JPS62204264A - 電子写真用光受容部材 - Google Patents
電子写真用光受容部材Info
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- JPS62204264A JPS62204264A JP61046701A JP4670186A JPS62204264A JP S62204264 A JPS62204264 A JP S62204264A JP 61046701 A JP61046701 A JP 61046701A JP 4670186 A JP4670186 A JP 4670186A JP S62204264 A JPS62204264 A JP S62204264A
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- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
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- G03G5/08242—Silicon-based comprising three or four silicon-based layers at least one with varying composition
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する分野の説明〕
本発明は光(ここでは広義の光であって紫外線、可視光
線、赤外線、X線、γ線等を意味する。)のような電磁
波に対して感受性のある電子写真用光受容部材に関する
。
線、赤外線、X線、γ線等を意味する。)のような電磁
波に対して感受性のある電子写真用光受容部材に関する
。
像形成分野において、電子写真用光受容部材における光
受容層を形成する光導電材料としては、高感度で、SN
比〔光電m(Ip)/暗電流(Id)〕が高く、照射す
る電磁波のスペクトル特性に適合した吸収スペクトル特
性を有すること、光応答性が速く、所望の暗抵抗値を有
すること、使用時において人体に対して無公害であるこ
と、等の特性が要求される。殊に、事務機としてオフィ
スで使用される電子写真装置内に組込まれる電子写真用
光受容部材の場合には、ヒ記の使用時における無公害性
は重要な点である。
受容層を形成する光導電材料としては、高感度で、SN
比〔光電m(Ip)/暗電流(Id)〕が高く、照射す
る電磁波のスペクトル特性に適合した吸収スペクトル特
性を有すること、光応答性が速く、所望の暗抵抗値を有
すること、使用時において人体に対して無公害であるこ
と、等の特性が要求される。殊に、事務機としてオフィ
スで使用される電子写真装置内に組込まれる電子写真用
光受容部材の場合には、ヒ記の使用時における無公害性
は重要な点である。
このような点に立脚して最近注目されている光導電材料
にアモルファスシリコン(以後A−Stと表記す)があ
り、例えば、独国公開第2746967号公報、同第2
855718号公報には電子写真用光受容部材としての
応用が記載されている。
にアモルファスシリコン(以後A−Stと表記す)があ
り、例えば、独国公開第2746967号公報、同第2
855718号公報には電子写真用光受容部材としての
応用が記載されている。
しかしながら、従来のA−Siで構成された光受容層を
有する電子写真用光受容部材は、暗抵抗値、光感度、光
応答性などの電気的、光学的、光導電的特性および使用
環境特性の点、更には経時的安定性および耐久性の点に
おいて、各々、個々には特性の向上が計られているが、
総合的な特性向上を計る上で更に改良される余地が存す
るのが実情である。
有する電子写真用光受容部材は、暗抵抗値、光感度、光
応答性などの電気的、光学的、光導電的特性および使用
環境特性の点、更には経時的安定性および耐久性の点に
おいて、各々、個々には特性の向上が計られているが、
総合的な特性向上を計る上で更に改良される余地が存す
るのが実情である。
たとえば、電子写真用光受容部材に適用した場合に、高
光感度化、高暗抵抗化を同時に計ろうとすると従来にお
いてはその使用時において残留電位が残る場合が度々観
測され、この種の光受容部材は長時間繰返し使用し続け
ると、繰返し使用による疲労の蓄積が起こって、残像が
生ずる所謂ゴースト現象を発する様になる等の不都合な
点が少なくなかった。
光感度化、高暗抵抗化を同時に計ろうとすると従来にお
いてはその使用時において残留電位が残る場合が度々観
測され、この種の光受容部材は長時間繰返し使用し続け
ると、繰返し使用による疲労の蓄積が起こって、残像が
生ずる所謂ゴースト現象を発する様になる等の不都合な
点が少なくなかった。
また、A−3i材料で光受容層を構成する場合には、そ
の電気的、光導電的特性の改良を計るために、水素原子
あるいは弗素原子や塩素原子などのハロゲン原子、およ
び電気的伝導型の制御のために硼素原子や燐原子などが
或いはその他の特性改良のために他の原子が、各々構成
原子として光導電層中に含有されるが、これらの構成原
子の含有の仕方如何によっては、形成した層の電気的あ
るいは光導電的特性や耐圧性に問題が生ずる場合があっ
た。
の電気的、光導電的特性の改良を計るために、水素原子
あるいは弗素原子や塩素原子などのハロゲン原子、およ
び電気的伝導型の制御のために硼素原子や燐原子などが
或いはその他の特性改良のために他の原子が、各々構成
原子として光導電層中に含有されるが、これらの構成原
子の含有の仕方如何によっては、形成した層の電気的あ
るいは光導電的特性や耐圧性に問題が生ずる場合があっ
た。
即ち、例えば、形成した光導電層中に光照射によって発
生したフォトキャリアの該層中での寿命が充分でないこ
とや、或いは、転写紙に転写された画像に俗に「白ヌケ
」と呼ばれる、局所的な放電破壊現象によると思われる
画像欠陥や、クリーニングにブレードを用いると、その
摺擦によると思われる、俗に「白スジ」と云われている
画像欠陥が生じたりしていた。また、多湿雰囲気中で使
用したり、或いは多湿雰囲気中に長時間放置した直後に
使用すると俗に云う画像のボケが生ずる場合が少なくな
かった。
生したフォトキャリアの該層中での寿命が充分でないこ
とや、或いは、転写紙に転写された画像に俗に「白ヌケ
」と呼ばれる、局所的な放電破壊現象によると思われる
画像欠陥や、クリーニングにブレードを用いると、その
摺擦によると思われる、俗に「白スジ」と云われている
画像欠陥が生じたりしていた。また、多湿雰囲気中で使
用したり、或いは多湿雰囲気中に長時間放置した直後に
使用すると俗に云う画像のボケが生ずる場合が少なくな
かった。
従ってA−Si材料そのものの特性改良が計られる一方
で光受容部材を設計する際に、−ヒ記したような問題の
総てが解決されるように層構成、各層の化学的組成2作
成法などが工夫される必要がある。
で光受容部材を設計する際に、−ヒ記したような問題の
総てが解決されるように層構成、各層の化学的組成2作
成法などが工夫される必要がある。
本発明は、上述のごときA−3iで構成された従来の光
受容層を有する電子写真用光受容部材における諸問題を
解決することを目的とするものである。
受容層を有する電子写真用光受容部材における諸問題を
解決することを目的とするものである。
即ち、本発明の主たる目的は、電気的、光学的、光導電
的特性が使用環境に殆んど依存することなく実質的に常
時安定しており、耐光疲労に優れ、繰返し使用に際して
も劣化現象を起こさず耐久性、耐湿性に優れ、残留電位
が全くかまたは殆んど観測されない、A−3i及び多結
晶シリコンで構成された光受容層を有する電子写真用光
受容部材を提供することにある。
的特性が使用環境に殆んど依存することなく実質的に常
時安定しており、耐光疲労に優れ、繰返し使用に際して
も劣化現象を起こさず耐久性、耐湿性に優れ、残留電位
が全くかまたは殆んど観測されない、A−3i及び多結
晶シリコンで構成された光受容層を有する電子写真用光
受容部材を提供することにある。
未発明の他の目的は、支持体上に設けられる層と支持体
との間や積層Sれる層の各層間における密着性に優れ、
構造配列的に緻密で安定的であり、層品質の高い、A−
3t及び多結晶シリコンで構成された光受容層を有する
電子写真用光受容部材を提供することにある。
との間や積層Sれる層の各層間における密着性に優れ、
構造配列的に緻密で安定的であり、層品質の高い、A−
3t及び多結晶シリコンで構成された光受容層を有する
電子写真用光受容部材を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、電子写真用光受容部材として
適用させた場合、静電像形成のための帯電処理の際の電
荷保持能力が充分であり、通常の電子写真法が極めて有
効に適用され得る優れた電子写真特性を示す、A−3t
及び多結晶シリコンで構成された光受容層を有する電子
写真用光受容部材を提供することにある。
適用させた場合、静電像形成のための帯電処理の際の電
荷保持能力が充分であり、通常の電子写真法が極めて有
効に適用され得る優れた電子写真特性を示す、A−3t
及び多結晶シリコンで構成された光受容層を有する電子
写真用光受容部材を提供することにある。
本発明の別の目的は、長期の使用において画像欠陥や画
像のボケが全くなく、濃度が高く、ハーフトーンが鮮明
に出て、且つ解像度の高い高品質画像を得ることが容易
にできる、電子写真用のA−3i及び多結晶シリコンで
構成された光受容層を有する光受容部材を提供すること
にある。
像のボケが全くなく、濃度が高く、ハーフトーンが鮮明
に出て、且つ解像度の高い高品質画像を得ることが容易
にできる、電子写真用のA−3i及び多結晶シリコンで
構成された光受容層を有する光受容部材を提供すること
にある。
本発明の更に別の目的は、高光感度性、高SN比特性及
び高電気的耐圧性を有する、A−8i及び多結晶シリコ
ンで構成された光受容層を有する電子写真用光受容部材
を提供することにある。
び高電気的耐圧性を有する、A−8i及び多結晶シリコ
ンで構成された光受容層を有する電子写真用光受容部材
を提供することにある。
本発明の電子写真用光受容部材は、支持体と、該支持体
りに、シリコン原子とゲルマニウム原子を含有する多結
晶材料で構成され、長波長光に感度を有する長波長光感
光層とシリコン原子を母体とし、伝導性を制御する物質
を含有する電荷注入阻止層と、シリコン原子を母体とし
、水素原子及びハロゲン原子の少なくともいずれか一方
を構成要素として含む非晶質材ネ;((以後rA−S
i (H、X)Jと略記する)で構成され、光導電性
を示す光導電層と、シリコン原子と炭素原子と水素原子
とを構成要素として含む非晶質材料で構成されている表
面層とから成る光受容層とを有し、前記表面層において
、水素原子が41%〜70原子%含有されている事を特
徴としている。
りに、シリコン原子とゲルマニウム原子を含有する多結
晶材料で構成され、長波長光に感度を有する長波長光感
光層とシリコン原子を母体とし、伝導性を制御する物質
を含有する電荷注入阻止層と、シリコン原子を母体とし
、水素原子及びハロゲン原子の少なくともいずれか一方
を構成要素として含む非晶質材ネ;((以後rA−S
i (H、X)Jと略記する)で構成され、光導電性
を示す光導電層と、シリコン原子と炭素原子と水素原子
とを構成要素として含む非晶質材料で構成されている表
面層とから成る光受容層とを有し、前記表面層において
、水素原子が41%〜70原子%含有されている事を特
徴としている。
又、前記表面層にはハロゲン原子が含有されていてもよ
く、更に前記光導電層には炭素原子、酸素原子、窒素原
子の中小なくとも1種類の原子を含有してもよい。
く、更に前記光導電層には炭素原子、酸素原子、窒素原
子の中小なくとも1種類の原子を含有してもよい。
支持体からの電荷の注入を阻1卜する電荷注入阻1に層
には層厚方向に均一に又は支持体側に多く分布する分布
状態で構成原子として、伝導性を制御する物質が含有さ
れる。
には層厚方向に均一に又は支持体側に多く分布する分布
状態で構成原子として、伝導性を制御する物質が含有さ
れる。
さらに電荷注入阻止層には層厚方向に均一に又は支持体
側に多く分布する分布状態で構成原子として酸素原子又
は/及び窒素原子を含有してもよい。前記電荷注入阻1
1層中の酸素原子又は/及び窒素原子は支持体側に偏在
させてもよい。
側に多く分布する分布状態で構成原子として酸素原子又
は/及び窒素原子を含有してもよい。前記電荷注入阻1
1層中の酸素原子又は/及び窒素原子は支持体側に偏在
させてもよい。
さらに前記長波長光感光層は伝導性を制御する物質、酸
素原子、窒素原子のうち少なぐとも1種を含有してもよ
い。
素原子、窒素原子のうち少なぐとも1種を含有してもよ
い。
上記した様な層構成を取る様にして設計された本発明の
電子写真用光受容部材は、前記した諸問題の総てを解決
し得、極めて優れた電気的、光学的、光導電的特性、#
工性及び使用環境特性を示す。
電子写真用光受容部材は、前記した諸問題の総てを解決
し得、極めて優れた電気的、光学的、光導電的特性、#
工性及び使用環境特性を示す。
すなわち、電子写真用光受容部材として適用させた場合
には、画像形成への残留電位の影響が全くなく、その電
気的特性が安定しており高感度で、高SN比を有するも
のであって、耐光疲労、繰返し使用特性に長け、濃度が
高く、ハーフトーンが鮮明に出て、且つ解像度の高い、
高品質の画像を安定して繰返し得ることができる。
には、画像形成への残留電位の影響が全くなく、その電
気的特性が安定しており高感度で、高SN比を有するも
のであって、耐光疲労、繰返し使用特性に長け、濃度が
高く、ハーフトーンが鮮明に出て、且つ解像度の高い、
高品質の画像を安定して繰返し得ることができる。
さらに本発明の電子写真用光受容部材は、全可視光域に
おいて光感度が高く、殊に、半導体レーザーとのマツチ
ングに優れ、かつ光応答が速い。
おいて光感度が高く、殊に、半導体レーザーとのマツチ
ングに優れ、かつ光応答が速い。
以下、図面に従って本発明の電子写真用光受容部材に就
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第1図は、本発明の電子写真用光受容部材を説明する為
に模式的に示した模式的構成図である。
に模式的に示した模式的構成図である。
第1図に示す電子写真用光受容部材は、光受容層100
が光受容部材用としての支持体101の上に設けられて
おり、該光受容層lOOは、シリコン原子とゲルマニウ
ム原子を含有する多結晶材料で構成された長波長光感光
層106と、電荷注入阻IF層102、A−9i(H,
X)から成り、光導電性を有する光導電層103と、シ
リコン原子と、炭素原子と水素原子とを構成要素とする
非晶質材料で構成され、前記水素原子が41〜70原子
%含有されている表面層104とから成る層構成をし、
表面層104は自由表面105を有する。
が光受容部材用としての支持体101の上に設けられて
おり、該光受容層lOOは、シリコン原子とゲルマニウ
ム原子を含有する多結晶材料で構成された長波長光感光
層106と、電荷注入阻IF層102、A−9i(H,
X)から成り、光導電性を有する光導電層103と、シ
リコン原子と、炭素原子と水素原子とを構成要素とする
非晶質材料で構成され、前記水素原子が41〜70原子
%含有されている表面層104とから成る層構成をし、
表面層104は自由表面105を有する。
叉−杵−1
本発明において使用される支持体としては、導電性でも
電気絶縁性であっても良い。導電性支持体としては、例
えば、NiCr、ステンレス、An、Cr、Mo、Au
、Nb、Ta、■、Ti、Pt、Pb等の金属またはこ
れ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性であっても良い。導電性支持体としては、例
えば、NiCr、ステンレス、An、Cr、Mo、Au
、Nb、Ta、■、Ti、Pt、Pb等の金属またはこ
れ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙などが通常使用される。
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙などが通常使用される。
これ等の電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその
一方の表面を導電処理され、該導電処理された表面側に
他の層が設けられるのが望ましい。
一方の表面を導電処理され、該導電処理された表面側に
他の層が設けられるのが望ましい。
例えば、ガラスであれば、その表面に、NiCr、An
、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta、v、”rt、
pt、Pd、In2O3、S n02、ITO(I n
203+5n02)等から成る薄膜を設けることによっ
て導電性が付与され、或いはポリエステルフィルム等の
合成樹脂フィルムであれば、NtCr、A文、Ag、P
b 、 Zn、 Ni 、 Au、 Cr、
Mo 、 Ir 、Nb、Ta、V、Ti、Pt等の
金属の薄膜を真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリン
グ等でその表面に設け、又は前記金属でその表面をラミ
ネート処理して、その表面に導電性が付与される。支持
体の形状としては、円筒状、ベルト状、板状等任意の形
状とし得、所望によって、その形状は決定されるが、例
えば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状又は円筒
状とするのが望ましい。支持体の厚ぎは、所望通りの電
子写真用光受容部材が形成される様に適宜決定されるが
、電子写真用光受容部材として可撓性が要求される場合
には、支持体としての機能が十分発揮される範囲内であ
れば可能な限り薄くされる。しかしながら、この様な場
合、支持体の製造上及び取扱い上、機械的強度等の点・
から、通常はIO#L以上とされる。
、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta、v、”rt、
pt、Pd、In2O3、S n02、ITO(I n
203+5n02)等から成る薄膜を設けることによっ
て導電性が付与され、或いはポリエステルフィルム等の
合成樹脂フィルムであれば、NtCr、A文、Ag、P
