JPS62190821A - Manufacturing method of voltage nonlinear element - Google Patents
Manufacturing method of voltage nonlinear elementInfo
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- JPS62190821A JPS62190821A JP61034658A JP3465886A JPS62190821A JP S62190821 A JPS62190821 A JP S62190821A JP 61034658 A JP61034658 A JP 61034658A JP 3465886 A JP3465886 A JP 3465886A JP S62190821 A JPS62190821 A JP S62190821A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印加電圧によって抵抗値が変化する電圧非直線
性素子に関するもので、電圧安定化、異常電圧制御、さ
らにはマトリックス駆動の液晶、KLなどの表示デバイ
スのスイッチング素子などに利用されるものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a voltage nonlinear element whose resistance value changes depending on an applied voltage, and is useful for voltage stabilization, abnormal voltage control, and matrix-driven liquid crystal, KL, etc. It is used in switching elements of display devices, etc.
従来の技術
従来の電圧非直線性素子は、酸化亜鉛(ZnO)に酸化
ビスマス(Bi20s ) 、酸化コバルト(Ooze
3)、酸化マンガン(Mn02)、酸化アンチモン(S
bzO3)などの酸化物を添加して、1oOo〜135
0℃で焼結したZnOバリスタなど、種々のものがある
。その中で、ZnOバリスタは電圧非直線指数α、丈−
ジ耐量が大きいことから、最も一役的に使われている。Conventional technology Conventional voltage nonlinear elements are made of zinc oxide (ZnO), bismuth oxide (Bi20s), cobalt oxide (Ooze), etc.
3), manganese oxide (Mn02), antimony oxide (S
By adding oxides such as bzO3), 1oOo to 135
There are various types such as ZnO varistors sintered at 0°C. Among them, ZnO varistor has voltage non-linearity index α, length -
It is used most often because of its high resistance to heat.
(特公昭4e−19472号公報参照)
発明が解決しようとする問題点
このような従来の電圧非直線性素子は、ZnOバリスタ
を初めとして、素子厚みを薄く(数十μm以下)するこ
とに限界があるため、バリスタ電圧(バリスタに電流1
mAを流した時の電圧V1mAで表される)を低くする
ことに限界があり、低電圧用ICの保護素子や低い電圧
における電圧安定化素子として使えないものであった。(Refer to Japanese Patent Publication No. 4e-19472) Problems to be Solved by the Invention Conventional voltage non-linear elements such as these, including ZnO varistors, have limitations in reducing the element thickness (several tens of μm or less). Therefore, the varistor voltage (current 1 in the varistor)
There is a limit to lowering the voltage (expressed as V1mA when mA is applied), and it cannot be used as a protection element for low-voltage ICs or a voltage stabilization element at low voltages.
また、上述したように焼成する際に1000℃以上の高
温プロセスを必要とするため、ガラス基板上あるいは回
路基板上に電圧非直線性素子を直接形成できないという
問題があった。さらに、従来のものは並列静電容量が大
きく、例えば液晶などのスイッチング素子としては不適
当なものであるなどの問題点を有していた。Further, as mentioned above, since a high temperature process of 1000° C. or higher is required for firing, there is a problem that a voltage nonlinear element cannot be directly formed on a glass substrate or a circuit board. Furthermore, conventional devices have a large parallel capacitance, making them unsuitable for use as switching elements for liquid crystals, for example.
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、無機質半導体の
微粉末にBiを含有する無機または有機化合物を添加し
、混合した後、600〜1360℃で熱処理を行い、無
機質半導体微粉末の表面に無機質絶縁被膜を形成させ、
その後上記絶縁被膜を施しだ上記半導体微粉末に絶縁性
の有機接着剤かまたはガラス粉末と有機バイングーを加
え、ペイント状にし、次いで上記ペイントを電極を配し
た絶縁基板上に印刷、スプレーまたは浸漬などによって
塗布した後、熱処理を行って硬化させることを特徴とす
るものである。Means for Solving the Problem In order to solve this problem, the present invention adds an inorganic or organic compound containing Bi to a fine powder of an inorganic semiconductor, and after mixing, performs heat treatment at 600 to 1360°C. , forming an inorganic insulating film on the surface of the inorganic semiconductor fine powder,
After that, an insulating organic adhesive or glass powder and organic binder are added to the semiconductor fine powder coated with the insulating coating to form a paint, and then the paint is printed, sprayed, or dipped onto the insulating substrate on which the electrodes are arranged. It is characterized in that it is applied by a method and then hardened by heat treatment.
