JPS6141243Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6141243Y2 JPS6141243Y2 JP18031081U JP18031081U JPS6141243Y2 JP S6141243 Y2 JPS6141243 Y2 JP S6141243Y2 JP 18031081 U JP18031081 U JP 18031081U JP 18031081 U JP18031081 U JP 18031081U JP S6141243 Y2 JPS6141243 Y2 JP S6141243Y2
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- Japan
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- working fluid
- hollow chamber
- heat
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Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 30
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はトランジスタ、集積回路素子等の要冷
却電気部品を冷却可能に取り付ける特にセラミツ
ク製ヒートシンクの構造に関するものである。
却電気部品を冷却可能に取り付ける特にセラミツ
ク製ヒートシンクの構造に関するものである。
従来、パワートランジスタ、SCR等の電力制
御用を含む半導体素子及び集積回路素子等の発熱
性電気部品は、配線と共に基板に取り付けられた
状態で放熱フインを形成したアルミ製ヒートシン
クあるいはヒートパイプを形成した金属製ヒート
シンクに取り付けられるが、この場合、基板自体
が電気的絶縁体であると同時に熱的絶縁体である
ため、電気部品からヒートシンクへの熱伝導率が
極めて悪い。
御用を含む半導体素子及び集積回路素子等の発熱
性電気部品は、配線と共に基板に取り付けられた
状態で放熱フインを形成したアルミ製ヒートシン
クあるいはヒートパイプを形成した金属製ヒート
シンクに取り付けられるが、この場合、基板自体
が電気的絶縁体であると同時に熱的絶縁体である
ため、電気部品からヒートシンクへの熱伝導率が
極めて悪い。
その結果、実質的な冷却効果は冷却フアンにた
よることになると共に、その場合、冷却空気の流
れを確保する必要上、電気部品の実装密度には限
度があり、結局、電気部品を取り付けた制御装置
が大型なるほか、その生産コストが高くなる等の
欠点があつた。
よることになると共に、その場合、冷却空気の流
れを確保する必要上、電気部品の実装密度には限
度があり、結局、電気部品を取り付けた制御装置
が大型なるほか、その生産コストが高くなる等の
欠点があつた。
この対策として、ヒートシンクと電気部品との
間にある熱的絶縁体を省く意味で、セラミツク製
ヒートシンクに電気部品を直接取り付けることが
考えられている。しかしこの場合、熱的絶縁体の
基板を省くことができてもセラミツク自体が熱的
絶縁体で、その熱伝導度が金属材料の1/10程度と
低いこともあつて電気部品の熱がヒートシンクの
作動液に伝わり難く、冷却効果の向上は期待でき
ない。
間にある熱的絶縁体を省く意味で、セラミツク製
ヒートシンクに電気部品を直接取り付けることが
考えられている。しかしこの場合、熱的絶縁体の
基板を省くことができてもセラミツク自体が熱的
絶縁体で、その熱伝導度が金属材料の1/10程度と
低いこともあつて電気部品の熱がヒートシンクの
作動液に伝わり難く、冷却効果の向上は期待でき
ない。
だからと言つて、電気部品をセラミツク製ヒー
トシンクに直接埋め込んで電気部品をヒートシン
ク内の水、アルコールあるいはフレオン等の作動
液に直接接触させた場合、冷却効果は高い反面、
埋込間隔に制限されて電気部品の実装密度が高く
ならないことから、これでは冷却効果を高めて電
気部品の実装密度を上げると言う冷却効果向上の
本来の意味がなくなる。
