JPS6220115A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPS6220115A JPS6220115A JP15817485A JP15817485A JPS6220115A JP S6220115 A JPS6220115 A JP S6220115A JP 15817485 A JP15817485 A JP 15817485A JP 15817485 A JP15817485 A JP 15817485A JP S6220115 A JPS6220115 A JP S6220115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- pattern
- magnetic head
- film magnetic
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はホトリソグラフィー技術を用いて作製される薄
膜磁気ヘッドに係り、とくに入出力用コイルの断線、抵
抗変動などがない、信頼性に優れた薄膜ヘッドに関する
。
膜磁気ヘッドに係り、とくに入出力用コイルの断線、抵
抗変動などがない、信頼性に優れた薄膜ヘッドに関する
。
薄膜磁気ヘッドは、たとえば特開昭55−84020号
に示されるように、非磁性セラミック支持体(基板)上
に、パーマロイなどからなる磁性ポールピース層(下部
磁極、上部磁極)、信号入出力用のコイル、絶縁層など
から形成された立体的な構造を有する。コイルは下部磁
極上と基板上にまたがって形成される。すなわち、下部
磁極の厚みに相当する段差の上下にわたって、コイルが
形成される。この段差近傍部分では導体にストレスが加
わりやすく断線が生じたり、使用中に抵抗変化が生じる
などの不良の原因となっている。
に示されるように、非磁性セラミック支持体(基板)上
に、パーマロイなどからなる磁性ポールピース層(下部
磁極、上部磁極)、信号入出力用のコイル、絶縁層など
から形成された立体的な構造を有する。コイルは下部磁
極上と基板上にまたがって形成される。すなわち、下部
磁極の厚みに相当する段差の上下にわたって、コイルが
形成される。この段差近傍部分では導体にストレスが加
わりやすく断線が生じたり、使用中に抵抗変化が生じる
などの不良の原因となっている。
磁気ディスク装置などの記録密度の増大にしたがって、
高出力、低雑音の薄膜磁気ヘッドの開発が必要になって
いる。このようなヘッドを実現するには、できるだけ短
い磁路の中に多巻の断面積大(抵抗小)のコイルを作る
必要がある。すなわち、導体幅を小さく、導体厚みを大
きくする必要があるが、このような条件ではとくに段差
近傍で断線が生じやすい。
高出力、低雑音の薄膜磁気ヘッドの開発が必要になって
いる。このようなヘッドを実現するには、できるだけ短
い磁路の中に多巻の断面積大(抵抗小)のコイルを作る
必要がある。すなわち、導体幅を小さく、導体厚みを大
きくする必要があるが、このような条件ではとくに段差
近傍で断線が生じやすい。
本発明の目的は断線や抵抗変動の少ない高信頼性の薄膜
磁気ヘッドを提供することにある。
磁気ヘッドを提供することにある。
下部磁極パターン端部上の段差にまたがって形成される
コイル導体のパターン幅を、その近傍におけるパターン
幅よりも大きくしておくことにより、ストレスの集中を
緩和させ、断線および抵抗変動を防ぐ。
コイル導体のパターン幅を、その近傍におけるパターン
幅よりも大きくしておくことにより、ストレスの集中を
緩和させ、断線および抵抗変動を防ぐ。
以下、本発明の実施例を第1図により説明する。
第1図は薄膜ヘッドの上面図(a)、断面図(b)およ
び拡大図(c)を示す。なお、(b)の断面はA−A’
部の断面で下部磁極パターン端部近傍上の導体を示す。
び拡大図(c)を示す。なお、(b)の断面はA−A’
部の断面で下部磁極パターン端部近傍上の導体を示す。
本発明と直接関係しない従来公知の部分上部磁極等につ
いては省略して示しである。コイルの導体1は下部磁極
2上および基板3上にまたがって形成される。下部磁極
2パタ一ン端部上に形成された導体パターンの幅W1は
その近傍の下部磁極2上すなわち段差上に形成された導
体パターンの幅W3および、その近傍の基板3上すなわ
ち段差下に形成された導体パターンの幅W2よりも広い
。
いては省略して示しである。コイルの導体1は下部磁極
2上および基板3上にまたがって形成される。下部磁極
2パタ一ン端部上に形成された導体パターンの幅W1は
その近傍の下部磁極2上すなわち段差上に形成された導
体パターンの幅W3および、その近傍の基板3上すなわ
ち段差下に形成された導体パターンの幅W2よりも広い
。
第2図は従来の薄膜ヘッドの段差部の導体パターンを示
した例で、この例では、W、<W2. W。
した例で、この例では、W、<W2. W。
となっている。導体コイルを形成する代表的な作製法と
しては、たとえば銅をスパッタ法蒸着法などで被着し、
この上にホトレジストパターンを形成しイオンミリング
法でエツチングする方法が一般的である。この方法では
ホトレジストパターンを形成する際、段差の傾射部で露
光時の光のまわり込みが生じ、微細パターンを形成する
ために用いられる解像度の高いポジ型レジストパターン
はマスクの寸法よりも細ってしまう。したがって通常の
方法で導体コイルを作製しようとすると、W工<W、、
W、となってしまう。あらかじめマスク寸法を段差部
で他の部分よりも広くとっておけば、W1≧W2.W、
とすることも可能だが、マスクのこのようなパターンを
広げた部分を実際に基板3上に形成されたパターンに正
確に合わせることは困難であるし1、微細なコイルパタ
ーンを作ることもむずかしい。ポジ型レジストのかねり
にネガ型レジストを用いれば段差部でのパターンの細り
は解決できるが、解像度が悪いため、やはり微細なコイ
ルパターンを作ることが固型で、ヘッドの高性能(高記
録密度)化に対する要求にこたえることができない。ま
た、他の作製法としてはレジス1−フレームを用いてメ
ッキで銅コイルパターンを形成する方法があるが、これ
は一般にメッキ法で形成した導体(銅)の比抵抗が高い
(条件によるが約1.5倍〜2倍大きい)ため、コイル
抵抗が高く、すなわちヘッド雑音が大きくなるため、や
は゛リヘッドの高性能化という点で望ましくない。
しては、たとえば銅をスパッタ法蒸着法などで被着し、
この上にホトレジストパターンを形成しイオンミリング
法でエツチングする方法が一般的である。この方法では
ホトレジストパターンを形成する際、段差の傾射部で露
光時の光のまわり込みが生じ、微細パターンを形成する
ために用いられる解像度の高いポジ型レジストパターン
はマスクの寸法よりも細ってしまう。したがって通常の
方法で導体コイルを作製しようとすると、W工<W、、
W、となってしまう。あらかじめマスク寸法を段差部
で他の部分よりも広くとっておけば、W1≧W2.W、
とすることも可能だが、マスクのこのようなパターンを
広げた部分を実際に基板3上に形成されたパターンに正
確に合わせることは困難であるし1、微細なコイルパタ
ーンを作ることもむずかしい。ポジ型レジストのかねり
にネガ型レジストを用いれば段差部でのパターンの細り
は解決できるが、解像度が悪いため、やはり微細なコイ
ルパターンを作ることが固型で、ヘッドの高性能(高記
録密度)化に対する要求にこたえることができない。ま
た、他の作製法としてはレジス1−フレームを用いてメ
ッキで銅コイルパターンを形成する方法があるが、これ
は一般にメッキ法で形成した導体(銅)の比抵抗が高い
(条件によるが約1.5倍〜2倍大きい)ため、コイル
抵抗が高く、すなわちヘッド雑音が大きくなるため、や
は゛リヘッドの高性能化という点で望ましくない。
したがって、本実施例ではいわゆるリフトオフ法(米国
特許第3,873,361号などにその例が開示されて
いる)として知られる方法を用い、クロムと銅とを連続
的に蒸着して導体パターンを形成した。このような方法
では抵抗の低い(約1.8μΩ備以下)微細パターンを
容易に形成でき、公知の方法でホトレジスト条件を選ぶ
ことによってWlとW2.W、との関係が異なる種種の
薄膜ヘッドを作製できる。なおりロムは一般に銅コイル
と下地絶縁層との密着性を改善するための中間層として
用いるもので、チタン、アルミニウム等でも良く、場合
によっては中間層は必ずしも介在させる必要はない。
特許第3,873,361号などにその例が開示されて
いる)として知られる方法を用い、クロムと銅とを連続
的に蒸着して導体パターンを形成した。このような方法
では抵抗の低い(約1.8μΩ備以下)微細パターンを
容易に形成でき、公知の方法でホトレジスト条件を選ぶ
ことによってWlとW2.W、との関係が異なる種種の
薄膜ヘッドを作製できる。なおりロムは一般に銅コイル
と下地絶縁層との密着性を改善するための中間層として
用いるもので、チタン、アルミニウム等でも良く、場合
によっては中間層は必ずしも介在させる必要はない。
第3図は本発明の効果を示す、信頼性試験の結果である
。W2=W、=3μmとし、導体厚み2μm、下部磁極
の厚み2.5μmのときに、Wlを変えてパターンを形
成して、信頼性試験を行った。信頼性試験は通電電流を
約40 m A、周囲温度を250”Cとしたとき、断
線または抵抗値変動が生じるまでの時間tC,h)を測
定して行った。
。W2=W、=3μmとし、導体厚み2μm、下部磁極
の厚み2.5μmのときに、Wlを変えてパターンを形
成して、信頼性試験を行った。信頼性試験は通電電流を
約40 m A、周囲温度を250”Cとしたとき、断
線または抵抗値変動が生じるまでの時間tC,h)を測
定して行った。
W□/W2<1.05 となると寿命は短くなりとく
にW、/W2<0.95 では寿命は急激に短かくなる
ことがわかる。
にW、/W2<0.95 では寿命は急激に短かくなる
ことがわかる。
コイル導体のパターン幅、厚み、下部磁極の厚みなどを
種々変えて同様の試験を行った結果、はぼ同様の結果が
得られたが、とくに最小線幅が5μm以下になると本発
明の効果が顕著であった。
種々変えて同様の試験を行った結果、はぼ同様の結果が
得られたが、とくに最小線幅が5μm以下になると本発
明の効果が顕著であった。
また1μm以下ではパターンの形成が固型であり、実用
的ではないので1〜5μmの最小線幅が本発明のときに
有効な範囲である。またコイル導体の厚みは1μm以上
あることが実用的である。段差となる下部磁極の厚み、
また、ヘッド構造によってはそれに相当する段差の大き
さは1μmあるとき、本発明の効果が顕著である。
的ではないので1〜5μmの最小線幅が本発明のときに
有効な範囲である。またコイル導体の厚みは1μm以上
あることが実用的である。段差となる下部磁極の厚み、
また、ヘッド構造によってはそれに相当する段差の大き
さは1μmあるとき、本発明の効果が顕著である。
薄膜ヘッドの構造は本実施例で示したものに限定される
わけではなく、コイル導体が何らかのパターン上にその
端部にまたがって1段差のある部分に形成される場合に
は本発明が適用できることはいうまでもない。
わけではなく、コイル導体が何らかのパターン上にその
端部にまたがって1段差のある部分に形成される場合に
は本発明が適用できることはいうまでもない。
本発明によれば、段差部分にまたがって形成されるコイ
ル導体の幅をその近傍の幅よりも大きくするので、信頼
性の高い薄膜ヘッドのコイルパターンを得ることができ
る。
ル導体の幅をその近傍の幅よりも大きくするので、信頼
性の高い薄膜ヘッドのコイルパターンを得ることができ
る。
第1図は本発明の一実施例を示す図であり、特に(a)
上面図、(b)断面図および(c)拡大図であり、第2
図は従来の薄膜磁気ヘッドの段差にまたがって形成され
たコイル導体を示す上面図、第3図は本発明の詳細な説
明するための図である。 1・・・導体、2・・下部磁極、3・・・基板、4・・
・絶縁層。
上面図、(b)断面図および(c)拡大図であり、第2
図は従来の薄膜磁気ヘッドの段差にまたがって形成され
たコイル導体を示す上面図、第3図は本発明の詳細な説
明するための図である。 1・・・導体、2・・下部磁極、3・・・基板、4・・
・絶縁層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上に下部磁極、入出力コイル、上部磁極絶縁層
などを形成してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、前記下部
磁極パターン端部上などの段差にまたがつて形成された
コイル導体のパターン幅が、その近傍のパターン幅より
も大きいことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 2、特許請求の範囲第1項の薄膜磁気ヘッドにおいて、
前記入出力コイルが形成されている下部磁極端部上の段
差は1μm以上であることを特徴とする薄膜磁気ヘッド
。 3、特許請求の範囲第1項の薄膜磁気ヘッドにおいて、
コイル導体パターンの最小線幅が5μm以下、1μm以
上であることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 4、特許請求の範囲第1項の薄膜磁気ヘッドにおいて、
コイル導体パターンの厚みが1μm以上であることを特
徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15817485A JPS6220115A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15817485A JPS6220115A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220115A true JPS6220115A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15665889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15817485A Pending JPS6220115A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6220115A (ja) |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP15817485A patent/JPS6220115A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5173826A (en) | Thin film head with coils of varying thickness | |
| US3662119A (en) | Thin film magnetic transducer head | |
| US4516180A (en) | Thin film magnetic head | |
| US4860139A (en) | Planarized read/write head and method | |
| JPH10255239A (ja) | インダクティブ/mr複合型薄膜磁気ヘッド | |
| US20040257711A1 (en) | Composite magnetic thin film head | |
| US6209192B1 (en) | Thin film magnetic head with magnetically insulating layer for suppressing undershoots, and method of fabricating the same | |
| JPH09180127A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2001084511A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS61178710A (ja) | 薄膜磁気ヘツド及びその製造方法 | |
| JPH06101100B2 (ja) | 垂直磁気記録用薄膜磁気ヘツド | |
| JPH0594603A (ja) | 垂直磁気ヘツド | |
| JPH0391109A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH05242429A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPS61194620A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH05342529A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH06203326A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2833583B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子のパターン化方法 | |
| JPH065572B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH05197920A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製法 | |
| JPH06131630A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS585448B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0664716B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH1186217A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2001052307A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |