JPS62202796A

JPS62202796A - Ｉｃカ−ド

Info

Publication number: JPS62202796A
Application number: JP61047023A
Authority: JP
Inventors: 嶽　精二; 肥田　佳明; 石原　恵; 智之鈴木
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1986-03-04
Filing date: 1986-03-04
Publication date: 1987-09-07
Anticipated expiration: 2010-05-17
Also published as: JPH0745270B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の技術分野〕本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードに関する。〔発明の技術的背景とその問題点〕近年、マイクロコンピュータ（以下、ＭＰｔＪという）
、メモリなどのＩＣチップを装備したデツプカード、メ
モリカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ば
れるカード（以下、単にＩＣカードという）の研究が進
められている。このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金のｆｆ歴を、そのクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。ところが、このような従来のＩＣカードは、内蔵されて
いるＩＣモジュールが弾性を持たない材料によって構成
されているため、強く曲げるとＩＣモジュールとカード
基材どの境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい
場合にはＩＣモジュールがカードから脱落したりすると
いう問題がある。〔発明の概要〕本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、曲げ
に対する充分な機械的強度と柔軟性とを有するＩＣカー
ドを提供することを目的とする。このような目的を達成するため、本発明に係るＩＣカー
ドは、ＩＣチップ、回路基板等を基体中に埋設してなる
ＩＣモジュールが、カード基材中に内蔵されてなるｌＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールが、該ＩＣモジュ
ール基体の側部の少なくとも一部分が外周方向に延出し
てなる補強体を有し、かつ、該補強体が、ＩＣカードの
屈曲率が大きい部分に向かってより大きい面積を有する
ような形状で形成されてなることを特徴とするものであ
る。〔発明の詳細な説明〕以下、本発明を更に詳細に説明する。第２図はＩＣカー
ドの平面図であり、この例の場合、カード中にＩＣモジ
ュール４と磁気記録部９とが形成されている。第１図は
、各々、第２図のＩ−Ｉ線の断面図である。第１図の断面図に示すように、本発明のＩＣカードは、
センターコア１ａ、１ｂＪ３よびオーバーシート２ａ、
２ｂの積層体からなるカード基材３中にＩＣモジュール
４が接着剤層６を介して配設されており、ＩＣモジュー
ル４の底部には、該ＩＣモジュールの外周方向に突出す
る補強体５が一体形成されている。符号７は外部との電
気的接続のための端子である。補強体５は、特定の方向に対して延出する平板形状のも
のであってもよく、また、刀のっぽ状のものであっても
よい。本発明においては、すぐれた補強効果を得るため
に、カードの屈曲率が大きい部分に向かってより大きい
面積を有する形状で補強体が形成されている。また、補
強体５が形成される位置は、第１図（ａ）に示すように
ＩＣモジュールの底部に設けられるほか、第１図（ｂ）
に示すように、中段部に、また第１図（Ｃ）に示すよう
に上段部に、さらに第１図（ｄ）に示すように上段部お
よび底部に設けることもできる。さらに本発明においてはＩＣモジュール中に、補強シー
ト層を設けることもできる。すなわち、第１図（ｅ）〜（ｈ）に示すように、本発明