トシンクに直接埋め込んで電気部品をヒートシン
ク内の水、アルコールあるいはフレオン等の作動
液に直接接触させた場合、冷却効果は高い反面、
埋込間隔に制限されて電気部品の実装密度が高く
ならないことから、これでは冷却効果を高めて電
気部品の実装密度を上げると言う冷却効果向上の
本来の意味がなくなる。
又、この場合、ヒートシンクの製作と電気部品
の取り付けを同時に行わなければならないため生
産工程が複雑になつて、ヒートシンクの製作を含
む電気部品の取り付け・配線の生産性が大幅に低
下するばかりか、電気部品の1個でも不良になる
と、不良品の交換が容易にできないためヒートシ
ンクとそれに埋め込まれた全ての電気部品が使用
できなくなる等の欠点があつた。
の取り付けを同時に行わなければならないため生
産工程が複雑になつて、ヒートシンクの製作を含
む電気部品の取り付け・配線の生産性が大幅に低
下するばかりか、電気部品の1個でも不良になる
と、不良品の交換が容易にできないためヒートシ
ンクとそれに埋め込まれた全ての電気部品が使用
できなくなる等の欠点があつた。
又、この平板型ヒートパイプ構造のセラミツク
製ヒートシンクにトランジスタ、集積回路等の電
気部品を取り付け、配線するには、ヒートシンク
の厚さが基板程度の厚さの方が実装し易く、制御
板自体も小形になつて扱い易くなる反面、ヒート
シンクを薄くすると、ヒートシンクの上下内面に
形成した刻設溝状ウイツクあるいは多孔質、クロ
ス等のウイツクの厚さも薄くなつて作動液の流路
断面積が小さくなる結果、冷却能力が低下してヒ
ートシンクに発熱量の大きいあるいは発熱密度の
高いパワートランジスタ等を取り付けることがで
きない。
製ヒートシンクにトランジスタ、集積回路等の電
気部品を取り付け、配線するには、ヒートシンク
の厚さが基板程度の厚さの方が実装し易く、制御
板自体も小形になつて扱い易くなる反面、ヒート
シンクを薄くすると、ヒートシンクの上下内面に
形成した刻設溝状ウイツクあるいは多孔質、クロ
ス等のウイツクの厚さも薄くなつて作動液の流路
断面積が小さくなる結果、冷却能力が低下してヒ
ートシンクに発熱量の大きいあるいは発熱密度の
高いパワートランジスタ等を取り付けることがで
きない。
がからと言つて、ヒートシンクの厚みをそのま
まにしてウイツクを厚くすると作動液流路断面積
は大きくなる反面、ヒートシンク空間の蒸気流路
断面積が減少して熱輸送力を阻害する結果、冷却
能力は寧ろ低下し、従つて、ヒートシンクの冷却
能力増大に対応してウイツクの作動液流路断面積
と作動液の蒸気流路断面積を確保すると、結局ヒ
ートシンクが厚くなると言う欠点があつた。
まにしてウイツクを厚くすると作動液流路断面積
は大きくなる反面、ヒートシンク空間の蒸気流路
断面積が減少して熱輸送力を阻害する結果、冷却
能力は寧ろ低下し、従つて、ヒートシンクの冷却
能力増大に対応してウイツクの作動液流路断面積
と作動液の蒸気流路断面積を確保すると、結局ヒ
ートシンクが厚くなると言う欠点があつた。
本考案の目的はヒートシンクの外形形状を変え
ることなく冷却能力を増大させることができるセ
ラミツクヒートシンクを提供することによつて、
前記従来の欠点を除去することにある。
ることなく冷却能力を増大させることができるセ
ラミツクヒートシンクを提供することによつて、
前記従来の欠点を除去することにある。
次に、本考案の一実施例の構成を図面によつて
製造法の1例を説明しながら説明する。
製造法の1例を説明しながら説明する。
例えば、電力制御用パワートランジスタ取り付
けのセラミツクヒートシンクの場合、まず第1図
のように、厚さ0.6mmの96%アルミナグリーンシ
ートをヒートシンクの上板1、下板2の素材
1′,2′として2枚、厚さ1.2mmの96%アルミナ
グリーンシートをヒートシンクの中空室を形成す
るスペーサ3の素材3′として1枚、それぞれ所
定のサイズ、例えば120mm×72mmのサイズに打ち
抜くとともに、第2図のように、上板素材1′の
ゲートパイプ挿込口とトランジスタ搭載箇所にゲ
ートパイプと後述トランジスタ取り付け用金属板
のロー付け部4,5を所定の寸法、例えばゲート
パイプロー付け部4は4φ、金属板ロー付け部5
は外径24φ・内径16φの寸法に従つてメタライズ
