JPS62198111A - 金属蒸着フイルム及びコンデンサ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 木弁明は、蒸着金属とプラスチックフィルムとの接着性
の改良された金属蒸着フィルム及びかかるフィルムを用
いたコンデンサーに関するもので必る。

口、従来の技術 プラスチックフィルムに金属蒸着を施して使用すること
は、包装用途あるいはコンデンサー用途にＪ５いて極め
てＶＡ繁に行なわれている。

かかる蒸着フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムやポリプロピレンフィルムにＡ１やＺｎな
どを真空蓋るしたものがよくλ口られている。特にポリ
オレフィン系のフィルムにおいては、蒸着金属とポリマ
ーとの化学的親和性を付与するために、該フィルム上に
コロナ放電処理を行なったものに金属蒸着することが普
通でおる（特公昭４０−７３９３等）。

またフィルムコンデンサーとしては、上記蒸着フィルム
を２枚巻回して素子を製造したもの、蒸着フィルムを多
数枚積岡し、その後チップ状に裁断したもの等が知られ
ている。また、静電容量の変化（ΔＣ〉を抑えるために
、金属蒸着電極のエツジ部に半導電層を形成するなど特
殊な構造を有するコンデンサーもｊ定業されている（特
開昭５０−８５８６０、特開昭５０−８５８６１＞。

ハ０発明が解決しようとする問題点 しかし、プラスチックフィルムの多くは、表面張力が小
さいため、蒸着性に劣る。特に極性基を含まないポリオ
レフィンでは、金属蒸着を行なった場合、蒸着金属とポ
リマーとの化学的親和性がないため、容易に蒸着膜が剥
離してしまう。そこでかかるフィルムにコロナ放電処理
を施す場合があるが、かかるコロナ放電処理では、高電
界がフィルムにかかるため電荷注入が生じ、特にポリオ
レフィンの様な体積固有抵抗が大ぎく、かつ無極性のポ
リマーでは注入された電荷は除電処理のプロセスを加え
たとしても、容易に除去することができず、エレクトレ
ット状態となる。そして、エレクトレット状態となった
フィルムは、空気中のゴミを吸いつける等の問題の他、
金属蒸着時に加わった熱のために電荷が解放されて放電
現象を生じ、蒸着むらの１爪刃となることがある。

また、コロナ放電処理では、表層に形成された極性基の
モヒリティーが大きいために、処理効果は経時と共に低
下し、通常約３カ月程度でその効果が失われる。ざらに
、近年、製膜プロセスの高速化、広幅化により、コロナ
放電処理の不均一性を生じ、結果として、金属とフィル
ムの接着力の弱い、かつ蒸着膜の不均一なフィルムとな
っていた。

また、全屈蒸希望コンデンサーでは、前述の如く交流印
加時に、次第に静電容量が減少していく現象が発生する
。この原因は全屈蒸看膜のエツジ部あるいは尖頭部に発
生し易いコロナ放電のために、蒸着金属が腐蝕し、酸化
物となり、結果として実効電極面積が減少するためであ
る。近年のコンデンサーの高耐圧化はこの現象を促進す
る方向にあり、種々の対策が検討されているが前述の如
き金属蒸着電極のエツジ部に半導電層を形成する技術で
は、オーミックロス等が発生し、誘電１０失が極めて大
きくなるという欠点があった。また半導体層形成による
コストアップも無視できない問題であった。

本発明は、かかる金属蒸着フィルム及びこれを用いたコ
ンデンサーの欠点を解消し、蒸着膜の均一性、付着性の
高い蒸着フィルム及び電気特性の改良されたコンデンサ
ーを提供せんとするものである。

二９問題点を解決するための手段 本発明は、プラスチックフィルムの少なくとも片面に、
融解開始温度が２５〜９００℃で融解終了温度が１００
℃以上である１、２ポリブタジエン層を設け、かつ該１
．２ポリブタジエン層の表面に全屈蒸＠層を設けたこと
を特徴とする金属蒸着フィルム及びこれを用いたコンデ
ンサーに関するものでおる。

