JPS62199073A - 発光ダイオ−ドアレイ - Google Patents
発光ダイオ−ドアレイInfo
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- JPS62199073A JPS62199073A JP61042527A JP4252786A JPS62199073A JP S62199073 A JPS62199073 A JP S62199073A JP 61042527 A JP61042527 A JP 61042527A JP 4252786 A JP4252786 A JP 4252786A JP S62199073 A JPS62199073 A JP S62199073A
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- emitting diode
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- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は発光ダイオード素子を複数個直線状に並べて光
源を構成する発光ダイオードアレイに関する。
源を構成する発光ダイオードアレイに関する。
（従来の技術）
プリンタ等の光源に使用する発光ダイオード（以下ＬＥ
Ｄという）アレイでは１２ ｄｏｔ／ｎ＋ｌｌｌ叉は”
ｌ ５ ｄｏｔ／＋ｅ＋ｎのような高密度実装のものが
実用化されている。このような高密度実装のものでは電
極及びＳ線（金線）の処理も混み入ったものになってい
る。その−例を第３図及び第４図に示す。
Ｄという）アレイでは１２ ｄｏｔ／ｎ＋ｌｌｌ叉は”
ｌ ５ ｄｏｔ／＋ｅ＋ｎのような高密度実装のものが
実用化されている。このような高密度実装のものでは電
極及びＳ線（金線）の処理も混み入ったものになってい
る。その−例を第３図及び第４図に示す。
第３図は平面図、第４図は正面図である。図において、
１はＬＥＤ素子でチップベース２（例えばＧａ Ａｓ
）の結晶層の上に形成されている。３は電極で金線４を
介して図示しない電源に接続し、ＬＥＤ素子１に電流を
供給している。５は金線４を電極３に接続するための金
線ボンディング洩、６はＬＥＤアレイを保Ｓｉする防護
ガラスで、ＬＥＤ素子１の約５ｍｍ上部に設けである。
１はＬＥＤ素子でチップベース２（例えばＧａ Ａｓ
）の結晶層の上に形成されている。３は電極で金線４を
介して図示しない電源に接続し、ＬＥＤ素子１に電流を
供給している。５は金線４を電極３に接続するための金
線ボンディング洩、６はＬＥＤアレイを保Ｓｉする防護
ガラスで、ＬＥＤ素子１の約５ｍｍ上部に設けである。
ＡはＬＥＤ素子１の光による電極３及び金線ボンディン
グ塊５による反射光である。以上の構成のＬＥＤアレイ
において、ＬＥＤ素子１は略５０μ識角で最外部の金線
ボンディング塊５の間の距離は約１ｍｍ程度に作られて
いる。このＬＥＤアレイを用いたプリンタは第５図のよ
うになっている。図において、１０はセルフォックレン
ズでＬＥＤアレイ１１の光を感光材１２の上に結像させ
ている。
グ塊５による反射光である。以上の構成のＬＥＤアレイ
において、ＬＥＤ素子１は略５０μ識角で最外部の金線
ボンディング塊５の間の距離は約１ｍｍ程度に作られて
いる。このＬＥＤアレイを用いたプリンタは第５図のよ
うになっている。図において、１０はセルフォックレン
ズでＬＥＤアレイ１１の光を感光材１２の上に結像させ
ている。
（発明が解決しようとする問題点）
上記のような従来の構成によれば、セルフォックレンズ
１０の視野は通常３〜４ｍｇ＋あって、ｉｙｆ述のよう
に電極３．金線ボンディング塊５を含んだしＥ［）アレ
イ１１はそっくりセルフォックレンズ１０の視野の中に
入るため、Ｌ Ｅ Ｄ素子１を点灯した時に生ずる電極
３や金線ボンディング塊５による反射光Ａがセルフォッ
クレンズ１０を経て感光材１２上に結像される。電極３
や金線ボンディング塊５からの反射光ＡはＬＥＤ素子１
からの光に比べて弱いため、プリンタで白、黒の２値画
像の結６巳露光を行う場合は左程問題にはならないが、
中間調の画像の結像露光を行う場合には前記の電極３や
金線ボンディング塊５からの反射光Ａによる露光が無視
できなくなってくる。即ち、２値画像のようにＯか最大
かの２値ではなく中間の色々な値が含まれるため、前記
の弱い反射光Ａによる露光が問題になる。又、画像の白
黒の境界では前記の反射光Ａによる露光のため境界の鮮
鋭度が落ちてくる。又、金線ボンディング塊５のＬＥＤ
素子１からの距離の差によって反射光Ａの予が異なり、
距離が略同じであっても金線ボンディング塊５の大きさ
や形状の相具によっても反射光重が異なって露光濃度の
むらを生じるが、中間調の露光の場合はこの露光濃度の
むらが無視できない。この対策として上記の従来の構成
において、ＬＥ［）素子１の上部５ｍｍのところにある
防護ガラス６の上にテープ等のマスクを設けて前記の反