b 、 Zn、 Ni 、 Au、 Cr、
Mo 、 Ir 、Nb、Ta、V、Ti、Pt等の
金属の薄膜を真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリン
グ等でその表面に設け、又は前記金属でその表面をラミ
ネート処理して、その表面に導電性が付与される。支持
体の形状としては、円筒状、ベルト状、板状等任意の形
状とし得、所望によって、その形状は決定されるが、例
えば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状又は円筒
状とするのが望ましい。支持体の厚ぎは、所望通りの電
子写真用光受容部材が形成される様に適宜決定されるが
、電子写真用光受容部材として可撓性が要求される場合
には、支持体としての機能が十分発揮される範囲内であ
れば可能な限り薄くされる。しかしながら、この様な場
合、支持体の製造上及び取扱い上、機械的強度等の点・
から、通常はIO#L以上とされる。
特にレーザー光などの可干渉性光を用いて像記録を行な
う場合には、可視画像において現われる、所謂、干渉縞
模様による画像不良を解消するために、支持体表面に凹
凸を設けてもよい。
う場合には、可視画像において現われる、所謂、干渉縞
模様による画像不良を解消するために、支持体表面に凹
凸を設けてもよい。
第21図は凹凸形状を有する支持体1501とにその凹
凸の傾斜面に沿って、光受容層1500を備えた光受容
部材を示している。
凸の傾斜面に沿って、光受容層1500を備えた光受容
部材を示している。
このとき、自由表面1504並びに光受容層1500中
に形成される界面における傾斜の程度が異なるため、自
由表面1504並びに光受容層1500中に形成される
界面での反射光の反射角度が各々異なる。
に形成される界面における傾斜の程度が異なるため、自
由表面1504並びに光受容層1500中に形成される
界面での反射光の反射角度が各々異なる。
従って、いわゆるニュートンリング現象に相当するシェ
アリング干渉が生起し、干渉縞は窪み内で分散されると
ころとなる。これによりこうした光受容部材を介して現
出される画像は、ミクロ的には干渉縞が仮りに現出され
たとしても、それらは視覚的にはとらえられない程度の
ものとなる。即ち、かくなる表面形状を有する支持体の
使用は、その上に多層構成の光受容層を形成してなる光
受容部材にあって、該光受容層を通過した光が、層界面
及び支持体表面で反射し、それらが干渉することにより
、形成される画像が縞模様となることを効率的に防止す
る。
アリング干渉が生起し、干渉縞は窪み内で分散されると
ころとなる。これによりこうした光受容部材を介して現
出される画像は、ミクロ的には干渉縞が仮りに現出され
たとしても、それらは視覚的にはとらえられない程度の
ものとなる。即ち、かくなる表面形状を有する支持体の
使用は、その上に多層構成の光受容層を形成してなる光
受容部材にあって、該光受容層を通過した光が、層界面
及び支持体表面で反射し、それらが干渉することにより
、形成される画像が縞模様となることを効率的に防止す
る。
第21図に於いて、1505は長波長光感光層、150
2−1は電荷注入阻IF層、1502−2は光導電層、
1503は表面層である。
2−1は電荷注入阻IF層、1502−2は光導電層、
1503は表面層である。
支持体表面に設けられる凹凸は、7字形状の切刃を有す
るバイトをフライス盤、旋盤等の切削加工機械の所定位
置に固定し、例えば円筒状支持体をあらかじめ所望に従
って設計されたプログラムに従って回転させながら規則
的に所定方向に移動させることにより、支持体表面を正
確に切削油Tすることで所ψの凹凸形状、ピッチ、深さ
で形成される。この様な切削加工法によって形成される
凹凸が作り出す逆V字形線状突起部は、円筒状支持体の
中心軸を中心にした螺線構造を有する。逆V字形突起部
のtlI線構造は、二重、三重の多重螺線構造、又は交
叉螺線構造とされても差支えない。
るバイトをフライス盤、旋盤等の切削加工機械の所定位
置に固定し、例えば円筒状支持体をあらかじめ所望に従
って設計されたプログラムに従って回転させながら規則
的に所定方向に移動させることにより、支持体表面を正
確に切削油Tすることで所ψの凹凸形状、ピッチ、深さ
で形成される。この様な切削加工法によって形成される
凹凸が作り出す逆V字形線状突起部は、円筒状支持体の
中心軸を中心にした螺線構造を有する。逆V字形突起部
のtlI線構造は、二重、三重の多重螺線構造、又は交
叉螺線構造とされても差支えない。
或いは、螺線構造に加えて中心軸に沿った千行線構造を
導入しても良い。
導入しても良い。
支持体表面に設けられる凹凸の凸部の縦断面形状は形成
される各層の微小カラム内に於ける層厚の管理された不
均一化と、支持体と該支持体上に直接設けられる層との
間の良好な密着性や所望の電気的接触性を確保する為に
逆V字形とされるが、好ましくは第20図に示される様
に実質的に二等辺三角形、直角三角形成いは不等辺三角
形とされるのが望ましい。これ等の形状の中殊に二等辺
三角形、直角三角形が望ましい。
される各層の微小カラム内に於ける層厚の管理された不
均一化と、支持体と該支持体上に直接設けられる層との
間の良好な密着性や所望の電気的接触性を確保する為に
逆V字形とされるが、好ましくは第20図に示される様
に実質的に二等辺三角形、直角三角形成いは不等辺三角
形とされるのが望ましい。これ等の形状の中殊に二等辺
三角形、直角三角形が望ましい。
本発明に於ては、管理された状態で支持体表面に設けら
れる凹凸の各ディメンジョンは、以下の点を考慮した上
で、本発明の目的を結果的に達成出来る様に設定される
。
れる凹凸の各ディメンジョンは、以下の点を考慮した上
で、本発明の目的を結果的に達成出来る様に設定される
。
即ち、第1は光受容層を構成するA−3i(H、’X)
層は、層形成される表面の状態に構造敏感であって、表
面状態に応じて層品質は大きく変化する。
層は、層形成される表面の状態に構造敏感であって、表
面状態に応じて層品質は大きく変化する。
従って、A−St(H,X)層の層品質の低下を招来し
ない様に支持体表面に設けられる凹凸のディメンジョン
を設定する必要がある。
ない様に支持体表面に設けられる凹凸のディメンジョン
を設定する必要がある。
第2には光受容層の自由表面に極端な凹凸があると、画
像形成後のクリーニングに於いてクリーニングを完全に
行なうことが出来なくなる。
像形成後のクリーニングに於いてクリーニングを完全に
行なうことが出来なくなる。
また、ブレードクリーニングを行う場合、ブレードのい
たみが早くなるという問題がある。
たみが早くなるという問題がある。
」−記した層堆積上の問題点、電子写真法のプロセス」
二の問題点及び、干渉縞模様を防ぐ条件を検討した結果
、支持体表面の四部のピッチは、好ましくは5001L
m−0,34m 、より好ましくは200ルm〜lpL
m、最適には50pm〜5pmであるのが望ましい。
二の問題点及び、干渉縞模様を防ぐ条件を検討した結果
、支持体表面の四部のピッチは、好ましくは5001L
m−0,34m 、より好ましくは200ルm〜lpL
m、最適には50pm〜5pmであるのが望ましい。
また、四部の最大の深さは、好ましくはO9lBm〜5
JLm、より好ましくは0.31Lm〜3J’ m +
最適には0.6gm〜2ILmとされるのが望ましい。
JLm、より好ましくは0.31Lm〜3J’ m +
最適には0.6gm〜2ILmとされるのが望ましい。
支持体表面の凹部のピッチと最大深さが上記の範囲にあ
る場合、凹部(又は線上突起部)の傾斜面の傾きは、好
ましくは1度〜20度、より好ましくは3度〜15度、
最適には4度〜lO度とされるのが望ましい。
る場合、凹部(又は線上突起部)の傾斜面の傾きは、好
ましくは1度〜20度、より好ましくは3度〜15度、
最適には4度〜lO度とされるのが望ましい。
又、この様な支持体上に堆積される各層の層圧の不均一
に基づく層厚差の最大は、同一ピッチ内で好ましくは0
.11Lm〜2gm、より好ましくは0.IILm−1
,51Lm、最適には0.2 g m〜Igmとされる
のが望ましい。
に基づく層厚差の最大は、同一ピッチ内で好ましくは0
.11Lm〜2gm、より好ましくは0.IILm−1
,51Lm、最適には0.2 g m〜Igmとされる
のが望ましい。
又、レーザー光などの可干渉性光を用いた場合の干渉縞
模様による画像不良を解消する別の方法として、支持体
表面に複数の球状痕跡窪みによる凹凸形状を設けてもよ
い。
模様による画像不良を解消する別の方法として、支持体
表面に複数の球状痕跡窪みによる凹凸形状を設けてもよ
い。
即ち支持体の表面が電子写真用光受容部材に要求される
解像力よりも微小な凹凸を有し、しかも該凹凸は、複数
の球状痕跡窪みによるものである。
解像力よりも微小な凹凸を有し、しかも該凹凸は、複数
の球状痕跡窪みによるものである。
以下に、本発明の電子写真用光受容部材における支持体
の表面の形状及びその好適な製造例を第22図及び第2
3図により説明するが、本発明の光受容部材における支
持体の形状及びその製造法は、これによって限定される
ものではない。
の表面の形状及びその好適な製造例を第22図及び第2
3図により説明するが、本発明の光受容部材における支
持体の形状及びその製造法は、これによって限定される
ものではない。
第22図は、本発明の電子写真用光受容部材における支
持体の表面の形状の典型的−例を、その凹凸形状の一部
を部分的に拡大して模式的に示すものである。
持体の表面の形状の典型的−例を、その凹凸形状の一部
を部分的に拡大して模式的に示すものである。
第22図に於いて1601は支持体、1602は支持体
表面、1603は剛体真珠、1604は球状痕跡窪みを
示している。
表面、1603は剛体真珠、1604は球状痕跡窪みを
示している。
さらに第22図は、該支持体表面形状を得るのに好まし
い製造方法の1例をも示すものである。即ち、剛体真珠
1603を支持体表面1602より所定の高さの位置よ
り自然落下させて支持体表面1602に衝突させること
により、球状窪み1604を形成し得ることを示してい
る。そして、はぼ同一径「の剛体真珠1603を複数個
用い、それらを同一の高さhより、同時あるいは逐時、
落下させることにより、支持体表面1602に、はぼ同
一曲線半径R及び同一幅りを有する複数の球状痕跡窪み
1604を形成することができる。
い製造方法の1例をも示すものである。即ち、剛体真珠
1603を支持体表面1602より所定の高さの位置よ
り自然落下させて支持体表面1602に衝突させること
により、球状窪み1604を形成し得ることを示してい
る。そして、はぼ同一径「の剛体真珠1603を複数個
用い、それらを同一の高さhより、同時あるいは逐時、
落下させることにより、支持体表面1602に、はぼ同
一曲線半径R及び同一幅りを有する複数の球状痕跡窪み
1604を形成することができる。
前述の如くして、表面に複数の球状痕跡窪みによる凹凸
形状の形成された支持体の典型例を第23図に示す。第
23図に於いて、1701は支持体、1702は凸部の
位置を、1703は剛体真球、1704は凹部の底面位
置を夫々示す。
形状の形成された支持体の典型例を第23図に示す。第
23図に於いて、1701は支持体、1702は凸部の
位置を、1703は剛体真球、1704は凹部の底面位
置を夫々示す。
ところで、本発明の電子写真用光受容部材の支持体表面
の球状痕跡窪みによる凹凸形状の曲率半径R及び幅りは
、こうした本発明の光受容部材における干渉縞の発生を
防1卜する作用効果を効率的に達成するためには重要な
要因である。本発明者らは、各種実験を重ねた結果以下
のところを究明した。即ち、曲率半径R及び幅りが次式
: %式% を満足する場合には、各々の痕跡窪み内にシェアリング
干渉によるニュートンリングが0.5木以l二存在する
ことになる。更に次式:%式% を満足する場合には、各々の痕跡窪み内にシェアリング
干渉によるニュートンリングが1本以]−、存在するこ
ととなる。
の球状痕跡窪みによる凹凸形状の曲率半径R及び幅りは
、こうした本発明の光受容部材における干渉縞の発生を
防1卜する作用効果を効率的に達成するためには重要な
要因である。本発明者らは、各種実験を重ねた結果以下
のところを究明した。即ち、曲率半径R及び幅りが次式
: %式% を満足する場合には、各々の痕跡窪み内にシェアリング
干渉によるニュートンリングが0.5木以l二存在する
ことになる。更に次式:%式% を満足する場合には、各々の痕跡窪み内にシェアリング
干渉によるニュートンリングが1本以]−、存在するこ
ととなる。
こうした事から、光受容部材の全体に発生する干渉縞を
各々の痕跡窪み内に分散せしめ、光受容部材に於ける干
渉縞の発生を防1にする為には、前記Tを0.035、
好ましくは0.055以上とすることが望ましい。
各々の痕跡窪み内に分散せしめ、光受容部材に於ける干
渉縞の発生を防1にする為には、前記Tを0.035、
好ましくは0.055以上とすることが望ましい。
又、痕跡窪みによる凹凸の幅りは、大きくとも500K
m程度、好ましくは200用m以下、より好ましくは1
100pL以下とするのが好ましい。
m程度、好ましくは200用m以下、より好ましくは1
100pL以下とするのが好ましい。
L1夫ヱ差11
本発明における長波長光感光層は、シリコン原子とゲル
マニウム原子を含有する多結晶材料で構成され、該層に
含有されるゲルマニウム原子は該層中に万偏無く均一に
分布されても良いし、或いは1層厚方向には万偏無く含
有されてはいるが分布濃度が不均一であっても良い。面
乍ら、いずれの場合にも支持体の表面と平行な面内方向
に於いては、均一な分布で万偏無く含有されることが、
面内方向に於ける特性の均一化を計る点からも必要であ
る。すなわち、長波長光感光層の層厚方向には万偏無く
含有されていて且つ前記支持体の設けられである側とは
反対の側(光受容層の自由表面側)の方に対して前記支
持体側の方に多く分布した状態となる様にするか、或い
は、この逆の分布状態となる様に前記長波長光感光層中
に含有される。
マニウム原子を含有する多結晶材料で構成され、該層に
含有されるゲルマニウム原子は該層中に万偏無く均一に
分布されても良いし、或いは1層厚方向には万偏無く含
有されてはいるが分布濃度が不均一であっても良い。面
乍ら、いずれの場合にも支持体の表面と平行な面内方向
に於いては、均一な分布で万偏無く含有されることが、
面内方向に於ける特性の均一化を計る点からも必要であ
る。すなわち、長波長光感光層の層厚方向には万偏無く
含有されていて且つ前記支持体の設けられである側とは
反対の側(光受容層の自由表面側)の方に対して前記支
持体側の方に多く分布した状態となる様にするか、或い
は、この逆の分布状態となる様に前記長波長光感光層中
に含有される。
本発明の光受容部材においては、前記した様に長波長光
感光層中に含有されるゲルマニウム原子の分布状態は、
層厚方向においては、前記の様な分布状態を取り、支持
体の表面と平行な面内方向には均一な分布状態とされる
のが望ましい。
感光層中に含有されるゲルマニウム原子の分布状態は、
層厚方向においては、前記の様な分布状態を取り、支持
体の表面と平行な面内方向には均一な分布状態とされる
のが望ましい。
又、好ましい実施態様例の1つに於いては、長波長光感
光層中に於けるゲルマニウム原子の分布状態は全層領域
にゲルマニウム原子が連続的に万偏無く分布し、ゲルマ
ニウム原子の層厚方向の分布濃度Cが支持体側より電荷
注入阻止層に向って減少する変化が与えられているので
、長波長光感光層と電荷注入阻止層との間に於ける親和
性に優れ、■、つ後述する様に、支持体側端部に於いて
ゲルマニウム原子の分布濃度Cを極端に大きくすること
により、半導体レーザ等を使用した場合の、光導電層で
は殆ど吸収し切れない長波長側の光を長波長光感光層に
於いて、実質的に完全に吸収することが出来、支持体面
からの反射による干渉を防11−することが出来る。
光層中に於けるゲルマニウム原子の分布状態は全層領域
にゲルマニウム原子が連続的に万偏無く分布し、ゲルマ
ニウム原子の層厚方向の分布濃度Cが支持体側より電荷
注入阻止層に向って減少する変化が与えられているので
、長波長光感光層と電荷注入阻止層との間に於ける親和
性に優れ、■、つ後述する様に、支持体側端部に於いて
ゲルマニウム原子の分布濃度Cを極端に大きくすること
により、半導体レーザ等を使用した場合の、光導電層で
は殆ど吸収し切れない長波長側の光を長波長光感光層に
於いて、実質的に完全に吸収することが出来、支持体面
からの反射による干渉を防11−することが出来る。
第2図乃至第7図には、本発明における光受容部材の長
波長光感光層中に含有されるゲルマニウムの層厚方向の
分布状態が不均一な場合の典型的例が示される。
波長光感光層中に含有されるゲルマニウムの層厚方向の
分布状態が不均一な場合の典型的例が示される。
第2図乃至第7図において、横軸はゲルマニウム原子の
分布濃度Cを、縦軸は、長波長光感光層の層厚を示し、
tBは支持体側の長波長光感光層の端面の位置を、tT
は支持体側とは反対側の長波長光感光層の端面の位置を
示す。即ち、ゲルマニウム原子の含有される長波長光感
光層はtB側よりtT側に向って層形成がなされる。
分布濃度Cを、縦軸は、長波長光感光層の層厚を示し、
tBは支持体側の長波長光感光層の端面の位置を、tT
は支持体側とは反対側の長波長光感光層の端面の位置を
示す。即ち、ゲルマニウム原子の含有される長波長光感
光層はtB側よりtT側に向って層形成がなされる。
第2図には、長波長光感光層中に含有されるゲルマニウ
ム原子の層厚方向の分布状態の第1の典型例が示される
。
ム原子の層厚方向の分布状態の第1の典型例が示される
。
第2図に示される例では、ゲルマニウム原子の含有され
る長波長光感光層が形成される表面と該長波長光感光層
の表面とが接する界面位置tBよりtlの位置までは、
ゲルマニウム原子の分布濃度Cが01なる一定の値を取
り乍らゲルマニウム原子が形成される長波長光感光層に
含有され、位置t1よりは濃度C2より界面位置tTに
至るまで徐々に連続的に減少されている。界面位置tT
においてはゲルマニウム原子の分布濃度CはC3とされ
る。
る長波長光感光層が形成される表面と該長波長光感光層
の表面とが接する界面位置tBよりtlの位置までは、
ゲルマニウム原子の分布濃度Cが01なる一定の値を取
り乍らゲルマニウム原子が形成される長波長光感光層に
含有され、位置t1よりは濃度C2より界面位置tTに
至るまで徐々に連続的に減少されている。界面位置tT
においてはゲルマニウム原子の分布濃度CはC3とされ
る。
第3図に示される例においては、含有されるゲルマニウ
ム原子の分布濃度Cは位置tBより位置tTに至るまで
濃度C4から徐々に連続的に減少して位置t7において
濃度C5となる様な分布状態を形成している。
ム原子の分布濃度Cは位置tBより位置tTに至るまで
濃度C4から徐々に連続的に減少して位置t7において
濃度C5となる様な分布状態を形成している。
第4図の場合には、位置tBより位置t2まではゲルマ
ニウム原子の分布濃度Cは濃度C6と一定値とされ、位
置t2と位RtTとの間において、徐々に連続的に減少
され、位置tTにおいて1分布源度Cは実質的に零とさ
れている(ここで実質的に零とは検出限界量未満の場合
である)。
ニウム原子の分布濃度Cは濃度C6と一定値とされ、位
置t2と位RtTとの間において、徐々に連続的に減少
され、位置tTにおいて1分布源度Cは実質的に零とさ
れている(ここで実質的に零とは検出限界量未満の場合
である)。
第5図の場合には、ゲルマニウム原子の分布濃度Cは位
置を日より位置tTに至るまで、濃度C6より連続的に
徐々に減少され、位置tTにおいて実質的に零とされて
いる。
置を日より位置tTに至るまで、濃度C6より連続的に
徐々に減少され、位置tTにおいて実質的に零とされて
いる。
第6図に示す例においては、ゲルマニウム原子の分布濃
度Cは、□位置tBと位置t3間においては、濃度C9
と一定値であり、位置tTにおいては濃度C10とされ
る。位置t3と位置tTとの間では、分布濃度Cは一次
関数的に位置t3より位置tTに至るまで減少されてい
る。
度Cは、□位置tBと位置t3間においては、濃度C9
と一定値であり、位置tTにおいては濃度C10とされ
る。位置t3と位置tTとの間では、分布濃度Cは一次
関数的に位置t3より位置tTに至るまで減少されてい
る。
第7図に示す例においては、位置tBより位置tTに至
るまで、ゲルマニウム原子の分布濃度Cは濃度CUより
実質的に零に至る様に一次関数的に減少している。
るまで、ゲルマニウム原子の分布濃度Cは濃度CUより
実質的に零に至る様に一次関数的に減少している。
以上、第2図乃至第7図により、長波長光感光層中に含
有されるゲルマニウム原子の層厚方向の分布状態の典型
例の幾つかを説明した様に、本発明においては、支持体
側において、ゲルマニウム原子の分布濃度Cの高い部分
を有し、界面tT側においては、前記分布濃度Cは支持
体側に較べて可成り低くされた部分を有するゲルマニウ
ム原子の分布状態が長波長光感光層に設けられている場
合は、好適な例の1つとして挙げられる。ゲルマニウム
原子の層厚方向の分布状態としてゲルマニウム原子の分
布濃度の最大値Cmaxがシリコン原子との和に対して
、好ましくは1000原子ppm以上、より好適には5
000原子ppm以上、最適には1X104原子ppm
以上とされる様な分布状態となり得る様に層形成される
のが望ましい。
有されるゲルマニウム原子の層厚方向の分布状態の典型
例の幾つかを説明した様に、本発明においては、支持体
側において、ゲルマニウム原子の分布濃度Cの高い部分
を有し、界面tT側においては、前記分布濃度Cは支持
体側に較べて可成り低くされた部分を有するゲルマニウ
ム原子の分布状態が長波長光感光層に設けられている場
合は、好適な例の1つとして挙げられる。ゲルマニウム
原子の層厚方向の分布状態としてゲルマニウム原子の分
布濃度の最大値Cmaxがシリコン原子との和に対して
、好ましくは1000原子ppm以上、より好適には5
000原子ppm以上、最適には1X104原子ppm
以上とされる様な分布状態となり得る様に層形成される
のが望ましい。
本発明において、長波長光感光層中に含有されるゲルマ
ニウム原子の含有量としては、本発明の目的が効果的に
達成される様に所望に従って適宜法められるが、シリコ
ン原子との和に対して、好ましくは1〜lO×105原
子ppm、好ましくは100〜9.5X105原子pp
m、最適には500〜8X105原子ppmとされるの
が望ましい。
ニウム原子の含有量としては、本発明の目的が効果的に
達成される様に所望に従って適宜法められるが、シリコ
ン原子との和に対して、好ましくは1〜lO×105原
子ppm、好ましくは100〜9.5X105原子pp
m、最適には500〜8X105原子ppmとされるの
が望ましい。
前記、長波長光感光層はさらに伝導性を制御する物質、
酸素原子、窒素原子のうち少なくとも1種を含有しても
よい。
酸素原子、窒素原子のうち少なくとも1種を含有しても
よい。
また、前記の伝導性を制御する物質としては、半導体分
野における、いわゆる不純物を挙げることができ、本発
明においては、p型伝導特性を与える周期律表第■族に
属する原子(以下「第■族原子」という。)、またはN
型伝導特性を与える周期律表第V族に属する原子(以下
「第V族原子」という。)を用いる。第■族原子として
は、具体的には、B(硼素)、AM(アルミニウム)、
Ga(ガリウム)、In(インジウム)、Ti(タリウ
ム)等があり、特にB、Gaが好適である。第V族原子
としては、具体的には、P(燐)、As(砒素)、Sb
(アンチモン)、Bi(ビスマス)等があり、特にP、
Asが好適である。
野における、いわゆる不純物を挙げることができ、本発
明においては、p型伝導特性を与える周期律表第■族に
属する原子(以下「第■族原子」という。)、またはN
型伝導特性を与える周期律表第V族に属する原子(以下
「第V族原子」という。)を用いる。第■族原子として
は、具体的には、B(硼素)、AM(アルミニウム)、
Ga(ガリウム)、In(インジウム)、Ti(タリウ
ム)等があり、特にB、Gaが好適である。第V族原子
としては、具体的には、P(燐)、As(砒素)、Sb
(アンチモン)、Bi(ビスマス)等があり、特にP、
Asが好適である。
本発明に於いて、長波長光感光層中に含有される伝導特
性を制御する物質の含有量としては、好ましくは0.0
1〜5X105原子ppm、より好ましくは0.5〜l
X I O4原子ppm、最適には1〜5X103原
子ppmとされるのが望ましいものである。
性を制御する物質の含有量としては、好ましくは0.0
1〜5X105原子ppm、より好ましくは0.5〜l
X I O4原子ppm、最適には1〜5X103原
子ppmとされるのが望ましいものである。
本発明に於いて、シリコン原子とゲルマニウム原子を含
有する多結晶材料で構成される長波長光感光層を形成す
るには、例えばグロー放電法、スパッタリング法、或い
はイオンブレーティング法等の放電現象を利用する真空
堆積法によって成される。例えば、グロー放電法によっ
て、長波長光感光層を形成するには、基本的にはシリコ
ン原子(S i)を供給し得るSi供給用の原料ガスと
ゲルマニウム原子(Ge)を供給し得るGe供給用の原
料ガスと、必要に応じて水素原子(H)導入用の原料ガ
ス又は/及びハロゲン原子(X)導入用の原料ガスを、
内部が減圧にし得る堆積室内に所望のガス圧状態で導入
して、該堆積室内にグロー放電を生起させ、予め所定位
置に設置されである所定の支持体表面]−に層を形成す
れば良い。又、ゲルマニウム原子を不均一な分布状態で
含有させるには、ゲルマニウム原子の分布濃度を所望の
変化率曲線に従って制御しながら層を形成させれば良い
。又、スパッタリング法で形成する場合には、例えばA
r、He等の不活性ガス又はこれ等のガスをベースとし
た混合ガスの雰囲気中でSIで構成されたターゲット、
或いは、該ターゲットとGeで構成されたターゲットの
二枚を使用して、又は、SiとGeの混合されたターゲ
ットを使用して、必要に応じて、He、Ar等の稀釈ガ
スで稀釈されたGe供給用の原料ガスを、必要に応じて
、水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)導入用
のガスをスパッタリング用の堆積室に導入し、所望のガ
スのプラズマ雰囲気を形成することによって成される。
有する多結晶材料で構成される長波長光感光層を形成す
るには、例えばグロー放電法、スパッタリング法、或い
はイオンブレーティング法等の放電現象を利用する真空
堆積法によって成される。例えば、グロー放電法によっ
て、長波長光感光層を形成するには、基本的にはシリコ
ン原子(S i)を供給し得るSi供給用の原料ガスと
ゲルマニウム原子(Ge)を供給し得るGe供給用の原
料ガスと、必要に応じて水素原子(H)導入用の原料ガ
ス又は/及びハロゲン原子(X)導入用の原料ガスを、
内部が減圧にし得る堆積室内に所望のガス圧状態で導入
して、該堆積室内にグロー放電を生起させ、予め所定位
置に設置されである所定の支持体表面]−に層を形成す
れば良い。又、ゲルマニウム原子を不均一な分布状態で
含有させるには、ゲルマニウム原子の分布濃度を所望の
変化率曲線に従って制御しながら層を形成させれば良い
。又、スパッタリング法で形成する場合には、例えばA
r、He等の不活性ガス又はこれ等のガスをベースとし
た混合ガスの雰囲気中でSIで構成されたターゲット、
或いは、該ターゲットとGeで構成されたターゲットの
二枚を使用して、又は、SiとGeの混合されたターゲ
ットを使用して、必要に応じて、He、Ar等の稀釈ガ
スで稀釈されたGe供給用の原料ガスを、必要に応じて
、水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)導入用
のガスをスパッタリング用の堆積室に導入し、所望のガ
スのプラズマ雰囲気を形成することによって成される。
ゲルマニウム原子の分布を均一にする場合には、前記G
e供給用の原料ガスのガス流量を所望の変化率曲線に従
って制御し乍ら、前記のターゲットをスパッタリングし
てやれば良い。
e供給用の原料ガスのガス流量を所望の変化率曲線に従
って制御し乍ら、前記のターゲットをスパッタリングし
てやれば良い。
イオンブレーティング法の場合には、例えば多結晶シリ
コン又は単結晶シリコンと多結晶ゲルマニウム又は単結
晶ゲルマニウムとを、夫々蒸発源として蒸着ボードに収
容し、この蒸発源を抵抗加熱法、或いは、エレクトロン
ビーム法(EB法)等によって加熱蒸発させ、飛翔蒸発
物を所望のガスプラズマ雰囲気中を通過させる以外は、
スパッタリング法の場合と同様にする事で行うことがで
きる。
コン又は単結晶シリコンと多結晶ゲルマニウム又は単結
晶ゲルマニウムとを、夫々蒸発源として蒸着ボードに収
容し、この蒸発源を抵抗加熱法、或いは、エレクトロン
ビーム法(EB法)等によって加熱蒸発させ、飛翔蒸発
物を所望のガスプラズマ雰囲気中を通過させる以外は、
スパッタリング法の場合と同様にする事で行うことがで
きる。
本発明に於いて使用されるSi供給用の原料ガスと成り
得る物質としては、SiH4゜S i 2H6、S i
3H8、s 14H10等のガス状態の又はガス化し
得る水素化硅素(シラン類)が有効に使用されるものと
して挙げられ、殊に、層作成作業時の取扱い易さ、Si
供給効率の良ネ等の点で5tH4,Si2H6が好まし
いものとして挙げられる。
得る物質としては、SiH4゜S i 2H6、S i
3H8、s 14H10等のガス状態の又はガス化し
得る水素化硅素(シラン類)が有効に使用されるものと
して挙げられ、殊に、層作成作業時の取扱い易さ、Si
供給効率の良ネ等の点で5tH4,Si2H6が好まし
いものとして挙げられる。
Ge供給用の原料ガスと成り得る物質としてはGeH4
、Ge2H6,Ge3HB 、Ge4Hlo、Ge5H
12,Ge6H14,Ge7H16゜GeBHIB、G
e9H2o等のガス状態の又はガス化し得る水素化ゲル
マニウムが有効に使用されるものとして挙げられ、殊に
、層作成作業時の取扱い易さ、Ge供給効率の良さ等の
点で、GeH4、Ge2H6、Ge3HBが好ましいも
のとして挙げられる。
、Ge2H6,Ge3HB 、Ge4Hlo、Ge5H
12,Ge6H14,Ge7H16゜GeBHIB、G
e9H2o等のガス状態の又はガス化し得る水素化ゲル
マニウムが有効に使用されるものとして挙げられ、殊に
、層作成作業時の取扱い易さ、Ge供給効率の良さ等の
点で、GeH4、Ge2H6、Ge3HBが好ましいも
のとして挙げられる。
本発明に於いて使用されるハロゲン原子導入用の原料ガ
スとして有効なのは、多くのハロゲン化合物が挙げられ
、例えばハロゲンガス、ハロゲン化物、ハロゲン間化合
物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等のガス状態の
又はガス化し得るハロゲン化合物が好ましく挙げられる
。
スとして有効なのは、多くのハロゲン化合物が挙げられ
、例えばハロゲンガス、ハロゲン化物、ハロゲン間化合
物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等のガス状態の
又はガス化し得るハロゲン化合物が好ましく挙げられる
。
又、更には、シリコン原子とハロゲン原子とを構成要素
とするガス状態の又はガス化し得る、ハロゲン原子を含
む水素化硅素化合物も有効なものとして本発明に於いて
は挙げることが出来る。
とするガス状態の又はガス化し得る、ハロゲン原子を含
む水素化硅素化合物も有効なものとして本発明に於いて
は挙げることが出来る。
本発明に於いて好適に使用し得るハロゲン化合物として
は、具体的には、フッ素、塩素。
は、具体的には、フッ素、塩素。
臭素、ヨウ素のハロゲンガス、BrF、CIF、ClF
3.BrF5.BrF3.IF3゜IF7.ICM、I
Br等のハロゲン間化合物を挙げることが出来る。
3.BrF5.BrF3.IF3゜IF7.ICM、I
Br等のハロゲン間化合物を挙げることが出来る。
ハロゲン原子を含む硅素化合物、いわゆる、ハロゲン原
子で置換されたシラン誘導体としては、具体的には例え
ばSiF4.Si2F6゜5iCu4.SiBr4等の
ハロゲン化硅素が好ましいものとして挙げることが出来
る。
子で置換されたシラン誘導体としては、具体的には例え
ばSiF4.Si2F6゜5iCu4.SiBr4等の
ハロゲン化硅素が好ましいものとして挙げることが出来
る。
この様なハロゲン原子を含む硅素化合物を採用してグロ
ー放電法によって本発明の特徴的な光導電部材を形成す
る場合には、Ge供給用の原料ガスと共にSiを供給し
得る原料ガスとしての水素化硅素ガスを使用しなくとも
、所望の支持体−トにハロゲン原子を含む長波長光感光
層を形成する事が出来る。
ー放電法によって本発明の特徴的な光導電部材を形成す
る場合には、Ge供給用の原料ガスと共にSiを供給し
得る原料ガスとしての水素化硅素ガスを使用しなくとも
、所望の支持体−トにハロゲン原子を含む長波長光感光
層を形成する事が出来る。
グロー放電法に従って、ハロゲン原子を含む長波長光感
光層を製造する場合、基本的には、例えばSt供給用の
原料ガスとなるハロゲン化硅素とGe供給用の原料ガス
となる水素化ゲルマニウムとAr、H2,He等のガス
等を所定の混合比とガス流量になる様にして長波長光感
光層を形成する堆積室に導入し、グロー放電を生起して
これ等のガスのプラズマ雰囲気を形成することによって
、所望の支持体上に長波長光感光層を形成し得るもので
あるが、水素原子の導入割合の制御を一層容易になる様
に図る為にこれ等のガスに更に水素ガス又は水素原子を
含む硅素化合物のガスも所望量混合して層形成しても良
い。
光層を製造する場合、基本的には、例えばSt供給用の
原料ガスとなるハロゲン化硅素とGe供給用の原料ガス
となる水素化ゲルマニウムとAr、H2,He等のガス
等を所定の混合比とガス流量になる様にして長波長光感
光層を形成する堆積室に導入し、グロー放電を生起して
これ等のガスのプラズマ雰囲気を形成することによって
、所望の支持体上に長波長光感光層を形成し得るもので
あるが、水素原子の導入割合の制御を一層容易になる様
に図る為にこれ等のガスに更に水素ガス又は水素原子を
含む硅素化合物のガスも所望量混合して層形成しても良
い。
又、各ガスは単独種のみでなく所定の混合比で複数種混
合して使用しても差支えないものである。
合して使用しても差支えないものである。
スパッタリング法、イオンブレーティング法の何れの場
合にも形成される層中にハロゲン原子を導入するには、
前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原子を含む硅
素化合物のガスを堆積室中に導入して該ガスのプラズマ
雰囲気を形成してやれば良いものである。
合にも形成される層中にハロゲン原子を導入するには、
前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原子を含む硅
素化合物のガスを堆積室中に導入して該ガスのプラズマ
雰囲気を形成してやれば良いものである。
又、水素原子を導入する場合には、水素原子導入用の原
料ガス、例えば、H2、或いは前記したシラン類又は/
及び水素化ゲルマニウム等のガス類をスパッタリング用
の堆積室中に導入して該ガス類のプラズマ雰囲気を形成
してやれば良い。
料ガス、例えば、H2、或いは前記したシラン類又は/
及び水素化ゲルマニウム等のガス類をスパッタリング用
の堆積室中に導入して該ガス類のプラズマ雰囲気を形成
してやれば良い。
本発明に於いては、ハロゲン原子導入用の原料ガスとし
て上記されたハロゲン化合物或いはハロゲンを含む硅素
化合物が有効なものとして使用されるものであるが、そ
の他に、HF。
て上記されたハロゲン化合物或いはハロゲンを含む硅素
化合物が有効なものとして使用されるものであるが、そ
の他に、HF。
He文、HBr、I(I等のハロゲン化水素、SiH2
F2,5iH2I2,5iH2C文2゜5iHCJL3
.S 1H2Br2,5iHBr3等のハロゲン置換水
素化硅素、及びGeHF3゜GeHCl3 、GeH3
F、GeHCl3 。
F2,5iH2I2,5iH2C文2゜5iHCJL3
.S 1H2Br2,5iHBr3等のハロゲン置換水
素化硅素、及びGeHF3゜GeHCl3 、GeH3
F、GeHCl3 。
GeHCl3 、QeH3CM 、GeHB r 3
。
。
G e H2B r 2 、 G e、”:、’、H3
B r 、 G e HI 2 、 “゛ 7 GeHCl3.GeH3I等の水素化ハロゲン化ゲルマ
ニウム、等の水素原子を構成要素の1つとするハロゲン
化物、GeF4.GeC見4゜GeBr4.Ge■4.
