JPS62189459A - 積層した感光性層のフイルムトリミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、支持フィルムを含有する感光性材料からなる
連続層を一連の基体に積層し、かっこの感光性層と支持
フィルムを各基体の積層された端でトリミングすなわち
切断するための方法に関する。支持フィルムは感光性層
の裏張り材料として役立ち、また積層した各基体を互い
に分離するためには切断操作が必要である。

〔従来の技術〕

米国ｔＰ！ｆｆｆ第４．３７８，２６４号ＡＭ書１１Ｃ
ｔＺ、支持すれた感光性組成物を一連の基体に積層する
ための統合された方法が開示されている。この方法では
、積層された一つの基体は積層後に、基体の尾端におけ
る積層された層と支持体（もしあれば）の破壊強さを上
回るように基体の進行方向にその軸線にそって引張られ
る。

米国特許第４．０７５．０５１号明細書には、基体に感
光性膜全積層し、感光性膜に接触している具打ちシート
の一部に溶剤またレエ軟化剤ヲ迩布して該層の引き裂＠
強さを低減させ、積層したホトレノスト膜から裏打ちシ
ートを剥がし、これによって弱められたホトレノストが
基体の端にそって引き裂かれる方法が開示されている。

〔発明の要約〕

本発明は、剥離可能な重合体フィルムによって支持され
ている感光性組成物の層を少なくとも二つの基体エレメ
ントに積層し、そして感光性層と重合体フィルムを各基
体エレメントの端にそって分離するための下記の各工程
からなる方法に関する。

蟻）二つの基体エレメントを積層作業位置へ前進させ、 （ｂｌ　　剥離可能な重合体フィルムによって支持され
た感光性組成物の層を第１の基体エレメント上に績膚し
、かつこの積層作業を第２の基体エレメント上に続行し
、これによって両基体エレメントヲ互いに衡合させるか
実質的に衝合させ、（ｃ）互いに衝合しているか５！質
的に衝合している各基体エレメントの端の近くの剥離可
能なフィルムの局部領域を線状・！ターンに加熱し、こ
れによって感光性組成物に実質的に悪影響を与えずに剥
離可能な重合体フィルムをｍ状−ｐｐ−−ンにそって弱
化させ、 団　積／ｍ　Ｌだ感光性層と弱化し７４ｍ合体フィルム
の両方９破壊強さを上回るように基体の進行方向にその
軸線゛にそって第１の基体エレメントを引っ張って第１
と第２の基体エレメント’に分離する。

〔発明が解決しようとする問題点ｊ 本発明は支持された感光性組成物を一連の基体エレメン
トに積層し、そして積層した層ヲトリミングする、すな
わち該層を切断して各基体エレメントが互いに分離され
るようにする米国特許第４．３７８．２６４号明細書（
本明細書中に参考として記載）に開示されているものよ
りもさらに改良された方法である。積層作業手順におい
て、該特許は下記の工程を記載している。

（１）　　層の片側が剥離可能な重合体フィルムで支持
されている感光性有機重合体組成物の連続層と第１の基
体を積層用ロールのニップへ前進させ、” （２）ニップ内で支持された層の支持されていない面を
基体エレメントの表面に加圧して接触させてげ鳩の基体
エレメントの表面へのｄＸ層を行なわせ、 （３）　　積層した基体エレメントが積層用ロールのニ
ップから出てくる際に場合により支持フィルムを該層か
ら除去し、かつ支持体層が積層した層から完全に除去さ
れるまで積層した基体エレメントの前進を続行し、 （４）　　積層した層および支持体フィルム（ある場合
には）の破壊強さが進行方向に対して横断する方向に基
体の尾端において上回るようにして進行方向にその軸線
にそって積層した基体を引張り、 ｆ５ｊ　　一連の後続の基体エレメントについて工程（
２）〜（４）の順序を繰り返す。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の米国特許の方法とは異なり、本発明ではトリミン
グ操作が開始される時点で支持体フィルムが所定の場所
にあることが必要であり、このことは選択的な態様では
ない。

積層用の構造体は、支持体フィルムとカバーシートが積
層前に除去される米国特許＄５，４６９，９８２号明細
書に開示されているようなカバーシートの間に固形の感
光性組成物を含有する三層基体か、あるいはカバーシー
トを用いない米国特許第４，２９５，６５５号明細書に
開示されている工うな二層構造でもよい。固形の感光性
組成物は前記２つの米国特許明細書に開示されているよ
うな光重合性組成物を含むネガとして機能するものρ瓢
、あるいは米国特許第５．８５７．８６０号および米国
特許第５，７７８，２７０号の各明細書に開示されてｈ
るよりなボッとして機能するものであってよい。