のＩＣカードは、センターコア１ａ、ｌｂおよびオーバ
ーシート２ａ、２ｂの積層体からなるカード基材３中に
ＩＣモジュール４が接着剤層６を介して埋設されており
、ＩＣモジュール４は、ＩＣモジュール基体の側部が部
分的に外周方向かつカード中心部に向かって広い面積を
有する形状で延出してなる補強体５を有している。さら
にセンターコア１ｂとオーバーシート２ｂとの間には、
補強シート層８（たとえば、メツシュ層）が敷設形成さ
れている。なお、符号７は、外部との電気的接続のため
の端子である。ＩＣモジュールの形状は、第３図の平面図に示すように
、特定方向に対して補強体５が突出する形状で形成され
ていてもよく（第３図（ａ）。（ｂ）、（Ｃ）および（ｄ））、また、刀のつば状に形
成されていてもよい（第３図（ｅ））が、本発明におい
ては、すぐれた補強効果を得るために、カードの屈曲率
が大きくなる方向に対してより広い面積を有する形状で
補強体５が形成されていることが特に好ましい。第３図（ｆ＞、（ｑ）および（ｈ）は、このような特に
好ましい形状の補強体を有するＩＣモジュールの例であ
る。すなわち、第３図（ｆ）においては、補強体５がＩ
Ｃモジュール４の左右方向に延出するように設けられ、
しかも右方向（カード中央部方向）に対して大きい面積
を有している。第３図（ｇ）は上下方向に延出させた場合の例であり下
部方向に対して大きい面積を有している。さらに第３図（ｈ）は刀のつば状に補強体を設けた場合
であって、右方向と下方向を大きくした場合の例である
。これらの例においては、第２図に示す位置に埋設され
るＩＣモジュールを想定した場合の例である。また、前述したように本発明のＩＣカードにおいては、
カードの平面方向に、高いセン断強度と柔軟性または（
および）高い弾性を有する補強シート層８が敷設されて
いてもよいが、特に下記の条件でＩＣカードを曲げた場
合であっても、カード基材３とＩＣモジュール４の境界
部に割れや切れが生じないことが肝要でる。（イ）　侵透方向の曲げたわみ聞２αで、表方向と裏方向に、各々、毎分３０回
の速度で１００回以上（好ましくは２５０回以上）曲げ
る。（ロ）　短辺方向の曲げたわみ量１Ｇで、表方向と裏方向に、各々、毎分３０回
の速度で１００回以上く好ましくは２５０回以上）曲げ
る。上記のような条件で行なう曲げ試験でもカード基材とＩ
Ｃモジュールとの境界部に割れや切れが生じないために
は、補強シートは、高いセン断強度と曲げたときの復元
性のある柔軟性をもった材料、または前記条件で曲げた
場合にカード基材と剛体であるＩＣモジュールとの境界
部に集中するセン断応力を吸収してそのノコを拡散させ
るに充分な弾性を有する材料で構成されることが好まし
い。特にセン断強度、柔軟性、ならびに弾性の高い材料が好
ましく用いられる。１１之二上１敷設される補強シート層は、ＩＣカードに上記の機械的
強度、柔軟性が付与されるようなものであれば、材質、
形状は特に制限されるものではないが、例えば、下記に
列挙する網目状シートからなるメツシュ層、不織布、連
続体シート、ゴム、熱可塑性エラストマー、ゴム系接着
剤層、粘着テープ等により構成することができる。（ｉ）　　メツシュ状シート網目状の編織物もしくは多孔状シートにより構成され得
るが、その材質は、ナイロン（ナイロン６６、ナイロン
６、ナイロン１１、ナイロン６１０１ナイロン４、ナイ
ロン７、ナイロン９、ナイロン１２など）、ポリエステ
ル、アクリル、ビニロン、レーヨン、ポリプロピレン、
ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、ポリ前止ビニリデ
ン系、ポリ尿素系、ポリスチレン系、ポリウレタン系、
ポリフルオロエチレン系（テフロン）の合成ＩＩＩ、ア
セテート、トリアセテート、エチルセルローズ等のセル
ローズ系、塩化ゴム、塩酸ゴムの半合成繊維、毛糸、綿
、絹等の天然繊維、ガラス繊維、炭素繊維、金属メツシ
ュまたは各種プラスチックフィルムや合成に穴をあけた
シート等が広く用いられ得る。（ｉｉ）　　　不　　織　　布１１雑を適当な方法で薄綿状またはマット状に配列させ
、接着剤等の融着力によって繊維相互を接合させて得ら
れるシート状物が用いられ得る。（ｉｉｉ）　　連続体シート金属箔、またはポリエステル、ポリイミド、ポリプロピ
レン、ナイロン、ポリエチレン、ＥＶＡ。アクリル、ポリカーボネート：ポリ塩化ビニリデン、ア
セテート、ポリウレタン、テフロン、ポリビニルアルコ
ール、ポリスチレン等のプラスチックシート。（ｉｖ）　　ゴムシート天然ゴム（ＮＲ＞　、スチレン−ブタジェンゴム（ＳＢ
Ｒ）、ブタジェンゴム（ＢＲ）、ブチルゴム、エチレン
−プロピレン−ターポリマー（ＥＰＤＭ）　、クロロブ
レンゴム（ＣＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、り０ルス
ルホン化ポリエチレン（Ｃ８Ｍ）　、多硫化系ゴム（Ｔ
）、ウレタンゴムくＵ）、エピクロルヒドリンゴム（Ｃ
）Ｉｃ）、アクリルゴム（ＡＭ、ＡＮＭ）　、フッ素ゴ
ム（ＦＰＭ）、シリコーンゴム（Ｓｌ）等のシート。（Ｖ）　　熱可塑性エラストマー熱可塑性ＳＢＲ系エラストマー、熱可塑性ポリウレタン
等のシート。（ｖｉ）　　ゴム系接着剤ポリクロロブレン系、ニトリルゴム系、再生ゴム系、ブ
タジェン−スチレン共重合（Ｓ　Ｂ　Ｒ）系もしくは天
然ゴム系接着剤等。（ｖ’＋ｉ）　　基板シートの片面もしくはｉ面に接着
剤層を有する接着あるいは粘着シート前記ｉ）のメツシュ状シート、ｉｉ）の不織布、１ｉｉ
）の連続体シート、ｉｖ）のゴムシートなどの基材シー
トの少なくとも一方の綿に、ゴム系接着剤、粘着剤、熱
可塑性樹脂接着剤、ポリビニルフォルマールフェノリッ
ク等の複合接着剤、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂接着
剤の層が形成された接着あるいは粘着シート。敷設される補強シート層の大きさおよび形状は任意であ
るが、少なくともカード基材とＩＣモジュールとの境界
周縁部が実質的に覆われるように形成する必要がある。ＩＣモジュール以下、本発明のＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュール
の具体例について、その製造例とともに説明する。第４図は、一実施例に係るＩＣモジュールの断面図であ
る。まず、厚さ０．　ＩＩＩＩＩ程度のガラスエポキシフィ
ルム（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させた
フィルム）等からなるＩＣモジュール基材層３１の表面
に３０μｍ厚さの接続端子用電極パターン３２を形成す
る。この電極パターン３２は、ＩＣモジュール基材層３
１に銅箔がラミネートされたフィルムを用いて所望パタ
ーンにフォトエツチングしてパターニングしたのち、Ｎ
ｉおよびＡｕメッキをして形成することができる。次いで、ＩＣチップを配置するための孔および少なくと
も２層の回路パターンが形成された回路パターン層３３
を用意する。この回路パターン層３３は、たとえば約１
８μｍの銅箔がその両面に形成された絶縁フィルム（た
とえば、ガラスエポキシフィルム）を用いて、フォトエ
ツチング法などにより所望の回路パターンにパターニン
グして表裏２層の回路パターン３３ａ、３３ｂを形成し
、さらに、表裏の回路パターン３３ａ、３３ｂの間で所
望箇所の導通をとるためのスルーホール３３Ｃを設ける
。スルーホール３３ｃを形成するには、まずスルーホール
加工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーホール
部の穴１層Ｍ加工、スルーホール内部のメッキ加工なら
びにレジストの除去の順に行なう。スルーホールを形成したのち、回路パターン部のボンデ
ィング部位以外をレジストで被覆して、ボンディング部
位のＮｉメッキおよびＡｕメッキを行なう。ボンディング部のメッキ加工後、レジストを除去して、
ＩＣチップを設置する部分の穴開は加工を行なう。次に、上記のようにして準備したＩＣモジュール基材層
と回路パターン層とを位置合せして、各層を接着剤層３
４を介して貼着して一体化する。この貼着工程は、たとえば半硬化エポキシ樹脂膜を介し
て熱圧着によって行うこともできる。次いで、接続端子用電極パターン３２と回路パターン層
３３の回路パターン３３ｂとを導通させるために所望箇
所にスルーホール３２ａを設ける。スルーホール３２ａの形成は、前記スルーホール３３ａ
の形成法と同様にして行ない得る。次いで、ＩＣモジュールを樹脂モールドする際の、樹脂
