JPS62199030A - 半導体ウエハ−の処理装置 - Google Patents
半導体ウエハ−の処理装置Info
- Publication number
- JPS62199030A JPS62199030A JP4312886A JP4312886A JPS62199030A JP S62199030 A JPS62199030 A JP S62199030A JP 4312886 A JP4312886 A JP 4312886A JP 4312886 A JP4312886 A JP 4312886A JP S62199030 A JPS62199030 A JP S62199030A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- base
- semiconductor wafer
- mounting table
- holes
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- Cleaning In General (AREA)
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウェハーのたとえば洗浄や乾燥に８
ける載置台を具備する半導体ウェハーの処理装置に関す
るものである。
ける載置台を具備する半導体ウェハーの処理装置に関す
るものである。
半導体ウェハーの洗浄乾燥は、高速回転をする回転体の
軸に載置台を固定し、その上に半導体ウェハーを真空系
にて、吸着させ、洗浄・乾燥を行っている。
軸に載置台を固定し、その上に半導体ウェハーを真空系
にて、吸着させ、洗浄・乾燥を行っている。
従来、洗浄・乾燥に使用している載置台の表面形状は、
同心円状の溝とそれに直交する数本の溝を設け、その溝
に吸着用小孔を有するものや、載置台の径がウェハー径
に対し、著しく小さいもの、モして載置台表面をポーラ
スにしたものであった。
同心円状の溝とそれに直交する数本の溝を設け、その溝
に吸着用小孔を有するものや、載置台の径がウェハー径
に対し、著しく小さいもの、モして載置台表面をポーラ
スにしたものであった。
上述した従来の回転テーブルに８いて、同心円状の溝を
有する載置台は、洗浄時、ＩＲ１台に付着した洗浄液と
半導体クエハーが密着し、又は、溝の中に洗浄液が残り
、半導体ウェハーの裏面に付着する欠点があり、半導体
ウェハー径に対し載置台の径が著しく小さいものは、特
に高速回転時に割れを発生させる欠点がある。さらにポ
ーラス状の載置台は、洗浄液がポーラス部に留り半導体
つエバーの裏罫に付着したり、ポーラスそのものの目づ
まりにより、半導体ウエノ・−の吸着力が低下し、回転
時に破損したりする。載置台と半導体ウェハーの間に洗
浄液な含むと、半導体ウエノ・−ヲ、載置台より分離し
、搬送する場合５回転テーブルに密着し、分離できない
場合や、載置台よりエアを吹上げる際に、半導体ウエノ
・−が割れたりする欠点がある。
有する載置台は、洗浄時、ＩＲ１台に付着した洗浄液と
半導体クエハーが密着し、又は、溝の中に洗浄液が残り
、半導体ウェハーの裏面に付着する欠点があり、半導体
ウェハー径に対し載置台の径が著しく小さいものは、特
に高速回転時に割れを発生させる欠点がある。さらにポ
ーラス状の載置台は、洗浄液がポーラス部に留り半導体
つエバーの裏罫に付着したり、ポーラスそのものの目づ
まりにより、半導体ウエノ・−の吸着力が低下し、回転
時に破損したりする。載置台と半導体ウェハーの間に洗
浄液な含むと、半導体ウエノ・−ヲ、載置台より分離し
、搬送する場合５回転テーブルに密着し、分離できない
場合や、載置台よりエアを吹上げる際に、半導体ウエノ
・−が割れたりする欠点がある。
本発明に２ける載置台は、細い巾を有する放射線状又は
、らせん状の平面に、小孔を配列し、その小孔間に浅い
溝を設け、半導体ウエノ１−と回転テーブルの接触面積
を少なくし、水滴等の付着を減少させ、吸着部以外の水
滴等は、回転による遠心力により除去される。
、らせん状の平面に、小孔を配列し、その小孔間に浅い
溝を設け、半導体ウエノ１−と回転テーブルの接触面積
を少なくし、水滴等の付着を減少させ、吸着部以外の水
滴等は、回転による遠心力により除去される。
また、吸着径を半導体ウェハー径に対し、数鵡小さく取
ることで、吸着力も増大し、回転時による割れを減少さ
せ、半導体ウェハーを載置台より分離させる際、載置台
からエア系により吹上げる際低圧にて分離が出きること
を有する載置台を有する処理装置である。
ることで、吸着力も増大し、回転時による割れを減少さ
せ、半導体ウェハーを載置台より分離させる際、載置台
からエア系により吹上げる際低圧にて分離が出きること
を有する載置台を有する処理装置である。
〔実施例〕
以下１本発明の一実施例を第１図、第２図及び第３図を
用いて説明する。第１図、第３図３よび一第３図は、そ
れぞれ本発明による実施列の平面図。
用いて説明する。第１図、第３図３よび一第３図は、そ
れぞれ本発明による実施列の平面図。
断面図２よび断面拡大図を示す。
図に８いて、１は載置台、２は小孔、３はウェハーを受
け、４は固定ボルト、５は吸着固定溝。
け、４は固定ボルト、５は吸着固定溝。
６は載置台受付、７は空間部、８は半導体ウエノ・−１
９は真空穴、１０はＯリング、１１は回転軸。
９は真空穴、１０はＯリング、１１は回転軸。
１２は毎−タ、１３は洗浄ノズル、１４は乾燥ノズルを
それぞれ示す。
それぞれ示す。
本実施例では、載置台１の表面に巾２．５ｍｍ、高さ１
簡のウェハー受けｌ放射線上に長短合せ１６本設け、そ
の中央に０．８關の小孔２を数箇所あけその小孔２０間
に吸着固定溝５を深さＱ、 ５ ＋ｎにて設けた載置台
を回転軸１１に固定された載置台受け６に固定ボルト４
により固定し、ＱＩＪング１０１によりシールし、空間
部７を設ける。そこで、裁置台の上に半導体ウェハー８
ン設置し１回転軸１１を通る真空穴９より真空にて固定
し、モータ１２０回転軸１１’ａ’２０００ｒ、Ｐｏｍ
で高速回転させ同時に洗浄ノズル１３にて洗浄を行い、
その後乾燥ノズル１４にて乾燥を行う。回転中、半導体
ウェハーは、四方真空により載置台１のウェハー受け３
に固定され、空間部７を設は真空を安定させる。
簡のウェハー受けｌ放射線上に長短合せ１６本設け、そ
の中央に０．８關の小孔２を数箇所あけその小孔２０間
に吸着固定溝５を深さＱ、 ５ ＋ｎにて設けた載置台
を回転軸１１に固定された載置台受け６に固定ボルト４
により固定し、ＱＩＪング１０１によりシールし、空間
部７を設ける。そこで、裁置台の上に半導体ウェハー８
ン設置し１回転軸１１を通る真空穴９より真空にて固定
し、モータ１２０回転軸１１’ａ’２０００ｒ、Ｐｏｍ
で高速回転させ同時に洗浄ノズル１３にて洗浄を行い、
その後乾燥ノズル１４にて乾燥を行う。回転中、半導体
ウェハーは、四方真空により載置台１のウェハー受け３
に固定され、空間部７を設は真空を安定させる。
半導体ウェハー８の裏面や載置台１に付着している水滴
は遠心力により除去される。回転軸°１１’を停止させ
同時に真空穴９にエアを通す。吸着固定溝５よりエアー
が吹き出し、ウェハー受け３と半導体ウェハー８の接触
面積が少ない為、低圧で半導体ウェハー８は載置台１よ
り分離される。
は遠心力により除去される。回転軸°１１’を停止させ
同時に真空穴９にエアを通す。吸着固定溝５よりエアー
が吹き出し、ウェハー受け３と半導体ウェハー８の接触
面積が少ない為、低圧で半導体ウェハー８は載置台１よ
り分離される。
本発明は、以上説明したように、半導体ウェハーの洗浄
・乾燥に２いて、載置台に放射線状又はらせん状の平面
を形成させそれに小孔を配列し、小孔と小孔の間に溝を
通し、半導体ウェハーぬ外周付近まで設けることにより
、載置台と半導体ウェハーとの間に存在する水滴を有効
に除去でき、高速回転時の割れを減少させ、ウェハー吸
着固定時の割れや不搬出を大巾に減少することができる
。
・乾燥に２いて、載置台に放射線状又はらせん状の平面
を形成させそれに小孔を配列し、小孔と小孔の間に溝を
通し、半導体ウェハーぬ外周付近まで設けることにより
、載置台と半導体ウェハーとの間に存在する水滴を有効
に除去でき、高速回転時の割れを減少させ、ウェハー吸
着固定時の割れや不搬出を大巾に減少することができる
。
又、半導体ウェハーを載置台より分離するときのエア吹
上圧の調整も低圧により容易に行え、半導体ウェハーの
裏面の水滴残りも減少できる効果を有するものである。
上圧の調整も低圧により容易に行え、半導体ウェハーの
裏面の水滴残りも減少できる効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例の要部平面図、第２図は同じ
く要部側面図、第３図は吸ｆｌ！拡大断面図である。 ｌ・・・・・・載置台、２・・・・・・小孔、３・・・
・・・ウェハー受け、４・・・・・・固定ボルト、５・
旧・・吸着固定溝、６・・・・・・載置台受げ、７・・
・・・・空間部、８・・・・・・半導体ウェハー、９・
・・・・・真空穴、１０・・・・・・０リング、１１・
・・・・・回転軸、１２・・・・・・モータ、１３・・