GeF2.GeC12゜GeBr2.GeI2等のハロ
ゲン化ゲルマニウム、等々のガス状態の或いはガス化し
得る物質も有効な長波長光感光層形成用の出発物質とし
て挙げる事が出来る。
B r 、 G e HI 2 、 “゛ 7 GeHCl3.GeH3I等の水素化ハロゲン化ゲルマ
ニウム、等の水素原子を構成要素の1つとするハロゲン
化物、GeF4.GeC見4゜GeBr4.Ge■4.
GeF2.GeC12゜GeBr2.GeI2等のハロ
ゲン化ゲルマニウム、等々のガス状態の或いはガス化し
得る物質も有効な長波長光感光層形成用の出発物質とし
て挙げる事が出来る。
これ等の物質の中、水素原子を含むハロゲン化物は、長
波長光感光層形成の際に層中にハロゲン原子の導入と同
時に電気的或いは光電的特性の制御に極めて有効な水素
原子も導入されるので、本発明に於いては好適なハロゲ
ン導入用の原料として使用される。
波長光感光層形成の際に層中にハロゲン原子の導入と同
時に電気的或いは光電的特性の制御に極めて有効な水素
原子も導入されるので、本発明に於いては好適なハロゲ
ン導入用の原料として使用される。
水素原子を長波長光感光層中に構造的に導入するには、
L記の他にI2.或いはS r H4+5i2Hs、5
i3He、5i4Hto等の水素化硅素をGeを供給す
る為のゲルマニウム又はゲルマニウム化合物と、或いは
GeH4゜Ge2H6、Ge3HB、Ge4H1o、G
e5H12,Ge4H1o、Ge7Ht6.GeeHt
e。
L記の他にI2.或いはS r H4+5i2Hs、5
i3He、5i4Hto等の水素化硅素をGeを供給す
る為のゲルマニウム又はゲルマニウム化合物と、或いは
GeH4゜Ge2H6、Ge3HB、Ge4H1o、G
e5H12,Ge4H1o、Ge7Ht6.GeeHt
e。
Ge9H2(1等の水素化ゲルマニウムとSiを供給す
る為のシリコン又はシリコン化合物と、を堆積室中に共
存させて放電を生起させる事でも行う事が出来る。
る為のシリコン又はシリコン化合物と、を堆積室中に共
存させて放電を生起させる事でも行う事が出来る。
本発明の好ましい例に於いて、形成される光受容部材の
長波長光感光層中に含有される水素原子(H)の量又は
ハロゲン原子(X)の量又は水素原子とハロゲン原子の
量の和(H+X)は好ましくは0.01〜40原子%、
より好ましくは0.05〜30原子%、最適には0.1
〜25原子%とされるのが望ましい。
長波長光感光層中に含有される水素原子(H)の量又は
ハロゲン原子(X)の量又は水素原子とハロゲン原子の
量の和(H+X)は好ましくは0.01〜40原子%、
より好ましくは0.05〜30原子%、最適には0.1
〜25原子%とされるのが望ましい。
長波長光感光層中に含有される水素原子(H)又は/及
びハロゲン原子(X)の量を制御するには、例えば支持
体温度又は/及び水素原子(H)、あるいはハロゲン原
子(X)を含有させる為に使用される出発物質の堆積装
置系内へ導入する量、放電電力等を制御してやれば良い
。
びハロゲン原子(X)の量を制御するには、例えば支持
体温度又は/及び水素原子(H)、あるいはハロゲン原
子(X)を含有させる為に使用される出発物質の堆積装
置系内へ導入する量、放電電力等を制御してやれば良い
。
本発明に於いて、長波長光感光層に窒素原子を含有させ
るには、長波長光感光層の形成の際に窒素原子導入用の
出発物質を前記した長波長光感光層形成用の出発物質と
共に使用して、形成される層中にその量を制御し乍ら含
有してやれば良い。
るには、長波長光感光層の形成の際に窒素原子導入用の
出発物質を前記した長波長光感光層形成用の出発物質と
共に使用して、形成される層中にその量を制御し乍ら含
有してやれば良い。
グロー放電法によって長波長光感光層を形成するには窒
素原子導入用の出発物質としては、少なくとも窒素原子
を構成原子とするガス状の物質又はガス化し得る物質を
ガス化したものの中の大概のものが使用され得る。
素原子導入用の出発物質としては、少なくとも窒素原子
を構成原子とするガス状の物質又はガス化し得る物質を
ガス化したものの中の大概のものが使用され得る。
例えばシリコン原子(St)を構成原子とする原料ガス
と、窒素原子(N)を構成原子とする原料ガスと、必要
に応じて水素原子(H)又は及びハロゲン原子(X)を
構成原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して使
用するか、又は、シリコン原子(S i)を構成原子と
する原料ガスと、窒素原子(N)及び水素原子(H)を
構成原子とする原料ガスとを、これも又所望の混合比で
混合するか、或いは、シリコン原子(Si)を構成原子
とする原料ガスと、シリコン原子(Si)、窒素原子(
N)及び水素原子(H)の3つを構成原子とする原料ガ
スとを混合して使用することが出来る。
と、窒素原子(N)を構成原子とする原料ガスと、必要
に応じて水素原子(H)又は及びハロゲン原子(X)を
構成原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して使
用するか、又は、シリコン原子(S i)を構成原子と
する原料ガスと、窒素原子(N)及び水素原子(H)を
構成原子とする原料ガスとを、これも又所望の混合比で
混合するか、或いは、シリコン原子(Si)を構成原子
とする原料ガスと、シリコン原子(Si)、窒素原子(
N)及び水素原子(H)の3つを構成原子とする原料ガ
スとを混合して使用することが出来る。
又、別には、シリコン原子(St)と水素原子(H)と
を構成原子とする原料ガスに窒素原子(N)を構成原子
とする原料ガスを混合して使用しても良い。
を構成原子とする原料ガスに窒素原子(N)を構成原子
とする原料ガスを混合して使用しても良い。
窒素原子(N)導入用の原料ガスに成り得るものとして
有効に使用される出発物質は、Nを構成原子とする或い
はNとHとを構成原子とする例えば窒素(N2)、アン
モニア(NH3)。
有効に使用される出発物質は、Nを構成原子とする或い
はNとHとを構成原子とする例えば窒素(N2)、アン
モニア(NH3)。
ヒドラジン(H2NNH2)、アジ化水素(HN3)、
アジ化アンモニウム(NH4N3)等のガス状の又はガ
ス化し得る窒素、窒化物及びアジ化物等の窒素化合物を
挙げることが出来る。この他に、窒素原子(N)の導入
に加えて、ハロゲン原子(X)の導入も行えるという点
から、三弗化窒素(F3N)、四弗化窒素(F4N2)
等のハロゲン化窒素化合物を挙げることが出来る。
アジ化アンモニウム(NH4N3)等のガス状の又はガ
ス化し得る窒素、窒化物及びアジ化物等の窒素化合物を
挙げることが出来る。この他に、窒素原子(N)の導入
に加えて、ハロゲン原子(X)の導入も行えるという点
から、三弗化窒素(F3N)、四弗化窒素(F4N2)
等のハロゲン化窒素化合物を挙げることが出来る。
本発明に於いては、長波長光感光層中には窒素原子及び
/又は酸素原子を含有することが出来る。酸素原子を長
波長光感光層に導入する為の酸素原子導入用の原料ガス
としては、例えば酸素(02)、オゾン(03)、−酸
化窒素(No)、二酸化窒素(NO2)、−二酸化窒素
(N20)、三二酸化窒素(N203)、四三酸化窒素
(N204)、三二酸化窒素(N205)。
/又は酸素原子を含有することが出来る。酸素原子を長
波長光感光層に導入する為の酸素原子導入用の原料ガス
としては、例えば酸素(02)、オゾン(03)、−酸
化窒素(No)、二酸化窒素(NO2)、−二酸化窒素
(N20)、三二酸化窒素(N203)、四三酸化窒素
(N204)、三二酸化窒素(N205)。
三酸化窒素(NO3)、シリコン原子(St)と酸素原
子(0)と水素原子(H)とを構成原子とする、例えば
ジシロキサン(H3SiO3iH3)、)ジシロキサン
(H3SiO3iH2OSiH3)等の低級シロキサン
等を挙げることが出来る。
子(0)と水素原子(H)とを構成原子とする、例えば
ジシロキサン(H3SiO3iH3)、)ジシロキサン
(H3SiO3iH2OSiH3)等の低級シロキサン
等を挙げることが出来る。
スパッタリング法によって長波長光感光層を形成するに
は、長波長光感光層形成の際、単結晶ヌは多結晶のSi
ウェーハー又はSi3N4ウェーハー、又はSiとSi
3N4が混合されて含有されているウェーハーをターゲ
ットとして、これ等を種々のガス雰囲気中でスパッタリ
ングすることによって行えば良い。
は、長波長光感光層形成の際、単結晶ヌは多結晶のSi
ウェーハー又はSi3N4ウェーハー、又はSiとSi
3N4が混合されて含有されているウェーハーをターゲ
ットとして、これ等を種々のガス雰囲気中でスパッタリ
ングすることによって行えば良い。
例えば、Siウェーハーをターゲットとして使用すれば
、窒素原子と必要に応じて水素原子又は/及びハロゲン
原子を導入する為の原料ガスを、必要に応じて稀釈ガス
で稀釈して、スパッタ用の堆積室中に導入し、これ等の
ガスのガスプラズマを形成して前記Siウェーハーをス
パッタリングすれば良い。
、窒素原子と必要に応じて水素原子又は/及びハロゲン
原子を導入する為の原料ガスを、必要に応じて稀釈ガス
で稀釈して、スパッタ用の堆積室中に導入し、これ等の
ガスのガスプラズマを形成して前記Siウェーハーをス
パッタリングすれば良い。
又、別には、StとSi3N4とは別々のターゲットと
して、又はSiとS i 3 N4の混合した一枚のタ
ーゲットを使用することによって、スパッタ用のガスと
しての稀釈ガスの雰囲気中で又は少なくとも水素原子(
H)又は/及びハロゲン原子(X)を構成原子として含
有するガス雰囲気中でスパッタリングすることによって
成される。
して、又はSiとS i 3 N4の混合した一枚のタ
ーゲットを使用することによって、スパッタ用のガスと
しての稀釈ガスの雰囲気中で又は少なくとも水素原子(
H)又は/及びハロゲン原子(X)を構成原子として含
有するガス雰囲気中でスパッタリングすることによって
成される。
酸素原子導入用の原料ガスとしては、先述したグロー放
電の例で示した原料ガスの中の窒素原子導入用の原料ガ
スが、スパッタリングの場合にも有効なガスとして使用
され得る。
電の例で示した原料ガスの中の窒素原子導入用の原料ガ
スが、スパッタリングの場合にも有効なガスとして使用
され得る。
本発明に於いて、長波長光感光層の形成の際に、該層に
含有される窒素原子の分布濃度C(N)を層厚方向に変
化させて、所望の層厚方向の分布状態(depth
profile)を有する層を形成するには、グロー放
電の場合には、分布濃度C(N)を変化させるべき窒素
原子導入用の出発物質のガスを、そのガス流量を所望の
変化率曲線に従って適宜変化させ乍ら、堆積室内に導入
することによって成される。
含有される窒素原子の分布濃度C(N)を層厚方向に変
化させて、所望の層厚方向の分布状態(depth
profile)を有する層を形成するには、グロー放
電の場合には、分布濃度C(N)を変化させるべき窒素
原子導入用の出発物質のガスを、そのガス流量を所望の
変化率曲線に従って適宜変化させ乍ら、堆積室内に導入
することによって成される。
例えば手動あるいは外部駆動モータ等の通常用いられて
いる何らかの方法により、ガス流路系の途中に設けられ
た所定のニードルバルブの開口を適宜変化させる操作を
行えば良い。
いる何らかの方法により、ガス流路系の途中に設けられ
た所定のニードルバルブの開口を適宜変化させる操作を
行えば良い。
スパッタリング法によって形成する場合、窒素原子の層
厚方向の分布濃度C(N)を層厚方向で変化させて、窒
素原子の層厚方向の所ψの分布状態(depth p
rofile)を形成するには、第一には、グロー放電
法による場合と同様に、窒素原子導入用の出発物質をガ
ス状態で使用し、該ガスを堆積室中へ導入する際のガス
流量を所望に従って適宜変化させることによって成され
る。
厚方向の分布濃度C(N)を層厚方向で変化させて、窒
素原子の層厚方向の所ψの分布状態(depth p
rofile)を形成するには、第一には、グロー放電
法による場合と同様に、窒素原子導入用の出発物質をガ
ス状態で使用し、該ガスを堆積室中へ導入する際のガス
流量を所望に従って適宜変化させることによって成され
る。
第二には、スパッタリング用のターゲットを、例えばS
iとSi3N4との混合されたターゲットを使用するの
であれば、StとSi3N4との混合比を、ターゲット
の層厚方向に於いて、予め変化させておくことによって
成される。
iとSi3N4との混合されたターゲットを使用するの
であれば、StとSi3N4との混合比を、ターゲット
の層厚方向に於いて、予め変化させておくことによって
成される。
長波長光感光層中に含有される窒素原子(N)の量、又
は酸素原子(0)の量又は窒素原子と酸素原子の量の和
(N+O)は、好ましくは0.01〜40原子%、より
好ましくは0.05〜30原子%、最適には0.1〜2
5原子%とされるのが望ましい。
は酸素原子(0)の量又は窒素原子と酸素原子の量の和
(N+O)は、好ましくは0.01〜40原子%、より
好ましくは0.05〜30原子%、最適には0.1〜2
5原子%とされるのが望ましい。
長波長光感光層中に、伝導特性を制御する物質、例えば
、第m族原子或いは第V族原子を構造的に導入するには
、層形成の際に第■族原子導入用の出発物質或いは第V
族原子導入用の出発物質をガス状態で堆積室中に、長波
長光感光層を形成する為の他の出発物質と共に導入して
やれば良い。この様な第■族原子導入用の出発物質と成
り得るものとしては、常温常圧でガス状の又は、少なく
とも層形成条件下で容易にガス化し得るものが採用され
るのが望ましい。その様な第■族原子導入用の出発物質
として具体的には硼素原子導入用としては、B2H6゜
B4H10,B5H9、B5H11,B6)110゜B
6H12,B6H14等の水素化硼素、BF3 。
、第m族原子或いは第V族原子を構造的に導入するには
、層形成の際に第■族原子導入用の出発物質或いは第V
族原子導入用の出発物質をガス状態で堆積室中に、長波
長光感光層を形成する為の他の出発物質と共に導入して
やれば良い。この様な第■族原子導入用の出発物質と成
り得るものとしては、常温常圧でガス状の又は、少なく
とも層形成条件下で容易にガス化し得るものが採用され
るのが望ましい。その様な第■族原子導入用の出発物質
として具体的には硼素原子導入用としては、B2H6゜
B4H10,B5H9、B5H11,B6)110゜B
6H12,B6H14等の水素化硼素、BF3 。
BCl2.BBr3等のハロゲン化硼素等が挙げられる
。この他、AlCl3.GaCJ13゜Ga (CH3
)3 、IncJL3.TiCl2等も挙げることが出
来る。
。この他、AlCl3.GaCJ13゜Ga (CH3
)3 、IncJL3.TiCl2等も挙げることが出
来る。
第V族原子導入用の出発物質として、本発明において有
効に使用されるのは、燐原子導入用としては、PH3、
P2H4等の水素化燐、PH4I 、PF3 、PFs
、PCJ13 。
効に使用されるのは、燐原子導入用としては、PH3、
P2H4等の水素化燐、PH4I 、PF3 、PFs
、PCJ13 。
PCJ15.PBr3.PBr3.PI3等のハロゲン
化燐が挙げられる。この他、AsH3゜AsF3.As
CJ13.AsBr3.AsF5゜SbH3、SbF3
.5bFs、5bCJ13 。
化燐が挙げられる。この他、AsH3゜AsF3.As
CJ13.AsBr3.AsF5゜SbH3、SbF3
.5bFs、5bCJ13 。