の流出を防止するための封止枠層３５を用意する。本実
施例においては、この封止枠層３５の延出部が補強体（
右方向に広い面積を有している）を構成する。この封止
枠層３５は上記ＩＣモジュール基材層、回路パターン層
に用いたと同様の材質の絶縁基板（厚さ約０．２ｍｍ）
に、ＭＰＵチップ、メモリチップおよびこれらを配線す
るための回路部が露出する最小限の穴を設けることによ
り形成する。次いで、前記ＩＣモジュール基材層と回路パターン層と
の！１１層体の回路パターン３３ｂが形成されている面
に上記封止枠層３５を接着剤層３４を介して貼着して一
体化する。なお、補強体を構成する封止枠層３５の延出
部上にも接着剤層が形成されていてもよい。このようにして作成したＩＣモジュール用回路基板に、
接着剤３４を用いてＩＣチップ３６をマウントする。す
なわち、第３図に示すように、ＩＣチップ３６は、ＩＣ
モジュール基材層３１に支持された形となる。次いで、
ＩＣチップのボンデインク部３７と回路パターン３３ｂ
とを導体３８によりワイＶボンディング方式等により接
続する。なお、この部分は、ワイヤを使用しないフェイス・ボン
ディング方式で実施することもでき、その場合には薄い
ＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチップ３６と回路パターン３３ｂとの配線を行なっ
たのち、ＩＣチップ、配線部を被覆するようにして、エ
ポキシ樹脂等のモールド用樹脂３つを充填してモールド
する。モールドする際には、樹脂３９の表面が封止枠層
３５の表面と一致するようにする。モールド樹脂を硬化
させて、補強体を有するＩＣモジュールの形成が終了す
る。また、上記と同様の方法により、ＩＣモジュール基材層
３１を延出させて補強体を構成することもでき（第５図
）、さらにＩＣモジュール基材層３１と封止枠層の双方
を延出させて補強体を構成することもでき（第６図）、
さらにまた回路パターン層３３を延出させる態様であっ
てもよい。なお、上記の場合、いずれも、補強体を構成
する延出部の表面には接着剤層が形成されていてもよい
。上記した例は、いずれもＩＣチップが単一の場合の例で
あるが、ＩＣチップが複数個内蔵されたＩＣモジュール
についても上記第４〜第７図と同様の態様で補強体を構
成することができる。たとえば、第８図

【よ、２チツプ
構成で第４図に対応するＩＣモジュールを形成した場合
の例である。なお、この例の場合も、補強体を構成する
封止枠層３５の突出部上には接着剤層が形成されていて
もよい。第９図は、２層構成でＩＣモジュールを形成した場合の
例であり、第４図〜第８図に示した３層構成に比べて回
路パターン１１３３が用いられていない点で異なる。第
９図に示した例は、封止枠層３５によって補強体（延出
部）を構成するものであるが、前記第５図の例の様に、
ＩＣモジュール基材層３１を延出させることにより補強
体を形成してもよい。なお、この例の場合も、補強体を
構成する延出部の表面には接着剤層が形成されていても
よい。〔発明の実施例〕以下、本発明を実施例に基いて更に具体的に説明するが
、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下の実施例においては、ＩＣモジュールとして第４図
および第３図（ｆ）に示すＢｊ＆のものを用いたが、こ
れ以外にも、第５図〜第９図および第３図（ｇ）、（ｈ
＞に示ずＩＣモジュールがすべて用いられ得る。実施例１第１０図は断面図に示すように、本実施例の第１の態様
に係るＩＣカードは、センターコア１ａ。１ｂおよびオーバーシート２ａ、２ｂの積層体からなる
カード基材３中に、ＩＣモジュール４が接着剤層６を介
して配設されている。符号７は、外部との電気的接続の
ための端子である。そして、本実施例においては、網目
状シートのメツシュからなる補強シート層８（たとえば
、ポリエステル２７０）＋ブシュ／１ｎｃｈｒＴ−２７
０Ｔ、ＮＢＣ工業」）が、センターコア１ｂとオーバー
シート２ｂとの間に敷設形成されている。第１１図の平面図に示すように、この実施例では、ＩＣ
モジュール４よりもやや大きい面積、形状を有する補強
シート層８が敷設されている。この場合のカード厚（モ
ジュール部も含む）は０．７０〜０．８１ｍである。次に、上記実施例に係るＩＣカードの製造法について説
明する。まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がロールコート法、グラビアコート法等でコ
ーティングされたセンターコア１ａ、ｌｂならびにオー
バーシート２ａの所定部分にＩＣカード埋め込み用穴を
形成する。ここで、センターコア１ｂに設けられる穴は
補強体の形状に合わせて形成される。次いで、オーバーシート２ａ、センターコア１ａ、ｌｂ
をこの順序で重ね合せるとともに、接着剤層６が形成さ
れたＩＣモジュール４をＩＣモジュール埋め込み用穴に
挿入し、補強シート層８およびオーバーシート２ｂをこ
の順序で重ね、ごの状ｆｉｒ熱ブシブレス１０℃、２５
に９／ａｉ、１５分間）を行ない、カード基材層に打法
いてＩＣカードが完成する。なおオーバーシート２ａ、
２ｂには、必要に応じて、磁気記録層（図示せず）を形
成１゛ることもできる。このようにして得られたＩＣカードをＧＡＯ製ベンディ
ングスターを使用し、ＩＳＯに定める下記条件のベンデ
ィングテストを行なった。テスト条件（１）　カード長辺方向の曲げ：たわみ聞２αで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割合
で２５０回曲げる。（２）　カード短辺方向の曲げ：たわみ量１αで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割合
で２５０回曲げる。その結果、本実施例のカードはＩＣモジュールとカード
基材との境界部の折れ、亀裂もなく、又、ＩＣモジュー
ルの脱落もなく外観上の変化のない優れた性能を示しリ
ード、ライトの動作も正常に機能した。丈】ｕ１２この実施例においては、第１２図の断面図に示びょうに
、オーバーシート２ｂ上の全面に補強シート層８が敷設
形成されている。この場合のメツシュ材としては、たと
えば、テトロン１２０メツシユ／１ｎｃｈｒＴ−１２０
ＳＪ　　（ＮＢＣ工業社製）が用いられ得る。この場合
のカード厚（モジュール部も含む）は、０．７８〜０．
８０ｍ５である。後述する実施例でも同様であるが、一般に、補強シート
層をメツシュ層で構成する場合、メツシュの目を通して
メツシュ層の両面のカード基材層が良好に融着し、その
接着が容易になるとともに、メツシュ層によるカードの
厚み増加も少ないという利点がある。また、メツシュ層
を設けてもエンボス文字の形成に弊害が生ずることもな
い。また、熱伸縮に対する引ばりが少なくカールのない
良好な柔軟性が得られる点でも有利である。さらに本発明者らの知見によれば、補強シート層をメツ
シュで構成する場合にあっては、メツシュの網目方向が
カード各辺に対して直角方向であるよりも一定の角度（
特に、約４５度が望ましい）を有している方が、（イ）
カードの折り曲げ強度が向上すること、および（ロ）カ
ード基材の全面にメツシュを敷設する場合、カードの端
面からメツシュの糸くずが出ない等の点で有利である。このようにして得られたＩＣカードはカールもなく又、
実施例１と同様の方法にて評価したところ、ＩＣモジュ
ールとカード基材との境界部の折れ、亀裂がなく、モジ
ュールの飛び出しもなく外観上の変化のない優れた性能
を示しリード、ライトの動作も正常に機能した。丸ＭＪＩユこの実施例においては、第１３図の断面図、第１４図の
平面図に示すように、Ｉｃモジュール４とセンターコア
１ｂとの境界周縁部のみを覆うように刀の鍔状に補強シ
ート層８が形成されている。この場合のメツシュ材としては、ナイロン２７０メツシ
ユ／１ｎｃｈｒＮ　−２７０ＴＪ　　（ＮＳＣ工業社！
１１）が用いられ得る。この場合のカード厚（モジュー
ル部も含む）は、０．７０〜０．８１ｍである。実施例１と同様の方法にて評価した結果、ＩＣモジュー
ルとカード基材との境界部の折れ、亀裂もなく、モジュ
ールのトビ出しもなく外観上変化のない優れた性能を示
しリード、ライトの動作も正常に機能した。実施例４〜７第１５図に示すＩＣモジュールは、本発明の別の実施例
であり、補強シート層８がオーバーシート２ｂ中に埋設
された例である。このような態様であっても充分すぐれ
た補強効果が得られる。第１６図に示すＩＣカードは、補強シート層８が、オー
