JPS62190820A - Manufacture of voltage nonlinear device - Google Patents
Manufacture of voltage nonlinear deviceInfo
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- JPS62190820A JPS62190820A JP61034657A JP3465786A JPS62190820A JP S62190820 A JPS62190820 A JP S62190820A JP 61034657 A JP61034657 A JP 61034657A JP 3465786 A JP3465786 A JP 3465786A JP S62190820 A JPS62190820 A JP S62190820A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印加電圧によって抵抗値が変化する電圧非直線
性素子に関するもので、電圧安定化、異常電圧制御、さ
らにはマトリ・ソクス駆動の液晶、E′Lなどの表示デ
バイスのスイ・ンテング素子などに利用されるものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a voltage non-linear element whose resistance value changes depending on an applied voltage, and is used for voltage stabilization, abnormal voltage control, and matrix-driven liquid crystal, E It is used in switching elements of display devices such as 'L'.
従来の技術
従来の電圧非直線性素子は、酸化亜鉛(ZnO)に酸化
ビスマス(B12O3)、酸化コバルト(co203)
、酸化マンガン(Mn02)、酸化アンチモン(Sb2
05)などの酸化物を添加して、1000〜1350℃
で焼結したZnOバリスタなど、種々のものがある。そ
の中で、ZnOバリスタは電圧非直線指数α、サージ耐
量が大きいことから、最も一般的に使われている。(特
公昭48−19472号公報参照)
発明が解決しようとする問題点
このような従来の電圧非直線性素子は、zn。Conventional technology Conventional voltage nonlinear elements are made of zinc oxide (ZnO), bismuth oxide (B12O3), and cobalt oxide (CO203).
, manganese oxide (Mn02), antimony oxide (Sb2)
1000-1350℃ by adding oxides such as 05)
There are various types of varistors such as ZnO varistors sintered with Among them, ZnO varistors are most commonly used because of their large voltage nonlinearity index α and surge resistance. (Refer to Japanese Patent Publication No. 48-19472) Problems to be Solved by the Invention Such a conventional voltage nonlinear element is a zn.
バリスタを初めとして、素子厚みを薄く(数十μm以下
)することに限界があるため、バリスタ電圧(バリスタ
に電流11111を流した時の電圧V1mAで表される
)を低くすることに限界があり、低電圧用ICの保護素
子や低い電圧における電圧安定化素子として使えないも
のであった。また、上述したように焼成する際に100
0’C以上の高温プロセスを必要とするため、ガラス基
板上あるいは回路基板上に電圧非直線性素子を直接形成
できないという問題があった。さらに、従来のものは並
列静電容量が大きく、例えば液晶などのスイッチング素
子としては不適当なものであるなどの問題点を有してい
た。Since there is a limit to reducing the thickness of elements such as varistors (several tens of micrometers or less), there is a limit to reducing the varistor voltage (represented by the voltage V1mA when a current of 1111111 is passed through the varistor). , it could not be used as a protection element for low voltage ICs or as a voltage stabilizing element at low voltages. In addition, as mentioned above, when firing, 100
Since a high temperature process of 0'C or higher is required, there is a problem in that a voltage nonlinear element cannot be directly formed on a glass substrate or a circuit board. Furthermore, conventional devices have a large parallel capacitance, making them unsuitable for use as switching elements for liquid crystals, for example.
