JPS62201471U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62201471U JPS62201471U JP1986090276U JP9027686U JPS62201471U JP S62201471 U JPS62201471 U JP S62201471U JP 1986090276 U JP1986090276 U JP 1986090276U JP 9027686 U JP9027686 U JP 9027686U JP S62201471 U JPS62201471 U JP S62201471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- melting point
- low
- point metal
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図Aは本考案の実施例を示すコネクタの表
面実装状態を低融点金属(ハンダブツシユ)溶融
前の状態を以つて示す一部切決する側面図、同B
図は同溶融後の状態を以つて示す同側面図、同C
図は低融点金属の嵌着を説明する断面図、同D図
は低融点金属としてハンダリングを用いた他の実
装例を溶融前の状態を以つて示す要部断面図、第
2図Aは他例を示すコネクタ表面実装状態を低融
点金属溶融前の状態を以つて示す断面図、同B図
は溶融後の状態を以つて示す断面図、同C図は配
線基板及びコネクタ側面図、第3図は更に他例を
示すコネクタ表面実装状態を低融点金属溶融前の
状態を以つて示す断面図、同B図は溶融後の状態
を以つて示す断面図である。 1……コネクタ、2……配線基板、3……端子
、4……配線パターン、6a,6b,8a,8b
……貫通孔、7a……ハンダブツシユ、7b……
ハンダリング、9……結合ブツシユ、11,12
……結合片、14……間隙。
面実装状態を低融点金属(ハンダブツシユ)溶融
前の状態を以つて示す一部切決する側面図、同B
図は同溶融後の状態を以つて示す同側面図、同C
図は低融点金属の嵌着を説明する断面図、同D図
は低融点金属としてハンダリングを用いた他の実
装例を溶融前の状態を以つて示す要部断面図、第
2図Aは他例を示すコネクタ表面実装状態を低融
点金属溶融前の状態を以つて示す断面図、同B図
は溶融後の状態を以つて示す断面図、同C図は配
線基板及びコネクタ側面図、第3図は更に他例を
示すコネクタ表面実装状態を低融点金属溶融前の
状態を以つて示す断面図、同B図は溶融後の状態
を以つて示す断面図である。 1……コネクタ、2……配線基板、3……端子
、4……配線パターン、6a,6b,8a,8b
……貫通孔、7a……ハンダブツシユ、7b……
ハンダリング、9……結合ブツシユ、11,12
……結合片、14……間隙。
Claims (1)
- コネクタの端子を配線基板の配線パターン表面
に接着し接続を図る表面実装において、コネクタ
の配線基板と対向する面に設けた凹所に低融点金
属を保有させ、上記配線基板の該低融点金属と対
向する面に間隙又は凹所を形成し、熱処理にて上
記低融点金属を溶融させ上記配線基板の間隙又は
凹所に流入固化させることを特徴とするコネクタ
の表面実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986090276U JPH0239340Y2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986090276U JPH0239340Y2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62201471U true JPS62201471U (ja) | 1987-12-22 |
| JPH0239340Y2 JPH0239340Y2 (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=30949989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986090276U Expired JPH0239340Y2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239340Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6150390U (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP1986090276U patent/JPH0239340Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6150390U (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239340Y2 (ja) | 1990-10-22 |
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