ペーストをスクリーン印刷をする。さらに、第3
図のように、上板1と下板2とスペーサ3の各素
材1′,2′の内面及び3′の外周縁6と電極リー
ド挿通部7及び、ボルト通し穴等の部分も所定の
寸法に従つてメタライズペーストでスクリーン印
刷をする。
けのセラミツクヒートシンクの場合、まず第1図
のように、厚さ0.6mmの96%アルミナグリーンシ
ートをヒートシンクの上板1、下板2の素材
1′,2′として2枚、厚さ1.2mmの96%アルミナ
グリーンシートをヒートシンクの中空室を形成す
るスペーサ3の素材3′として1枚、それぞれ所
定のサイズ、例えば120mm×72mmのサイズに打ち
抜くとともに、第2図のように、上板素材1′の
ゲートパイプ挿込口とトランジスタ搭載箇所にゲ
ートパイプと後述トランジスタ取り付け用金属板
のロー付け部4,5を所定の寸法、例えばゲート
パイプロー付け部4は4φ、金属板ロー付け部5
は外径24φ・内径16φの寸法に従つてメタライズ
ペーストをスクリーン印刷をする。さらに、第3
図のように、上板1と下板2とスペーサ3の各素
材1′,2′の内面及び3′の外周縁6と電極リー
ド挿通部7及び、ボルト通し穴等の部分も所定の
寸法に従つてメタライズペーストでスクリーン印
刷をする。
次に第4図、第5図のように、各素材1′,
2′,3′のスクリー印刷のメタライズ箇所等にゲ
ートパイプ挿込孔4′、トランジスタ電極のリー
ド線挿通孔7′、トランジスタ搭載箇所をヒート
シンクの中空室と連通させるための連通孔8、本
体取り付け用ボルト孔9及び放熱板取り付け孔1
0等を打ち抜く他、スペーサ素材3′はその外形
をスペーサ3の寸法に従つて第5図のように打ち
抜くとともに、これら打ち抜き終了の各素材
1′,2′,3′を露点40℃、温度1500℃の水素雰
囲気で焼成する。
2′,3′のスクリー印刷のメタライズ箇所等にゲ
ートパイプ挿込孔4′、トランジスタ電極のリー
ド線挿通孔7′、トランジスタ搭載箇所をヒート
シンクの中空室と連通させるための連通孔8、本
体取り付け用ボルト孔9及び放熱板取り付け孔1
0等を打ち抜く他、スペーサ素材3′はその外形
をスペーサ3の寸法に従つて第5図のように打ち
抜くとともに、これら打ち抜き終了の各素材
1′,2′,3′を露点40℃、温度1500℃の水素雰
囲気で焼成する。
焼成完了した各素材1′,2′,3′のメタライ
ズ部分にはニツケル、金メツキをするとともに、
上板素材1′と下板素材2′の裏面には第6図に示
す溝幅150μm、溝深さ80〜100μm、ピツチ200
μmの沿面ウイツク11がレーザスクライバで第
7図のようにボルト穴等のメタライズ部分を除き
全面に刻設され、かつ第8図のように、蒸発後、
中空室遠方で凝縮した作動液の発熱部の中空室中
央に戻すための作動液補給ウイツク12がスペー
サ3に形成した各係合溝13と嵌合しての位置決
め可能にセラミツクペーパー等の素材から打ち抜
かれる。
ズ部分にはニツケル、金メツキをするとともに、
上板素材1′と下板素材2′の裏面には第6図に示
す溝幅150μm、溝深さ80〜100μm、ピツチ200
μmの沿面ウイツク11がレーザスクライバで第
7図のようにボルト穴等のメタライズ部分を除き
全面に刻設され、かつ第8図のように、蒸発後、
中空室遠方で凝縮した作動液の発熱部の中空室中
央に戻すための作動液補給ウイツク12がスペー
サ3に形成した各係合溝13と嵌合しての位置決
め可能にセラミツクペーパー等の素材から打ち抜
かれる。
次に上板素材1′と下板素材2′の間に、作動液
補給ウイツク12を第9図のようにセツトしたス
ペーサ素材3′を挟むとともに、第10図、第1
1図に示す金属板14をその裏面に形成したスタ
ツド15と孔16明き支持板17を作動液補給ウ
イツクに係合させ、かつ、ゲートパイプ18をゲ
ートパイプ挿入孔6にセツトした第12図の状態
で、銀ロー付を温度900℃、露点40℃の水素雰囲
気で実施して本考案ヒートシンク19が完成す
る。
補給ウイツク12を第9図のようにセツトしたス
ペーサ素材3′を挟むとともに、第10図、第1
1図に示す金属板14をその裏面に形成したスタ
ツド15と孔16明き支持板17を作動液補給ウ