積層作業手順において最も重要な条件は、感光性組成」
勿と支持フィルムが切断されるときに、互いに分離され
るべき隣接した両端にそって両基体エレメントが互いに
衝合するか実質的に衝合することである。本文中で実質
的に衝合するとは、両基体エレメントが互いに接近して
存在することを意味する。通常は、両方の端は互いに０
．６３５ｃｒｒＬ（’Ａインチ）−または０．３２ＣＩ
！Ｌ（’Ａインチ）より大きくは離れない、望ましいこ
とではないが、分離された基体エレメントの端部におけ
る感光性材料と支持フィルムの７ラツプ（ｆｌａｐ　）
に起因する問題も発生するけれども、両方の端は２．５
４ｃｍ（１インチ）程度の間隔に離すことができる。こ
のニブなフラップができると引き続く処理工程が妨げら
れる。例えば、フラップからの感光性材料が積層した部
分に再沈着することがある。

重合性支持フィルムが熱を加えることによって弱化され
る物質刀１らなることがもう一つの必要条件である。

支持フィルム用の構造体材料は先行技術において周知で
ある。温度変化に対する好ましい高度の寸法安定性を有
する適当な剥離可能な支持体は高分子重合体、例えばポ
リアミド、ポリオレフィン、ポリエステル、ビニル重合
体、およびセルロースエステル、からなる棟々のフィル
ムから選択してよく、かつ厚さはｌＪ、０［１０６ｃｒ
ｒＬ（［ＬＯＯＯ２５イア？）２）＝ら０．０２ｃｍ　
（０，００８インチ）あるいはそれ以上に変えてもよい
。特に適する支持体し工透明のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムである。比較的厚いフィルムを切断したり
筐たは弱化するために引張り強度がより大きくまたに加
熱の程度上より大きくすることが必要であるという以外
には支持フィルムの厚みはさして重要なことではない。

感光性組成物、例えば光重合性材料の積層の後で支持フ
ィルムの加熱は、線状のパターンに、すなわち二つの基
体エレメントの積層した両方の端が互いに衝合するか実
質的に衝合する線にそって行なう。この線状・リーン（
工支持体に接近して保持された電熱線素子を用いたもの
であって、このような電熱線は衝合された積層基体にわ
たっている。別の適当な構造【工くさび型であり、くさ
びの狭い部分が支持体に直面している。

加熱の温度と時間は支持体の弱化が起こりさえすれば決
定的なものではない。同じ結果を得るには〃口熱速度が
遅ければ加熱時間がそれだけ長くかかることになる。

適当な加熱時間の一例は２３０〜２６１℃（４００下〜
ａ５ｏ°ｖ＞の範囲の温度で少なくともｆＪ１秒間であ
る。温度は副定か困難であり、がつ重合体の支持体材料
によって大幅に異なる０通常は、弱化効果をもたらす重
合体の流れが支持体中に必要となる。

通常は加熱素子は支持体に接触してはいない。

しかしながら、加熱素子を適当な被覆材料で被覆すれば
、例えばヒータ上にフルオロカーゼンの剥離剤をｍ布す
ることによって、接触させてもよい。線状パターンに熱
を加えることができる任意の加熱源を用いることができ
る。実例としては、赤外線加熱源がもしその出力が所望
の線状ｉ４ターンに形成されるならば利用できるであろ
う。

支持体の弱化後、最初の積層した複合体を基体の進行方
向にその軸線にそって引張り、感光性層と支持フィルム
の両方を切断させる。このような引張り操作は米国特許
第４．３７ａ２６４号明細書に開示されているのと同様
の方法でよい。

互いに分離されにこの積層基体によって、例えば米国特
許第５．４６９．６８２号明細書の教示にょる回路板の
製造における例えば、活性線照射とエツチングまたはメ
ン中による像形成を含む、当該技術において周知の処理
工程を行うことかでｉる。