射光へを遮蔽することが考えられるが、セルフォックレ
ンズ１０の結像点はＬＥＤ素子であって、防護ガラス６
の点ではＬＥＤ素子１からの光は拡がっており、ＬＥＤ
素子１の光を遮らないように１−るためにマスクの溝幅
を細くすることが出来ず、前記の反射光Ａを完全に阻止
することができない。
１０の視野は通常３〜４ｍｇ＋あって、ｉｙｆ述のよう
に電極３．金線ボンディング塊５を含んだしＥ［）アレ
イ１１はそっくりセルフォックレンズ１０の視野の中に
入るため、Ｌ Ｅ Ｄ素子１を点灯した時に生ずる電極
３や金線ボンディング塊５による反射光Ａがセルフォッ
クレンズ１０を経て感光材１２上に結像される。電極３
や金線ボンディング塊５からの反射光ＡはＬＥＤ素子１
からの光に比べて弱いため、プリンタで白、黒の２値画
像の結６巳露光を行う場合は左程問題にはならないが、
中間調の画像の結像露光を行う場合には前記の電極３や
金線ボンディング塊５からの反射光Ａによる露光が無視
できなくなってくる。即ち、２値画像のようにＯか最大
かの２値ではなく中間の色々な値が含まれるため、前記
の弱い反射光Ａによる露光が問題になる。又、画像の白
黒の境界では前記の反射光Ａによる露光のため境界の鮮
鋭度が落ちてくる。又、金線ボンディング塊５のＬＥＤ
素子１からの距離の差によって反射光Ａの予が異なり、
距離が略同じであっても金線ボンディング塊５の大きさ
や形状の相具によっても反射光重が異なって露光濃度の
むらを生じるが、中間調の露光の場合はこの露光濃度の
むらが無視できない。この対策として上記の従来の構成
において、ＬＥ［）素子１の上部５ｍｍのところにある
防護ガラス６の上にテープ等のマスクを設けて前記の反
射光へを遮蔽することが考えられるが、セルフォックレ
ンズ１０の結像点はＬＥＤ素子であって、防護ガラス６
の点ではＬＥＤ素子１からの光は拡がっており、ＬＥＤ
素子１の光を遮らないように１−るためにマスクの溝幅
を細くすることが出来ず、前記の反射光Ａを完全に阻止
することができない。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、その目的は
、感光材に対する露光に当って、電極や金線ボンディン
グ塊等での光の反射をなくし、白黒の境界の鮮鋭度に優
れ、中間調画像で濃度むらの生じない良好な画像を得る
ことのできるＬＥＤアレイを実現することである。
、感光材に対する露光に当って、電極や金線ボンディン
グ塊等での光の反射をなくし、白黒の境界の鮮鋭度に優
れ、中間調画像で濃度むらの生じない良好な画像を得る
ことのできるＬＥＤアレイを実現することである。
（問題点を解決するための手段）
前記の問６点を解決する本発明は、発光ダイオード素子
を複数個直線状に並べて光源を構成する発光ダイオード
アレイにおいて、発光ダイオード素子を除く可成射面を
黒色マスクで蔽ったことを特徴とするものである。
を複数個直線状に並べて光源を構成する発光ダイオード
アレイにおいて、発光ダイオード素子を除く可成射面を
黒色マスクで蔽ったことを特徴とするものである。
（作用）
Ｌ Ｅ Ｄ素子から出た光は黒色マスクによって電極や
金線ボンディング塊に入射することを阻まれ、又、黒色
マスクでの反射光は微少となる。従つ℃、この反射光に
よる露光伍は極めて微積となる。
金線ボンディング塊に入射することを阻まれ、又、黒色
マスクでの反射光は微少となる。従つ℃、この反射光に
よる露光伍は極めて微積となる。
（実施例）
以下に図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
第３図及び第４図と同等部分には同じ符号を付しである
。図において、７は黒色箔材料で成る黒色マスクである
。ここで、黒色箔材料は布２紙又はフィルムの何れでも
よいが、艶消しであることが望ましい。この黒色マスク
７は電極３及び金線ボンディング塊５を遮蔽し、そこへ
の光の入射を阻んでいる。又、黒色マスク７自体の表面
での反射光が微少となるように黒色表面となっている。
。図において、７は黒色箔材料で成る黒色マスクである
。ここで、黒色箔材料は布２紙又はフィルムの何れでも
よいが、艶消しであることが望ましい。この黒色マスク
７は電極３及び金線ボンディング塊５を遮蔽し、そこへ
の光の入射を阻んでいる。又、黒色マスク７自体の表面
での反射光が微少となるように黒色表面となっている。
この構成により、有害な反射光がなくなって、白黒境界
が鮮鋭で、又、中間調画像で濃度むらのない画像を得る
ことができる。
が鮮鋭で、又、中間調画像で濃度むらのない画像を得る
ことができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す構成図で、第１図と
同等部分には同じ符号を付しである。図において、８は
黒色板状材料で成る黒色マスクで、９はその傾斜部であ
る。黒色マスク８はＬＥＤ素子１の列に間口部を設けた
蔽いで、？ｆｉ極３及び金線ボンディング塊５を蔽って
いる。これによって本実施例も前記実施例と同様の効果
を１−することができる。この場合傾斜部９の表面に艶