イツクに係合させ、かつ、ゲートパイプ18をゲ
ートパイプ挿入孔6にセツトした第12図の状態
で、銀ロー付を温度900℃、露点40℃の水素雰囲
気で実施して本考案ヒートシンク19が完成す
る。
このようにして形成されたヒートシンク19内
にゲートパイプ18を介して水、アルコールある
いはフレオン等の作動液を所定量注入し、かつ、
第13図のようにセラミツクヒートシンク19に
例えば厚さ0.2mmのアルミニウム製放熱フイン2
0を取り付け、ヒートシンク19の金属板14上
に電力制御用パワートランジスタ21を取り付け
る。
にゲートパイプ18を介して水、アルコールある
いはフレオン等の作動液を所定量注入し、かつ、
第13図のようにセラミツクヒートシンク19に
例えば厚さ0.2mmのアルミニウム製放熱フイン2
0を取り付け、ヒートシンク19の金属板14上
に電力制御用パワートランジスタ21を取り付け
る。
この状態でパワートランジスタ21が発熱して
も、トランジスタ21からの熱は金属板14から
直接、作動液補給ウイツク12と沿面ウイツク1
1から還流される作動液に伝達されてトランジス
タ21と作動液間の熱抵抗が大幅に減少し、作動
液は金属板14の発熱部で直ちに蒸発するととも
に、作動液補給ウイツク12がヒートシンク19
の中空室内に占める割合は極めて少なく、しか
も、ウイツク12が放射状に延びていることもあ
つて作動液補給ウイツク12が蒸気流通の妨げと
なることはほとんどない。
も、トランジスタ21からの熱は金属板14から
直接、作動液補給ウイツク12と沿面ウイツク1
1から還流される作動液に伝達されてトランジス
タ21と作動液間の熱抵抗が大幅に減少し、作動
液は金属板14の発熱部で直ちに蒸発するととも
に、作動液補給ウイツク12がヒートシンク19
の中空室内に占める割合は極めて少なく、しか
も、ウイツク12が放射状に延びていることもあ
つて作動液補給ウイツク12が蒸気流通の妨げと
なることはほとんどない。
従つて、ヒートシンク19の中央部で蒸発した
作動液は遠方で直ちに放熱・凝縮するとともに、
遠方で凝縮した作動液は沿面ウイツク11を経て
近くの作動液補給ウイツクに至り、速やかに蒸発
部へ戻され、しかも、作動液補給ウイツク12が
発熱部を中心にして放射状に設けられているた
め、大量の作動液が均等に蒸発部へ戻され、発熱
量の大きなパワートランジスタ21は有効に冷却
される。
作動液は遠方で直ちに放熱・凝縮するとともに、
遠方で凝縮した作動液は沿面ウイツク11を経て
近くの作動液補給ウイツクに至り、速やかに蒸発
部へ戻され、しかも、作動液補給ウイツク12が
発熱部を中心にして放射状に設けられているた
め、大量の作動液が均等に蒸発部へ戻され、発熱
量の大きなパワートランジスタ21は有効に冷却
される。
又、この作動液補給ウイツク12はスペーサ3
に形成された各係合溝と突出壁22で位置決め保
持されているため、外部からの振動・衝撃等が加
わつても、充分にその機能を発揮することができ
る。
に形成された各係合溝と突出壁22で位置決め保
持されているため、外部からの振動・衝撃等が加
わつても、充分にその機能を発揮することができ
る。
なお、本実施例における刻設溝の沿面ウイツク
11は、これに代えて、合成繊維織布、セラミツ
クペーパ、クロス、ブランケツト等で形成した沿
面ウイツク23を第14図のように上板1と下板
2の各裏面に貼り付けることもできる。
11は、これに代えて、合成繊維織布、セラミツ
クペーパ、クロス、ブランケツト等で形成した沿
面ウイツク23を第14図のように上板1と下板
2の各裏面に貼り付けることもできる。
次に、本考案の効果について説明する。
本考案はセラミツク製ヒートシンク内の発熱部
を中心にして放射状に作動液補給ウイツクを設け
て、蒸気流通に実質的影響を与えることなく、遠
方で放熱・凝縮した作動液の蒸発部への戻りを大
幅に向上させ、セラミツクヒートシンクの冷却能
力をその外形形状を大きくすることなく大幅に向
上させることができる効果がある。
を中心にして放射状に作動液補給ウイツクを設け
て、蒸気流通に実質的影響を与えることなく、遠
方で放熱・凝縮した作動液の蒸発部への戻りを大
幅に向上させ、セラミツクヒートシンクの冷却能