バーシート２ｂの底部に形成された例である。この態様
のＩＣモジュールを製造する場合は、前記第１０図に示
す態様において、オーバーシート２ｂと補強シート層８
の積層順序にすればよい。第１７図に示すＩＣカードは、オーバーシート２ａがＩ
Ｃモジュール４の表面に延出し、接続用端子７のみが露
出しているタイプのカードであり、このようなＩＣモジ
ュールの場合は、オーバーシート２ａの側に補強シート
層８を形成することもできる。この場合は、端子７側の
ＩＣモジュール４とセンターコア１ａとの境界部分が補
強されることになる。なお、外部端子７の部分の構成は、第１６図または第１
７図に示すように、オーバーシート２ａに対して凹部に
外部端子７が位置するように構成することもできるが、
第１５図等に示すように、オーバーシート２ａと同一平
面上に外部端子を形成する方が、（イ）外部端子部分に
ゴミが蓄積されるのを防止でき、また（口）ＩＣカード
を読取り／書込み装置にかけた場合のカードの走行性が
良い点で有利である。また第１８図に示すように、ＩＣモジュールの両面に補
強シート層を設けることもできる。さらに、第１７図および第１８図において、第１５図ま
たは第１６図に示すように補強シート層８をオーバーシ
ート内部に埋設しても、またオーバーシート外周部に゛
設けてもよい。実施例８補強シート層を下記の多孔状金属シートで構成し、実施
例１と同様にしてＩＣカードを作成した。金属シート：３０μ厚ステンレスフイルム穴ピツチ＝２
５０μ 穴　の　径＝２５０μ（直径）エツチング法にて作製。このようにして得られたＩＣカードのカード厚くモジュ
ール部も含む）は０．７８〜０．８０ｍであった。火凰旦ユ　・この実施例においては、第１９図の断面図に示すように
、補強シート層８としてメツシュシート８ａに接着剤層
１０を塗布し含浸させた補強材料を用いた。このような補強シート層は、たとえば、ポリエステル製
３０５メツシユ／１ｎｃｈｌＴ−３０５ＳＪ（ＮＳＣ工
業社！１１）にニトリルゴム系接着剤をゲイツブコータ
ーにより４０ｇ／ｍ（乾燥状態）の割合で塗布すること
によって得られる。この場合の厚みは約６０μ雇である
。その他は、実施例１と同様の方法でＩＣモジュールが
製造されうる。このように本実施例における補強シート層８は、接着剤
層としての機能をも併せ有しているので、モジュールの
底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で
有利である。また、上記補強シート層８は、本実施例のように、モジ
ュール部より少し大きな面積、形状で形成される他、前
述した第３図〜第９図のいずれの態様であってもよい。本実施例における補強シート層は、それ自体接着剤層と
しての機能をも併ぜ有しているので、ＩＣモジュールの
底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で
有利である。このようにして得られたＩＣカードは、実施例１と同様
の方法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材
との境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出し
もなく、外観上変化のない優れた性能を示しリード、ラ
イトの動作も正常に機能した。犬茄」ＬＬ旦本実施例における補強シート層８は、第１１図に示すよ
うに、不織布９の両面に接着剤［１０を形成して構成さ
れている。このような補強シート層としては、たとえば、不織布シ
ート基材の両面に合成ゴム系接着剤をコートしたもの、
たとえば接着シートｒＭ−５２５１（９０μｍＷ）Ｊ　
　（日東ｌ工社製）が用いられ得る。第２０図に示すようなＩＣカードは、次のような方法で
製造することができる。まず、所望の印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア１ａ、１
ｂ、１ｃならびにオーバーシート２ａの所定部分にＩＣ
モジ・−ル埋め込み用央を形成する。ここで、センター
コア１ｂに設けられる穴は補強体の形状に合せて形成さ
れ、又、センターコア１Ｃに設けられる穴は、補強シー
ト層８の形状に合わせて形成される。次に、上記オーバーシート２ａ、ゼンターコア１ａ、１