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、無機質半導体の
微粉末にMnを含有する無機または有機化合物を添加し
、混合した後、600〜136゜°Cで熱処理を行い、
無機質半導体微粉末の表面に無機質絶縁被膜を形成させ
ると共に、その絶縁被膜を表面に有した微粉末状の上記
無機質半導体の全部またはほとんどがそれぞれ複数個集
まった状態となるようにし、その後微粉末状の無機質半
導体が複数個集まった状態の粉末または一部に上記微粉
末を含む粉末に絶縁性の有機接着剤かまたはガラス粉末
と有機バインダーを加え、ペイント状にし、次いで上記
ペイン)f電極を配した絶縁基板上に印刷、スプレーま
たは浸漬などによって塗布した後、熱処理を行って硬化
させることを特徴とするものである。Means for Solving the Problem In order to solve this problem, the present invention adds an inorganic or organic compound containing Mn to a fine powder of an inorganic semiconductor, mixes it, and then heat-treats it at 600 to 136°C. and
An inorganic insulating film is formed on the surface of the inorganic semiconductor fine powder, and all or most of the finely powdered inorganic semiconductors having the insulating film on the surface are gathered together, and then the fine powder is formed. An insulating organic adhesive or a glass powder and an organic binder are added to a powder in which a plurality of inorganic semiconductors are assembled or a powder containing the above-mentioned fine powder is added to form a paint, and then the above-mentioned pane f electrode is arranged. It is characterized in that it is applied onto an insulated substrate by printing, spraying, dipping, etc., and then heat-treated to harden it.
作用
この方法によれば、低電流域においても電圧非直線指数
αの大きなものが得られ、かつ電極間距離を狭く(数十
μm以下)して素子を形成することができ、低電圧化に
適した素子がきわめて容易に得られることとなる。また
、塗布したペイントを低い温度で硬化させて作ることが
できるため、回路基板上に素子を直接形成することがで
き、ZnOバリスタなどでは考えられない幅広い用途が
期待できるものである。さらに、得られた素子は微粉末
状の半導体物質を固めたものであるため、それぞれの半
導体物質の微粉末間は点接触となり、接触面積が小さい
ことから並列静電容量の小さなものが得られ、液晶など
のデバイスのスイッチング素子として最適な素子が提供
できることとなる。Effect: According to this method, a large voltage non-linearity index α can be obtained even in a low current range, and an element can be formed with a narrow distance between electrodes (several tens of μm or less), making it possible to reduce the voltage. A suitable element can be obtained very easily. Furthermore, since it can be made by curing the applied paint at a low temperature, it is possible to form elements directly on a circuit board, and it is expected to have a wide range of applications unimaginable for ZnO varistors and the like. Furthermore, since the obtained device is made of solidified semiconductor material in the form of fine powder, there is point contact between the fine powders of each semiconductor material, and the contact area is small, making it possible to obtain a device with a small parallel capacitance. , it is possible to provide an element that is optimal as a switching element for devices such as liquid crystals.
実施例 以下、本発明を実施例にもとすいて詳細に説明する。Example Hereinafter, the present invention will be explained in detail using examples.
第1図は本発明の製造方法による製造工程の一実施例を
示している。まず、粒子径が0.05〜1μmの微粒子
状の酸化亜鉛’1700〜13oO℃で焼成した後、そ
の焼結されたZnOを0.5〜60μmの粒子径(平均
粒子径1〜10μm)に粉砕し、そのZnO微粉末に酸
化マンガン’io、05〜10m01%添加し、600
〜1350℃で10〜60分間、熱処理し、そのZnO
微粉末表面に酸化マンガンの絶縁被膜を形成した。この
時、微粉末状のZnOの表面にはMnO2絶縁被膜がほ
ぼ数十〜数百への厚さで薄く形成されていることが認め
られた。次いで、このようにして作成したMnO2絶縁
被膜が表面についたZnO微粉末は弱い力で互いに接着
しているので、これを乳鉢あるいはボットミルでほぐし
上記ZnO微粉末がそれぞね複数個集まった微粉末群の
状態とした(以下、この状態のものを粉末状という)。FIG. 1 shows an embodiment of the manufacturing process according to the manufacturing method of the present invention. First, fine particulate zinc oxide with a particle size of 0.05 to 1 μm is fired at 1700 to 13oO℃, and then the sintered ZnO is made into a particle size of 0.5 to 60 μm (average particle size of 1 to 10 μm). The ZnO fine powder was pulverized, and manganese oxide 'io, 05~10m01% was added to the ZnO fine powder.
