JPS6219042Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は変電所等において使用するキユービク
ルの改良に関するものである。

機器充電部から人畜を保護し、更に、機器自体
の保全と故障の拡大防止のために、機器をアース
電位のキユービクルで包囲することがあり、この
キユービクルには、従来、鉄板製のものが使用さ
れている。

ところで、近来、鉄板に代る遮蔽板として金網
を埋設したガラス繊維強化プラスチツク板が提案
されており、その材質上、ヒステリシス損は零で
ある。しかしながら、ブスバーが貫通するキユー
ビクルの隔壁にこのFRP遮蔽板を用いると、ブ
スバー貫通箇所近傍の遮蔽板中の金網が磁気誘導
に対しループ回路を構成するため、誘導電流損失
が相当に大きくなる。

本考案に係るキユービクルは上述の難点を解消
するために案出されたものであり、キユービクル
隔壁本体がガラス繊維強化プラスチツク製とさ
れ、該隔壁本体の内面には半導電性層が設けら
れ、該半導電性層には絶縁皮膜が設けられている
ことを特徴とする構成である。

以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、Ａはキユービクル、Ｂは強制
冷却ケーブル終端部、Ｃはブスバーを示してい
る。Ｄは強制冷却ケーブルに冷却水を供給するた
めの通水パイプである。

第２図はキユービクルＡの隔壁断面の拡大図を
示している。

第２図において、１はキユービクル隔壁本体と
してのガラス繊維強化プラスチツク板（以下、
FRP板を称す）を示している。２はFRP板１の
内面に設けられた半導電性層であり、カーボン，
銀粉等の導電性粒子を混合した半導電性塗料乃至
はコンパウンドの塗布により設けられている。こ
の場合、FRP板１の内面は、半導電性塗料乃至
はコンパウンドの付着効果上、サンドペーパー，
ワイヤーブラシ等により微細表面凹凸処理を施し
ておくのが好ましい。

３は半導電性層２上に設けられた絶縁皮膜であ
り、絶縁塗料の塗布により設けられている。この
絶縁被膜３は、半導電性層２を機械的、化学的損
傷から保護して、半導電性層２の抵抗値を安定に
保持するためのものである。

第１図において、キユービクルＡの半導電性層
２は接地されている。従つて、半導電性層２の静
電遮蔽効果のために、キユービクル外面のFRP
板１には電位は生じない。また、ケーブル終端部
Ｂ、母線Ｃ等の高電圧充電部と半導電性層２との
間の静電容量に対して、絶縁皮膜３の静電容量が
著しく大であるから、異常開閉に基づく過大開閉
サージの発生時でも、絶縁皮膜３に加わる電圧は
僅小である。従つて、静電的には、キユービクル
Ａを実質的に零電位に保持でき、かつ誘電体損失
に基づく発熱も阻止できる。

他方、電磁的には、キユービクルＡが絶縁材料
１，３並びに半導電性材料２から構成されている
から、鉄損の発生がない。

上述した通り、本考案に係るキユービクルにお
いては、ブスバーが貫通しており、その貫通部の
キユービクル隔壁部分には相当に強い磁束の交鎖
があるが、シールド材として金属よりも相当に高
抵抗の半導電性層を使用しているので、誘導電流
損失を著しく小さくできる。勿論、ガラス繊維強
化プラスチツク、半導電性層が非磁性体であるの
でヒステリシス損失は皆無である。

またシールド層の体積固有抵抗値が金属に較べ
て著しく高く、シールド層の接地にもかゝわら
ず、シールド層には相当の高電位が発生するが、
当該シールド層の外面はガラス繊維強化プラスチ
ツク層により、内面は絶縁皮膜によりそれぞれ絶
縁してあるので、キユービクルに接触する人畜の
保護も良好に行い得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るキユービクルを示す説明
図、第２図は第１図における点線枠内を示す拡大
図である。 図において、Ａはキユービクル、１は隔壁本
体、２は半導電性層、３は絶縁皮膜である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ブスバーが貫通するキユービクル隔壁本体が繊
   維強化プラスチツク製とされ、該隔壁本体の内面
   には、半導電性塗料またはコンパウンドにカーボ
   ン，銀粉等の導電性粒子を混合してなる半導電性
   層が設けられ、該半導電性層には絶縁被膜が設け
   られていることを特徴とするキユービクル。