作用
この方法によれば、低電流域においても電圧非直線指数
αの大きなものが得られ、かつ電極間距離を狭く(故+
μm以下)して素子を形成することができ、低電圧化に
適した素子がきわめて容易に得られることとなる。まだ
、塗布したペイントを低い温度で硬化させて作ることが
できるため、回路基板上に素子を直接形成することがで
き、ZnOバリスタなどでは考えられない幅広い用途が
期待できるものである。さらに、得られた素子は微粉末
状の半導体物質を固めたものであるため、それぞれの半
導体物質の微粉末間は点接触となり、接触面積が小さい
ことから並列静電容量の小さなものが得られ、液晶など
のデバイスのスイッチング素子として最適な素子が提供
できることとなる。Effect: According to this method, a large voltage nonlinearity index α can be obtained even in the low current range, and the distance between the electrodes can be narrowed (therefore, +
μm or less), and an element suitable for lowering voltage can be obtained extremely easily. However, since it can be made by curing the applied paint at a low temperature, it is possible to form elements directly on a circuit board, and it is expected to have a wide range of applications unimaginable for ZnO varistors and the like. Furthermore, since the obtained device is made of solidified semiconductor material in the form of fine powder, there is point contact between the fine powders of each semiconductor material, and the contact area is small, making it possible to obtain a device with a small parallel capacitance. , it is possible to provide an element that is optimal as a switching element for devices such as liquid crystals.
実施例 以下、本発明を実施例にもとすいて詳細に説明する。Example Hereinafter, the present invention will be explained in detail using examples.
第1図は本発明の製造方法による製造工程の一実施例を
示している。まず、粒子径が0.05〜1μmの微粒子
状の酸化亜鉛を700〜13oo℃で焼成した後、その
焼結されたZnOをO,S〜60μmの粒子径(平均粒
子径1〜10μm)に粉砕し、そのZnO微粉末に酸化
ビスマスをO,OS〜10mo1%添加し、6oO〜1
360℃で10〜69分間、熱処理し、そのZnO微粉
末表面に酸化ビスマスの絶縁被膜を形成した。この時、
微粉末状のZnOの表面にはBi2O3絶縁被膜がほぼ
数十〜数百人の厚さで薄く形成されていることが認めら
れた。FIG. 1 shows an embodiment of the manufacturing process according to the manufacturing method of the present invention. First, fine particulate zinc oxide with a particle size of 0.05 to 1 μm is fired at 700 to 130°C, and then the sintered ZnO is heated to O,S with a particle size of ~60 μm (average particle size of 1 to 10 μm). Bismuth oxide is added to the ZnO fine powder by 10 mo1% of O,OS, and 6oO to 1
A heat treatment was performed at 360° C. for 10 to 69 minutes to form an insulating film of bismuth oxide on the surface of the ZnO fine powder. At this time,
It was observed that a thin Bi2O3 insulating film was formed on the surface of the finely powdered ZnO to a thickness of approximately several tens to several hundreds of layers.
次いで、このようにして作成したBi2O3絶縁被膜が
表面についたZnO微粉末群は弱い力で互いに接着して
いるので、これを乳鉢あるいはポットミルでほぐし、微
粉末状とした。次に、上記のようにして得られたBi2
O5絶縁被膜が表面に形成された微粉末状のZnOに、
微粉末間の結合を図る結合剤(バイングー)としてポリ
イミド樹脂を添加し、混合した。ここで、結合剤として
はポリイミド樹脂の固形分が溶剤(例えばn−メチル−
2−ピロリドン)K対して5WtXとなるように簿めた
ものとし、それをZnO微粉末と例えば等重量で混合し
、ペイント状とした。次いで、上記のようにして得られ
たペイントを第3図に示すようにITO(インジウム・
スズ酸化物〕電極1の設けられたガラス基板3上K例え
ばスクリーン印刷で塗布し、その上に同じ<:ITO電
極2の設けられたガラス基板4を載置し、280〜40
0℃で30分間、大気中で硬化させ、電極1.2間に電
圧非直線性素子5を設けた。第2図は、電圧非直線性素
子5の拡大断面図であり、6けZnO&粉末、7けZn
O微粉末6の表面に施されたBi2O3絶縁被膜、8け
それらZnO微粉末6間を機械的て結合している結合剤
であり、この結合剤8でもってZnO微粉末6の間は互
いに固められている。Next, since the ZnO fine powder group with the Bi2O3 insulating film formed on its surface adhered to each other with a weak force, it was loosened in a mortar or pot mill to form a fine powder. Next, Bi2 obtained as above
Finely powdered ZnO with an O5 insulating film formed on its surface,
A polyimide resin was added as a binder (bingu) to bond the fine powders and mixed. Here, as a binder, the solid content of polyimide resin is used as a solvent (for example, n-methyl-
2-pyrrolidone) K was weighed at 5WtX, and mixed with ZnO fine powder in an equal weight, for example, to form a paint. Next, the paint obtained as described above was coated with ITO (indium oxide) as shown in Figure 3.