After heat treatment at ~1350°C for 10-60 minutes, the ZnO
An insulating film of manganese oxide was formed on the surface of the fine powder. At this time, it was observed that a thin MnO2 insulating film was formed on the surface of the finely powdered ZnO with a thickness of approximately several tens to several hundreds. Next, since the ZnO fine powders with the MnO2 insulating coating created in this way adhere to each other with weak force, they are loosened in a mortar or a bot mill to form fine powders in which a plurality of the above-mentioned ZnO fine powders are collected. It was made into a powder state (hereinafter, this state is referred to as a powder state).
この時、一部に上記ZnO微粉末が単独で存在しても差
支えないものであり、このようなZnO微粉末を一部に
含んでの状態のものも粉末状という。次に、上記のよう
にして得られたMn□□絶縁被膜が表面に形成された粉
末状のZnOに、粉末間の結合を図る結合剤(バインダ
ー)としてポリイミド樹脂を添加し、混合した。ここで
、結合剤としてはポリイミド樹脂の固形分が溶剤(例え
ばn−メチル−2−ピロリドン)に対してs wt %
となるように薄めたものとし、それをZnO粉末と例え
ば等重量で混合し、ペイント状とした。次いで、上記の
ようにして得られたペイントラ第3図に示すようにIT
O(インジウム・スズ酸化物)電極1の設けられたガラ
ス基板3上に例えばスクリーン印刷で塗布し、その上に
同じ< ITO電極2の設けられtガラス基板4を載置
し、280〜400°Cで30分間、大気中で硬化させ
、電極1,2間に電圧非直線性素子5を設けた。第2図
は、電圧非直線性素子6の拡大断面図であり、6はZn
O粉末、7は ZnO粉末6の表面に施されたMnO2
絶縁被膜、8はそれらZnO粉末6間を機械的に結合し
ている結合剤であり、この結合剤8でもってZnO粉末
6の間は互いに固められている。第4図はITO電極1
1L、1bが設けられたガラス基板3a上に電圧非直線
性素子5を構成した場合を示している。At this time, there is no problem even if the ZnO fine powder is present alone in a part, and a state containing such ZnO fine powder in a part is also referred to as powder. Next, a polyimide resin was added as a binder for bonding the powders to the ZnO powder on which the Mn□□ insulating film obtained as described above was formed and mixed. Here, as a binder, the solid content of the polyimide resin is s wt % relative to the solvent (for example, n-methyl-2-pyrrolidone).
It was diluted to give a paint-like composition, and mixed with ZnO powder in an equal weight, for example, to form a paint. Next, as shown in FIG. 3, the paint color obtained as described above is
It is coated on a glass substrate 3 on which an O (indium tin oxide) electrode 1 is provided, for example by screen printing, and the same glass substrate 4 on which an ITO electrode 2 is placed on top of it is heated at an angle of 280 to 400°. C. for 30 minutes in the atmosphere, and a voltage nonlinear element 5 was provided between the electrodes 1 and 2. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the voltage nonlinear element 6, where 6 is Zn.
O powder 7 is MnO2 applied to the surface of ZnO powder 6
The insulating coating 8 is a binder that mechanically binds the ZnO powders 6 together, and the ZnO powders 6 are solidified together by the binder 8. Figure 4 shows ITO electrode 1
A case is shown in which a voltage nonlinear element 5 is constructed on a glass substrate 3a on which 1L and 1b are provided.
次に、上記のようにして作成された電圧非直線性素子の
電圧−電流特性について説明する。まず、第6図は第3
図の構成における電圧−電流特性を従来のZnOバリス
タのそれと比較して示している。本発明の素子は、まず
酸化亜鉛を700″Cで焼成し、これにMnO2を0.
s mol %添加したものを900°C160分間熱
処理した後、この平均粒子径6〜10μmのZnO粉末
と結合剤とを等重量で混合したものにおいて、素子面積
を1−9電極間距離を30μmとした場合における特性
を示している。さて、電圧非直線性素子の電圧−電流特
性は、よく知られているように近似的に次式で示されて
いる。Next, the voltage-current characteristics of the voltage nonlinear element created as described above will be explained. First, Figure 6 shows the 3rd
The voltage-current characteristics of the configuration shown in the figure are compared with those of a conventional ZnO varistor. In the device of the present invention, zinc oxide is first fired at 700''C, and then MnO2 is added to it at 0.5%.
s mol % was heat-treated at 900°C for 160 minutes, and in this mixture of ZnO powder with an average particle size of 6 to 10 μm and a binder in equal weights, the element area was adjusted to 30 μm between the 1-9 electrodes. This shows the characteristics when Now, as is well known, the voltage-current characteristics of a voltage nonlinear element are approximately expressed by the following equation.
