JPS62201956A - ポリアミド組成物 - Google Patents
ポリアミド組成物Info
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- JPS62201956A JPS62201956A JP4510286A JP4510286A JPS62201956A JP S62201956 A JPS62201956 A JP S62201956A JP 4510286 A JP4510286 A JP 4510286A JP 4510286 A JP4510286 A JP 4510286A JP S62201956 A JPS62201956 A JP S62201956A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、変性エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物
とポリアミドからなる組成物に関する。
とポリアミドからなる組成物に関する。
更に詳しくは、相溶性の乏しいエチレン・酢酸ビニル共
重合体ケン化物とポリアミドを均一相溶させ、ガスバリ
アー性および透明性のすぐれた、かつ機械的特性のすぐ
れた成形品を与えるポリアミド組成物を提供するにある
。
重合体ケン化物とポリアミドを均一相溶させ、ガスバリ
アー性および透明性のすぐれた、かつ機械的特性のすぐ
れた成形品を与えるポリアミド組成物を提供するにある
。
(従来の技術)
従来、性質の異なる熱可塑性樹脂をブレンドすることに
より、それぞれの熱可塑性樹脂がもつ欠点を解決しよう
とする試みが多くなされている。
より、それぞれの熱可塑性樹脂がもつ欠点を解決しよう
とする試みが多くなされている。
しかしながら、異種ポリマーは通常相溶性が乏しく機械
的特性や透明性が単独ポリマー以下に低下し易い欠点が
ある。一方、相溶性に富むポリマーのブレンドは性質も
類似することから、通常特徴のある性質を期待すること
ができない。
的特性や透明性が単独ポリマー以下に低下し易い欠点が
ある。一方、相溶性に富むポリマーのブレンドは性質も
類似することから、通常特徴のある性質を期待すること
ができない。
(発明が解決しようとする問題点)
近年、性質の異なる相溶し難いポリマー同士を均一に分
散させるため、ポリマーの変性も種々検討されているが
、フィルムやボトルなどに成形した場合、延伸すると層
剥殖が起こり、機械的特性や透明性が著しく劣り問題と
なっている。
散させるため、ポリマーの変性も種々検討されているが
、フィルムやボトルなどに成形した場合、延伸すると層
剥殖が起こり、機械的特性や透明性が著しく劣り問題と
なっている。
(問題点を解決するための手段)
本発明はポリアミド樹脂のもつ優れた力学的性質、延伸
特性等を何ら損うことな(、酸素や炭酸ガスに対するバ
ルアー性を向上させ、かつ透明性を損われないよう鋭意
研究を重ねた結果、遂に本発明を完成するに到った。
特性等を何ら損うことな(、酸素や炭酸ガスに対するバ
ルアー性を向上させ、かつ透明性を損われないよう鋭意
研究を重ねた結果、遂に本発明を完成するに到った。
すなわち本発明は、ポリアミドおよび変性エチレン酢酸
ビニル共重合体ケン化物を含むポリアミド組成物であっ
て該変性エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物が、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物100重量部に対
し、不飽和カルボン酸またはその誘導体成分単位を0.
01〜10重量部グラフトされた共重合体であることを
特徴とするポリアミド組成物である。
ビニル共重合体ケン化物を含むポリアミド組成物であっ
て該変性エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物が、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物100重量部に対
し、不飽和カルボン酸またはその誘導体成分単位を0.
01〜10重量部グラフトされた共重合体であることを
特徴とするポリアミド組成物である。
本発明において用いられるポリアミドとしてはジアミン
とジカルボン酸の重縮合、ω−アミノ酸の自己縮合、ラ
クタム類の開環重合により得られ、成形品を生成するの
に充分な分子量を有するものである。具体的にはポリへ
キサメチレンアジパミド、ポリヘキサメチレンアゼラミ
ド、ポリへキサメチレンアパミド、ポリへキザメチレン
ドデ力ノアミド、ポリビス(4−アミノソクロヘキシル
)メタンドデカノアミド、ポリカプロラクタム、ポリラ
ウリックラクタム、ポリ−11−アミノウンデカン酸、
メタキシリレンアジパミドあるいはこれらの共重合体な
どが挙げられる。
とジカルボン酸の重縮合、ω−アミノ酸の自己縮合、ラ
クタム類の開環重合により得られ、成形品を生成するの
に充分な分子量を有するものである。具体的にはポリへ
キサメチレンアジパミド、ポリヘキサメチレンアゼラミ
ド、ポリへキサメチレンアパミド、ポリへキザメチレン
ドデ力ノアミド、ポリビス(4−アミノソクロヘキシル
)メタンドデカノアミド、ポリカプロラクタム、ポリラ
ウリックラクタム、ポリ−11−アミノウンデカン酸、
メタキシリレンアジパミドあるいはこれらの共重合体な
どが挙げられる。
次に前記ポリアミドに配合する変性エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物は、エチレン成分が25〜55モル
%のエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物で、かつ酢
酸ビニル成分のケン化度が95%以上で、好ましくはほ
とんどがケン化されているものである。
ル共重合体ケン化物は、エチレン成分が25〜55モル
%のエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物で、かつ酢
酸ビニル成分のケン化度が95%以上で、好ましくはほ
とんどがケン化されているものである。
本発明における該変性エチレン・酢酸ビニル共重合体ケ
ン化物を構成するグラフトモノマー成分の不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体成分?単位としては、たとえば、
アクリル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、マ
レイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、テ
トラヒドロフタル酸、メタルテトラヒトσフタル酸、エ
ンド/スービシクロC2,2,1)ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボン酸(ナジック?)、メチル−エンド
シス−ビシクロ(2,2,1)ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボン酸(メチルナジック?>などの不飽和ジ
カルボン酸、該不飽和ジカルボン酸の酸ハライド、アミ
ド、イミド、酸無水物、エステルなどの不飽和ジカルボ
ン酸の誘導体などが挙げられ、具体的には塩化マレニル
、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マ
レイン酸モノメチルマレイン酸ジメチル、グリシジルマ
レエートなどが挙げられる。この中では、不飽飽和ジカ
ルボン酸またはその酸無水物が好ましい。
ン化物を構成するグラフトモノマー成分の不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体成分?単位としては、たとえば、
アクリル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、マ
レイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、テ
トラヒドロフタル酸、メタルテトラヒトσフタル酸、エ
ンド/スービシクロC2,2,1)ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボン酸(ナジック?)、メチル−エンド
シス−ビシクロ(2,2,1)ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボン酸(メチルナジック?>などの不飽和ジ
カルボン酸、該不飽和ジカルボン酸の酸ハライド、アミ
ド、イミド、酸無水物、エステルなどの不飽和ジカルボ
ン酸の誘導体などが挙げられ、具体的には塩化マレニル
、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マ
レイン酸モノメチルマレイン酸ジメチル、グリシジルマ
レエートなどが挙げられる。この中では、不飽飽和ジカ
ルボン酸またはその酸無水物が好ましい。
前記不飽和カルボン酸またはその誘導体をエチレン酢酸
ビニル共重合体ケン化物にグラフト共重合して変性エチ
レン・酢酸ビニル共重合体ケン化物を製造する方法とし
ては、従来より公知の種々の方法を採用することができ
るが、前記グラフトモノマーを効率よくグラフト共重合
させるためには、ラジカル発生剤の存在下に反応を実施
することが好ましい。たとえば次のような方法を採用す
ることができる。
ビニル共重合体ケン化物にグラフト共重合して変性エチ
レン・酢酸ビニル共重合体ケン化物を製造する方法とし
ては、従来より公知の種々の方法を採用することができ
るが、前記グラフトモノマーを効率よくグラフト共重合
させるためには、ラジカル発生剤の存在下に反応を実施
することが好ましい。たとえば次のような方法を採用す
ることができる。
■ エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物を含む溶液
へラジカル発生剤および不飽和カルボン酸またはその誘
導体を加え40〜200℃の温度で数十分〜数時間撹拌
する方法。
へラジカル発生剤および不飽和カルボン酸またはその誘
導体を加え40〜200℃の温度で数十分〜数時間撹拌
する方法。
■ 実質的に溶媒を含まない系で150〜350℃の範
囲で20秒から30分の時間、好ましくは40秒から5
分間、各成分を溶融混練する方法。
囲で20秒から30分の時間、好ましくは40秒から5
分間、各成分を溶融混練する方法。