5bCJ1s、BiI3.BiCJ13.B1Br3等
も第V族原子導入用の出発物質の有効なものとして挙げ
ることが出来る。
も第V族原子導入用の出発物質の有効なものとして挙げ
ることが出来る。
長波長光感光層の形成に当って本発明に於ける目的が効
果的に達成される為の支持体温度は、適宜最適範囲を選
枳するが、好ましくは200℃〜700℃、より好適に
は250°C〜600℃とするのが望ましい。
果的に達成される為の支持体温度は、適宜最適範囲を選
枳するが、好ましくは200℃〜700℃、より好適に
は250°C〜600℃とするのが望ましい。
本発明における長波長光感光層の形成には、層を構成す
る原子の組成比の微妙な制御や層厚の制御が他の方法に
比較して容易であることから、グロー放電法やスパッタ
リング法の採用が望ましいが、これ等の層形成法で長波
長光感光層を形成する場合には、前記の支持体温度と同
様に、層の形成の際の放電パワー、ガス圧が作成される
長波長光感光層の特性を左右する重要な要因である。
る原子の組成比の微妙な制御や層厚の制御が他の方法に
比較して容易であることから、グロー放電法やスパッタ
リング法の採用が望ましいが、これ等の層形成法で長波
長光感光層を形成する場合には、前記の支持体温度と同
様に、層の形成の際の放電パワー、ガス圧が作成される
長波長光感光層の特性を左右する重要な要因である。
本発明の目的を達成しうる特性を有する長波長光感光層
を生産性良く且つ効率的に作成するに当っては、放電パ
ワー条件については、好ましくは、100〜5000W
、より好適には200〜2000Wとするのが望ましく
、また、堆積室内のガス圧については、好ましくは10
−3〜0.8To r r、より好適には10−2〜0
.5Torr程度とするのがψましい。
を生産性良く且つ効率的に作成するに当っては、放電パ
ワー条件については、好ましくは、100〜5000W
、より好適には200〜2000Wとするのが望ましく
、また、堆積室内のガス圧については、好ましくは10
−3〜0.8To r r、より好適には10−2〜0
.5Torr程度とするのがψましい。
本発明に於いては、長波長光感光層を作成する為の支持
体温度、放電パワーの望ましい数値範囲として前記した
範囲が挙げられるが、これ等の層作成ファクターは、通
常は独立的に別々に決められるものではなく、所望の特
性を有する長波長光感光層を形成すべく、相互的且つ有
機的関連性に基づいて、各層作成ファクターの最適値を
決めるのが望ましい。
体温度、放電パワーの望ましい数値範囲として前記した
範囲が挙げられるが、これ等の層作成ファクターは、通
常は独立的に別々に決められるものではなく、所望の特
性を有する長波長光感光層を形成すべく、相互的且つ有
機的関連性に基づいて、各層作成ファクターの最適値を
決めるのが望ましい。
本発明において長波長光感光層の層厚は、好ましくは、
30人〜501Lm、より好ましくは40人〜401L
m、最適には50人〜30gmとされるのが9ましい。
30人〜501Lm、より好ましくは40人〜401L
m、最適には50人〜30gmとされるのが9ましい。
111λ■上1
本発明における電荷注入阻止層層は、A−5f(H,X
)で構成され、該層の全層領域に伝導性を制御する物質
を均一に又は好ましくは支持体側に多く分布するように
不均一状態で含有する。さらに必要に応じて電荷注入阻
止層の全層領域又は一部の層領域に酸素原子又は/及び
窒素原子を均一に、又は好ましくは支持体側に多く分布
するように不均一状態で含有させることで、電荷注入阻
止層と支持体との間の密着性の改善や、バンドギャップ
の調整を計ることが出来る。
)で構成され、該層の全層領域に伝導性を制御する物質
を均一に又は好ましくは支持体側に多く分布するように
不均一状態で含有する。さらに必要に応じて電荷注入阻
止層の全層領域又は一部の層領域に酸素原子又は/及び
窒素原子を均一に、又は好ましくは支持体側に多く分布
するように不均一状態で含有させることで、電荷注入阻
止層と支持体との間の密着性の改善や、バンドギャップ
の調整を計ることが出来る。
電荷注入阻止層に含有される前記の伝導性を制御する物
質としては、半導体分野における、いわゆる不純物を挙
げることができ、本発明においては、p型伝導特性を与
える周期律表第■族に属する原子(以下「第■族原子」
という。)、またはN型伝導特性を与える周期律表第V
族に属する原子(以下「第V族原子」という。)を用い
る。第m族原子としては、具体的には、B(硼素)、A
M(アルミニウム)、G a(ガリウム)、I n (
インジウム)、TICタリウム)等があり、特にB、G
aが好適である。第V族原子としては、具体的には、P
(燐)、A s(砒素)、sb(アンチモン)、Bi(
ビスマス)等があり、特にP、Asが好適である。
質としては、半導体分野における、いわゆる不純物を挙
げることができ、本発明においては、p型伝導特性を与
える周期律表第■族に属する原子(以下「第■族原子」
という。)、またはN型伝導特性を与える周期律表第V
族に属する原子(以下「第V族原子」という。)を用い
る。第m族原子としては、具体的には、B(硼素)、A
M(アルミニウム)、G a(ガリウム)、I n (
インジウム)、TICタリウム)等があり、特にB、G
aが好適である。第V族原子としては、具体的には、P
(燐)、A s(砒素)、sb(アンチモン)、Bi(
ビスマス)等があり、特にP、Asが好適である。
第8図乃至第12図には電荷注入阻止層に含有される第
■族原子又は第V族原子の層厚方向の分布状態の典型的
例が示される。
■族原子又は第V族原子の層厚方向の分布状態の典型的
例が示される。
第2図乃至第6図の例において横軸は第■族原子又は第
V族原子の分布濃度Cを、縦軸は電荷注入用11一層の
層厚tを示し、tBは支持体側の界面位置を、tTは支
持体側とは反対側の界面の位置を示す。即ち、電荷注入
阻止層はtB側よりt7側に向って層形成がなされる。
V族原子の分布濃度Cを、縦軸は電荷注入用11一層の
層厚tを示し、tBは支持体側の界面位置を、tTは支
持体側とは反対側の界面の位置を示す。即ち、電荷注入
阻止層はtB側よりt7側に向って層形成がなされる。
第8図には電荷注入阻11一層中に含有される第m族原
子又は第V族原子の層厚方向に分布状態の第一の典型例
が示される。
子又は第V族原子の層厚方向に分布状態の第一の典型例
が示される。
第8図に示される例では界面位置を日よりもt4の位置
までは、第■族原子又は第V族原子の含有濃度CがC1
2なる一定の値を取り乍ら含有され、位置t4より分布
濃度Cは界面位置tTに至るまで013より徐々に連続
的に減少されている。界面位置tTにおいては分布濃度
CはC14とされる。
までは、第■族原子又は第V族原子の含有濃度CがC1
2なる一定の値を取り乍ら含有され、位置t4より分布
濃度Cは界面位置tTに至るまで013より徐々に連続
的に減少されている。界面位置tTにおいては分布濃度
CはC14とされる。
第9図に示される例においては、含有される第■族原子
又は第V族原子の分布濃度Cは位置tBより位置tTに
至るまでC15から徐々に連統帥に減少して位置tTに
おいてC16となる様な分布状態を形成している。
又は第V族原子の分布濃度Cは位置tBより位置tTに
至るまでC15から徐々に連統帥に減少して位置tTに
おいてC16となる様な分布状態を形成している。
第1O図に示す例においては、第■族原子又は第V族原
子の分布濃度Cは、位置を日と位置t5間においては、
C17と一定値であり、位置tTにおいてはC1Bとさ
れる。位置t5と位置tTとの間では、分布S度Cは一
次関数的に位置t5より位置tTに至るまで減少されて
いる。
子の分布濃度Cは、位置を日と位置t5間においては、
C17と一定値であり、位置tTにおいてはC1Bとさ
れる。位置t5と位置tTとの間では、分布S度Cは一
次関数的に位置t5より位置tTに至るまで減少されて
いる。
第11図に示される例に於いては、分布濃度Cは位置t
sより位置t6まではC19の一定値を取り、位置t6
より位置tTまではC20よりC21まで一次関数的に
減少する分布状態とされている。
sより位置t6まではC19の一定値を取り、位置t6
より位置tTまではC20よりC21まで一次関数的に
減少する分布状態とされている。
第12図に示される例においては、分布濃度Cは位置t
Bより位置tTまでC22の一定値を取る。
Bより位置tTまでC22の一定値を取る。
本発明において電荷注入阻止層が第■族原子又は第V族
原子を支持体側において多く分布する分布状態で含有す
る場合、第■族原子又は第V族原子の分布濃度値の最大
値が、好ましくは50原子ppm以」−1より好適には
80原子ppm以に、最適には100原子ppm以上と
されるような分布状態となり得る様に層形成されるのが
望ましい。
原子を支持体側において多く分布する分布状態で含有す
る場合、第■族原子又は第V族原子の分布濃度値の最大
値が、好ましくは50原子ppm以」−1より好適には
80原子ppm以に、最適には100原子ppm以上と
されるような分布状態となり得る様に層形成されるのが
望ましい。
本発明において電荷注入阻止層中に含有される第■族原
子又は第V族原子の含有量としては、本発明の目的が効
果的に達成される様に所望に従って適宜法められるが、
好ましくは30〜5X104原子ppm、より好ましく
は50〜lX104原子ppm、最適には1xlO2〜
5X103原子ppmとされるのが望ましいものである
。
子又は第V族原子の含有量としては、本発明の目的が効
果的に達成される様に所望に従って適宜法められるが、
好ましくは30〜5X104原子ppm、より好ましく
は50〜lX104原子ppm、最適には1xlO2〜
5X103原子ppmとされるのが望ましいものである
。
電荷注入阻止層は前記したように酸素原子又は/及び窒
素原子の含有によって、重点的に支持体と電荷注入阻止
層との間の密着性の向り及び電荷注入阻止層と光導電層
との間の密着性の向上、又は電荷注入阻止層のバンドギ
ャップの調整が図られる。
素原子の含有によって、重点的に支持体と電荷注入阻止
層との間の密着性の向り及び電荷注入阻止層と光導電層
との間の密着性の向上、又は電荷注入阻止層のバンドギ
ャップの調整が図られる。
第13図乃至第19図には電荷注入阻止層に含有される
酸素原子又は/及び窒素原子の層厚方向の分布状態の典
型的例が示される。
酸素原子又は/及び窒素原子の層厚方向の分布状態の典
型的例が示される。
第13図乃至第19図の例において横軸は酸素原子又は
/及び窒素原子の分布濃度Cを、縦軸は電荷注入阻止層
の層厚tを示し、tBは支持体側の界面位置を、t4は
支持体側とは反対側の界面の位置を示す。即ち、電荷注
入阻止層はtB側よりtT側に向って層形成がなされる
。
/及び窒素原子の分布濃度Cを、縦軸は電荷注入阻止層
の層厚tを示し、tBは支持体側の界面位置を、t4は
支持体側とは反対側の界面の位置を示す。即ち、電荷注
入阻止層はtB側よりtT側に向って層形成がなされる
。
第13図には電荷注入阻止層層中に含有される酸素原子
又は/及び窒素原子の層厚方向の分布状態の第一の典型
例が示される。
又は/及び窒素原子の層厚方向の分布状態の第一の典型
例が示される。
第13図に示される例では界面位置を日よりもt7の位
置までは、酸素原子又は/及び窒素原子の含有濃度Cが
C23なる一定の値を取り乍ら含有され位置t7より分
布濃度Cは界面位置tTに至るまでC24より徐々に連
続的に減少Sれている。界面位置tTにおいては分布一
度CはC25とされる。
置までは、酸素原子又は/及び窒素原子の含有濃度Cが
C23なる一定の値を取り乍ら含有され位置t7より分
布濃度Cは界面位置tTに至るまでC24より徐々に連
続的に減少Sれている。界面位置tTにおいては分布一
度CはC25とされる。
第14図に示される例においては、含有される酸素原子
又は/及び窒素原子の分布濃度Cは位置tBより位置t
Tに至るまでC26から徐々に連続的に減少して位置t
7においてC27どなる様な分布状態を形成している。
又は/及び窒素原子の分布濃度Cは位置tBより位置t
Tに至るまでC26から徐々に連続的に減少して位置t
7においてC27どなる様な分布状態を形成している。
第15図の場合には1位置taより位置t8までは酸素
原子又は/及び窒素原子の分布濃度CはC2Bと一定値
とされ、位置t8と位置tTとの間において、徐々に連
続的に減少され、位置tTにおいて、質的に零とされて
いる。
原子又は/及び窒素原子の分布濃度CはC2Bと一定値
とされ、位置t8と位置tTとの間において、徐々に連
続的に減少され、位置tTにおいて、質的に零とされて
いる。
第16図の場合には、酸素原子又は/及び窒素原子は位
置tBより位NtTに至るまで、分布濃度CはC30よ
り連続的に徐々に減少され、位置t7において実質的に
零とされている。
置tBより位NtTに至るまで、分布濃度CはC30よ
り連続的に徐々に減少され、位置t7において実質的に
零とされている。
第17図に示す例においては、酸素原子又は/及び窒素
原子の分布濃度Cは位置tBより位置t9まではC31
の一定値を取り、位置t9より位置tTまではC31よ
りC32まで一次関数的に減少する分布状態とされてい
る。
原子の分布濃度Cは位置tBより位置t9まではC31
の一定値を取り、位置t9より位置tTまではC31よ
りC32まで一次関数的に減少する分布状態とされてい
る。
第18図に示す例においては、酸素原子又は/及び窒素
原子の分布濃度Cは、位置tBと位W t to間にお
いては、C33と一定値であり、位置tTにおいてはC
34とされる。位置t 10と位置tTとの間では、分
布濃度Cは一次関数的に位置110より位置tTに至る
まで減少されている。
原子の分布濃度Cは、位置tBと位W t to間にお
いては、C33と一定値であり、位置tTにおいてはC
34とされる。位置t 10と位置tTとの間では、分
布濃度Cは一次関数的に位置110より位置tTに至る
まで減少されている。
第19図に示される例に於いては、分布濃度Cは位置t
Sより位置tTまではC36の一定値を取る。
Sより位置tTまではC36の一定値を取る。
本発明に於いて電荷注入阻止層が酸素原子又は/及び窒
素原子を支持体側において多く分布する分布状態で含有
する場合、酸素原子又は/及び窒素原子の分布濃度値又
は両原子の和の最大値が、好ましくは500原子ppm
以上、より好適には800原子ppm以上、最適には1
000原子ppm以りとされる様な分布状態となり得る
様に層形成されるのが望ましい。
素原子を支持体側において多く分布する分布状態で含有
する場合、酸素原子又は/及び窒素原子の分布濃度値又
は両原子の和の最大値が、好ましくは500原子ppm
以上、より好適には800原子ppm以上、最適には1
000原子ppm以りとされる様な分布状態となり得る
様に層形成されるのが望ましい。
本発明において電荷注入阻止層層中に含有される酸素原
子又は/及び窒素原子の含有量又は両者の和としては、
本発明の目的が効果的に達成される様に所望に従って適
宜法められるが、好ましくはo、oot〜50原子%、
よ原子型しくはO,OO2〜40原子%、最適には0.
OO3〜30原子%とされるのが望ましい。
子又は/及び窒素原子の含有量又は両者の和としては、
本発明の目的が効果的に達成される様に所望に従って適
宜法められるが、好ましくはo、oot〜50原子%、
よ原子型しくはO,OO2〜40原子%、最適には0.