I=KVa
ここで、工は素子に流れる電流、■は素子の電極間の電
圧、Kは固有抵抗の抵抗値に相轟する定数、αは上述し
た電圧非直線特性の指数を示しており、この電圧非直線
指数αは大きい程、電圧非直線性が優れていることにな
る。I=KVa Here, E is the current flowing through the element, ■ is the voltage between the electrodes of the element, K is a constant that varies with the resistance value of the specific resistance, and α is the exponent of the voltage nonlinear characteristic mentioned above. The larger the voltage nonlinearity index α, the better the voltage nonlinearity.
第6図の特性に示されるように、特性Bで示される従来
のZnOバリスタは低電流域において電圧非直線指数α
が小さく、10−’A以下の電流では良好な電圧非直線
性素子としての機能を発揮し得ない。一方、特性ムで示
される本発明の素子では低電流域においても電圧非直線
指数αが大きく、1o−10五程度の電流域でも十分に
電圧非直線性素子としての機能を発揮することができる
ことを示している。また、通常、ZnOバリスタにおい
てはバリスタ特性を表わすのに、例えば素子に1mムの
電流を流した時の電極間に現れる電圧をバリスタ電圧V
jmAと呼び、このバリスタ電圧v1mAと上記電圧非
直線指数αとを使用している。本発明の素子では、上述
したように、低電流域においても電圧非直線指数αが大
きく、バリスタ電圧を第6図に示すように、例えばv1
μAで表わすことができる。As shown in the characteristics in Figure 6, the conventional ZnO varistor shown in characteristic B has a voltage nonlinearity index α in the low current range
is small, and cannot function as a good voltage nonlinear element at a current of 10-'A or less. On the other hand, the device of the present invention shown in the characteristic curve has a large voltage nonlinearity index α even in a low current range, and can sufficiently function as a voltage nonlinear device even in a current range of about 10-105. It shows. In addition, normally, in order to express the varistor characteristics of a ZnO varistor, for example, the voltage that appears between the electrodes when a current of 1 mm is passed through the element is called the varistor voltage V.
jmA, and this varistor voltage v1mA and the voltage non-linearity index α are used. As mentioned above, in the device of the present invention, the voltage non-linearity index α is large even in the low current range, and the varistor voltage is, for example, v1 as shown in FIG.
It can be expressed in μA.
このように本発明において、バリスタ電圧を低いものと
することができるのは、電極間距離を狭くして素子を形
成することができるためである。In this way, in the present invention, the varistor voltage can be made low because the element can be formed by narrowing the distance between the electrodes.
また、本発明素子において低電流域でも電圧非直線指数
αが大きい理由は、現在のところ理由は明確とはなって
いないが、粉末状の半導体物質(ZnO)を結合剤でも
って固めたものであるため、それぞれの半導体物質の間
は点接触となり、接触面積が小さいこと、また結合剤が
絶縁性のため、漏れ電流が小さくなっていることによる
ものと考えられる。Furthermore, the reason why the voltage nonlinearity index α is large even in the low current range in the device of the present invention is not clear at present, but it is because the powdered semiconductor material (ZnO) is hardened with a binder. This is thought to be due to the fact that there is a point contact between the respective semiconductor materials, and the contact area is small, and the bonding agent is insulating, so the leakage current is small.