・・・・洗浄ノズル、１４・・・・・・乾燥ノズル。 代理人 弁理士 内 原 晋、’ ｊ＋−、−゛
・、１茅 ； 凹 茅 ２ 凹
く要部側面図、第３図は吸ｆｌ！拡大断面図である。 ｌ・・・・・・載置台、２・・・・・・小孔、３・・・
・・・ウェハー受け、４・・・・・・固定ボルト、５・
旧・・吸着固定溝、６・・・・・・載置台受げ、７・・
・・・・空間部、８・・・・・・半導体ウェハー、９・
・・・・・真空穴、１０・・・・・・０リング、１１・
・・・・・回転軸、１２・・・・・・モータ、１３・・
・・・・洗浄ノズル、１４・・・・・・乾燥ノズル。 代理人 弁理士 内 原 晋、’ ｊ＋−、−゛
・、１茅 ； 凹 茅 ２ 凹
Claims (2)
- （１）回転軸を有する装置に取付けられた回転可能な回
転テーブルであって放射線状、又は、らせん状の平面に
小孔を配列し、その小孔間に半導体ウェハーを吸着固定
させる溝を有する半導体ウェハーの載置台を有すること
を特徴とする半導体ウェハーの処理装置。 - （２）半導体ウェハーの洗浄もしくは乾燥工程に用いら
れる装置であることを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項記載の半導体ウェハーの処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312886A JPS62199030A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 半導体ウエハ−の処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312886A JPS62199030A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 半導体ウエハ−の処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199030A true JPS62199030A (ja) | 1987-09-02 |
| JPH0553062B2 JPH0553062B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=12655203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4312886A Granted JPS62199030A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 半導体ウエハ−の処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199030A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006075356A1 (ja) | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 半導体製造装置 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4312886A patent/JPS62199030A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006075356A1 (ja) | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 半導体製造装置 |
| JPWO2006075356A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2008-06-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
| JP4611292B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2011-01-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
| US8696816B2 (en) | 2005-01-11 | 2014-04-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0553062B2 (ja) | 1993-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |