JP2000307207A - プリント配線板の接続部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子との接触による電気的接続性能が向上す
るプリント配線板の接続部を提供する。 【解決手段】 銀を主体とする導電性ペーストの印刷層
２ａの上にカーボンを主体とする導電性ペーストの印刷
層２ｂが重ねられた導電層２が絶縁フィルム１上に形成
されたプリント配線板の端子と接続するプリント配線板
の接続部４において、端子との電気的接続部は銀を主体
とする導電性ペーストの印刷層２ａが露出している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックフィ
ルム上に導電性ペーストを印刷して導電層を形成したプ
リント配線板の端子と接続する接続部に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、例えば図２に示すよ
うに、柔軟な絶縁性のプラスチックフィルム１（例えば
ポリエチレンテレフタレート：ＰＥＴ）の表面に導電性
ペーストを印刷して導電層２を形成し、導電層２を挟む
ようにプラスチックフィルム１上に被覆層３を積層した
ものである。上記導電層２は２層構造をなしており、下
地となる銀を主体とする導電性ペーストからなる銀ペー
スト層２ａの上に、カーボンを主体とする導電性ペース
トからなるカーボンペースト層２ｂを重ねるように印刷
して形成されている。このように導電層２を２層構造に
する理由は以下の通りである。即ち、銀ペースト層２ａ
は体積抵抗及び表面抵抗がともに小さく、導電層として
良好な性質を有するが、高湿度中又は水滴が付着するよ
うな環境下で電圧が加わると、マイグレーションが発生
しやすいという欠点がある。そこで、マイグレーション
の起こりにくいカーボンペースト層２ｂで銀ペースト層
２ａを覆い、銀のマイグレーションを防いでいる。ま
た、被覆層３は柔軟な絶縁性のプラスチックフィルム
（例えばＰＥＴ）、あるいは適当な厚さに印刷した電気
絶縁性の接着剤層からなる。尚、被覆層３はプラスチッ
クフィルム１の全表面を覆うのではなく、必要に応じて
部分的に（例えば端子との接続部分）導電層２を露出さ
せるようにする。

【０００３】上記プリント配線板の接続部への端子の接
続は、例えば以下のようにして行う。即ち、図３（ａ）
に示すように、カーボンペースト層２ｂを露出させ、端
子内部に挿入できるように外形を舌片状に整形して接続
部４を形成する。この接続部４を、図３（ｂ）に示すよ
うに、端子１０に挿入し、端子１０の弾性舌片１１の略
半球面状の突出部１３と端子底部１２に穿たれた円孔１
４の間に弾性的に挟持し、電気的接続は、前記突出部１
３とカーボンペースト層２ｂの接触により行なう。な
お、１５はストッパーであって、弾性舌片１１先端の両
側に張り出した突出部（図示されず）を係止して、弾性
舌片１１による接続部４の押圧状態を保持する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、端子１
０とプリント配線板の接続部４との電気的接続は、端子
１０の弾性舌片１１の突出部１３とプリント配線板のカ
ーボンペースト層２ｂとの接触で行なわれる。しかしな
がら、カーボンペースト層２ｂは、銀ペースト層２ａに
比べて電気抵抗が大きく、特に表面抵抗が大幅に大きく
なる。このため、接触抵抗及び接触抵抗の経時変化など
の電気的な接続性能が、突出部１３が銀ペースト層２ａ
に接触する場合に比べて低下するという問題があった。

【０００５】本発明は、プリント配線板の接続部におけ
る電気的な接続性能を向上させたプリント配線板の接続
部を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、絶縁フィルム上に銀を主体と
する導電性ペーストの印刷層、その上にカーボンを主体
とする導電性ペーストの印刷層が重ねられた導電層が形
成されたプリント配線板と端子との接続する接続部にお
いて、プリント配線板の端子との電気的接続部は銀を主
体とする導電性ペーストの印刷層が露出していることを
特徴とするものである。