ここで、第5図の特性は上述したように電極間距離を3
0μmとした素子についてのものであるが、これはZn
O粉末の平均粒子径が5〜10μmという比較的大きな
粒子径のためにこれ以上狭くすることができないからで
ある。すなわち、ZnO粉末の平均粒子径が0.3〜3
μmのものを使えば、電極間距離が10μm程度もしく
はそれ以下の素子を作ることができるのであり、その場
合においても第5図に示すような良好な特性が得られる
ことを本発明者らは実験により確認した。Here, the characteristics shown in FIG. 5 are obtained by changing the distance between the electrodes by 3
This is for an element with a thickness of 0 μm;
This is because the average particle diameter of the O powder is relatively large, 5 to 10 μm, and cannot be made any narrower. That is, the average particle diameter of the ZnO powder is 0.3 to 3
The inventors have found that if a micrometer electrode is used, it is possible to create an element with an interelectrode distance of about 10 μm or less, and even in that case, good characteristics as shown in FIG. 5 can be obtained. Confirmed by experiment.
第6図は本発明において、酸化マンガンの添加量を変え
た場合のバリスタ電圧v1μA1電圧非直線指数αおよ
び並列静電容量Cの変化する様子を示している。ここで
、酸化亜鉛の焼成温度など、その他の条件は第5図の場
合の条件と同一とした。FIG. 6 shows how the varistor voltage v1μA1 voltage nonlinear index α and parallel capacitance C change when the amount of manganese oxide added is changed in the present invention. Here, other conditions such as the firing temperature of zinc oxide were the same as those in the case of FIG. 5.
第6図に示されるように、本発明素子においては並列静
電容量が従来のZnOバリスタが1oO0〜20000
PFであるのに対して非常に小さいものとなっている
。この並列静電容量Cが本発明素子において小さい理由
は、上述したように半導体物質間の接触面積が小さいこ
とによるものである。また、下記に示す第1表は本発明
において酸化マンガンの添加量と熱処理温度を変えた場
合のバリスタ電圧v1μA、電圧非直線指数αおよび並
列静電容量Cの変化する様子を示した表である。As shown in FIG. 6, in the device of the present invention, the parallel capacitance is 1oO0 to 20,000 compared to that of the conventional ZnO varistor.
Although it is a PF, it is very small. The reason why this parallel capacitance C is small in the device of the present invention is that the contact area between the semiconductor materials is small, as described above. Furthermore, Table 1 shown below shows how the varistor voltage v1μA, voltage nonlinearity index α, and parallel capacitance C change when the amount of manganese oxide added and the heat treatment temperature are changed in the present invention. .
く第 1 表〉
上記第1表および第6図より明らかなように、各特性値
は酸化マンガンの添加量と熱処理温度に依存しているこ
とがわかる。ここで、酸化マンガンの添加量は0.05
〜.smo1%でとくに良好な特性を示した。また、熱
処理温度は酸化マンガンの添加量にもよるが、600〜
1350’Cの範囲で良好な特性を示した。この熱処理
温度が上記温度範囲以外、例えばe o O’C未満で
は十分な絶縁被膜の形成が困難であることや1350’
Ct−超えた温度では電圧非直線指数αが必要とする値
以下になるなどの原因で良好な特性が得られないのであ
る。Table 1 As is clear from Table 1 and FIG. 6 above, each characteristic value is dependent on the amount of manganese oxide added and the heat treatment temperature. Here, the amount of manganese oxide added is 0.05
~. Particularly good characteristics were shown at 1% smo. In addition, the heat treatment temperature depends on the amount of manganese oxide added, but
It showed good characteristics in the range of 1350'C. If the heat treatment temperature is outside the above-mentioned temperature range, for example below e o O'C, it may be difficult to form a sufficient insulating film.
At temperatures exceeding Ct-, good characteristics cannot be obtained because the voltage nonlinearity index α becomes less than the required value.
なお、上記の実施例においては、半導体物質としては、
ZnOを例にとり説明したが、それ以外の半導体物質で
あっても差支えないことはもちろんである。また、同様
に絶縁被膜を構成する材料としては、MnO2単独に限
られることはなく、MnO2を主成分として、五l、T
i、Sr +’g 。In addition, in the above embodiment, the semiconductor material is
Although ZnO has been described as an example, it goes without saying that other semiconductor materials may be used. Similarly, the material constituting the insulating film is not limited to MnO2 alone;
i, Sr +'g.
