JPS62193153A - Ｉｃ用マツト - Google Patents
Ｉｃ用マツトInfo
- Publication number
- JPS62193153A JPS62193153A JP61035770A JP3577086A JPS62193153A JP S62193153 A JPS62193153 A JP S62193153A JP 61035770 A JP61035770 A JP 61035770A JP 3577086 A JP3577086 A JP 3577086A JP S62193153 A JPS62193153 A JP S62193153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- mat
- conductive
- terminals
- durability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W42/00—Arrangements for protection of devices
- H10W42/60—Arrangements for protection of devices protecting against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、ＩＣ用マントに関する。
ＩＣは、電子機器などに実装しないまま放っておくと、
静電気の影否を受けて、機能が悪くなることがある。こ
のため、店頭などに陳列されているような未使用のＩＣ
は、一般に、マットにその端子を突き刺して保持される
ようになっている。
静電気の影否を受けて、機能が悪くなることがある。こ
のため、店頭などに陳列されているような未使用のＩＣ
は、一般に、マットにその端子を突き刺して保持される
ようになっている。
ＩＣ用マットは、一般にウレタンなどのプラスチックに
導電性を付与した材料から形成されており、ＩＣの端子
をこのマントに突き刺すことによって、全端子が同電位
となり、静電気を防止するというものである。
導電性を付与した材料から形成されており、ＩＣの端子
をこのマントに突き刺すことによって、全端子が同電位
となり、静電気を防止するというものである。
ところで、従来のＩＣ用マットは、スポンジ状の比較的
柔らかいものであった。したがって、マットに突き刺し
たＩＣが外れやすいほか、マント自体が傷みやすく、マ
ット自体の強度および耐久性の点で問題があった。
柔らかいものであった。したがって、マットに突き刺し
たＩＣが外れやすいほか、マント自体が傷みやすく、マ
ット自体の強度および耐久性の点で問題があった。
この発明は、このような事情に鑑みて、突き刺されたＩ
Ｃをしっかりと固定でき、しかも、耐久性にすぐれ、繰
り返し使用に耐えうるＩＣ用マントを提供することを目
的としている。
Ｃをしっかりと固定でき、しかも、耐久性にすぐれ、繰
り返し使用に耐えうるＩＣ用マントを提供することを目
的としている。
この発明は、このような目的を達成するために、ＩＣが
その端子を突き刺すことにより保持され端子間を導通さ
せるための導電性を備えたＩＣ用マットであって、複数
の層から形成されているとともに、少なくとも１つが強
度および耐久性に富んだ層であることを特徴とするＩＣ
用マットを要旨とする。
その端子を突き刺すことにより保持され端子間を導通さ
せるための導電性を備えたＩＣ用マットであって、複数
の層から形成されているとともに、少なくとも１つが強
度および耐久性に富んだ層であることを特徴とするＩＣ
用マットを要旨とする。
以下に、この発明を、その１実施例をあられす図面を参
照しつつ詳しく説明する。
照しつつ詳しく説明する。
第１図は、この発明にかかるＩＣ用マントの１実施例を
あられす。図にみるように、このＩＣ用マントは、３Ｎ
構造になっていて、補強層１の両面に導電層２，２が接
合されている。導電層２は、ウレタンなどのプラスチッ
クに導電体微粉末が混合され導電性が付与された材料か
ら形成されており、スポンジ状の比較的口の荒いもので
ある。
あられす。図にみるように、このＩＣ用マントは、３Ｎ
構造になっていて、補強層１の両面に導電層２，２が接
合されている。導電層２は、ウレタンなどのプラスチッ
クに導電体微粉末が混合され導電性が付与された材料か
ら形成されており、スポンジ状の比較的口の荒いもので
ある。
補強層１は、導電Ｎ２より密度が大きく、強度および耐
久性にすぐれている。そして、補強層１および導電層２
は、いずれもＩＣ３の端子３１が突き刺せるようになっ
ている。
久性にすぐれている。そして、補強層１および導電層２
は、いずれもＩＣ３の端子３１が突き刺せるようになっ
ている。
ＩＣ用マントにＩＣ３の端子３１・・・を突き刺すと、
全端子３１・・・が導電層２内で電気的につながって同
電位となり、ＩＣに静電気が蓄積されることがなくなる
。さらに、端子３１の先端部が補強層１まで達して突き
刺さる。補強Ｎ１は、導電層２より密度が大きいので、
端子３１の先端部がしっかりと固定される。それゆえ、
マントにＩＣを突き刺したままで、マントを持ち運んで
もＩＣが容易に抜は落ちたりすることがなくなる。
全端子３１・・・が導電層２内で電気的につながって同
電位となり、ＩＣに静電気が蓄積されることがなくなる
。さらに、端子３１の先端部が補強層１まで達して突き
刺さる。補強Ｎ１は、導電層２より密度が大きいので、
端子３１の先端部がしっかりと固定される。それゆえ、
マントにＩＣを突き刺したままで、マントを持ち運んで
もＩＣが容易に抜は落ちたりすることがなくなる。
この発明にかかるＩＣ用マットは、上記実施例に限らな
い。たとえば、補強層１と導電層２の２層構造にするよ
うにしても構わない。２層構造にした場合、導電層を表
面側にして使用することが好ましい。というのは、補強
層側から端子を突き刺すと、突き刺し方が甘くて端子が
導電層まで達しない場合には、ＩＣに静電気が蓄積され
たまましＪ になって。い、このため、静電気の影響でＩＣが傷んで
しまう危険性があるからである。補強層は、導電性を備
えていてもいなくてもよい。しかし、導電性をもたない
普通の材料にしたほうが、コストがさがるので、好まし
い。マントの主材は、プラスチックに限らない。このマ