【０００７】上述のように、本発明によれば、端子との
電気的接続部は銀を主体とする導電性ペーストの印刷層
が露出しているので、端子とは銀を主体とする導電性ペ
ーストの印刷層が電気的に接触する。従って、従来のよ
うにカーボンを主体とする導電性ペーストの印刷層が端
子と接触する場合に比して、接触抵抗及び接触抵抗の経
時変化などの電気的な接続性能が向上する。この際、銀
を主体とする導電性ペーストの印刷層が露出した領域を
端子と接触する領域に局在化させると、この露出した領
域は、端子と接触した状態では、外気に曝されることが
なく、マイグレーションを防ぐことができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれ、本発明にかかるプリント配線板の接続部の一実施
形態の斜視図および前記実施形態を端子に接続した状態
の部分断面図である。図１は、図３に関して説明した部
分と同部分は同符号で指示してある。図１（ａ）に示す
ように、本実施形態のプリント配線板は、柔軟な絶縁性
のプラスチックフィルム１（例えばポリエチレンテレフ
タレート：ＰＥＴ）の表面に導電性ペーストを印刷して
導電層２を形成し、導電層２を挟むようにプラスチック
フィルム１上に被覆層３を積層したものである。この導
電層２は、銀を主体とする導電性ペーストが印刷された
銀ペースト層２ａの上に、カーボンを主体とする導電性
ペーストが重なるように印刷してカーボンペースト層２
ｂを形成したものである。また、端子を接続する接続部
４は被覆層３で被われず、カーボンペースト層２ｂが露
出し、端子内部に挿入できるように外形が舌片状をなし
ている。本実施形態が従来例と異なる特徴的なことは、
接続部４の端子と接触する部分４ａに、円形状に銀ペー
スト層２ａが露出していることである。このように銀ペ
ースト層２ａが部分的に露出するようにカーボンペース
ト層２ｂを銀ペースト層２ａ上に印刷することは、スク
リーン印刷技術では容易に行うことができる。

【０００９】図１（ｂ）は、上記接続部４に端子の弾性
舌片１１が押圧した状態の断面図である。接続部４は、
弾性舌片１１の略半球面状の突出部１３と端子底部１２
に穿たれた円孔１４の間に弾性的に挟持され、電気的接
続は、前記突出部１３と露出している銀ペースト層２ａ
の接触により行なわれている。従って、本実施形態の接
続部での電気的接続は、従来の突出部１３とカーボンペ
ースト層２ｂが接触している場合に比して、接触抵抗が
低下するなど、電気的接続性能が向上する。また、接続
部４の露出している銀ペースト層２ａは、弾性舌片１１
の突出部１３と接触して、外気に曝されないので、マイ
グレーションが起こる恐れはない。

【００１０】なお、上記実施形態では、接続部４におけ
る銀ペースト層２ａの露出部分の形状は円形であった
が、円形に限定されることはなく、端子の弾性舌片１１
の接触部分の形状により変化させることができる。

【００１１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、端
子との接触による電気的接続性能が大幅に向上するとい
う優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本発明にかかるプ
リント配線板の接続部の一実施形態の斜視図および前記
実施形態を端子に接続した状態の部分断面図である。

【図２】プリント配線板の断面図である。

【図３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、従来のプリント配
線板の接続部の斜視図および前記接続部を端子に接続し
た状態の部分断面図である。

【符号の説明】

１ プラスチックフィルム ２ 導電層 ２ａ 銀ペースト層 ２ｂ カーボンペースト層 ３ 被覆層 ４ 接続部 ４ａ 接触する部分 １０ 端子 １１ 弾性舌片 １２ 端子底部 １３ 突出部 １４ 円孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁フィルム上に銀を主体とする導電性
   ペーストの印刷層、その上にカーボンを主体とする導電
   性ペーストの印刷層が重ねられた導電層が形成されたプ
   リント配線板と端子との接続する接続部において、プリ
   ント配線板の端子との電気的接続部は銀を主体とする導
   電性ペーストの印刷層が露出していることを特徴とする
   プリント配線板の接続部。