なお、本発明において不飽和カルボン酸またはその誘導
体の使用量はエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物に
対して0.01重量%以上、好ましくは0.05ないし
10重量%の範囲である。
体の使用量はエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物に
対して0.01重量%以上、好ましくは0.05ないし
10重量%の範囲である。
0.01重n%未溝の場合は得られた変性物とポリアミ
ドとの組成物において良好な機械的性質が得られない。
ドとの組成物において良好な機械的性質が得られない。
また、前記ラジカル発生剤としては公知のa機過酸化物
、ジアゾ化合物等が挙げられる。具体例としては、ベン
ゾイルパーオキサイド、ジクミールバーオキサイド、ジ
ーも−プチルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオ
キサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメン
ハイドロパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル
などが挙げられる。ラジカル発生剤の使用■は、該エチ
レン・酢酸ビニル共重合体ケン化物に対し、0.01重
量%以上、好ましくは0.03〜5重量%の範囲である
。
、ジアゾ化合物等が挙げられる。具体例としては、ベン
ゾイルパーオキサイド、ジクミールバーオキサイド、ジ
ーも−プチルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオ
キサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメン
ハイドロパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル
などが挙げられる。ラジカル発生剤の使用■は、該エチ
レン・酢酸ビニル共重合体ケン化物に対し、0.01重
量%以上、好ましくは0.03〜5重量%の範囲である
。
なお、本発明において、それぞれの配合量としては、ポ
リアミドIOClmffi部に対して、変性エチレン・
酢酸ビニル共重合体ケン化物が1〜200重量部、好ま
しくは5〜100重量部が望ましく、変性エチレン・酢
酸ビニル共重合体ケン化が少ない場合、ガスバリアー性
が劣るので好ましくなく、多くなると機械的強度が劣る
ので好ましくない。
リアミドIOClmffi部に対して、変性エチレン・
酢酸ビニル共重合体ケン化物が1〜200重量部、好ま
しくは5〜100重量部が望ましく、変性エチレン・酢
酸ビニル共重合体ケン化が少ない場合、ガスバリアー性
が劣るので好ましくなく、多くなると機械的強度が劣る
ので好ましくない。
本発明のポリアミド組成物を製造するにあたり、各成分
の混合は公知のいかなる方法で行なってもよい。例えば
、各成分の粒状物または粉末をV型プレンダー、ヘンシ
ェルミキサー、スーパーミキサー等で混合し、これを直
接成形するか、または押出機、ニーダ−等で溶融混合l
−でチップ化し、これを成形しても良い。
の混合は公知のいかなる方法で行なってもよい。例えば
、各成分の粒状物または粉末をV型プレンダー、ヘンシ
ェルミキサー、スーパーミキサー等で混合し、これを直
接成形するか、または押出機、ニーダ−等で溶融混合l
−でチップ化し、これを成形しても良い。
本返明の組成物には、8認に応して酸化防ll二剤、紫
外線吸収剤、帯電防止剤、透明首色月等を配合すること
ができる。
外線吸収剤、帯電防止剤、透明首色月等を配合すること
ができる。
(実施例)
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する
。
。
変性エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物の製造例
エチレン含11132モル%、酢酸ビニル成分のケン化
度99.5%のエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物
(以下EVO11という)を100重量部に対し、無水
マレイン酸1,0重Pa部、ジクンールバーオキサイド
0 、05 重fftt 2を混合し、/(ノング一温
度190°Cに設定した3 0 meφ二軸押出機を用
い、滞留時間2分で溶融4シ練し、変性エチμ/・酢酸
ビニル共重合体ケン化物を製造した。
度99.5%のエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物
(以下EVO11という)を100重量部に対し、無水
マレイン酸1,0重Pa部、ジクンールバーオキサイド
0 、05 重fftt 2を混合し、/(ノング一温
度190°Cに設定した3 0 meφ二軸押出機を用
い、滞留時間2分で溶融4シ練し、変性エチμ/・酢酸
ビニル共重合体ケン化物を製造した。
実施例1〜2、比較例1〜2
表−1に示す割合でナイロン6樹脂、 E V OH1
変性EVOHをそれぞれ混合し、シリンダ一温度240
°C1滞留時間2分で30嘗■φ二軸押出機を用いて溶
融混線しベレットとした。このベレットを乾燥(120
’C真空乾繰3時間)したあとシート押出機で厚さ約1
50μのシートを成形した。
変性EVOHをそれぞれ混合し、シリンダ一温度240
°C1滞留時間2分で30嘗■φ二軸押出機を用いて溶
融混線しベレットとした。このベレットを乾燥(120
’C真空乾繰3時間)したあとシート押出機で厚さ約1
50μのシートを成形した。
このシートをモデル延伸機で雰囲気温度60℃で一軸延
伸を行い、延伸フィルムを作成した。この延伸フィルム
のヘーズおよび酸素透過性を下記測定法に従って測定し
、その結果を表−1に示す。
伸を行い、延伸フィルムを作成した。この延伸フィルム
のヘーズおよび酸素透過性を下記測定法に従って測定し
、その結果を表−1に示す。
ヘーズ;東洋精機社製ヘーズメーターSを使用し、Jr
S−K13714に準じ次式より算出した。
S−K13714に準じ次式より算出した。
l!
T、;入射光量
T!;全光線透過量
T、;装置による散乱光量
’r4 ;B置とサンプルによる散乱光量酸素透過量:
米1M0DERN C0NTR0LS社製酸素透am測
定’a 0X−TRAN 100 ニヨリ、厚さ25μ