ットの製法は、たとえば、導電性のないスポンジ状のマ
ットと補強層となる密度の大きいマットをあらかじめ積
層し、この積層体をカーボンなどの導電体微粉末の分散
液中に漬は導電体微粉末を含浸させたのち、乾燥させて
マントに導電性を付与するようにしても構わない。
い。たとえば、補強層１と導電層２の２層構造にするよ
うにしても構わない。２層構造にした場合、導電層を表
面側にして使用することが好ましい。というのは、補強
層側から端子を突き刺すと、突き刺し方が甘くて端子が
導電層まで達しない場合には、ＩＣに静電気が蓄積され
たまましＪ になって。い、このため、静電気の影響でＩＣが傷んで
しまう危険性があるからである。補強層は、導電性を備
えていてもいなくてもよい。しかし、導電性をもたない
普通の材料にしたほうが、コストがさがるので、好まし
い。マントの主材は、プラスチックに限らない。このマ
ットの製法は、たとえば、導電性のないスポンジ状のマ
ットと補強層となる密度の大きいマットをあらかじめ積
層し、この積層体をカーボンなどの導電体微粉末の分散
液中に漬は導電体微粉末を含浸させたのち、乾燥させて
マントに導電性を付与するようにしても構わない。
この発明のＩＣ用マットは、以上のように、ＩＣがその
端子を突き刺すことにより保持され端子間を導通させる
ための導電性を備えたＩＣＣママ７トであって、複数の
層から形成されているとともに、少なくとも１層が強度
および耐久性に冨んでいるので、ＩＣの端子を突き刺す
だけで、ＩＣの静電気を取り除くことができるとともに
、突き刺されたＩＣをしっかりと固定でき、しかも、耐
久性にすぐれ、繰り返し使用に耐えうる。
端子を突き刺すことにより保持され端子間を導通させる
ための導電性を備えたＩＣＣママ７トであって、複数の
層から形成されているとともに、少なくとも１層が強度
および耐久性に冨んでいるので、ＩＣの端子を突き刺す
だけで、ＩＣの静電気を取り除くことができるとともに
、突き刺されたＩＣをしっかりと固定でき、しかも、耐
久性にすぐれ、繰り返し使用に耐えうる。
第１図はこの発明にかかるＩＣ用マントをあられす側断
面図である。 １・・・補強層 ２・・・導電層 ３・・・ＩＣ３１・
・・端子 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 手□甫正書輸頒 ［昭拝０６１年５月す日 昭和６１年特許願第０３５７７０号 ２、発明の名称 ＩＣ用マット ３、補正をする者 事件との関係 特許出願光 性 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代 表 者 代表取締役 応 井 貞
夫４、代理人 ６、補正の対象 Ｐ６１−０３５７
７０明細書 ７、補正の内容 （１）明細占第４頁第１２行の「である。」と「補強層
」の間に、「もっとも、補強層の厚みが薄ければ、特に
、限定しなくてもよい。」を挿入する。
面図である。 １・・・補強層 ２・・・導電層 ３・・・ＩＣ３１・
・・端子 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 手□甫正書輸頒 ［昭拝０６１年５月す日 昭和６１年特許願第０３５７７０号 ２、発明の名称 ＩＣ用マット ３、補正をする者 事件との関係 特許出願光 性 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代 表 者 代表取締役 応 井 貞
夫４、代理人 ６、補正の対象 Ｐ６１−０３５７
７０明細書 ７、補正の内容 （１）明細占第４頁第１２行の「である。」と「補強層
」の間に、「もっとも、補強層の厚みが薄ければ、特に
、限定しなくてもよい。」を挿入する。
Claims (1)
- （１）ＩＣがその端子を突き刺すことにより保持され端
子間を導通させるための導電性を備えたＩＣ用マットで
あって、複数の層から形成されているとともに、少なく
とも１つが強度および耐久性に富んだ層であることを特
徴とするＩＣ用マット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61035770A JPS62193153A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Ｉｃ用マツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61035770A JPS62193153A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Ｉｃ用マツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193153A true JPS62193153A (ja) | 1987-08-25 |
Family
ID=12451103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61035770A Pending JPS62193153A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Ｉｃ用マツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193153A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104525A3 (en) * | 2005-03-24 | 2006-12-14 | Honeywell Int Inc | Esd foam ground clip |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP61035770A patent/JPS62193153A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104525A3 (en) * | 2005-03-24 | 2006-12-14 | Honeywell Int Inc | Esd foam ground clip |
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