Ni 、Or 、Siなどの金属酸化物またはこれら金
属の有機金属化合物を単独または組合せて使用すること
ができるものである。Metal oxides such as Ni, Or, and Si or organometallic compounds of these metals can be used alone or in combination.
さらに、粉末状の半導体物質を固める結合剤としては、
ポリイミド樹脂以外の絶縁性の有機接着剤でもよく、熱
硬化性樹脂、たとえばフェノール樹脂、フラン樹脂、エ
リア樹脂、メラミン樹脂。Furthermore, as a binder for solidifying powdered semiconductor materials,
Insulating organic adhesives other than polyimide resins may also be used, such as thermosetting resins such as phenolic resins, furan resins, area resins, and melamine resins.
不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ケイ素樹脂などでも良
いものであり、さらにはガラス粉末と有機バインダーと
を組合せた形で用いてもよいものである。Unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, epoxy resins, polyurethane resins, silicone resins, and the like may also be used, and furthermore, a combination of glass powder and an organic binder may be used.
また、上記の実施例では素子の形成をスフIJ −ン印
刷法により行ったが、それ以外の塗布法、例えばスプレ
ー、浸漬などの方法で行ってもよいものである。Further, in the above embodiments, the elements were formed by the double IJ-printing method, but other coating methods such as spraying, dipping, etc. may be used.
さらにまた、上記実施例による製造方法では、まず最初
に無機質半導体である微粒子状のZnOを熱処理、粉砕
し、粉末とした後に、絶縁性の無機質化合物であるMn
O2f添加し、その後熱処理を行ったが、これは無機質
半導体の微粉末に直接無機質化合物を添加するようにし
、上記無機質半導体微粒子の焼成、粉砕という処理工程
を省略しても差支えないものである。Furthermore, in the manufacturing method according to the above embodiment, first, fine particulate ZnO, which is an inorganic semiconductor, is heat-treated and pulverized to powder, and then Mn, which is an insulating inorganic compound, is
Although O2f was added and then heat treatment was performed, it is possible to add the inorganic compound directly to the inorganic semiconductor fine powder and omit the processing steps of firing and pulverizing the inorganic semiconductor fine particles.
発明の効果
以上の説明より明らかなように本発明方法により得られ
た電圧非直線性素子は、低電流域における電圧非直線指
数αが大きく、また並列静電容量の小さな素子が得られ
ることから、消費電流の小さい液晶、KLなどのデバイ
スのスイッチング素子として最適な素子を提供できるも
のである。また、電極間距離を狭くして素子を形成する
ことができるため、バリスタ電圧の低いものが得られ、
上記電圧非直線指数αが大きいことと相まって従来のZ
nOバリスタでは対応することのできなかった低電圧用
ICの保護素子や低い電圧における電圧安定化素子とし
て使用することができる。さらに、塗布したペイントラ
低い温度で硬化させて簡単にして作ることができるため
、回路基板上やガラス基板上に素子を直接形成すること
ができるものである。このように種々の特徴を有する本
発明の電圧非直線性素子は、今までのZnOバリスタな
どでは考えられない幅広い用途が期待できるものであり
、その産業性は大なるものである。Effects of the Invention As is clear from the above explanation, the voltage nonlinear element obtained by the method of the present invention has a large voltage nonlinearity index α in the low current region, and also has a small parallel capacitance. It is possible to provide an element that is optimal as a switching element for devices such as liquid crystal, KL, etc., which has low current consumption. In addition, since the device can be formed with a narrower distance between the electrodes, a device with a lower varistor voltage can be obtained.
Combined with the large voltage nonlinearity index α mentioned above, the conventional Z
It can be used as a protection element for low-voltage ICs or as a voltage stabilizing element at low voltages, which could not be done with nO varistors. Furthermore, since the applied paint can be easily manufactured by curing at a low temperature, elements can be directly formed on circuit boards or glass substrates. The voltage nonlinear element of the present invention having such various characteristics can be expected to have a wide range of applications unimaginable for conventional ZnO varistors, and has great industrial potential.