本発明において、プラスチックフィルムとは、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等のポリオレフィンあるいはポリ
ニスデル、ポリアミド等をフィルムとしたものであって
、特に限定されるものではないが、この中でも、ポリオ
レフィンフィルム、すなわらポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム等の場合、後述する１、２ポリブ
タジエン（以下１．２ＰＢＤとｌ０８Ｖ）との接着力か
太きいため好ましい。また、コンデンサー用途において
は、電気特性、熱的安定性の点からポリプロピレンフィ
ルムが特に好ましい。ここでいうポリプロピレンフィル
ムとは、ポリプロピレンを主体とし、エチレン、ブテン
等のコモノマーとの共重合体あるいはこれら重合体との
ブレンド物でおっても良いが、アイソタクヂックインデ
ックス（Ｉ　Ｉ）は９２％以上、より好ましくは９５％
以上とすることが絶縁破壊電圧を高くする観点から好ま
しい。

また、極限粘度［η］は、絶縁破壊電圧及び製膜性を良
くするためには１．３〜２．８ｄＤ、／ｇ、より好まし
くは１．７〜２．５ｄＱ／ｃ＋と吏る。

また該フィルムの配向も、無配向、１軸配向、２軸配向
を用途に応じ選択すれば良いが、機械特性、絶縁破壊特
性の点で２軸配向でおることが好ましく、ざらに２１１
’ｌｌｌ配向の場合、面配向を５Ｘ１ｏ−３〜２５Ｘ１
０−３とすると絶縁破壊特性及び機械ＩＩ性が良好とな
るので好ましい。

次に該プラスチックフィルムの表面のうち、少なくとも
金属蒸着を行なう面には、１．２１）ＢＤ層が積層され
ていることが必要である。

該１．２ＰＢＤ層の熱特性は、融解開始温度が２５〜９
００℃で必ることが必要であり、好ましくは、４０〜８
０℃である。融解開始温度が上記範囲よりも低いと、フ
ィルム同士のブロッキングが著しくなり、使用に耐えな
い。また、融解開始温度が上記範囲より高いと、蒸着金
属付着力が低くなる。さらに、該１．２ＰＢＤの融解終
了温度は、１００℃以上であることが必要であり、好ま
しくは、１２０℃以上である。融解終了温度が上記範囲
Ｊ：り低いと、蒸着性に、熱負（ブ（表層ポリマーが溶
融し、白化する現象）が生じ、蒸着面品質が低下する。

また、該ポリマーの結晶化度は、付着力を良好とし、熱
負【プの発生を減少させるためには、好ましくは２０〜
５０％、より好ましくは３０・〜５０％である。

また、該ポリマーの１．２結合率（Ｒ１，２＞は、蒸着
金属付着力を向上させるために、好ましくは７０％以上
、より好ましくは９０％以上とする。

また、該ポリマーのメルＩ〜フローインデックス（ＭＦ
Ｉ）は、１〜５０Ｑ／１０分のものが製膜性が良好とな
るので好ましい。

また、該ポリマーの結晶化度（χ。）は、絶縁破壊特性
及び製膜性を良好とする点から２０〜５０％、より好ま
しくは３０〜５０％である。

また該ポリマーの灰分がａ　ｏ　ｐ　ｐｍ以下で塩素濃
度が２ｏｐｐｍ以下であると、絶縁破壊電圧が向上し、
ΔＣが減少するので好ましい。

ざらに１．２ＰＢＤＥｉの厚みは、熱負けを防ぐ観点か
ら、極力薄くするのが良く、５μｍ以下が好ましい。特
に、１．２ＰＢＤの絶縁破壊電圧がポリプロピレンのそ
れより低いことからも、より薄くする方が良い。かかる
点から、より好ましくは、２．５μｍである。下限につ
いては特に限定されないが、１．２ＰＢＤ層の均一性の
点から０゜０５μｍ以上か好ましい。また、上記観点か
ら該層の厚みは基体となるプラスチックフィルム厚みの
１０％を超えないことが好ましい。

また該１．２ＰＢＤ層には、耐ブロッキング性を付与す
るために無は粒子を添加しても良い。無機粒子としては
、シリカ、酸化チタン等が挙げられる。粒径は、０．０
１〜１μｍ、添加量としては、０．０１〜１ｗｔ％の範
囲が好ましい。さらに、１．２ＰＢ［）Ｆ３中には、他
の樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等をブレ
ンドしても良いが、蒸着性を良好とするために、他の樹
脂は２０ｗｔ％以下、より好ましくは’ｌＱｗｔ％以下
としておくのが良い。

