共重合体を製造した。
(m/n=1 / 1 、 η1nhsO,87)この
重合体10g、ヘキサメトキシメチルメラミン0.58
を1.1,2.2−テトラクロルエタン70g  に溶
解し不溶物を濾過により除去した。
この溶液から実施例1と同様にして厚さ50μ腸の平滑
なフィルムを得た。このフィルムの物性を表1に示す。
実施例4 ヘキサメトキシメチルメラミンの代りにCu(acac
)を0.1g用いた他は実施例3と同様にして厚さ50
μ腸のフィルムを得た。このフィルムの物性を表1に示
す。
比較例1 市販の厚さ50μmのポリイミドフィルム(“°カプト
ン”デュポン社製)の物性を測定した。結果を表1に示
す。
比較例2 市販のポリエーテルスルホン(Victrex PE5
300P IC1社製)のペレット10gを1.1,2
.2−テトラクロルエタン70gに溶解し、不溶物をか
過により除去した後、実施例1と同様にしてフィルムを
作成したが320℃で加熱したところ、フィルムが軟化
してしまい、平滑なフィルムは得られなかった。そこで
、ガラス基板から剥離せずに320℃で30分加熱処理
を行い、冷却後ガラス基板から剥離して厚さ50μ腸の
フィルムを得た。
このフィルムの物性は表1に示す。
[発明の効果] 本発明の芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体及び
硬化剤から得られる硬化体のフィルムは優れた耐熱性、
機械的特性、耐薬品性、誘電特性、低吸水率を示し、ま
た可撓性にも充分優れた#熱性の電気絶縁用フィルムで
ある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体と硬化剤
    との混合物を硬化して得られる硬化体からなる耐熱樹脂
    のフィルム。 2、フィルムが、芳香族ポリチオエーテルスルホン系重
    合体と、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有す
    るエポキシ化合物、アミノプラスト樹脂、および金属ア
    セチルアセトネートから選ばれる少なくとも1種の硬化
    剤との混合物をフィルム状に成形し熱処理して得られる
    ものである、特許請求の範囲第1項のフィルム。
JP2904686A 1986-02-14 1986-02-14 耐熱樹脂フイルム Expired - Lifetime JPH0657795B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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