本発明をさらに具体的に説明するため以下に実施例１示
す。

〔実施例〕

リストン（Ｒ１５ｔｏｎ［Ｆ］）ホントロールラミネー
タＩｔＲＬ−２４Ｃｄｕ　Ｆｏｎｔ社製）を用い、カー
バーシートを除去したバクレル（ｒ　Ｖａｃｒｅｌ　Ｊ
’　）　８０１５フイルム（ｄｕ　Ｐｏｎｔ社展）で印
刷回路板を１００ｔ？：で片側積層する。この光重合体
組成物フィルム（エマイラー（ｒ　Ｍｙｌａｒ　Ｊ＠）
ポリエチレンテレフタレートフィルムで支持されている
。同じタイプの別の回路板を第１の回路板の後で、第１
の回路板の後縁が後続の回路板の先端に衝合するように
して積層する。積層作朶後に衝合したシーム部をインパ
ルスクーラーＴｌ５Ｈ−３００（ＴａｉｗａｎＥｌｅｃ
ｔｒｉｃ　Ｈｅａｔｉｎｇ　Ｆ４ｕｉｐｍｅｎｔ　Ｃｏ
。Ｌｔｄ、［）のシーリングプラットホームに置く。こ
のシーラーは４００ワツトのインノ９ルス電力、最大シ
ール長さくすなわち熱線の長さ）が３００順で、全く同
一の熱線をもとのものに重ねることによって加熱電力を
８００ワツトに増大させ得るもので、インノクルスシー
ラ−のハンｒルは互いに衝合シている基体の両端にそっ
て圧力を加えて熱線との良好な接触を確実にする手操作
により押し下げられるものである。加熱時間は鉤整可能
な内部電気回路によって制御される。加熱後、−ンドル
は解除され、回路板はシーラーから取り出される。次に
、各回路板は手で引きはなす。

加熱時間ｆ、調整することに工って衝合した端にそって
きれいに切断することができる。加熱時間が長すぎると
切断端でフィルムに損傷をもたらし、反対に、加熱時間
が短刀為すぎると多大の力を用いないで回路板を分離す
るにはマイラ（１’　Ｍｙｌａｒ　Ｊ’）ポリエチレン
テレフタレートが十分に弱化しない。

上記の手順を用いて、異なったタイプの回路板をテスト
して最適の加熱時間を下記の表にした。

１１．１ ２１．１ ３０．８ ４１．１ 全ての回路板は幅１５．２ｃＩＬ（６インチ）×長さ３
Ｑ、５ｃＩｒＬ（１２インチ）Ｘ厚さα１５７ｃＩＩＬ
（０，０６２インチ）を有する、厚さＣＬＯＯ７６ｃｍ
（０，００３インチ）の銅を両側に積層したものであっ
た。番号１０回路板はエツチングしていないノ９ネルで
あった。回路板番号２は衝合された端上に約０．６４　
ａｒｔ　（０，２５インチ）の銅の縁取ｆ）　（ｂｏｒ
ｄｅｒ　）をもつエツチングしたノ９ネルであった。回
路板番号３は衝合された端に銅がない、すなわちエポキ
シ／ガラスのみのエツチングしたノ９ネルであった。回
路板番号４は銅表面の全体に０．００１２７ｃｍ　（（
１０００５インチ）の錫−鉛が置かれていたことを除い
て番号２と同様のタイプで小った。

特許出願人　　イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド−コンパニー 外２名

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）剥離可能な重合体フィルムによつて支持されている
   感光性組成物の層を少なくとも二つの基体エレメントに
   積層し、かつ感光性層と重合体フィルムを各基体エレメ
   ントの端にそつて分離する方法において、下記の工程 （ａ）二つの基体エレメントを積層作業位置へ前進させ
   、 （ｂ）剥離可能な重合体フィルムによつて支持された感
   光性組成物の層を第１の基体エレメント上に積層し、そ
   してこの積層作業を第２の基体エレメント上に、続行し
   、これにより両基体エレメントを互いに衝合させるか実
   質的に衝合させ、 （ｃ）互いに衝合しているか実質的に衝合している各基
   体エレメントの端の近くの剥離可能なフィルムの局部領
   域を線状パターンに加熱し、これにより感光性組成物に
   実質的に悪影響を与えずに剥離可能な重合体フィルムを
   線状パターンにそつて弱化させ、 （ｄ）積層した感光性層と弱化した重合体フィルムの両
   方の破壊強さを上回るように基体の進行方向においてそ
   の軸線にそつて第１の基体エレメントを引張つて第１と
   第２の基体エレメントを分離する、 ことからなる前記方法。 ２）積層、加熱、および引張りが一連の基体に繰り返さ
   れる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３）両基体が互いに衝合している特許請求の範囲第１項
   記載の方法。 ４）剥離可能な重合体フィルムがポリエチレンテレフタ
   レートである特許請求の範囲第１項記載の方法。