消しの処胃を施すことが好ましい。
同等部分には同じ符号を付しである。図において、８は
黒色板状材料で成る黒色マスクで、９はその傾斜部であ
る。黒色マスク８はＬＥＤ素子１の列に間口部を設けた
蔽いで、？ｆｉ極３及び金線ボンディング塊５を蔽って
いる。これによって本実施例も前記実施例と同様の効果
を１−することができる。この場合傾斜部９の表面に艶
消しの処胃を施すことが好ましい。
尚、本発明は上記の各実施例に限るものではない。例え
ば、第１の実施例の黒色マスク７は艶消しの耐熱性黒色
塗料を塗装して作成してらよい。
ば、第１の実施例の黒色マスク７は艶消しの耐熱性黒色
塗料を塗装して作成してらよい。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、本発明によれば、有害な反
射光はなくなって、ＬＥＤアレイを使用したプリンタ等
において、白黒の境界が鮮鋭で、又、中間調画像で８１
１爽むらの生じない良好な画像を得ることができる。
射光はなくなって、ＬＥＤアレイを使用したプリンタ等
において、白黒の境界が鮮鋭で、又、中間調画像で８１
１爽むらの生じない良好な画像を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は本発明の
他の実施例の構成図、第３図、第４図は従来のＬＥＤア
レイの構成図で、第３図は平面図、第４図は正面図、第
５図はＬＥＤアレイを用いたプリンタを示す図である。 １・・・ＬＥＤ素子 ２・・・チップベース３・
・バエ禰 ４・・・金線５・・・金線ボン
ディング塊 ６・・・防護ガラス ７，８・・・黒色マスク９
・・・傾斜部 １０・・・セルフォックレンズ １１・・・ＬＥＤアレイ １２・・・感光材特許出願
人 横河メディカルシステム株式会社筒１図 １ＬＥＤ１＃子 ２；チップベース ３°；電纜 ４；金線 ５ ；金線ボンディング塊 ６ｊ防護ガラス ７ｊ黒色マスク 第２［Ｅ １；ＬＥＤ素子 ２、チップベース Ｉ６ ４；４線 ５；金謄ボンディング塊 ６；防護ガラス ａ；＊色マスク 筒３図 １ ；ＬＥＤ素子 ３ｉ１ｉｔｌｉ ４、金線 ５ ；金線ボンディング塊 １０：セルフォックレンズ １１ ｉ ＬＥＤアレイ １２；越光材
他の実施例の構成図、第３図、第４図は従来のＬＥＤア
レイの構成図で、第３図は平面図、第４図は正面図、第
５図はＬＥＤアレイを用いたプリンタを示す図である。 １・・・ＬＥＤ素子 ２・・・チップベース３・
・バエ禰 ４・・・金線５・・・金線ボン
ディング塊 ６・・・防護ガラス ７，８・・・黒色マスク９
・・・傾斜部 １０・・・セルフォックレンズ １１・・・ＬＥＤアレイ １２・・・感光材特許出願
人 横河メディカルシステム株式会社筒１図 １ＬＥＤ１＃子 ２；チップベース ３°；電纜 ４；金線 ５ ；金線ボンディング塊 ６ｊ防護ガラス ７ｊ黒色マスク 第２［Ｅ １；ＬＥＤ素子 ２、チップベース Ｉ６ ４；４線 ５；金謄ボンディング塊 ６；防護ガラス ａ；＊色マスク 筒３図 １ ；ＬＥＤ素子 ３ｉ１ｉｔｌｉ ４、金線 ５ ；金線ボンディング塊 １０：セルフォックレンズ １１ ｉ ＬＥＤアレイ １２；越光材
Claims (4)
- （１）発光ダイオード素子を複数個直線状に並べて光源
を構成する発光ダイオードアレイにおいて、発光ダイオ
ード素子を除く可反射面を黒色マスクで蔽ったことを特
徴とする発光ダイオードアレイ。 - （２）前記黒色マスクとして、黒色箔状材料から成るも
のを使用したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の発光ダイオードアレイ。 - （３）前記黒色マスクとして、黒色塗料を塗装して作成
したものを使用したことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の発光ダイオードアレイ。 - （４）前記黒色マスクとして、黒色板状材料から成るも
のを使用したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の発光ダイオードアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61042527A JPS62199073A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 発光ダイオ−ドアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61042527A JPS62199073A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 発光ダイオ−ドアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199073A true JPS62199073A (ja) | 1987-09-02 |
Family
