JPS6220397A - 部品取外し方法 - Google Patents

部品取外し方法

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Publication number
JPS6220397A
JPS6220397A JP15821485A JP15821485A JPS6220397A JP S6220397 A JPS6220397 A JP S6220397A JP 15821485 A JP15821485 A JP 15821485A JP 15821485 A JP15821485 A JP 15821485A JP S6220397 A JPS6220397 A JP S6220397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
component
solder
permanent magnet
recess
Prior art date
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Pending
Application number
JP15821485A
Other languages
English (en)
Inventor
一夫 吉田
隆則 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS6220397A publication Critical patent/JPS6220397A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプリント基板上に高密度実装された。
非磁性体のフラットパックタイプの電気部品数。
外し方法に関する。
〔発明の背景〕
従来プリント基板上に高密度実装された非磁。
柱体のフラットバックタイプ電気部品の取外し゛方法に
おいては、はんだごてにより、リード1゜本づつ加熱し
けんだを除去する方法、あるいは゛同時加熱する場合で
あっても、加熱溶融後−担”こてを取り除き、瞬間的に
ビンセット等で取外。
す方法で行なっていた。17かし前者は多大な工゛数を
要し、後者においては、はんだが再固化す゛る場合があ
り、いずれも作業性が良くない。ま。
た近年、部品リードが電気部品本体の外径より131わ
ずかに突出している程度で、しかもリード先゛端は電気
部品本体裏面に固定されている電気部品も採用されてお
り、とれらにおいては、電気・部品に欠陥が発見された
場合、取外1〜困難でブ・リント基板自体を交換する場
合が多かった。か;・おこの種の部品取外し方法として
は、例えば、。
特開昭58−6!+19号公報に記載された技術が挙。
げられる。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは叙上の如き問題、。
点を解決するためのものであり、高密度に隣接゛部品が
実装はれる場合であっても部品リートχl−。
方から加熱する操作のみで部品の取り↓しを可能。
とする電気部品取外し方法を提供することにあ。
る。
〔発明の概要〕
本発明は非磁性体の璽7気部品−L面に磁性体を“貼り
付けることにより、電気部品を凝似磁性体゛とし、一方
で永久磁石を明め込んだリード部の゛み加熱加能な取外
しチアゾをはんだごてに固着II+し、部品リードを一
ヒ方から加熱し、はX7だ打部・を溶融吸着[7て部品
取外しを行7り:うことを特徴・とする。
〔発明の実#i例〕 以下1本発明の一実施例を第1図から第3図1・。
を用いで説明する。
第1図は本発へ!/jの対象と4、る電気部品1への。
磁性体2貼付プロセスを示1゛外観図であZ)。ゾ。
リント基板3十に高密度実装されだTf(気部品1゜の
上面には転写両面テープ4等により、外径が、(1電気
部品1の外径と同等以ドで板状の磁性体2゜が、矢示方
向より押されて貼付けられる。  42図は本発明に係
る加熱吸着チップ5の断・面図・計示す。加熱吸着チッ
プ5はクロム鋼等の・熱伝導率の高い素材が断面略τI
の字型に加−王さ・れており、その内径は電気部品1本
体の外径よ・りわずかに大ズ、外径汀l14接部品12
に接触し・ない構造となっている。さらに凹部中央には
永・久磁石6が底面と同一あるいはわずかに突出し・て
固有されている。ま/こ、該加熱吸着チップ58,1の
凹部逆側には、はんに二ごて7にネジ8等によ。
り固有するための円筒あるいけ角柱状のカイト。
棒9が固定されでいる。なお5 リード11〕と接触す
る先yNA都には、リ−ド10にj4− に加熱するた
めの^11!えi丁んた7i:行なっておいても良い。
この場合、その他の部分は鉄あるいはクロムめっきで為
材をh1護しておくと良い。
第6図は本発明実施例の電気部品取外し状態を示す断面
図を示し、はんだごて7により加熱された加熱吸脇チッ
プ5を手動あるいは自動位、 3 。
置火めにより、電気部品1のリード10の肩部′に均一
に接触さぜる。これにより、リード10 。
からの熱伝導ではんだ11が溶融し、はんだ11゛の表
面張力に対して永久磁石6の吸着力が大と゛なったとこ
ろではんだごて7全体を上方に引き上げることにより、
電気部品1がプリント基板゛6から除去できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、電気部品を−1一方から加熱す゛ると
−う単純な動作のみでリード数の多い電気1喘一部品、
あるいはリードが部品外径からほとんど・突出1〜でい
ない電気部品の一括取外しが可能となり、隣接部品との
間隔がほとんどない実装形・態であっても、隣接部品に
影響を与えることな・く迅速に、かつ容易に部品取外し
が可能となる。1.
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の電気部品への磁。 柱体貼付プロセスを示す外観図、第2図は加熱。 吸着チップの断面図、第6図は電気部品取外し。 状態を示す断面図である。         −,1、
4, 1・・・電気部品      2・・・磁性体    
6・・・プリント基板    4・・・転写両面テープ
゛5・・加熱吸着チップ   6・・・永久磁石   
。 7・・・はんだごて     8・・・ネジ     
。 9・・・ガイド棒1O=−リード    11・・・は
んだ。 ′〜、 <、′・ 代理人弁理士 小 川 勝 男゛ 第 1 目 鰻2 区 第3 鴎 3    ノ/  /ρ  /

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、プリント基板上に高密度実装された、非磁性体のフ
    ラットバックタイプ電気部品の取外し方法において、あ
    らかじめ部品本体の上面に耐熱性両面テープ等により、
    磁性体を固着しておくと共に、凹部中央に永久磁石を埋
    め込み固着した断面略コの字型の加熱チップと、凹部背
    面側に加熱源であるこて本体に固定するための固定棒を
    具備した取外し治具により、加熱チップ先端を部品リー
    ド肩部に接触させて、熱伝導によりはんだを溶融すると
    同時に永久磁石に吸着させることを特徴とした部品取外
    し方法。
JP15821485A 1985-07-19 1985-07-19 部品取外し方法 Pending JPS6220397A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012127536A1 (ja) * 2011-03-24 2012-09-27 富士通テレコムネットワークス株式会社 はんだ付け部品取り外し方法および装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS582548U (ja) * 1981-06-26 1983-01-08 松下電器産業株式会社 太陽熱温水器

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JPWO2012127536A1 (ja) * 2011-03-24 2014-07-24 富士通テレコムネットワークス株式会社 はんだ付け部品取り外し方法および装置

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