JPS58102595A - 電気回路基板 - Google Patents
電気回路基板Info
- Publication number
- JPS58102595A JPS58102595A JP56202197A JP20219781A JPS58102595A JP S58102595 A JPS58102595 A JP S58102595A JP 56202197 A JP56202197 A JP 56202197A JP 20219781 A JP20219781 A JP 20219781A JP S58102595 A JPS58102595 A JP S58102595A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- solder
- hole
- circuit board
- support plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気回路基板に関するものである。
近年、プリント基板上に電気回路部品を高密度に設ける
ために、マザー基板に設けた穴に特定数の電気回路部品
を有する基板を挿入し、その後両者を半田接続する方法
が考案されている。
ために、マザー基板に設けた穴に特定数の電気回路部品
を有する基板を挿入し、その後両者を半田接続する方法
が考案されている。
その方法について、以下図面を参照しながら説明する。
第１図は後述するマザー基板の穴に挿入される基板１の
側面を示すものでるる。同図において、２は後述する電
気部品が集積回路等の場合にその電気部品の放熱用のア
ルミニウム等の金属性の硬質支持板、３は接着剤４によ
り硬質支持板２に接着された可撓性印刷配線板、６は印
刷配線板３上にハンダ接合部６において接続された各種
の電気部品である。
側面を示すものでるる。同図において、２は後述する電
気部品が集積回路等の場合にその電気部品の放熱用のア
ルミニウム等の金属性の硬質支持板、３は接着剤４によ
り硬質支持板２に接着された可撓性印刷配線板、６は印
刷配線板３上にハンダ接合部６において接続された各種
の電気部品である。
上記のように構成された基板１は点１！Ａを中心とし薔
折曲げられ、第２図に示すように、！！！己線印線印刷
なわれた配線部７を下面に有するマザー基板８の穴に挿
入された後、ノ１ンダ槽に浸漬し、ノ・ンダ接合部９を
設けることにより、基板１の印刷配線板３をマザー基板
８の配線部７に接続固定する０ しかし上述したような構成では、基板１をマザー基板８
の穴に挿入した後ノ・ンダ接合部９を設ける際、硬質支
持板２が金属であるためにノ・ンタ゛槽の熱が短時間で
伝導することにより、先に設けたハンダ接合部６のノ１
ンダが再溶解し、電気部品６が基板１から脱落してしま
うという欠点を有する。
折曲げられ、第２図に示すように、！！！己線印線印刷
なわれた配線部７を下面に有するマザー基板８の穴に挿
入された後、ノ１ンダ槽に浸漬し、ノ・ンダ接合部９を
設けることにより、基板１の印刷配線板３をマザー基板
８の配線部７に接続固定する０ しかし上述したような構成では、基板１をマザー基板８
の穴に挿入した後ノ・ンダ接合部９を設ける際、硬質支
持板２が金属であるためにノ・ンタ゛槽の熱が短時間で
伝導することにより、先に設けたハンダ接合部６のノ１
ンダが再溶解し、電気部品６が基板１から脱落してしま
うという欠点を有する。
本発明は上記欠点に鑑み、第１の基板の硬質支持板に孔
を設けること−より・第２の基板の穴に前記第１の基板
を挿入゛し前記第１．第２の基板とをハンダにより配線
接続しても、前記第１の基板に設けられている前記孔に
よりハンダの熱が前記第１の基板にハンダ接続された電
気部品のハンダ接合部に伝導することを防止し得る電気
回路基板を提供す、るもので−ある。
を設けること−より・第２の基板の穴に前記第１の基板
を挿入゛し前記第１．第２の基板とをハンダにより配線
接続しても、前記第１の基板に設けられている前記孔に
よりハンダの熱が前記第１の基板にハンダ接続された電
気部品のハンダ接合部に伝導することを防止し得る電気
回路基板を提供す、るもので−ある。
以下本発明の一実施例について、面図を参照しながら説
明する。
明する。
第３図は本発明の一実施例における電気回路基板を構成
する基板１ａの４面を示すものである。
する基板１ａの４面を示すものである。
同図において２はアルミニウム等の金属性の硬質支持板
、３は可撓性印刷配線板、４は接着剤、６は電気部品、
６はハンダ接合部で、第１図の基板１と同様な構成とな
っている。第１図の基板１の構成と異なる点は、金属性
の硬質支持板２に、第４図の平面図に示すような孔部１
０，１１，１２゜１３をそれぞれ左右に２つずつ翫、電
気部品６が配設される領域Ｂよりも外側に設けた点であ
る。
、３は可撓性印刷配線板、４は接着剤、６は電気部品、
６はハンダ接合部で、第１図の基板１と同様な構成とな
っている。第１図の基板１の構成と異なる点は、金属性
の硬質支持板２に、第４図の平面図に示すような孔部１
０，１１，１２゜１３をそれぞれ左右に２つずつ翫、電
気部品６が配設される領域Ｂよりも外側に設けた点であ
る。
上記のように構成された基板１ａは点線へを中心として
折曲げられ、第５図に示すように、配線印刷が行なわれ
た配線部７を下面に有するマザー基板８の穴に挿入され
た後、ハンダ槽に浸漬され、ハンダ接合部９が設けられ
ることにより、基板１ａの印刷配線板３をマザー基板８
の配線部７に接続固定する。さて基板１ａがハンダ槽に
浸漬された際にはハンダ槽からの熱は金属性の硬質支持
板２に伝導されるが、基板１ａが点線Ａを中心として折
曲げられた際に孔部１０，１１，１２．１３により構成
さｆまた長孔１４により、電気部品６が配設されている
領域Ｂにハンダ槽からの熱が伝導されることを防ぎ、ハ
ンダ接合部６のハンダの再溶解を防止することができる
。
折曲げられ、第５図に示すように、配線印刷が行なわれ
た配線部７を下面に有するマザー基板８の穴に挿入され
た後、ハンダ槽に浸漬され、ハンダ接合部９が設けられ
ることにより、基板１ａの印刷配線板３をマザー基板８
の配線部７に接続固定する。さて基板１ａがハンダ槽に
浸漬された際にはハンダ槽からの熱は金属性の硬質支持
板２に伝導されるが、基板１ａが点線Ａを中心として折
曲げられた際に孔部１０，１１，１２．１３により構成
さｆまた長孔１４により、電気部品６が配設されている
領域Ｂにハンダ槽からの熱が伝導されることを防ぎ、ハ
ンダ接合部６のハンダの再溶解を防止することができる
。
なお、第１図及び第２図にて説明した構成によりハンダ
接合部９を設ける場合、第２図に示される基板１のＣ及
びＤ点にて可撓性印刷配線板３の温度上昇特性を測定し
た結果、第６図に示されるようなものとなった。一方、
本実施例においては第２図と同様な位置、すなわち第６
図に示されるＣ′及びＤ′点にて可撓性印刷配線板３の
温度上昇特性を測定した結果、第７図に示されるような
ものとなった。第６図、第７図を比較して明らかなよう
に、たとえば０点においてノ・ンダ槽浸漬時間３秒では
約３０度の差、浸漬時間６秒では約４０度の差の温度上
昇防止の効果を得るととができる。
接合部９を設ける場合、第２図に示される基板１のＣ及
びＤ点にて可撓性印刷配線板３の温度上昇特性を測定し
た結果、第６図に示されるようなものとなった。一方、
本実施例においては第２図と同様な位置、すなわち第６
図に示されるＣ′及びＤ′点にて可撓性印刷配線板３の
温度上昇特性を測定した結果、第７図に示されるような
ものとなった。第６図、第７図を比較して明らかなよう
に、たとえば０点においてノ・ンダ槽浸漬時間３秒では
約３０度の差、浸漬時間６秒では約４０度の差の温度上
昇防止の効果を得るととができる。
以上のように硬質支持板２に孔部１０，１１゜１２．１
３を設けることにより、ハンダ接合部９を設けるためハ
ンダ槽に浸漬されても、孔部１０゜１１．１２．１３に
より構成された長孔１４が・・ンダ槽からの熱伝導を防
ぎ、ノ・ンダ接合部６のノ・ンダの再溶解を防止するこ
とができる。
３を設けることにより、ハンダ接合部９を設けるためハ
ンダ槽に浸漬されても、孔部１０゜１１．１２．１３に
より構成された長孔１４が・・ンダ槽からの熱伝導を防
ぎ、ノ・ンダ接合部６のノ・ンダの再溶解を防止するこ
とができる。
なお本実施例では折曲げることにより基板１ａを形成し
孔部１０，１１，１２．１３により２つの長孔を構成し
ているが、基板１ａは折曲げて構成するものには限定さ
れない。また孔部１ｏ、７１１．１２．１３は折曲げた
際２つの長孔を構成するようにする必硬はなく、孔部１
．０，１１．及び１２．１４が段差状にずれてもかまわ
ない。さらに孔部１０，１１，１２．１３は左右に２箇
所に２づつ設けたが、その数はいくつであってもよい０ 以上のように本発明は第１の基板の硬質支持板に孔を設
けることにより、第２の基板の穴に前記第１の基板を挿
入し前記第１．第２の基板とを・・ンダにより配線接続
しても、前記第１の基板に設けられている前記孔により
ノ・ンダの熱が前記第１の基板にノ・ンダ接続された電
気部品めノ・ンダ接合部に熱伝導することを軽減するた
め前記ノ・ンダ接合部の再溶解を防止することができ、
その実用的効果は大な灸ものがある。
孔部１０，１１，１２．１３により２つの長孔を構成し
ているが、基板１ａは折曲げて構成するものには限定さ
れない。また孔部１ｏ、７１１．１２．１３は折曲げた
際２つの長孔を構成するようにする必硬はなく、孔部１
．０，１１．及び１２．１４が段差状にずれてもかまわ
ない。さらに孔部１０，１１，１２．１３は左右に２箇
所に２づつ設けたが、その数はいくつであってもよい０ 以上のように本発明は第１の基板の硬質支持板に孔を設