、1イ当りの透過量として20°Cで71Ql定した。
米1M0DERN C0NTR0LS社製酸素透am測
定’a 0X−TRAN 100 ニヨリ、厚さ25μ
、1イ当りの透過量として20°Cで71Ql定した。
(cc・25 μ/ J ・24 hr−atm)表
−1 表−1より明らかなように、本発明組成物はベーズが小
さく、酸素透過量が少ないので、透明性およびガスバリ
アー性ともに優れていることが判る。
−1 表−1より明らかなように、本発明組成物はベーズが小
さく、酸素透過量が少ないので、透明性およびガスバリ
アー性ともに優れていることが判る。
Claims (2)
- (1)ポリアミドおよび変性エチレン・酢酸ビニル共重
合体ケン化物を含むポリアミド組成物であって、該変性
エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物がエチレン・酢
酸ビニル共重合体ケン化物100重量部に対して不飽和
カルボン酸またはその誘導体成分単位を0.01〜10
重量部グラフトされた共重量体であることを特徴とする
ポリアミド組成物。 - (2)ポリアミド100重量部および変性エチレン・酢
酸ビニル共重合体ケン化物1〜200重量部を含む特許
請求の範囲第(1)項記載のポリアミド組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4510286A JPS62201956A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ポリアミド組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4510286A JPS62201956A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ポリアミド組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62201956A true JPS62201956A (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=12709925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4510286A Pending JPS62201956A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ポリアミド組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62201956A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6239534B1 (en) | 1997-09-08 | 2001-05-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53146754A (en) * | 1977-05-27 | 1978-12-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Polyamide composition |
| JPS56122880A (en) * | 1980-03-04 | 1981-09-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Hot-melt adhesive |
| JPS59140258A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPS59193953A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリエステル組成物 |
| JPS60161453A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 溶融成型性の改善された樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP4510286A patent/JPS62201956A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53146754A (en) * | 1977-05-27 | 1978-12-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Polyamide composition |
| JPS56122880A (en) * | 1980-03-04 | 1981-09-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Hot-melt adhesive |
| JPS59140258A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPS59193953A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリエステル組成物 |
| JPS60161453A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 溶融成型性の改善された樹脂組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6239534B1 (en) | 1997-09-08 | 2001-05-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive device |
| US6465934B1 (en) | 1997-09-08 | 2002-10-15 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive device |
| US6724127B2 (en) | 1997-09-08 | 2004-04-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive device |
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