ｂ、１ｃをこの順序で重ね合わせるとともに、ＩＣモジ
ュール４および補強シート層８を順次穴に埋め込み、オ
ーバーシート２ｂを重ねて、この状態で熱プレスを行な
う。さらにカードサイズに打抜いてＩＣカードが完成す
る。なお、オーバーシート２ａ、２ｂには、必要に応じ
て磁気記録層（図示せず）を形成することもできる。本実施例における補強シート層は、それ自体接着剤層と
しての機能をも併せ有しているので、ＩＣモジュールの
底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で
有利である。このようにして得られたＩＣカードは、実施例１と同様
の方法にて評価した結果ＩＣモジュールとカード基材と
の境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールの飛び出しも
なく外観上変化のない優れた性能を示し、リード、ライ
トの動作も正常に機能した。支１五ユニ本実施例においては、第２１図に示すように、？ｆｌ１
強シート層８がゴム系接着シート層により構成されてい
る。このような接着シート層は、たとえば、ニトリルゴ
ム系接着剤（たとえば、ｒＴ−５３００Ｊ　　（５０μ
ｍ厚、日東電工社製））によって形成され得る。この場
合の補強シート層の厚さは約０．０５ｒＮＲであり、カ
ード厚くモジュール部を含む）は、０．７８〜０．８２
ｍｔｎである。本実施例における補強シート層は、それ自体接着剤層と
しての機能をも併せ有しているので、ＩＣモジュールの
底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で
有利である。このようなＩＣモジュールは、次の様にして製造し得る
。まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコアｌａ、１
ｂとオーバーシート２ａの所定部分にＩＣモジュール埋
め込み用穴を形成する。ここで、センターコア１ｂに設
けられる穴は補強体の形状に合せて形成される。次いで
、オーバーシート２ａ１センターコアｉａ、１ｂ、をこ
の順序に重ね合わせるとともに、ＩＣモジュール４をＩ
Ｃモジュール埋め込み用穴に挿入し、ゴム系接着シート
からなる補強シート層８およびオーバーシート２ｂをこ
の順序で重ね、この状態で熱プレスを行ない、カードサ
イズに打抜いてＩＣモジュールが完成する。なお、オー
バーシート２ａ、　２ｂには、必要に応じて、磁気記録
層（図示せず）を形成することもできる。友１五ユ１本実施例においては、第２２図に示すように、補強シー
トｇＪ８が、プラスチックフィルムベース１１の両面に
接着剤層１０が形成された接着シートによって構成され
ている。このような接着シートは、たとえば、１２μＴ
ｒＬＷのＰＥｌ−フィルムベースの両面にニトリルゴム
系接着剤をコートしたちのくたとえば、ｒＴ−５３３０
Ｊ　　（６０μｙｒＬ／Ｆ。日東電工社製）が用いられ得る。この実施例に係るＩｃカードは、上記実施例１１と同様
の方法により製造することができる。この場合のカード厚は、モジュール部も含めて、０　、
７８〜０　、８０　ｍｍである。また、上記補強シート層８は本実施例のようにカード全
面に敷設する他、前述した第１０図〜第１１図、第１３
図〜第１５図、第１７．１８図のいずれかの態様であっ
てもよい。この様にして得られたＩＣカードは実施例１と同様の方
法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材との
境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しもな
く、外観上変化のない優れた性能を示し、リード、ライ
トの動作も正常に機能した。実施例１３本実施例においては第２３図に示すように、補強シート
層８がプラスチックフィルムベース１１の片面に接着剤
層１０が形成された接着シートによって構成されている
。このような接着シートは、たとえば１２μｍ厚のＰＥ
Ｔフィルム・ベースの片面にニトリルゴム系接着剤を３
０μ厚に塗布したものが用いられ１！Ｉる。このようなＩＣモジュールは、次の様にして製造し得る
。まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア１ａ、１
ｂとオーバーシート２ａの所定部分にＩＣモジュール埋
め込み用穴を形成する。ここでセンターコア１ｂ１に設
けられる穴は補強体の形状に合わせて形成される。次いで、オーバーシート２ａ、センターコア１ａ、ｌｂ
をこの順序で重ね合わせるとともに、接着剤層６が形成
されたＩＣモジュール４をＩＣモジュール埋め込み用穴
に挿入し、ＰＥＴフィルムの片面にゴム系接着剤を塗布
してなる補強シート層８およびオーバーシート２ｂをこ
の順序で重ね、この状態で熱プレスを行ない、カード基
材中に打抜いてＩＣモジュールが完成する。なお、オー
バーシート２ａ、　２ｂには、必要に応じて、磁気記録
層（図示せず）を形成することもできる。この場合のカード厚はモジュール部も含めて０．７８〜
０．８２ａＩある。また上記補強シート８は本実施例のようにカード全面に
敷設する他、前述した第１０図〜第１１図、第１３図〜
第１４図、第１６図〜第１８図のいずれかの態様であっ
てもよい。この様にして１ワられたＩＣカードは実施例１と同様の
方法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材と
の境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しも
なく、外観上変化もない、優れた性能を示し、リード、
ライトの動作も正常に様能した。。〔発明の効果〕本発明のＩＣカードは、カード基材中に埋設されるＩＣ
モジュールが補強体を有しており、しかもこの補強体は
、ＩＣカードの屈曲率が大きい部分に向かって大きい面
積を有する形状になるように形成されているので、曲げ
に対する充分な機械的強度ならびに柔軟性を有している
。したがって、本発明によれば、従来のＩＣカードの欠
点であるところのＩＣモジュールとカード基材との境界
部の折れや切れ、もしくはＩＣモジュールの飛び出し、
脱落を効果的に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第１０図、第１２図〜第１３図、第１５図〜第
２３図は本発明のＩＣカードの断面図、第２図はＩＣカ
ードの平面図、第３図は本発明で用いるＩＣモジュール
の平面図、第４図〜第９図は本発明で用いるＩＣモジュ
ールの断面図、第１１図、第１４図は本発明のＩＣカー
ドの平面図である。１、１ａ、Ｉｂ、　１ｃ・・・センターコア、２ａ。２ｂ・・・オーバーシート、３・・・カード基材、４・
・・ＩＣモジュール、５・・・補強体、６・・・接着剤
層、７・・・接続用端子、８・・・補強シート層、９・
・・磁気記録部、１０・・・接着剤層、１１・・・プラ
スチックフィルムベース、３１・・・ＩＣモジュール基
材層、３２・・・電極パターン、３２ａ、３２ｃ・・・
スルーホール、３３・・・回路パターン層、３４・・・
接着剤層、３５・・・封止枠層、３６・・・ＩＣデツプ
、３７・・・ボンディング部、３８・・・導体、３９・
・・モールド樹脂。第１図８１　図図面の浄会（内容に変更なし）昆２　図６３　図遮５０朽４　囚も、６　図６８　図色９　図も１２　　図島１３　　図も１４　囚６２０図５２１　圀ら２２７２３ｚ手続ンｉ】　正　書　（方式）昭和６１年６月２６日１、事例の表示昭和６１年　特許願　第４７０２３号２、発明の名称ＩＣカ　　−　　ド３、補正をする者事件との関係　　特許出願人（２８９＞大日本印刷株式会社４、代　理　人　（郵便番号１００）昭和６１年５月７日第２図を別紙の通り補正する。

Claims

【特許請求の範囲】

１．　ＩＣチップ、回路基板等を基体中に埋設してなる
ＩＣモジュールが、カード基材中に内蔵されてなるＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールが、該ＩＣモジュ
ール基体の側部の少なくとも一部分が外周方向に延出し
てなる補強体を有し、かつ、該補強体が、ＩＣカードの
屈曲率が大きい部分に向かってより大きい面積を有する
ような形状で形成されてなることを特徴とする、ＩＣカ
ード。
２．　カードの平面方向に、補強シート層が、少なくと
もカード基材とＩＣモジュールとの境界周縁部を覆うよ
うにして敷設されている、特許請求の範囲第１項のＩＣ
カード。