けることにより、第２の基板の穴に前記第１の基板を挿
入し前記第１．第２の基板とを・・ンダにより配線接続
しても、前記第１の基板に設けられている前記孔により
ノ・ンダの熱が前記第１の基板にノ・ンダ接続された電
気部品めノ・ンダ接合部に熱伝導することを軽減するた
め前記ノ・ンダ接合部の再溶解を防止することができ、
その実用的効果は大な灸ものがある。
【図面の簡単な説明】
第１図、事２図は従来の電気回路基板の断面図、第３図
は本発明の一実施例における電気回路基板を構成する基
板の断面図、第４図は同硬質支持板の平面図、第６図は
本発明の一実施例における電気回路基板の一部断面図、
第６．７図は温度特性図である。 １ａ・・・・・・基板、２・・・・・・硬質支持板、３
・・・・可撓性印刷配線板、６・・・・・・電気部品、
６・・・・・・ハンダ接合部、８・・・・・・マザー基
板、１０，１１゜１２１３・・・・・・孔部、１４・・
・・・・長孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
１１ 図 Δ 第３図 第５図 第６図 第７図 ４４４ 間（Ｓｅｔ）
は本発明の一実施例における電気回路基板を構成する基
板の断面図、第４図は同硬質支持板の平面図、第６図は
本発明の一実施例における電気回路基板の一部断面図、
第６．７図は温度特性図である。 １ａ・・・・・・基板、２・・・・・・硬質支持板、３
・・・・可撓性印刷配線板、６・・・・・・電気部品、
６・・・・・・ハンダ接合部、８・・・・・・マザー基
板、１０，１１゜１２１３・・・・・・孔部、１４・・
・・・・長孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
１１ 図 Δ 第３図 第５図 第６図 第７図 ４４４ 間（Ｓｅｔ）
Claims (1)
- （１）一端部近傍に孔を有した硬質支持板上に配線板が
設けられ、前記配線板に゛電気部品がノ・ンダ接続され
ている第１の基板と、前記第１の基板を挿入し、前記第
１の基板と配線接続される穴を有した第２の基板とを具
備し、前記第２の基板の穴に前記第１の基板の穴を有す
る側の一端部を挿入して、前記第１．第２の基板とをノ
・ンダにより配線接続させて成る電気回路基板０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202197A JPS58102595A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202197A JPS58102595A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 電気回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58102595A true JPS58102595A (ja) | 1983-06-18 |
Family
ID=16453570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56202197A Pending JPS58102595A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58102595A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51115654A (en) * | 1975-04-03 | 1976-10-12 | Sony Corp | Printed substrate |
| JPS5233087A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-12 | Daiden Kk | Method to manufacture a self support type cable with a twist |
-
1981
- 1981-12-14 JP JP56202197A patent/JPS58102595A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51115654A (en) * | 1975-04-03 | 1976-10-12 | Sony Corp | Printed substrate |
| JPS5233087A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-12 | Daiden Kk | Method to manufacture a self support type cable with a twist |
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