また、脂肪酸アミド等のすへり剤の添加も、蒸着性にブ
リードアウトし蒸着性が悪化するので好ましくない。極
力添加しないか、添加する場合でも、基体プラスデック
フィルムに添加するのみにしておくのが好ましい。

上記積層フィルムには、仝層にわたって、おるには、表
層のみに凹凸加工がはどこされていてもよい。凹凸の程
度は、その目的に応じ変更すればＪ：いか、通常Ｒａは
、０．１〜１００μｍでおる。

凹凸加工の方法としては、エンボス加工する方法、基体
プラスチックフィルムに非相溶性の樹脂、無機粒子を添
加しておき、延伸することが挙げられる。

椎体プラスチックフィルムは、原１’Ｅｌペレットを押
出はを用いて溶融押出しし、Ｔダイや円形ダイににす、
シート状に成形し、必要に応じ１軸必るいは２軸方向に
延伸される。

該ポリオレフィンフィルム上に１．２ポリブタジエン庖
を形成する方法としては、下記の方法が挙げられる。

■　共押出法：ポリエチレン等の１８０℃以下の押出が
可能なポリマーに関し、複数の押出機よりぞれぞれのポ
リマーを同一の口金内に導いて積層し、押出す。押出温
度が１８０℃を超える場合、ポリブタジェンが分解ある
いは、架橋するため好ましくない。

■　溶融押出ラミネート：装膜した基体フィルム上に別
の押出機を用いでラミネートする。

■　ホソトメル１〜コーティング：メル１〜バス中Ｊ：
り溶融した１、２ＰＢＤを口金必るいはコーティング［
１−ルを用いて基体フィルム上にラミネートする。

■　溶液コーティング：１゜２ＰＢＤをトルエン、四塩
化炭素等の有機溶媒に溶解し、コーティングする。

１の方法では、１．２ＰＢＤ層と基体フィルムとは強固
に接着されてあり、接着性を高めるために後処理は必要
としない。しかしながら、２〜４の方法では、単にコー
ティングしたたりでは、塗膜の接着性がなく、引き続く
熱処理が必要であるっ処理温度は、１．２ＰＢＤの融点
以上、プラスチックフィルムの融点以下とする。また、
本手法の中で極力薄くポリブタジェン層を形成する方法
としては、基体プラスチックフィルムを無配向（未延伸
）のまま使用する場合、４の手法が好ましく、また１軸
配向、又は２軸配向フイルムとして用いる場合は、延伸
前に１〜３の方法によりポリブタジェン層を形成してお
き、延伸を行なうと、ポリブタジェン層が薄くなり好ま
しい。特にステンタ一式逐次２軸延伸によりフィルムを
製膜する場合、基体プラスチックフィルムを１軸延伸し
た後にホットメルトコーティングによりポリブタジェン
層を形成し、引き続き横延伸することにより、１μｍ以
下のポリブタジェン層を容易に形成できる。

かかるフィルムを金属蒸着する方法としては、通常の抵
抗加熱、電子ビームにＪ：る方法、スパッター、イオン
ブレーティング法等があるが、特にイ」着強度の小さい
抵抗加熱法、電子ビーム法による蒸着を行なう時に効果
的である。さらに、蒸着表面）温度は、１．２ＰＢＤの
融解終了温度以下にコントロールしてあくことが、熱負
けを発生させない上で好ましい。

また、蒸着金属については、特に限定はないが、く、Ａ
　Ｉ、Ｚｎ、Ｎ　ｉ、Ｃｕ、Ａｕ、ＡＱ等一般に蒸６し
得るものなら何でも良い。但し、コンデンサー用途に用
いる場合は電気特性の安定性等の点からＡ１又はＺｎ、
あるいはＡ１とｚｎの多層蒸着膜、合金蒸着膜が好まし
い。

以上の如き金属蒸着フィルムの形態としては、種々のも
のが考えられる。例えば、基体となるプラスチックフィ
ルムの片面に１．２ＰＢＤ層を設【ブ該層上にのみ金属
蒸着したもの、反対面（１゜２ＰＢＤＦｉが設けられて
いない而）にも金属蒸着が施されたもの、また基体とな
るプラスデックフィルムの両面に１．２ＰＢＤ層を設り
両面又は片面に金属蒸着が施されたものなどでおる。要
するに、少なくとも、基体プラスチックフィルムの片面
に１．２ＰＢＤ層か形成され、該層に金属蒸着がなされ
ていることを必要とするものである。