力をその外形形状を大きくすることなく大幅に向
上させることができる効果がある。
第1図〜第11図は本考案の一実施例の製造段
階における部品とその加工及び部品の組み付け状
態を示す詳細図、第12図はそのセラミツクヒー
トシンク19の完成状態を示す斜視図、第13図
はその使用状態を示す斜視図、第14図は本考案
の他の実施例の破断正面図である。 1……上板、2……下板、3……スペーサ、1
1,23……沿面ウイツク、12……作動液補給
ウイツク、19……セラミツクヒートシンク。
階における部品とその加工及び部品の組み付け状
態を示す詳細図、第12図はそのセラミツクヒー
トシンク19の完成状態を示す斜視図、第13図
はその使用状態を示す斜視図、第14図は本考案
の他の実施例の破断正面図である。 1……上板、2……下板、3……スペーサ、1
1,23……沿面ウイツク、12……作動液補給
ウイツク、19……セラミツクヒートシンク。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 上板と下板の間にスペーサを介して密閉状中
空室を形成したセラミツク製ケースの前記中空
室内に、熱媒体としての作動液を蒸発・凝縮可
能に入れ、かつ、前記ケースの上板と下板の内
面に前記作動液を毛細管現象によつてしみ込ま
せる沿面ウイツクを形成すると共に、前記ケー
ス内の発熱部位で蒸発しかつ遠方で放熱・凝縮
した作動液を速やかに前記発熱部位に戻すため
の作動液補給ウイツクを、前記ケース内の蒸発
箇所を中心にして放射状かつ前記上板裏面と下
板裏面の両沿面ウイツクに接触した状態で設け
て成ることを特徴とするセラミツクヒートシン
ク。 2 ケースの要冷却電気部品取り付け位置に中空
室と連通する連通孔を設けるとともに前記ケー
スの連通孔位置に、前記中空室を密閉するよう
に取り付けた金属板の前記ケース発熱部位にお
いて、作動液補給ウイツクを前記金属板に移動
不能に係合させた状態で接触させることを特徴
とする前記実用新案登録請求の範囲第1項に記
載のセラミツクヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18031081U JPS5885353U (ja) | 1981-12-03 | 1981-12-03 | セラミツクヒ−トシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18031081U JPS5885353U (ja) | 1981-12-03 | 1981-12-03 | セラミツクヒ−トシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5885353U JPS5885353U (ja) | 1983-06-09 |
| JPS6141243Y2 true JPS6141243Y2 (ja) | 1986-11-25 |
Family
ID=29976786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18031081U Granted JPS5885353U (ja) | 1981-12-03 | 1981-12-03 | セラミツクヒ−トシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5885353U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6191561B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2017-09-06 | 東芝ホームテクノ株式会社 | シート型ヒートパイプ |
-
1981
- 1981-12-03 JP JP18031081U patent/JPS5885353U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5885353U (ja) | 1983-06-09 |
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