OO3〜30原子%とされるのが望ましい。
本発明において電荷注入阻止層の層厚は所望の電子写真
特性が得られること及び経済的効果等の点から、好まし
く0.01−10.、より好ましくは0.05〜81L
、最適には0.1〜5#Lとされるのが望ましい。
特性が得られること及び経済的効果等の点から、好まし
く0.01−10.、より好ましくは0.05〜81L
、最適には0.1〜5#Lとされるのが望ましい。
本発明における光導電層は、A−Si(、H。
X)で構成され所望の電子写真特性を満足する光導電特
性を有する。
性を有する。
尚、光導電層の全層領域に伝導性を制御する物質を光導
電層に要求される特性を損なわない範囲に於いて含有し
てもよい。
電層に要求される特性を損なわない範囲に於いて含有し
てもよい。
また、光導電層の全層領域に光導電層に要求される特性
を損なわない範囲に於いて炭素原子、酸素原子及び窒素
原子の少なくとも一方を含有してもよい。
を損なわない範囲に於いて炭素原子、酸素原子及び窒素
原子の少なくとも一方を含有してもよい。
前記の伝導性を制御する物質としては前述の電荷注入阻
止層と同様に、第■族原子や第V族原子を用いることが
出来る。
止層と同様に、第■族原子や第V族原子を用いることが
出来る。
本発明における光導電層の全層領域に第■族原子又は第
V族原子を含有する場合は主として伝導型及び/又は伝
導率を制御する効果を奏し、前記第■族原子又は第V族
原子の含有量は比較的少量であり、好適にはI X 1
0−3〜3X102原子ppm、より好適には5X10
−3〜102原子ppm、最適にはlXl0−2〜50
50原子ppされるのが望ましい。
V族原子を含有する場合は主として伝導型及び/又は伝
導率を制御する効果を奏し、前記第■族原子又は第V族
原子の含有量は比較的少量であり、好適にはI X 1
0−3〜3X102原子ppm、より好適には5X10
−3〜102原子ppm、最適にはlXl0−2〜50
50原子ppされるのが望ましい。
又、本発明における光導電層の全層領域に酸素原子又は
炭素原子を含有する場合は、主として高暗抵抗化と、電
荷注入阻止層層と光導電層との間の密着性の向上等の効
果を奏するが、殊に該層103の光導電特性を劣化させ
ないために酸素原子の含有量は比較的少量とされるのが
望ましい。
炭素原子を含有する場合は、主として高暗抵抗化と、電
荷注入阻止層層と光導電層との間の密着性の向上等の効
果を奏するが、殊に該層103の光導電特性を劣化させ
ないために酸素原子の含有量は比較的少量とされるのが
望ましい。
窒素原子の場合は、上記の点に加えて、例えば第■族原
子、殊にBとの共存に於いて光感度の向−トを計ること
が出来る。光導電層中に含有される酸素原子又は窒素原
子の含有量、又は、両者の和は、好適にはlXl0−3
〜103原子ppm、より好適には5X10−2〜5X
102原子ppm、最適にはlXl0−1〜2X102
原子ppmとされるのが望ましい。
子、殊にBとの共存に於いて光感度の向−トを計ること
が出来る。光導電層中に含有される酸素原子又は窒素原
子の含有量、又は、両者の和は、好適にはlXl0−3
〜103原子ppm、より好適には5X10−2〜5X
102原子ppm、最適にはlXl0−1〜2X102
原子ppmとされるのが望ましい。
本発明に於いて、その目的を効果的に達成する為に、支
持体上に形成され、光受容層の一部を構成する光導電層
は下記に示す半導体特性を有し、照射される光に対して
光導電性を示すA−3t(H,X)で構成される。
持体上に形成され、光受容層の一部を構成する光導電層
は下記に示す半導体特性を有し、照射される光に対して
光導電性を示すA−3t(H,X)で構成される。
■ p型A−3i (J(、X) −−−アクセプター
のみを含むもの。或いはドナーとアクセプターとの両方
を含み、アクセプターの相対的濃度が高いもの。
のみを含むもの。或いはドナーとアクセプターとの両方
を含み、アクセプターの相対的濃度が高いもの。
f’gl p−型A−3i(H、X) −−−■ツタ
イブに於いてアクセプターの濃度(Na)が低いか、又
はアクセプターの相対的濃度が低いもの。
イブに於いてアクセプターの濃度(Na)が低いか、又
はアクセプターの相対的濃度が低いもの。
■ n型A−3t ()(、X) −−−ドナーのみを
含むもの。或いはドナーとアクセプターの両方を含み、
ドナーの相対的濃度が高いもの。
含むもの。或いはドナーとアクセプターの両方を含み、
ドナーの相対的濃度が高いもの。
14)n−型A−3i (H,X) −−−■のタイプ
に於いてドナーの濃度(N d)が低いか、又はアクセ
プターの相対的濃度が低いもの。
に於いてドナーの濃度(N d)が低いか、又はアクセ
プターの相対的濃度が低いもの。
■ i型A−3t (H,X)−−−NazNbごOの
もの又は、NazNdのもの。
もの又は、NazNdのもの。
本発明に於いて、電荷注入阻止層又は/及び光導電層中
に含有されるハロゲン原子(X)として好適なのはF、
C1,Br、Iであり、殊にF、Cuが望ましいもので
ある。
に含有されるハロゲン原子(X)として好適なのはF、
C1,Br、Iであり、殊にF、Cuが望ましいもので
ある。
本発明に於いて、A−3t(H,X)で構成される電荷
注入阻止層又は/及び光導電層を形成するには、例えば
グロー放電法、マイクロ波放電法、スパッタリング法、
或いはイオンブレーティング法等の放電現象を利用する
真、空地積法によって成される。例えば、グロー放電法
によってA−3i(H,X)で構成される非晶質層を形
成するには、基本的にはシリコン原子(Si)を供給し
得るSi供給用の原料ガスと共に、水素原子(H)導入
用の又は/及びハロゲン原子(X)導入用の原料ガスを
、内部が減圧にし得る堆積室内に導入して、該堆積室内
にグロー放電を生起させ、A−3i(H。
注入阻止層又は/及び光導電層を形成するには、例えば
グロー放電法、マイクロ波放電法、スパッタリング法、
或いはイオンブレーティング法等の放電現象を利用する
真、空地積法によって成される。例えば、グロー放電法
によってA−3i(H,X)で構成される非晶質層を形
成するには、基本的にはシリコン原子(Si)を供給し
得るSi供給用の原料ガスと共に、水素原子(H)導入
用の又は/及びハロゲン原子(X)導入用の原料ガスを
、内部が減圧にし得る堆積室内に導入して、該堆積室内
にグロー放電を生起させ、A−3i(H。
X)からなる層を形成させれば良い。又、スパッタリン
グ法で形成する場合には、例えばAr、He等の不活性
ガス又はこれ等のガスをベースとした混合ガスの雰囲気
中でSiで構成yれたターゲットをスパッタリングする
際、水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)導入
用のガスをスパッタリング用の堆積室に導入してやれば
良い。
グ法で形成する場合には、例えばAr、He等の不活性
ガス又はこれ等のガスをベースとした混合ガスの雰囲気
中でSiで構成yれたターゲットをスパッタリングする
際、水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)導入
用のガスをスパッタリング用の堆積室に導入してやれば
良い。
本発明に於いて使用されるSi供給用の原料ガスとして
は、5iHa、Si2H6,5i3HB、Si4H10
等のガス状態の又はガス化し得る水素化硅素(シラン類
)が有効に使用されるものとして挙げられ、殊に、層作
成作業の扱い易さ、Si供給効率の良さ等の点でSiH
4,5i2T(6が好ましいものとして挙げられる。
は、5iHa、Si2H6,5i3HB、Si4H10
等のガス状態の又はガス化し得る水素化硅素(シラン類
)が有効に使用されるものとして挙げられ、殊に、層作
成作業の扱い易さ、Si供給効率の良さ等の点でSiH
4,5i2T(6が好ましいものとして挙げられる。
本発明に於いて使用されるハロゲン原子導入用の原料ガ
スとして有効なのは、多くのハロゲン化合物が挙げられ
、例えばハロゲンガス、ハロゲン化物、ハロゲン間化合
物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等のガス状態の
又はガス化し得るハロゲン化合物が好ましく挙げられる
。
スとして有効なのは、多くのハロゲン化合物が挙げられ
、例えばハロゲンガス、ハロゲン化物、ハロゲン間化合
物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等のガス状態の
又はガス化し得るハロゲン化合物が好ましく挙げられる
。
又、更には、シリコン原子とハロゲン原子とを構成要素
とするガス状態の又はガス化し得る、ハロゲン原子を含
む硅素化合物も有効なものとして本発明に於いては挙げ
ることが出来る。
とするガス状態の又はガス化し得る、ハロゲン原子を含
む硅素化合物も有効なものとして本発明に於いては挙げ
ることが出来る。
本発明に於いて好適に使用し得るハロゲン化合物として
は、具体的にはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素のハロゲン
ガス、f3rF、CIF。
は、具体的にはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素のハロゲン
ガス、f3rF、CIF。
ClF3 、BrF5 、BrF3 、IF3 。
IF7.ICJl、IBr等ノハロゲン間化合物を挙げ
る事が出来る。
る事が出来る。
ハロゲン原子を含む硅素化合物、所謂、ハロゲン原子で
置換されたシラン誘導体としては、具体的には例えばS
iF4.Si2F6,5iCQ4.SiBr4等のハロ
ゲン化硅素を好ましいものとして挙げることが出来る。
置換されたシラン誘導体としては、具体的には例えばS
iF4.Si2F6,5iCQ4.SiBr4等のハロ
ゲン化硅素を好ましいものとして挙げることが出来る。
この様なハロゲン原子を含む硅素化合物を採用してグロ
ー放電法によって本発明の特徴的な光導電部材を形成す
る場合には、Siを供給し得る原料ガスとしての水素化
硅素ガスを使用しなくとも、所定の支持体上にハロゲン
原子を構成要素として含むA−3i:Hから成る層を形
成する事が出来る。
ー放電法によって本発明の特徴的な光導電部材を形成す
る場合には、Siを供給し得る原料ガスとしての水素化
硅素ガスを使用しなくとも、所定の支持体上にハロゲン
原子を構成要素として含むA−3i:Hから成る層を形
成する事が出来る。
グロー放電法に従って、ハロゲン原子を含む層を製造す
る場合、基本的にはSi供給用の原ネ4ガスであるハロ
ゲン化硅素ガスとAr。
る場合、基本的にはSi供給用の原ネ4ガスであるハロ
ゲン化硅素ガスとAr。
H2,He等のガス等を所定の混合比とガス流部になる
様にして所望の層を形成する堆積室内に導入し、グロー
放電を生起してこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成す
る事によって、所定の支持体上に所望の層を形成し得る
ものであるが、水素原子の導入を計る為にこれ等のガス
に更に水素原子を含む硅素化合物のガスを所定量混合し
て層形成しても良い。
様にして所望の層を形成する堆積室内に導入し、グロー
放電を生起してこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成す
る事によって、所定の支持体上に所望の層を形成し得る
ものであるが、水素原子の導入を計る為にこれ等のガス
に更に水素原子を含む硅素化合物のガスを所定量混合し
て層形成しても良い。
又、各ガスは単独種のみでなく所定の混合比で複数種混
合して使用しても差支えないものである。
合して使用しても差支えないものである。
反応スパッタリング法、或いはイオンブレーティング法
に依ってA−3i(H,X)から成る層を形成するには
、例えばスパッタリング法の場合にはSiから成るター
ゲットを使用して、これを所定のガスプラズマ雰囲気中
でスパッタリングし、イオンブレーティング法の場合に
は、多結晶シリコン又は単結晶シリコンを蒸発源として
蒸着ポートに収容し、このシリコン茄発源を抵抗加熱法
、或いはエレクトロンビーム法(EB法)等によって加
熱蒸発させ飛翔蒸発物を所定のガスプラズマ雰囲気中を
通過させる事で行う事が出来る。
に依ってA−3i(H,X)から成る層を形成するには
、例えばスパッタリング法の場合にはSiから成るター
ゲットを使用して、これを所定のガスプラズマ雰囲気中
でスパッタリングし、イオンブレーティング法の場合に
は、多結晶シリコン又は単結晶シリコンを蒸発源として
蒸着ポートに収容し、このシリコン茄発源を抵抗加熱法
、或いはエレクトロンビーム法(EB法)等によって加
熱蒸発させ飛翔蒸発物を所定のガスプラズマ雰囲気中を
通過させる事で行う事が出来る。
この際、スパッタリング法、イオンブレーティング法の
何れの場合にも形成される層中に/\ロゲン原子を導入
するには、前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原
子を含む硅素化合物のガスを堆積室中に導入して該ガス
のプラズマ雰囲気を形成してやれば良いものである。
何れの場合にも形成される層中に/\ロゲン原子を導入
するには、前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原
子を含む硅素化合物のガスを堆積室中に導入して該ガス
のプラズマ雰囲気を形成してやれば良いものである。
又、水素原子を導入する場合には、水素原子導入用の原
料ガス、例えば、H2、或いは前記したシラン類等のガ
スをスパッタリング用の堆積室中に導入して該ガスのプ
ラズマ雰囲気を形成してやれば良い。
料ガス、例えば、H2、或いは前記したシラン類等のガ
スをスパッタリング用の堆積室中に導入して該ガスのプ
ラズマ雰囲気を形成してやれば良い。
本発明に於いては、ハロゲン原子導入用の原料ガスとし
て上記されたハロゲン化合物或いはハロゲンを含む硅素
化合物が有効なものとして使用されるものであるが、そ
の他に、HF。
て上記されたハロゲン化合物或いはハロゲンを含む硅素
化合物が有効なものとして使用されるものであるが、そ
の他に、HF。
He文、HBr、HI等のハロゲン化水素、S 1H2
F2.S 1H2I2,5iH2C!;L2゜5iHC
i3,5iH2Br2.S+HBr3等のハロゲン置換
水素化硅素、等々のガス状態の或いはガス化し得る、水
素原子を構成要素の1つとするハロゲン化物も有効な電
荷注入阻止層及び光導電層形成用の出発物質として挙げ
る事が出来る。
F2.S 1H2I2,5iH2C!;L2゜5iHC
i3,5iH2Br2.S+HBr3等のハロゲン置換
水素化硅素、等々のガス状態の或いはガス化し得る、水
素原子を構成要素の1つとするハロゲン化物も有効な電
荷注入阻止層及び光導電層形成用の出発物質として挙げ
る事が出来る。
これ等の水素原子を含むハロゲン化物は、層形成の際に
形成される層中にハロゲン原子の導入と同時に電気的或
いは光電的特性の制御に極めて有効な水素原子も導入さ
れるので、本発明に於いては好適なハロゲン導入用の原
料として使用される。
形成される層中にハロゲン原子の導入と同時に電気的或
いは光電的特性の制御に極めて有効な水素原子も導入さ
れるので、本発明に於いては好適なハロゲン導入用の原
料として使用される。
水素原子を、形成される層中に構造的に導入するには、
上記の他にH2、或いはSiH4゜Si2H6,5i3
HB、Si4H10等の水素化硅素のガスをSiを供給
する為のシリコン化合物と堆積室中に共存させて放電を
生起させる事でも行う事が出来る。
上記の他にH2、或いはSiH4゜Si2H6,5i3
HB、Si4H10等の水素化硅素のガスをSiを供給
する為のシリコン化合物と堆積室中に共存させて放電を
生起させる事でも行う事が出来る。
例えば、反応スパッタリング法の場合には、Siターゲ
ットを使用し、ハロゲン原子導入用のガス及びH2ガス
を必要に応じてHe、Ar等の不活性ガスを含めて堆積
室内に導入してプラズマ雰囲気を形成し、前記Siター
ゲットをスパッタリングする事によって、基板上にA−
Si(H,X)から成る層が形成される。
ットを使用し、ハロゲン原子導入用のガス及びH2ガス
を必要に応じてHe、Ar等の不活性ガスを含めて堆積
室内に導入してプラズマ雰囲気を形成し、前記Siター
ゲットをスパッタリングする事によって、基板上にA−
Si(H,X)から成る層が形成される。
更には、不純物のドーピングも兼ねてB2H2等のガス
を導入してやることも出来る。
を導入してやることも出来る。
本発明に於いて、形成される電子写真用光受容部材の電
荷注入阻止層層及び光導電層中に含有される水素原子(
H)の量又はハロゲン原子(X)の量、又は水素原子と
ハロゲン原子の量の和は、好ましくは1〜40原子%、
より好適には5〜30原子%とされるのが望ましい。
荷注入阻止層層及び光導電層中に含有される水素原子(
H)の量又はハロゲン原子(X)の量、又は水素原子と
ハロゲン原子の量の和は、好ましくは1〜40原子%、
より好適には5〜30原子%とされるのが望ましい。
形成ぎれる層中に含有される水素原子(H)又は/及び
ハロゲン原子(X)の量を制御するには、例えば支持体
温度又は/及び水素原子(H)、あるいはハロゲン原子
(X)を含有させるために使用される出発物質の体積装
置系内へ導入する量、放電電力等を制御してやれば良い
。
ハロゲン原子(X)の量を制御するには、例えば支持体