Tin oxide] is coated on the glass substrate 3 provided with the electrode 1 by, for example, screen printing, and the same glass substrate 4 provided with the ITO electrode 2 is placed on top of it.
It was cured in the atmosphere at 0° C. for 30 minutes, and a voltage nonlinear element 5 was provided between the electrodes 1 and 2. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the voltage nonlinear element 5, and includes 6 pieces of ZnO & powder, 7 pieces of Zn
The Bi2O3 insulating coating applied to the surface of the O fine powder 6 is a binder that mechanically binds the ZnO fine powders 6 together. It is being
If、a図は工TO電極1a、lbが設けられたガラス
基板31L上に電圧非直線性素子5を構成した場合を示
している。Figures If and a show a case where a voltage nonlinear element 5 is constructed on a glass substrate 31L on which TO electrodes 1a and lb are provided.
次に、上記のようにして作成された電圧非直線性素子の
電圧−電流特性について説明する。まず、第6図は第3
図の構成における電圧−電流特性を従来のZnOバリス
タのそれと比較して示している。本発明の素子は、まず
酸化亜鉛を700℃で焼成し、これにB12O3を0.
5mo1%添加したものを9oo℃、60分間熱処理し
た後、この平均粒子径6〜10μmのZnO微粉末と結
合剤とを等重量で混合したものにおいて、素子面積を1
−1電極間距離を30μmとした場合における特性を示
している。さて、電圧非直線性素子の電圧−電流特性は
、よく知られているように近似的に次式で示されている
。Next, the voltage-current characteristics of the voltage nonlinear element created as described above will be explained. First, Figure 6 shows the 3rd
The voltage-current characteristics of the configuration shown in the figure are compared with those of a conventional ZnO varistor. In the device of the present invention, zinc oxide is first fired at 700°C, and B12O3 is added to it at a temperature of 0.
After heat-treating the ZnO fine powder with an average particle size of 6 to 10 μm and the binder in equal weights, the element area was reduced to 1%.
-1 The characteristics are shown when the distance between the electrodes is 30 μm. Now, as is well known, the voltage-current characteristics of a voltage nonlinear element are approximately expressed by the following equation.
I=KV″
ここで、工は素子に流れる電流、Vは素子の電極間の電
圧、Kは固有抵抗の抵抗値に相当する定数、αは上述し
た電圧非直線特性の指数を示しており、この電圧非直線
指数αは大きい程、電圧非直線性が優れていることにな
る。I=KV'' Here, E is the current flowing through the element, V is the voltage between the electrodes of the element, K is a constant corresponding to the resistance value of the specific resistance, and α is the exponent of the voltage nonlinear characteristic mentioned above. The larger the voltage nonlinearity index α, the better the voltage nonlinearity.
第6図の特性に示されるように、特性Bで示される従来
のZnOバリスタは低電流域において電圧非直線指数α
が小さく、10 Å以下の電流では良好な電圧非直線
性素子としての機能を発揮し寿ない。一方、特性人で示
される本発明の素子では低電流域においても電圧非直線
指数αが太きく、10 程度変の電流域でも十分に電
圧非直線性素子としての機能を発揮することができるこ
とを示している。また、通常、ZnOバリスタにおいて
はバリスタ特性を表わすのに、例えば素子に1m人の電
流を流した時の電極間に現れる電圧をバリスタ電圧Vi
mAと呼び、このバリスタ電圧V1mAと上記電圧非直
線指数αとを使用している。As shown in the characteristics in Figure 6, the conventional ZnO varistor shown in characteristic B has a voltage nonlinearity index α in the low current range
is small, and if the current is less than 10 Å, it will not function as a good voltage nonlinear element and will not last long. On the other hand, in the device of the present invention as shown by the characteristics, the voltage nonlinearity index α is large even in the low current range, and it is possible to sufficiently exhibit the function as a voltage nonlinearity device even in the current range of about 10%. It shows. In addition, normally, in order to express the varistor characteristics of a ZnO varistor, for example, the voltage that appears between the electrodes when a current of 1m is passed through the element is called the varistor voltage Vi.
mA, and this varistor voltage V1mA and the voltage non-linearity index α are used.
本発明の素子では、1述したように、低電流域において
も電圧非直線指数αが大きく、バリスタ電圧を第5図に
示すように例えばvi/jAで表わすことができる。In the device of the present invention, as described above, the voltage nonlinearity index α is large even in the low current range, and the varistor voltage can be expressed, for example, by vi/jA as shown in FIG.
このように本発明において、バリスタ電圧を低いものと
することができるのけ、電極間距離を狭くして素子を形
成することができるためである。In this way, in the present invention, the varistor voltage can be lowered, and the element can be formed with a narrower distance between the electrodes.
また、本発明素子において低電流域でも電圧非直線指数
αが大きい理由は、現在のところ理由は明確とけなって
いないが、微粉末状の半導体物質(ZnO)を結合剤で
もって固めたものであるため、それぞれの半導体物質の
間は点接触となり、接触面積が小さいこと、また結合剤
が絶縁性のため、漏れ電流が小さくなっていることによ
るものと考えられる。Furthermore, the reason why the voltage nonlinearity index α is large even in the low current range in the device of the present invention is that the fine powder semiconductor material (ZnO) is hardened with a binder, although the reason is not clear at present. This is thought to be due to the fact that there is a point contact between the respective semiconductor materials, and the contact area is small, and the bonding agent is insulating, so the leakage current is small.
ここで、第6図の特性は北述したように電極間距離を3
0μmとした素子についてのものであるが、これはZn
O微粉末の平均粒子径が6〜10μmという比較的大き
な粒子径のためにこれ以上狭くすることができないから
である。すなわち、ZnO微粉末の平均粒子径が0.3
〜3μmのものを使えば、電極間距離が10μm程変も
しくはそれ以下の素子を作ることができるのであり、そ
の場合においても第5図て示すような良好な特性が得ら
れることを本発明者らは実験により確認した。Here, the characteristics shown in Fig. 6 are obtained by changing the distance between the electrodes by 3 as mentioned above.
This is for an element with a thickness of 0 μm;
This is because the average particle size of the O fine powder is relatively large, 6 to 10 μm, and cannot be made any narrower. That is, the average particle diameter of the ZnO fine powder is 0.3
The present inventor has found that if a material with a diameter of ~3 μm is used, it is possible to create an element with an interelectrode distance of about 10 μm or less, and even in that case, good characteristics as shown in Figure 5 can be obtained. This was confirmed through experiments.
第6図は本発明において、酸化ビスマスの添加量を変え
た場合のバリスタ電圧v1fiム、電圧非直線指数αお
よび並列静電容量Cの変化する様子を示してrる。ここ
で、酸化亜鉛の焼成温度など、その他の条件は第6図の
場合の条件と同一とした。FIG. 6 shows how the varistor voltage v1fim, the voltage nonlinearity index α, and the parallel capacitance C change when the amount of bismuth oxide added is changed in the present invention. Here, other conditions such as the firing temperature of zinc oxide were the same as those in the case of FIG. 6.
第6図に示されるように、本発明素子においては並列静
電容量が従来のZnOバリスタが1000〜20000
PFであるのに対して非常に小さいものとなっている。As shown in FIG. 6, in the device of the present invention, the parallel capacitance is 1000 to 20000 compared to that of the conventional ZnO varistor.
Although it is a PF, it is very small.
この並列静電容量Cが本発明素子において小さい理由は
、上述したように半導体物質間の接触面積が小さいこと
によるものである。The reason why this parallel capacitance C is small in the device of the present invention is that the contact area between the semiconductor materials is small, as described above.
また、下記に示す第1表は本発明において酸化ビスマス
の添加量と熱処理温度を変えた場合のバリスタ電圧v1
11A1電圧非直線指故αおよび並列静電容量Cの変化
する様子を示した表である。In addition, Table 1 shown below shows the varistor voltage v1 when the amount of bismuth oxide added and the heat treatment temperature are changed in the present invention.
11A1 is a table showing how the voltage nonlinearity factor α and the parallel capacitance C change.