かかる金属蒸着フィルムは、前述の如く、蒸着金属のフ
ィルムｌ＼の接着性が良いため、これをコンデンサーの
誘電体及び電極として用いた場合、いわゆるΔＣが小さ
くなるなど浸れた電気特性を発揮するのである。

コンデンサーの製造に関しては、通常の蒸着型コンデン
サーの製造方法が適用できる。すなわち、片面に蒸むし
７たフィルムを用いる場合は、これを２枚イノ［せて巻
回する。この場合２枚の蒸措フイ・ルムとして本願発明
にかかるフィルムを用いるのが最も良いか、１枚を従来
知られている蒸着フィルムとしても差しつかえない。ま
た、両面に蒸着したフィルムを用いる場合は、もう一方
の誘電体を溝成するために、金属蒸着されていないプラ
スチックフィルムを併せて巻回する。かかる素子に、必
要にＪ：り熱処理、熱プレス等の処理、端部への金属の
吹き付け、リード線の取り付け、絶縁油の○浸、ディッ
ピング又はケーシング等の工程を付加する。

なお、その他にも蒸着フィルムを多数枚重ね、その後細
かく裁断するチップ型のコンデンサーなど種々の形態が
考えられるが、本発明においては、何らかかる形態を限
定するものではない。

以下に本発明に関する用語及び測定法について説明する
。

（１）　　融解開始温度（ＴＳ）、融解終了温度（Ｔｅ
）：走査型熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ−Ｈ２
）を用い、融解に伴う吸熱ピークのベースラインからず
れ始める温度をＴＳとする。また、融解吸熱ピークがベ
ースラインと再び交わるｌをＴｅとする。

なあ、測定条件は、試お１５ｍｃ＋、品温速度２０℃／
分、窒素雰囲気で行う。

＜２＞１．２結合率（Ｒｔ、２）　　：試おｌフィルム
より、二硫化炭素を用いてポリブタジェンを抽出する。

抽出されたポリブタジェン１５ｍｃ＋を再度１０ｍＭの
二硫化炭素に溶解し、１０１００Ｏ０’から７００Ｃｍ
−１の赤外吸収スペクトルを測定する。

（ＡλＣ）を読みとりモレロ法に基づき下式ににり計算
する。

Ｃ＝　（１，７４５５Ａ　λＣ−０，０１５１Ａ　λＴ
）Ｖ＝　（０，３７４６Ａ　、ｌ　ｙ　−０，００７０
Ａ　λＣ）Ｔ＝（０，４２９２Ａ　λＴＯ，０１２９Ａ
　λｙ−０，０４５４Ａ　λＣ） Ｒ１，２（％）＝（Ｖ／（Ｃ＋Ｖ＋Ｔ））ｘｌｏｏ（３
）結晶化度（χ。）：密度勾配管法により、１．２ＰＢ
Ｄ試料の２０℃における密度（ｄＳ）を測定し、結晶の
密度（ｄｏ）、非晶の密度（ｄ８〉とすると結晶化度（
χ。）は次の式により得られる。

χ　＝　（（ｄ　　−ｄ　　）／（ｄｏ−ｄａ”））Ｃ
Ｓ　　　　　ａ Ｘｌｏｏ　　　（％） ｄ　　＝０．８８９　（ｑ／ｃｍ　３）（４）メルトフ
ローインデックス（ＭＦＩ）：ＡＳＴＭ　　Ｄ１２３８
に従い、温度１５０℃（ポリブタジェン）、１９０℃（
ポリエチレン）、荷重２１６０Ｑにて測定し、Ｃｌ／１
０分中位で表わす。

（５）平均表面粗さくＲａ）：ＪＩＳ　　８０６０１−
１９７６に従い、カットオフ０．２５ｍｍで測定する。

（６〉　　全屈蒸着性：原反フィルムロールを抵抗加熱
式蒸着にてアルミニウムを約５００人となる様に蒸着し
て蒸着性を評価した。

また、原反フィルムのカットシートを、該フィルムの融
点より１０℃低い温度で１０分間アニールした後に、ベ
ルジＶ一式蒸＠機にてアルミニウムを約５００人となる
ように蒸着し評価した。