温度又は/及び水素原子(H)、あるいはハロゲン原子
(X)を含有させるために使用される出発物質の体積装
置系内へ導入する量、放電電力等を制御してやれば良い
。
電荷注入阻1ト層や光導電層に、第■族原子又は第V族
原子、及び炭素原子、酸素原子又は窒素原子を含有させ
るには、グロー放電法や反応スパッタリング法等による
電荷注入阻1ト層や光導電層の形成の際に、第■族原子
又は第V族原子導入用の出発物質、及び酸素原子導入用
、窒素導入用、炭素導入用の出発物質をそれぞれ前記し
た電荷注入阻11層や光導電層形成用の出発物質と共に
使用して、形成される層中にその量を制御しながら含有
してやることによって成される。
原子、及び炭素原子、酸素原子又は窒素原子を含有させ
るには、グロー放電法や反応スパッタリング法等による
電荷注入阻1ト層や光導電層の形成の際に、第■族原子
又は第V族原子導入用の出発物質、及び酸素原子導入用
、窒素導入用、炭素導入用の出発物質をそれぞれ前記し
た電荷注入阻11層や光導電層形成用の出発物質と共に
使用して、形成される層中にその量を制御しながら含有
してやることによって成される。
その様な炭素原子導入用の、酸素原子導入用の又は/及
び窒素原子導入用の出発物質、又は第m族原子又は第V
族原子導入用の出発物質としては、少なくとも炭素原子
、酸素原子及び窒素原子のいずれか、或いは第■族原子
又は第V族原子を構成原子とするガス状の物質又はガス
化し得る物質をガス化したものの中の大概のものが使用
され得る。
び窒素原子導入用の出発物質、又は第m族原子又は第V
族原子導入用の出発物質としては、少なくとも炭素原子
、酸素原子及び窒素原子のいずれか、或いは第■族原子
又は第V族原子を構成原子とするガス状の物質又はガス
化し得る物質をガス化したものの中の大概のものが使用
され得る。
例えば酸素原子を含有させるものであればシリコン原子
(Sf)を構成原子とする原料ガスと、酸素原子(0)
を構成原子とする原料ガスと、必要に応じて水素原子(
H)又は及びハロゲン原子(X)を構成原子とする原料
ガスとを所望の混合比で混合して使用するか、又は、シ
リコン原子(Sj)を構成原子とする原料ガスと、酸素
原子(0)及び水素原子(H)を構成原子とする原料ガ
スとを、これも又所望の混合比で混合するか、或いは、
シリコン原子(Si)を構成原子とする原料ガスと、シ
リコン原子(S i) 、酸素原子(0)及び水素原子
(H)の3つを構成原子とする原料ガスとを混合して使
用することが出来る。
(Sf)を構成原子とする原料ガスと、酸素原子(0)
を構成原子とする原料ガスと、必要に応じて水素原子(
H)又は及びハロゲン原子(X)を構成原子とする原料
ガスとを所望の混合比で混合して使用するか、又は、シ
リコン原子(Sj)を構成原子とする原料ガスと、酸素
原子(0)及び水素原子(H)を構成原子とする原料ガ
スとを、これも又所望の混合比で混合するか、或いは、
シリコン原子(Si)を構成原子とする原料ガスと、シ
リコン原子(S i) 、酸素原子(0)及び水素原子
(H)の3つを構成原子とする原料ガスとを混合して使
用することが出来る。
又、別には、シリコン原子(St)と水素原子()()
とを構成原子とする原料ガスに酸素原子(0)を構成原
子とする原料ガスを混合して使用しても良い。
とを構成原子とする原料ガスに酸素原子(0)を構成原
子とする原料ガスを混合して使用しても良い。
酸素原子導入用のおよび窒素原子導入用の出発物質とな
るものとして具体的には1例えば酸素(02)、オゾン
(03)、−酸化窒素(No)、二酸化窒素(NO2)
、−二酸化窒素(N20)、三二酸化窒素(N 203
) 。
るものとして具体的には1例えば酸素(02)、オゾン
(03)、−酸化窒素(No)、二酸化窒素(NO2)
、−二酸化窒素(N20)、三二酸化窒素(N 203
) 。
四三酸化窒素(N204)、三二酸化窒素(N205)
、三酸化窒素(NO3)、窒素(N2)、アンモニア(
NH3)、アジ化水素(HN3)。
、三酸化窒素(NO3)、窒素(N2)、アンモニア(
NH3)、アジ化水素(HN3)。
ヒドラジン(NH2NH2)、シリコン原子(St)と
酸素原子(0)と水素原子(H)とを構成原子とする、
例えばジシロキサン(H3SiOSi)13)、)リシ
o$+l−ン()I 3 S i OS!H2O5iH
3)等の低級シロキサン等を挙げることが出来る。
酸素原子(0)と水素原子(H)とを構成原子とする、
例えばジシロキサン(H3SiOSi)13)、)リシ
o$+l−ン()I 3 S i OS!H2O5iH
3)等の低級シロキサン等を挙げることが出来る。
炭素原子導入用の原料となる炭素原子含有化合物として
は、例えば炭素数1〜4の飽和炭化水素、炭素数2〜4
のエチレン系炭化水素、炭素数2〜3のアセチレン系炭
化水素等が挙げられる。
は、例えば炭素数1〜4の飽和炭化水素、炭素数2〜4
のエチレン系炭化水素、炭素数2〜3のアセチレン系炭
化水素等が挙げられる。
具体的には、飽和炭化水素としては、メタン(CH4)
、エタン(C2H6)、プロパン(C3He ) *
n−ブタ7(n−C4Hto)、ペンタン(C5H12
)、エチレン系炭化水素としては、エチレン(C2H4
)、プロピレン(C3H6)。
、エタン(C2H6)、プロパン(C3He ) *
n−ブタ7(n−C4Hto)、ペンタン(C5H12
)、エチレン系炭化水素としては、エチレン(C2H4
)、プロピレン(C3H6)。
ブテン−1(C4He)、ブテン−2(C4H8)。
イソブチL/7(C4H8)、ペンテ7(CsHto)
。
。
アセチレン系炭化水素としては、アセチレン(C2H2
)、メチルアセチレン(C3H4)。
)、メチルアセチレン(C3H4)。
ブチン(C4H6)等が挙げられる。
StとCとHとを構成原子とする原料ガスとしては、S
i(CH3)4.5i(C2H4)4等のケイ化アルキ
ルを挙げる事が出来る。
i(CH3)4.5i(C2H4)4等のケイ化アルキ
ルを挙げる事が出来る。
第■族原子又は第V族原子の含有される電荷注入m+)
層及び光導電層を形成するのにグロー放電法を用いる場
合、該層形成用の原料ガスとなる出発物質は、前記した
A−3t(H,X)で構成される電荷注入用1(一層及
び光導電層形成用の出発物質の中から適宜遭択したもの
に、第■族原子又は第V族原子導入用の出発物質が加え
られたものである。そのような第■族原子又は第V族原
子導入用の出発物質としては第■族原子又は第V族原子
を構成原子とするガス状態の物質又はガス化しうる物質
をガス化したものであれば、いずれのものであってもよ
い。
層及び光導電層を形成するのにグロー放電法を用いる場
合、該層形成用の原料ガスとなる出発物質は、前記した
A−3t(H,X)で構成される電荷注入用1(一層及
び光導電層形成用の出発物質の中から適宜遭択したもの
に、第■族原子又は第V族原子導入用の出発物質が加え
られたものである。そのような第■族原子又は第V族原
子導入用の出発物質としては第■族原子又は第V族原子
を構成原子とするガス状態の物質又はガス化しうる物質
をガス化したものであれば、いずれのものであってもよ
い。
本発明において第■族原子導入用の出発物質として有効
に使用されるものとしては、具体的には硼素原子導入用
として、B2H2゜B4H10,B5H9、B5H11
,B6H10゜B6H12,B6H14等の水素化硼素
、BF3 。
に使用されるものとしては、具体的には硼素原子導入用
として、B2H2゜B4H10,B5H9、B5H11
,B6H10゜B6H12,B6H14等の水素化硼素
、BF3 。
BCl3.BBr3等のハロゲン化硼素等を挙げること
ができるが、この他、AlCl3゜GaCu3.T n
c13.TICIL3等も挙げる事ができる。
ができるが、この他、AlCl3゜GaCu3.T n
c13.TICIL3等も挙げる事ができる。
本発明において第V族原子導入用の出発物質として有効
に使用されるのは、具体的には燐原化燐、PH4I 、
PF3 、PFs 、PCC20PCl3.PBr3
、PBr3.PI3等のハロゲン化燐が挙げられる。こ
の他、AsH3゜AsF3 、AsCJ13 、AsB
r3 、AsF5゜SbH3,SbF3.SbF5,5
bCu3゜5bCu5.BiH3,BiCJJ3.B1
Br3等も挙げることができる。
に使用されるのは、具体的には燐原化燐、PH4I 、
PF3 、PFs 、PCC20PCl3.PBr3
、PBr3.PI3等のハロゲン化燐が挙げられる。こ
の他、AsH3゜AsF3 、AsCJ13 、AsB
r3 、AsF5゜SbH3,SbF3.SbF5,5
bCu3゜5bCu5.BiH3,BiCJJ3.B1
Br3等も挙げることができる。
第■族原子又は第V族原子を含有する電荷注入用1に層
及び光導電層中に導入される第■族原子又は第V族原子
の含有量は、堆積室中に導入される第■族原子又は第V
族原子導入用の出発物質のガス流量、ガス流量比、放電
パワー、支持体温度、堆積室内の圧力等を制御すること
によって任意に制御されうる。
及び光導電層中に導入される第■族原子又は第V族原子
の含有量は、堆積室中に導入される第■族原子又は第V
族原子導入用の出発物質のガス流量、ガス流量比、放電
パワー、支持体温度、堆積室内の圧力等を制御すること
によって任意に制御されうる。
本発明における目的が効果的に達成される為の支持体温
度は、適宜最適範囲を選釈するが、好ましくは50℃〜
350℃、より好適には100°C〜300℃とするの
が望ましい。
度は、適宜最適範囲を選釈するが、好ましくは50℃〜
350℃、より好適には100°C〜300℃とするの
が望ましい。
本発明における電荷注入阻IF層及び光導電層の形成に
は、層を構成する原子の組成比の微妙な制御や層厚の制
御が他の方法に比較して容易であることから、グロー放
電法やスパッタリング法の採用が望ましいが、これ等の
層形成法で電荷注入用1]一層及び光導電層を形成する
場合には、前記の支持体温度と同様に、層の形成の際の
放電パワー、ガス圧が作成される電荷注入阻1F層や光
導電層の特性を左右する重要な要因である。
は、層を構成する原子の組成比の微妙な制御や層厚の制
御が他の方法に比較して容易であることから、グロー放
電法やスパッタリング法の採用が望ましいが、これ等の
層形成法で電荷注入用1]一層及び光導電層を形成する
場合には、前記の支持体温度と同様に、層の形成の際の
放電パワー、ガス圧が作成される電荷注入阻1F層や光
導電層の特性を左右する重要な要因である。
本発明の目的を達成しうる特性を有する電荷注入用I(
一層及び光導電層を生産性良く且つ効率的に作成するに
当っては、放電パワー条件については、好ましくはlO
〜100OW、より好適には20〜500Wとするのが
望ましく、また、堆積室内のガス圧については、好まし
くは0.01〜ITorr、より好適には0.1〜0.
5Torr程度とするのが望ましい。
一層及び光導電層を生産性良く且つ効率的に作成するに
当っては、放電パワー条件については、好ましくはlO
〜100OW、より好適には20〜500Wとするのが
望ましく、また、堆積室内のガス圧については、好まし
くは0.01〜ITorr、より好適には0.1〜0.
5Torr程度とするのが望ましい。
本発明においては、電荷注入用11一層及び光導電層を
作成するための支持体温度、放電パワーの望ましい数値
範囲として前記した範囲が挙げられるが、これらの層作
成ファクターは、通常は独立的に別々に決められるもの
ではなく、所望の特性を有する電荷注入阻1L層及び光
導電層を形成すべく、相写的且つ有機的M速性に基づい
て、各層作成ファクターの最適値を決めるのがψましい
。
作成するための支持体温度、放電パワーの望ましい数値
範囲として前記した範囲が挙げられるが、これらの層作
成ファクターは、通常は独立的に別々に決められるもの
ではなく、所望の特性を有する電荷注入阻1L層及び光
導電層を形成すべく、相写的且つ有機的M速性に基づい
て、各層作成ファクターの最適値を決めるのがψましい
。
本発明に於いて、形成される光導電層中に含有される炭
素原子、酸素原子または窒素原子の量及び、これ等の中
の少なくとも2種の量の和は、形成される電子写真用光
受容部材の特性を大きく左右するものであって、所望に
応じて適宜決定されねばならないが、好ましくは0゜0
005〜30原子%、より好適にはo、oot〜20原
子%、最適には0.002〜15原子%とさるのが望ま
しい。
素原子、酸素原子または窒素原子の量及び、これ等の中
の少なくとも2種の量の和は、形成される電子写真用光
受容部材の特性を大きく左右するものであって、所望に
応じて適宜決定されねばならないが、好ましくは0゜0
005〜30原子%、より好適にはo、oot〜20原
子%、最適には0.002〜15原子%とさるのが望ま
しい。
光導電層の層厚は、所望のスペクトル特性を有する光の
照射によって発生されるフォトキャリアが効率良く輸送
される様に所望に従って適宜法められ、好ましくはl−
100#1.、より好適には2〜50ルとされるのが望
ましい。
照射によって発生されるフォトキャリアが効率良く輸送
される様に所望に従って適宜法められ、好ましくはl−
100#1.、より好適には2〜50ルとされるのが望
ましい。
表jE層
光導電層上に形成される表面層は、自由表面を有し、主
に耐湿性、連続繰返し使用特性、電気的耐圧性使用環境
特性、耐久性に於いて本発明の目的を達成する為に設け
られる。
に耐湿性、連続繰返し使用特性、電気的耐圧性使用環境
特性、耐久性に於いて本発明の目的を達成する為に設け
られる。
又、本発明に於いては、光受容層を構成する光導電層と
表面層とを形成する非晶質材料の各々がシリコン原子と
いう共通の構成要素を有しているので、積層界面に於い
て化学的な安定性の確保が充分酸されている。
表面層とを形成する非晶質材料の各々がシリコン原子と
いう共通の構成要素を有しているので、積層界面に於い
て化学的な安定性の確保が充分酸されている。
表面層は、シリコン原子と炭素原子と水素原子とで構成
される非結晶材料(A−(SiXC1−x)yl(t−
y、但しO<x、y<1)で形成される。
される非結晶材料(A−(SiXC1−x)yl(t−
y、但しO<x、y<1)で形成される。
A−(S 1xcz−x)Y)(t−Yで構成される表
面層の形成はグロー放電法、スパッタリング法、イオン
インプランテーション法、イオンブレーティング法、エ
レクトロンビーム法等によって成される。これ等の製造
法は、製造条件、設備資本投下の負荷程度、製造規模、
作製される電子写真用光受容部材に所望される特性等の
要因によって適宜選択されて採用されるが、所望する特
性を有する電子写真用光受容部材を製造する為の作成条
件の制御が比較的容易である、シリコン原子と共に炭素
原子及び水素原子を作製する表面層中に導入するのが容
易に行える等の利点からグロー放電法或いはスパッタリ
ング法が好適に採用される。
面層の形成はグロー放電法、スパッタリング法、イオン
インプランテーション法、イオンブレーティング法、エ
レクトロンビーム法等によって成される。これ等の製造
法は、製造条件、設備資本投下の負荷程度、製造規模、
作製される電子写真用光受容部材に所望される特性等の
要因によって適宜選択されて採用されるが、所望する特
性を有する電子写真用光受容部材を製造する為の作成条
件の制御が比較的容易である、シリコン原子と共に炭素
原子及び水素原子を作製する表面層中に導入するのが容
易に行える等の利点からグロー放電法或いはスパッタリ
ング法が好適に採用される。
更に本発明に於いては、グロー放電法とスパッタリング
法とを同一装置系内で併用して表面層を形成しても良い
。
法とを同一装置系内で併用して表面層を形成しても良い
。
グロー放電法によって表面層を形成するには、A−(S
ixC1−x)yHt−y形成用の原料ガスを、必要に
応じて稀釈ガスと所定量の混合比で混合して、支持体の
設置しである真空堆積用の堆積室に導入し、導入された
ガスをグロー放電を生起させることでガスプラズマ化し
て前記支持体101上に既に形成されである光導電層上
にA −(SixC1−x)yHt−yを堆積させれば
良い。
ixC1−x)yHt−y形成用の原料ガスを、必要に
応じて稀釈ガスと所定量の混合比で混合して、支持体の
設置しである真空堆積用の堆積室に導入し、導入された
ガスをグロー放電を生起させることでガスプラズマ化し
て前記支持体101上に既に形成されである光導電層上
にA −(SixC1−x)yHt−yを堆積させれば
良い。
本発明に於いてA −(S +>(c t −x) y
Hl−Y形成用の原料ガスとしては、Si。
Hl−Y形成用の原料ガスとしては、Si。
C,Hの中の少なくとも1つを構成原子とするガス状の
物質又はガス化し得る物質をガス化したものの中の大概
のものが使用され得る。
物質又はガス化し得る物質をガス化したものの中の大概
のものが使用され得る。
Si、C,Hの中の1つとしてStを構成原子とする原
料ガスを使用する場合は、例えばSiを構成原子とする
原料ガスと、Cを構成原子とする原料ガスと、Hを構成
原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して使用す
るか、又は、Stを構成原子とする原料ガスと、C及び
Hを構成原子とする原料ガスとを、これも又所望の混合
比で混合するか、或いは、Siを構成原子とする原料ガ
スと、Si 、C及びHの3つを構成原子とする原料ガ
スとを混合して使用することが出来る。
料ガスを使用する場合は、例えばSiを構成原子とする
原料ガスと、Cを構成原子とする原料ガスと、Hを構成