ID=12638547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61042527A Pending JPS62199073A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 発光ダイオ−ドアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199073A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100544501B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2006-01-24 | 주식회사 포스코 | 냉연강판 표면결함 검출장치 |
| JP2008153681A (ja) * | 2008-01-23 | 2008-07-03 | Kyocera Corp | Ｌｅｄアレイ |
| JP2010073841A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Sony Corp | 光学パッケージ素子、表示装置、および電子機器 |
| JP2010182577A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄ光源ユニット |
| JP2011507198A (ja) * | 2007-12-21 | 2011-03-03 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 |
| US10727373B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode, method for manufacturing light emitting diode, light emitting diode display device, and method for manufacturing light emitting diode display device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55105391A (en) * | 1979-10-01 | 1980-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of display unit |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP61042527A patent/JPS62199073A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55105391A (en) * | 1979-10-01 | 1980-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of display unit |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8513682B2 (en) | 2007-12-21 | 2013-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and production method for an optoelectronic component |
| JP2008153681A (ja) * | 2008-01-23 | 2008-07-03 | Kyocera Corp | Ｌｅｄアレイ |
| JP2010073841A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Sony Corp | 光学パッケージ素子、表示装置、および電子機器 |
| US8690397B2 (en) | 2008-09-18 | 2014-04-08 | Sony Corporation | Optical package element, display device, and electronic apparatus |
| JP2010182577A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄ光源ユニット |
| US10727373B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode, method for manufacturing light emitting diode, light emitting diode display device, and method for manufacturing light emitting diode display device |
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