(以下、余白)
上記第1表および第6図より明らかなように、各特性値
は酸化ビスマスの添加量と熱処理温度に依存しているこ
とがわかる。ここで、酸化ビスマスの添加量ばO,OS
〜3mo1%で特に良好な特性を示した。また、熱処理
温度は酸化ビスマスの添加量例もよるが、600〜13
501Cの範囲で良好な特性を示した。この熱処理温度
が上記温度範囲以外、例えば800’C未満では十分な
絶縁被膜の形成が困難であることや1350’Cを超え
た温度では電圧非直線指数σが必要とする値以下になる
などの原因で良好な特性が得られないのである。(Hereinafter, blank space) As is clear from Table 1 and FIG. 6 above, each characteristic value is dependent on the amount of bismuth oxide added and the heat treatment temperature. Here, the amount of bismuth oxide added is O, OS
Particularly good characteristics were shown at ~3 mo1%. In addition, the heat treatment temperature varies depending on the amount of bismuth oxide added, but is 600 to 13
Good characteristics were shown in the 501C range. If the heat treatment temperature is outside the above temperature range, for example below 800'C, it may be difficult to form a sufficient insulating film, and if the temperature exceeds 1350'C, the voltage non-linearity index σ will be below the required value. This is the reason why good characteristics cannot be obtained.
なお、上記の実施例においては、半導体物質としては、
ZnOを例にとり説明したが、それ以外の半導体物質で
あっても差支えないことはもちろんである。また、同様
に絶縁被膜を構成する材料としては、Bi2O3単独に
限られることはなく、Bi2O5を主成分として、人1
.Ti、Sr、Mg、Ni。In addition, in the above embodiment, the semiconductor material is
Although ZnO has been described as an example, it goes without saying that other semiconductor materials may be used. Similarly, the material constituting the insulating film is not limited to Bi2O3 alone, but may include Bi2O5 as the main component.
.. Ti, Sr, Mg, Ni.
Or、Si などの金属酸化物またはこれら含炭の有機
金属化合物を単独または組合せて使用することができる
ものである。Metal oxides such as Or and Si or these carbon-containing organometallic compounds can be used alone or in combination.
さらに、微粉末状の半導体物質を固める結合剤としては
、ポリイミド樹脂以外の絶縁性の有機接着剤でもよく、
熱硬化性樹脂、たとえばフェノール樹脂、フラン樹脂、
ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリフレタン
樹脂、ケイ素樹脂などでも良いものであり、さらにはガ
ラス粉末と有機バインダーとを組合せた形で用いてもよ
いものである。Furthermore, the binder for solidifying the fine powder semiconductor material may be an insulating organic adhesive other than polyimide resin.
Thermosetting resins, such as phenolic resins, furan resins,
urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin,
Diaryl phthalate resin, epoxy resin, polyurethane resin, silicone resin, etc. may be used, and furthermore, a combination of glass powder and an organic binder may be used.
また、北記の実施例では素子の形成をスクリーン印刷法
により行ったが、それ以外の塗布法、例えばスプレー、
浸漬などの方法で行ってもよいものである。In addition, although the elements were formed by screen printing in the example described in Kitagi, other coating methods such as spraying,
A method such as immersion may also be used.
さらにまた、上記実施例による製造方法では、まず最初
に無機質半導体である微粒子状のZnOを熱処理、粉砕
し、微粉末とした後に、絶縁性の無機質化合物であるB
i2O5を添加し、その後熱処理を行ったが、これは無
機質半導体の微粉末に直接無機質化合物を添加するよう
にし、上記無機質半導体微粒子の焼成、粉砕という処理
工程を省略しても差支えないものである。Furthermore, in the manufacturing method according to the above embodiment, first, ZnO in the form of fine particles, which is an inorganic semiconductor, is heat-treated and pulverized to form a fine powder, and then B, which is an insulating inorganic compound, is
Although i2O5 was added and then heat treatment was performed, it is possible to add the inorganic compound directly to the inorganic semiconductor fine powder and omit the processing steps of firing and pulverizing the inorganic semiconductor fine particles. .
発明の効果
以上の説明より明らかなように本発明方法により得られ
た電圧非直線性素子は、低電流域における電圧非直線指
数αが大きく、また並列静電容量の小さな素子が爵られ
ることから、消費電流の小さい液晶、ELなどのデバイ
スのスイッチング素子として最適な素子を提供できるも
のである。また、電極間距離を狭くして素子を形成する
ことができるため、バリスタ電圧の低いものが得られ、
上記電圧非直線指数αが大きいことと相まって従来のZ
nOバリスタでは対応することのできなかった低電圧用
XCの保護素子や低い電圧における電圧安定化素子とし
て使用することができる。さらに、塗布したペイントを
低い温度で硬化させて簡単にして作ることができるため
、回路基板上やガラス基板上に素子を直接形成すること
ができるものである。このように種々の特徴を有する本
発明の電圧非直線性素子は、今までのZnOバリスタな
どでは考えられない幅広い用途が期待できるものであり
、その産業性は犬なるものである。Effects of the Invention As is clear from the above explanation, the voltage nonlinear element obtained by the method of the present invention has a large voltage nonlinearity index α in the low current region, and is characterized by a small parallel capacitance. , it is possible to provide an element that is optimal as a switching element for devices such as liquid crystals and EL devices with low current consumption. In addition, since the device can be formed with a narrower distance between the electrodes, a device with a lower varistor voltage can be obtained.
Combined with the large voltage nonlinearity index α mentioned above, the conventional Z
It can be used as a protection element for low-voltage XC and a voltage stabilization element at low voltages, which could not be supported by nO varistors. Furthermore, since the applied paint can be cured at low temperatures and easily manufactured, elements can be directly formed on circuit boards or glass substrates. The voltage non-linear element of the present invention having such various characteristics can be expected to have a wide range of applications unimaginable for conventional ZnO varistors and the like, and its industrial applicability is excellent.
第1図は本発明方法による電圧非直線性素子の製造方法
の工程を示す図、第2図は本発明方法により得られた電
圧非直線性素子の一実施例を示す拡大断面図、第3図お
よび第4図はそれぞれ本発明の素子をガラス基板上に設
けた実施例を示す断面図、第5図は本発明方法により爵
られた素子と従来のZnOバリスタの電圧−電流特性を
示す図、第6図は本発明方法による素子においてBi2
O5の添加量を変えた場合の電圧非直線指数α、バリス
タ電圧v1μ人 および並列静電容量Cの変化する様子
を示す図である。
1.1,1b、2・−−−−・ITO電極、3.3&、
4・・・・・・ガラス基板、5・・・・・・電圧非直線
性素子、6・・・・・・ZnO微粉末、7・・・・・・
Bi2O3絶縁被膜、8・・・・・・結合剤。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図
第2図
第5図
一力 電圧0’)
第6図FIG. 1 is a diagram showing the steps of a method for manufacturing a voltage nonlinear element according to the method of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view showing an example of a voltage nonlinear element obtained by the method of the present invention, and FIG. 4 and 4 are cross-sectional views showing examples in which the device of the present invention is provided on a glass substrate, respectively, and FIG. 5 is a diagram showing the voltage-current characteristics of the device manufactured by the method of the present invention and a conventional ZnO varistor. , FIG. 6 shows Bi2 in the device according to the method of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing how the voltage non-linearity index α, the varistor voltage v1μ, and the parallel capacitance C change when the amount of O5 added is changed. 1.1, 1b, 2・---・ITO electrode, 3.3&,
4...Glass substrate, 5...Voltage nonlinear element, 6...ZnO fine powder, 7...
Bi2O3 insulation coating, 8...Binder. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person No. 1
Figure 2 Figure 5 (Voltage 0') Figure 6
Claims (1)
機化合物を添加し、混合した後、600〜1350℃で
熱処理を行い、無機質半導体微粉末の表面に無機質絶縁
被膜を形成させ、その後上記絶縁被膜を施した上記半導
体微粉末に絶縁性の有機接着剤かまたはガラス粉末と有
機バインダーを加え、ペイント状にし、次いで上記ペイ
ントを電極を配した絶縁基板上に印刷、スプレーまたは
浸漬などによって塗布した後、熱処理を行って硬化させ
ることを特徴とする電圧非直線性素子の製造方法。After adding and mixing an inorganic or organic compound containing Bi to a fine powder of an inorganic semiconductor, heat treatment is performed at 600 to 1350°C to form an inorganic insulation film on the surface of the fine inorganic semiconductor powder, and then the insulation film is An insulating organic adhesive or glass powder and an organic binder are added to the applied semiconductor fine powder to form a paint, and the paint is then applied by printing, spraying, or dipping onto an insulating substrate on which electrodes are arranged. A method for manufacturing a voltage nonlinear element, which comprises curing by heat treatment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034658A JPS62190821A (en) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | Manufacturing method of voltage nonlinear element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034658A JPS62190821A (en) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | Manufacturing method of voltage nonlinear element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190821A true JPS62190821A (en) | 1987-08-21 |
Family
ID=12420539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61034658A Pending JPS62190821A (en) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | Manufacturing method of voltage nonlinear element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62190821A (en) |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP61034658A patent/JPS62190821A/en active Pending
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