JPS62190894A - 電子部品組立実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品組立実装方法に関し、特に電子部品を
プリント基板に取付けると同時に電子部品のリードをは
んだ付けし電子機器等に利用される電子部品組立実装方
法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の電子部品をプリント基板へ組立実装する
方法は、電子部品を手または取付は用の機械によりプリ
ント基板上に取付け、部品のリードのはんだ付けは電子
部品を取付けた後の工程で行うようになっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の電子部品をプリント基板へ組立実装する
方法においては、電子部品のみ先にプリント基板上に取
付けた後、部品のリードをはんだ付けするようになって
いるので、電子部品がプリント基板から抜ける恐れがあ
るという欠点がある。

また、組立工程が長くなり、組立時間が多く費されるの
で、コスト高の原因となる欠点らある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の電子部品組立実装方法は、電子部品を実装し下
方に突き出た該電子部品のリード線がはんだ付されるプ
リント基板と、はんだを収納して前記プリント基板の下
方に位置し前記電子部品が前記プリント基板に実装され
ると同時に上方に上昇して前記リード線に前記はんだを
浸漬したのち再び下方に下降するはんだバスとを備えて
いる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例の工
程を示す断面図である。本実施例は電子部品１、プリン
１一基板２、電子部品１のリード線３、はんだ４および
はんだ４．を収納したはんだバス５を有している。

第１図（ａ）に示すように、電子部品１が図示しない取
付は用機械によってプリント基板２に電子部品１のリー
ド線３を介して取付けられる。それと同時に同図（ｂ）
に示すように、プリント基板２の下方にあるはんだバス
ラが矢印Ａの方向に上昇し、リード線３をはんだバスラ
の中のはんだ４で浸漬する。この時、２〜３秒間この位
置で停止したのち、はんだバス５は同図（ｃ）で示すよ
うに矢印Ｂ方向に下降し、同図（ａ＞の元の位置に戻る
。この時、電子部品のリード線３にはんだ６が付着され
固まることにより、電子部品１はプリン１〜基板２に組
立実装されることとなる２つ発明の効果〕 以上説明したように本発明は、電子部品を取付は用のＩ
Ｆ＆［によってプリン１〜基板へ取付けると同時に、下
方からはんだバスが上昇し、電子部品のリード線をはん
だ付けすることにより組立実装ができるたｙ）、電子部
品がプリン１〜基板から外れることがなく、また作業工
程が短縮でき、組立工数ら少なくできるため、コス）〜
低減ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例の工
程を示す断面図である。 １・・・電子部品、２・・・プリント基板、３・・・リ
ード線、４・・・はんだ、５・・・はんだバス、６・・
・付着したはんだ。 代理人　升埋士　　内　県　　背、ゴ１（αン ｌ　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品を実装し下方に突き出た該電子部品のリード
   線がはんだ付されるプリント基板と、はんだを収納して
   前記プリント基板の下方に位置し前記電子部品が前記プ
   リント基板に実装されると同時に上方に上昇して前記リ
   ード線に前記はんだを浸漬したのち再び下方に下降する
   はんだバスとを備えることを特徴とする電子部品組立実
   装方法。