第1図は本発明方法による電圧非直線性素子の製造方法
の工程を示す図、第2図は本発明方法により得られた電
圧非直線性素子の一実施例を示す拡大断面図、第3図お
よび第4図はそれぞれ本発明の素子をガラス基板上に設
けた実施例を示す断面図、第5図は本発明方法により得
られた素子と従来のZnOバリスタの電圧−電流特性を
示す図、第6図は本発明方法による素子においてMnO
2の添加量を変えた場合の電圧非直線指数α、バリスタ
電圧v1μAおよび並列静電容量Cの変化する様子を示
す図である。
1 、11L 、 1m) 、2−・−ITO電極、3
.3J4・・・・・・ガラス基板、5・・・・・・電圧
非直線性素子、i、・・・・・ZnO粉末、7・・・・
・・MnO2絶縁被膜、8・・・・・・結合剤。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図
第2図
第4図
第5図
一力 電圧(1’)FIG. 1 is a diagram showing the steps of a method for manufacturing a voltage nonlinear element according to the method of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view showing an example of a voltage nonlinear element obtained by the method of the present invention, and FIG. 4 and 4 are cross-sectional views showing examples in which the device of the present invention is provided on a glass substrate, respectively, and FIG. 5 is a diagram showing the voltage-current characteristics of the device obtained by the method of the present invention and a conventional ZnO varistor. , FIG. 6 shows MnO in the device according to the method of the present invention.
2 is a diagram showing how the voltage non-linearity index α, the varistor voltage v1 μA, and the parallel capacitance C change when the amount of addition of No. 2 is changed. FIG. 1, 11L, 1m), 2-・-ITO electrode, 3
.. 3J4...Glass substrate, 5...Voltage nonlinear element, i,...ZnO powder, 7...
...MnO2 insulation coating, 8...Binder. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person No. 1
Figure 2 Figure 4 Figure 5 Voltage (1')
Claims (1)
機化合物を添加し、混合した後、600〜1350℃で
熱処理を行い、無機質半導体微粉末の表面に無機質絶縁
被膜を形成させると共に、その絶縁被膜を表面に有した
微粉末状の上記無機質半導体の全部またはほとんどがそ
れぞれ複数個集まった状態となるようにし、その後微粉
末状の無機質半導体が複数個集まった状態の粉末または
一部に上記微粉末を含む粉末に絶縁性の有機接着剤かま
たはガラス粉末と有機バインダーを加え、ペイント状に
し、次いで上記ペイントを電極を配した絶縁基板上に印
刷、スプレーまたは浸漬などによって塗布した後、熱処
理を行って硬化させることを特徴とする電圧非直線性素
子の製造方法。After adding and mixing an inorganic or organic compound containing Mn to a fine powder of an inorganic semiconductor, heat treatment is performed at 600 to 1350°C to form an inorganic insulating film on the surface of the fine inorganic semiconductor powder. All or most of the above inorganic semiconductors in the form of fine powder on the surface are brought into a state where a plurality of pieces are gathered together, and then the above fine powder is applied to the powder or a part of the state in which a plurality of the inorganic semiconductors in the form of fine powder are gathered. An insulating organic adhesive or glass powder and an organic binder are added to the powder containing the powder to form a paint, and the paint is then applied by printing, spraying or dipping onto an insulating substrate on which electrodes are arranged, followed by heat treatment. A method for manufacturing a voltage nonlinear element, the method comprising curing the element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034657A JPS62190820A (en) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | Manufacture of voltage nonlinear device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034657A JPS62190820A (en) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | Manufacture of voltage nonlinear device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190820A true JPS62190820A (en) | 1987-08-21 |
Family
ID=12420511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61034657A Pending JPS62190820A (en) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | Manufacture of voltage nonlinear device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62190820A (en) |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP61034657A patent/JPS62190820A/en active Pending
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