（７）　　蒸着膜付着カニ蒸着面にセロファン粘着テー
プにヂバン（株）￥Ｊ“セロテープパ）を貼り（＝ｌけ
、急速にテープを剥離し、Ａ１蒸着膜の剥離状態を次の
様にして評価する。

ランク１：蒸着膜のほとんどが剥離する。

ランク２コ約２５％の蒸着膜が残存する。

ランク３：約５０％の蒸着膜が残存する。

ランク４：約７５％の蒸着膜が残存する。

ランク５：蒸着膜のほとんどが残存する。

（８）表面ヌレ張カニＪＩＳ　　Ｋ６７６８ポリエヂレ
ン及びポリプロピレンフィルムのヌレ試験法に従う。

（９）アイソタクチック＋ｆ（ＩＩ）：試料のフィルム
を約１ｃｍ平方の大ぎざに切断し、重＝Ｗ（ｍｑ）の試
料を取り、これをソックスレー抽出器に入れて、沸ｔｌ
ｔＷ　ｎ−へブタンで６時間抽出する。

継いで、この試料を取り出し、アセトンで十分洗浄した
後、６０℃で６時間真空乾燥し、重量を測定する。

その重量をＷ′（ｍｃｉ＞とすると、アイソタクチック
度は次式で求められる。

ＩＩ（％）＝１００ｘＷ−／Ｗ （１０）極限粘度（［η］）：ＡｓＴＭ　　Ｄ−１６０
１に従って、１３５°Ｃ、テトラリン中で測定したもの
で、ｄＤ、／Ω単位で表わす。

（１１）面配向（ΔＮ）：アツベの屈折計を用いて、フ
ィルムの長手方向の屈折率（Ｎｙ＞幅方向の屈折率（Ｎ
ｘ）及び厚み方向の屈折率（Ｎｚ＞を測定し、次式で求
める。

ΔＮ＝　（Ｎｘ＋Ｎｙ＞／２−’Ｎｚ なあ、測定時の光源は、ナトリウムＤ線を用い、マウン
ト液はサリヂル酸メチルを用いる。

（Ｉ２）灰分：ブタジェンポリマーサンプルをＪＩＳ−
Ｃ２３３０に従って測定する。なお、ブタジェンポリマ
ーはトルエンにて抽出する。

（１３）塩素温度：ブタジェンポリマーサンプルを放則
化分析法に従い測定する。なＪバブタジエンポリマーは
、トルエンにて抽出する。

（ｋｌ＞　　シート状絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）：ＡＳＴ
Ｍ　　Ｄ１４９に従って挙温で測定した。

（１つ　　コンデン瞥ナーテスト二以下の条件にてテス
トを行なった。

Ａ、蒸着 蒸着金属としては、アルミニウムを表面抵抗が２Ω／口
となるＪ：う蒸着厚みをコントロールした。

Ｂ、コンデンサーの作成 容量が５μＦとなるよう、常法により作成した。

なお、含浸油としてはポリブテンを用いた。

Ｃ０課電テス士 ベースフィルム厚み１０μｍの場合、電圧４５０Ｖ　（
６０Ｈｚ）　、１４μｍの場合６００Ｖ　（６０Ｈｚ、
）、雰囲気温度７０℃にてテストを行ない、４０日後で
の容量変化率を次式で求める。

ΔＣ（％＞＝（（Ｃｔ−０２）／ＣＩ）Ｘ１００ここで
、Ｃ１：初期容量（μＦ） Ｃ２：／ＩＱ日後の容量（μＦ） また、ｔａｎδの測定も同様に行った。

二、実施例 次に実施例により本発明を具体的に説明する。

実施例１゜ ポリプロピレン（三井東圧化学（株）“ノーブレン”Ｉ
Ｉ＝９７％、［η］＝２．２５ｄ１２／ｇ）を押出はを
用い、２８０℃にて押出し冷却ドラム上で固化した後、
１４５°Ｃにて５倍に機械方向に延伸した。次に、ホッ
トメルトコーターを用い、１５０″Ｃにて溶融したポリ
ブタジェン（Ｔｓ＝４０℃、Ｔｅ＝１３０°Ｃ，ＭＦＩ
＝３Ｃ１／１０分、Ｒ１，２＝９２％）を該１輔延伸フ
イルムに１０μｍ厚みとなるようにコーティングした。

該積層フィルムを引き続き１６０℃のステンターに導き
、横方向に１０倍に延伸し、５％のリラックスを許しな
がら熱固定し、巻き取った。こうして得られた複合フィ
ルムの構成はＰＰ厚み１５μｍ、ポリブタジェン厚み１
μｍであった。

このフィルムを、抵抗加熱式蒸＠機によりアルミ蒸着を
行ない５００人の厚みとした。該金属化フィルムは第１
表の如く蒸着膜の均一性は良好であり、また接着力も熱
処理前後でセロテープ剥離もランク５と良好でめった。

比較例１ 実施例１において、１．２ＰＢＤＩＩ５を設けずに製膜
した単膜の２軸配向ポリプロピレンフイルムを放電処理
等の表面処理をせずに、実施例１と同様に蒸着を行なっ
た。こうして得られた金属蒸着フィルムの特性を第１表
に実施例と比較して示した。

該フィルムは蒸着金属と基体フィルムとの接着力が小さ
いために、蒸着後巻き取る際に摩擦により容易に剥離し
、又セロテープ剥離ではランク１でめった。

比較例２ 比較例１の単膜２軸配向フイルムに空気中でコロナ放電
処理を行ない、表面張力を３９ｄｙｎ／ｃｍとした。該
処理フィルムは除電処理を行なっているものの、蒸着時
にエレクトレットの放電と思われる蒸着むらを生じるこ
とが判った。また、該コロナ放電処理フィルムを１５０
℃１１０分間熱処理した復に蒸着した場合の蒸着強度は
セロテープ剥離でランク２と著しく低下した（第１表）
。

実施例２ 実施例１において、１．２ＰＢＤ層を設りずに製膜した
単膜の２軸配向ポリプロピレンフイルムに、粒径０．１
μｍの酸化ヂタンをＱ、５ｗｔ％加えたＴｓ＝３０″Ｃ
，Ｔｅ＝１２０℃，ＭＦＩ＝３Ｃ１／１０分の１．２Ｐ
ＢＤを用い、この５ｗｔ％のトルエン溶液をコーティン
グし、厚さ０．５μｍの１．２ＰＢｌを形成した。該コ
ーティングフィルムは、さらに１５０℃の雰囲気で５分
間アニールを行った。

該フィルムを実施例１と同様に蒸着評価したところ、実
施例１と同様に蒸着性及び接着強度共にな良好であり、
熱処理俊の変化もなかった（第１表）。

比較例３ １．２ＰＢＤ（Ｔｓ＝１５°Ｃ，Ｔｅ＝９５＞を実施例
２と同様にして、コーティング溶液を作成し、０．５μ
ｍのポリブタジェン層を形成し、１５０℃５分間アニー
ルした。この様にして得られた積層フィルムをロール状
に巻き取り、窄温にて１週間放首した後巻き出そうとし
たが、巻き出し時、ブロッキング音を発生し、途中フィ
ルムは破断した。

実施例３ 低密度ポリエチレン（ＭＦＪ＝４．ＯＱ／１０分、密１
宴０．９２　Ｑ／ｃｍ３）　ト実ＩＭ例１　テ用イタ１
．２ＰＢＤとをそれぞれ押出機を用いて円形ダイに導き
、デユープ状に押出し、インフレーション製膜にＪ：り
複合フィルムを得た。この結果、低密度ポリエチレンと
１．２ＰＢＤとの厚みは、それぞれ１４μｍ、２μｍと
なった。該フィルムの蒸着性は、第１表に示すように実
施例１と同様に良好であった。

実施例４ エチレンプロピレンランダムコポリマー（［η］＝１．
８１１／ｑ、ニー１）し’：ｚ含ｆｉｆｆｉ４ｗｔ％）
　ト実流側１で用いた１、２ＰＢＤとをそれぞれ押出機
により溶融押出し、同一のＴダイに導き、サンドブラス
ト処理を施した冷却ドラム上で冷却固化した。この時、
１．２ＰＢＤは非ドラム面側になる様にし、表面は平滑
であり、またドラム面側はサンドプラス１〜面が転写さ
れ、Ｒａ＝２μｍとなる様に粗面化した。この時、エチ
レンプロピレンランダムコポリマーと１．２ＰＢＤの厚
さは４０μｒＴ’ｌ、１５μｍであった。該フィルムを
蒸着評価したところ、１．２ＰＢＤ層が厚い分だけ曇を
生じたが、黙る膜の接着性は、アニール面接で変化なく
、ランク５と惨めで良好であった。

実施例５ 実施例１に従い、複合２輔配向フイルムを得た。

但し、１．２ＰＢＤ層の厚みは１μｍ１ポリプロピレン
フイルムの厚みは１４μｍ１而配向１５×１０−３とし
た。

該フィルムのシート状のＢＤＶは３１０Ｖ／μｍと良好
でめった。次に］ンデン１ナーとしての特性評１簡のた
め前述の方法でコンデンサーを作成した。その結果、ｔ
ａｎδ及びΔＣはそれぞれ０゜０１％、０．１％と優れ
た特性であった。

比較例４ 比較例２のフィルムを用い、実施例５と同様にコンデン
サーとしての特性を測定した。その結果、ｔａｎδは０
．０３％、ΔＣは１．０％と極めて悪いことが￥１つだ
。ここで、ｔａｎδが悪化する理由は、蒸谷全屈電（水
の消失のために、電４〜の実Ｔ１的な抵抗が増大したた
めである。

実施例６ １　Ｉ＝９８％、［η］＝１．８５ｄα／ｑのポリＶ［
］ピレンペレットからステンタ一式逐次２軸延伸装置を
用いて、面配向１６Ｘ１０−３、厚み１０μｍの２軸配
向フイルムを得た。

ここで、Ｔｓ＝４０℃，Ｔｅ＝１３５°Ｃ１Ｒ１，２＝
９４％、ＭＦＩ＝３Ｃ１／１０分のブタジェンポリマー
を１〜ルエンに溶解し、６ｗｔ％の溶液を作成した。

この溶液をコーティング装置を用い、先に製膜した２軸
配向ＰＰフイルムの片面に］−トし、１２０℃雰囲気で
溶媒を乾燥俊、１４０℃にて空気雰囲気でアニールし、
ＰＰ厚み１０μｍ、ブタジェンポリマー厚み０．５μｍ
の複合フィルムを得た。

該フィルムのシート状ＢＤＶは３２０Ｖ／μｍと良好で
あり、また第１表に示す様にコンデンサーデス１〜でも
良好であった。

比較例５ 実施例６て装膜した２［１１１口配向ＰＰフィルムにコ
ロナ放電処理を行い、スパック−蒸着法にてシリコン金
属（Ｓ　ｉ　）を蒸着し、１００人の蒸着膜を形成し、
引き続きｌを蒸着し、］ンデンリー−を作成した。

その結果、第１表のように極めて悪いものであった。

以上の如く、本発明品は経時変化の小さい安定性良好な
］ンデンザーであることが判った。

ホ０発明の効果 本発明の効果を以下に列挙する。

本発明に係る金属蒸着フィルムは、 ■　椎体フィルムとに＝　ｎ金属の接着力が強固でおる
。

■　コロナ放電処理を施さないため、ゴミの吸引がなく
、また放電現象ににる蒸着むらもない。

■　基体フィルムと蒸行全屈の接着力の経時変化が小ざ
く、いつまでも均一な蒸着膜を有する。

本発明に係る金属コンデンサーは、 ■　交流電圧印加時の静電容量の経時変化が極めて小さ
く、誘電１員失の経時変化も小ざい。

■　コスト的に極めて右利で必る。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチックフィルムの少なくとも片面に、融解
   開始温度が２５〜９０℃で融解終了温度が１００℃以上
   である１、２ポリブタジエン層を設け、かつ該１、２ポ
   リブタジエン層の表面に金属蒸着層を設けたことを特徴
   とする金属蒸着フィルム。
2. （２）プラスチックフィルムの少なくとも片面に、融解
   開始温度が２５〜９００℃で融解終了温度が１００℃以
   上である１、２ポリブタジエン層を設け、かつ該１、２
   ポリブタジエン層の表面に金属蒸着層を設けた金属蒸着
   フィルムを用いたことを特徴とするコンデンサー。