原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して使用す
るか、又は、Stを構成原子とする原料ガスと、C及び
Hを構成原子とする原料ガスとを、これも又所望の混合
比で混合するか、或いは、Siを構成原子とする原料ガ
スと、Si 、C及びHの3つを構成原子とする原料ガ
スとを混合して使用することが出来る。
又、別には、SfとHとを構成原子とする原料ガスにC
を構成原子とする原料ガスを混合して使用しても良い。
を構成原子とする原料ガスを混合して使用しても良い。
本発明に於いて、表面層形成用の原料ガスとして有効に
使用されるのは、StとHとを構成原子とする5fH4
,Si2H6,5i3H3゜Si4H10等のシラン(
Sflane)類等の水素化硅素ガス、CとHとを構成
原子とする、例えば炭素数1〜4の飽和炭化水素、炭素
数2〜4のエチレン系炭化水素、炭素数2〜3のアセチ
レン系炭化水素等が挙げられる。
使用されるのは、StとHとを構成原子とする5fH4
,Si2H6,5i3H3゜Si4H10等のシラン(
Sflane)類等の水素化硅素ガス、CとHとを構成
原子とする、例えば炭素数1〜4の飽和炭化水素、炭素
数2〜4のエチレン系炭化水素、炭素数2〜3のアセチ
レン系炭化水素等が挙げられる。
具体的には、飽和炭化水素としては、メタン(CH4)
、エタン(C2Hs)、プロパン(C3H9,n−ブタ
ン(n−C4Hto) 、ペンタン(C5H12)、エ
チレン系炭化水素としては、エチレン(C2H4)、プ
ロピレン(C3H6)。
、エタン(C2Hs)、プロパン(C3H9,n−ブタ
ン(n−C4Hto) 、ペンタン(C5H12)、エ
チレン系炭化水素としては、エチレン(C2H4)、プ
ロピレン(C3H6)。
ブテン−1(C4)1s)、ブテン−2(C4H8)。
イソブチレン(C4H8)、ペンテン(C5H1o)、
アセチレン系炭化水素としては、アセチレン(C2H2
)、メチルアセチレン(C3H4)、ブチン(C4H6
)等が挙げられる。
アセチレン系炭化水素としては、アセチレン(C2H2
)、メチルアセチレン(C3H4)、ブチン(C4H6
)等が挙げられる。
StとCとHとを構成原子とする原料ガスとしては、S
i(CH3)4.5i(C21(5) 4等のケイ化ア
ルキルを挙げることが出来る。これ等の原料ガスの他、
H導入用の原料ガスとしては勿論H2も有効なものとし
て使用される。
i(CH3)4.5i(C21(5) 4等のケイ化ア
ルキルを挙げることが出来る。これ等の原料ガスの他、
H導入用の原料ガスとしては勿論H2も有効なものとし
て使用される。
スパッタリング法によって表面層を形成するには、単結
晶又は多結晶のSiウェーハー又はCウェーハー又はS
tとCが混合されて含有されているウェーハーをターゲ
ットとして、これ等を種々のガス雰囲気中でスパッタリ
ングすることによって行えば良い。
晶又は多結晶のSiウェーハー又はCウェーハー又はS
tとCが混合されて含有されているウェーハーをターゲ
ットとして、これ等を種々のガス雰囲気中でスパッタリ
ングすることによって行えば良い。
例えば、Siウェーハーをターゲットとして使用すれば
、CとHを導入する為の原料ガスを、必要に応じて稀釈
ガスで稀釈して、スパッタ用の堆積室中に導入し、これ
等のガスのガスプラズマを形成して前記Siウェーハー
をスパッタリングすれば良い。
、CとHを導入する為の原料ガスを、必要に応じて稀釈
ガスで稀釈して、スパッタ用の堆積室中に導入し、これ
等のガスのガスプラズマを形成して前記Siウェーハー
をスパッタリングすれば良い。
又、別にはSiとCとは別々のターゲットとして、又は
SiとCの混合した一枚のターゲットを使用することに
よって、少なくとも水素原子を含有するガス雰囲気中で
スパッタリングすることによって成される。
SiとCの混合した一枚のターゲットを使用することに
よって、少なくとも水素原子を含有するガス雰囲気中で
スパッタリングすることによって成される。
C又はH導入用の原料ガスとしては、先述したグロー放
電の例で示した原料ガスが、スパッタリングの場合にも
有効なガスとして使用され得る。
電の例で示した原料ガスが、スパッタリングの場合にも
有効なガスとして使用され得る。
本発明に於いて、表面層をグロー放電法又はスパッタリ
ング法で形成する際に使用ξれる稀釈ガスとしては、所
謂・希ガス、例えばHe。
ング法で形成する際に使用ξれる稀釈ガスとしては、所
謂・希ガス、例えばHe。
Ne、Ar等を好適なものとして挙げることが出来る。
本発明に於ける表面層は、その要求される特性が所望通
りに与えられる様に注意深く形成される。
りに与えられる様に注意深く形成される。
即ち、Si、C,及びHを構成原子とする物質はその作
成条件によって構造的には結晶からアモルファスまでの
形態を取り、電気物性的には導電性から半導体性、絶縁
性までの間の性質を、又光導電的性質から非光導電的性
質までの間の性質を各々示すので、本発明に於いては、
目的に応じた所ψの特性を有するA−(SiXC1−X
)YHI−Yが形成される様に、所望に従ってその作成
条件の選択が厳密に成される。
成条件によって構造的には結晶からアモルファスまでの
形態を取り、電気物性的には導電性から半導体性、絶縁
性までの間の性質を、又光導電的性質から非光導電的性
質までの間の性質を各々示すので、本発明に於いては、
目的に応じた所ψの特性を有するA−(SiXC1−X
)YHI−Yが形成される様に、所望に従ってその作成
条件の選択が厳密に成される。
例えば、表面層を耐圧性の向上を主な目的として設ける
には、A −(S ixc 1−x) yHl−Yは使
用環境に於いて電気絶縁性的挙動の顕著な非晶質材料と
して作成される。
には、A −(S ixc 1−x) yHl−Yは使
用環境に於いて電気絶縁性的挙動の顕著な非晶質材料と
して作成される。
又、連続繰返し使用特性や使用環境特性の向上を主たる
目的として表面層が設けられる場合には、上記の電気絶
縁性の度合はある程度緩和され、照射される光に対しで
ある程度の感度を有する非晶質材料としてA −(S
iXc 1−x)y)(t−yが作成される。
目的として表面層が設けられる場合には、上記の電気絶
縁性の度合はある程度緩和され、照射される光に対しで
ある程度の感度を有する非晶質材料としてA −(S
iXc 1−x)y)(t−yが作成される。
光導電層の表面にA (SixCt−x)yHl−’
/から成る表面層を形成する際、層形成中の支持体温度
は、形成される層の構造及び特性を左右する重要な因子
であって、本発明に於いては、目的とする特性を有する
A−(SiXC1−x)yHt−yが所ψ通りに作成さ
れ得る様に層作成時の支持体温度が厳密に制御されるの
が望ましい。
/から成る表面層を形成する際、層形成中の支持体温度
は、形成される層の構造及び特性を左右する重要な因子
であって、本発明に於いては、目的とする特性を有する
A−(SiXC1−x)yHt−yが所ψ通りに作成さ
れ得る様に層作成時の支持体温度が厳密に制御されるの
が望ましい。
本発明に於ける目的が効果的に達成される為の表面層を
形成する際の支持体温度としては表面層の形成法に併せ
て適宜最適範囲が選択されて、表面層の形成が実行され
るが、好ましくは、50℃〜350℃、より好適には1
00℃〜300℃とされるのが望ましいものである。
形成する際の支持体温度としては表面層の形成法に併せ
て適宜最適範囲が選択されて、表面層の形成が実行され
るが、好ましくは、50℃〜350℃、より好適には1
00℃〜300℃とされるのが望ましいものである。
表面層の形成には、層を構成する原子の組成比の微妙な
制御や層厚の制御が他の方法に較べて比較的容易である
事などの為に、グロー放電法やスパッタリング法の採用
が有利であるが、これ等の層形成法で表面層を形成する
場合には、前記の支持体温度と同様に層形成の際の放電
パワー、ガス圧が作成されるA−(Si)(C1−X)
YHI−Yの特性を左右する重要な因子の1つである。
制御や層厚の制御が他の方法に較べて比較的容易である
事などの為に、グロー放電法やスパッタリング法の採用
が有利であるが、これ等の層形成法で表面層を形成する
場合には、前記の支持体温度と同様に層形成の際の放電
パワー、ガス圧が作成されるA−(Si)(C1−X)
YHI−Yの特性を左右する重要な因子の1つである。
本発明に於ける目的が達成される為の特性を有するA−
(S 1xcx−x)yHt−yが生産性良く効果的に
作成される為の放電パワー条件としては、好ましくは、
lO〜t o o ow、より好適には20〜500W
とされるのが望ましい。堆積室内のガス圧は、好ましく
は0.O1〜1Torr、好適には0.1〜0.5To
rr程度とされるのが望ましい。
(S 1xcx−x)yHt−yが生産性良く効果的に
作成される為の放電パワー条件としては、好ましくは、
lO〜t o o ow、より好適には20〜500W
とされるのが望ましい。堆積室内のガス圧は、好ましく
は0.O1〜1Torr、好適には0.1〜0.5To
rr程度とされるのが望ましい。
本発明に於いては、表面層を作成する為の支持体温度、
放電パワーの望ましい数値範囲として前記した範囲の値
が挙げられるが、これ等の層作成ファクターは、独立的
に別々に決められるものではなく、所望特性のA−(S
iXC1−x)y)It −yから成る表面層が形成さ
れる様に相互的有機的関連性に基づいて、各層形成ファ
クターの最適値が決められるのがψましい。
放電パワーの望ましい数値範囲として前記した範囲の値
が挙げられるが、これ等の層作成ファクターは、独立的
に別々に決められるものではなく、所望特性のA−(S
iXC1−x)y)It −yから成る表面層が形成さ
れる様に相互的有機的関連性に基づいて、各層形成ファ
クターの最適値が決められるのがψましい。
本発明の電子写真用光受容部材に於ける表面層に含有さ
れる炭素原子及び水素原子の量は、表面層の作成条件と
同様1本発明の目的を達成する所望の特性が得られる表
面層が形成される重要な因子である。
れる炭素原子及び水素原子の量は、表面層の作成条件と
同様1本発明の目的を達成する所望の特性が得られる表
面層が形成される重要な因子である。
本発明に於ける表面層に含有される炭素原子の量はシリ
コン原子と炭素原子の総量に対して好ましくは、lXl
0−3〜90原子%、より好ましくは1〜90原子%、
最適にはlO〜85原子%とされるのが望ましいもので
ある。水素原子の含有量としては、構成原子の総量に対
して通常の場合41〜70原子%、好適には41〜65
原子%、最適には45〜60原子%とされるのが望まし
く、これ等の範囲に水素含有量がある場合に形成される
光受容部材は、実際面に於いて従来にない格段に優れた
ものとして充分適用させ得るものである。
コン原子と炭素原子の総量に対して好ましくは、lXl
0−3〜90原子%、より好ましくは1〜90原子%、
最適にはlO〜85原子%とされるのが望ましいもので
ある。水素原子の含有量としては、構成原子の総量に対
して通常の場合41〜70原子%、好適には41〜65
原子%、最適には45〜60原子%とされるのが望まし
く、これ等の範囲に水素含有量がある場合に形成される
光受容部材は、実際面に於いて従来にない格段に優れた
ものとして充分適用させ得るものである。
すなわち、A−(SixCx−x)yHi −yで構成
される表面層内に存在する欠陥(主にシリコン原子や炭
素原子のダングリングボンド)は電子写真用光受容部材
としての特性に悪影響を及ぼすことが知られ、例えば自
由表面からの電荷の注入による帯電特性の劣化、使用環
境、例えば高い湿度のもとで表面構造が変化することに
よる帯電特性の変動、さらにコロナ帯電時や光照射時に
光導電層により表面層に電荷が注入し、前記表面層内の
欠陥に電荷がトラップされることによる繰り返し使用時
の残像現象等があげられる。
される表面層内に存在する欠陥(主にシリコン原子や炭
素原子のダングリングボンド)は電子写真用光受容部材
としての特性に悪影響を及ぼすことが知られ、例えば自
由表面からの電荷の注入による帯電特性の劣化、使用環
境、例えば高い湿度のもとで表面構造が変化することに
よる帯電特性の変動、さらにコロナ帯電時や光照射時に
光導電層により表面層に電荷が注入し、前記表面層内の
欠陥に電荷がトラップされることによる繰り返し使用時
の残像現象等があげられる。
しかしながら表面層中の水素含有量を41原子%以上に
制御することで表面層中の欠陥が大巾に減少し、その結
果、前記の問題点は全て解消し、殊に従来のに較べて電
気的特性面及び高速連続使用性に於いて飛躍的な向上を
計ることが出来る。
制御することで表面層中の欠陥が大巾に減少し、その結
果、前記の問題点は全て解消し、殊に従来のに較べて電
気的特性面及び高速連続使用性に於いて飛躍的な向上を
計ることが出来る。
一方、前記表面層中の水素含有量が71原子%以上にな
ると表面層の硬度が低下するために、繰り返し使用に耐
えられない。従って、表面層中の水素含有量を前記の範
囲内に制御することが格段に優れた所望の電子写真特性
を得る」二で非常に重要な因子の1つである。表面層中
の水素含有量は、H2ガスの流量、支持体温度、放電パ
ワー、ガス圧等によって制御し得る。
ると表面層の硬度が低下するために、繰り返し使用に耐
えられない。従って、表面層中の水素含有量を前記の範
囲内に制御することが格段に優れた所望の電子写真特性
を得る」二で非常に重要な因子の1つである。表面層中
の水素含有量は、H2ガスの流量、支持体温度、放電パ
ワー、ガス圧等によって制御し得る。
即ち、先のA−(SixCt−x)yHt−yの表示で
行えばXが、好ましくは0.1〜0.99999、より
好適には0.1〜0.99、最適には0.15〜0.9
、yが通常0.3〜0.59、好適には0.35〜0.
59、最適には0.4〜0.55であるのが望ましい。
行えばXが、好ましくは0.1〜0.99999、より
好適には0.1〜0.99、最適には0.15〜0.9
、yが通常0.3〜0.59、好適には0.35〜0.
59、最適には0.4〜0.55であるのが望ましい。
又、更に表面層中にはハロゲン原子を含有させてもよい
。表面層中にハロゲン原子を含有させる方法として、例
えば原料ガスにSiF4゜5iFH3,Si2F6,5
iF3SiH3゜5iCu4等のハロゲン化シリコンガ
スヲ混合させるか、又は/及びCF4 、CC文4゜C
H3CF3等のハロゲン化炭素ガスを混合させてグロー
放電分解法またはスパッタリング法で形成すればよい。
。表面層中にハロゲン原子を含有させる方法として、例
えば原料ガスにSiF4゜5iFH3,Si2F6,5
iF3SiH3゜5iCu4等のハロゲン化シリコンガ
スヲ混合させるか、又は/及びCF4 、CC文4゜C
H3CF3等のハロゲン化炭素ガスを混合させてグロー
放電分解法またはスパッタリング法で形成すればよい。
本発明に於ける層厚の数値範囲は、本発明の目的を効果
的に達成する為の重要な因子の1つである。
的に達成する為の重要な因子の1つである。
本発明に於ける表面層の層厚の数値範囲は、本発明の目
的を効果的に達成する様に所期の目的に応じて適宜所望
に従って決められる。
的を効果的に達成する様に所期の目的に応じて適宜所望
に従って決められる。
又、表面層の層厚は、光導電層の層厚との関係に於いて
も、各々の層領域に要求される特性に応じた有機的な関
連性の下に所望に従って適宜決定される必要がある。更
に加え得るに、生産性や量産性を加味した経済性の点に
於いても考慮されるのが望ましい。
も、各々の層領域に要求される特性に応じた有機的な関
連性の下に所望に従って適宜決定される必要がある。更
に加え得るに、生産性や量産性を加味した経済性の点に
於いても考慮されるのが望ましい。
本発明に於ける表面層の層厚としては、好ましくは0.
003〜301L、より好適には0、004〜20#L
、最適には0.005〜l0JLとされるのが望ましい
ものである。
003〜301L、より好適には0、004〜20#L
、最適には0.005〜l0JLとされるのが望ましい
ものである。
本発明に於ける電子写真用光受容部材の光受容層の層厚
としては、目的に適合させて所望に従って適宜決定され
る。
としては、目的に適合させて所望に従って適宜決定され
る。
本発明に於いては、光受容層の層厚としては、光受容層
を構成する光導電層と表面層に付与される特性が各々有
効に活されて本発明の目的が効果的に達成される様に光
導電層と表面層との層厚関係に於いて適宜所望に従って
決められるものであり、好ましくは、表面層の層厚に対
して光導電層の層厚が数百〜数千倍以上となる様にされ
るのが好ましいものである。
を構成する光導電層と表面層に付与される特性が各々有
効に活されて本発明の目的が効果的に達成される様に光
導電層と表面層との層厚関係に於いて適宜所望に従って
決められるものであり、好ましくは、表面層の層厚に対
して光導電層の層厚が数百〜数千倍以上となる様にされ
るのが好ましいものである。
具体的な値としては、好ましくは3〜100W、より好
適には5〜70IL、最適には5〜50ILの範囲とさ
れるのがψましい。
適には5〜70IL、最適には5〜50ILの範囲とさ
れるのがψましい。
本発明の電子写真用光受容部材に於いては、支持体と光
導電層との間に密着性の一層の向」−を計る目的で、例
えば、Si3N4,5i02、Sin、水素原子及びハ
ロゲン原子の少なくとも一方と、窒素原子、酸素原子の
少なくとも一方と、シリコン原子とを含む非晶質材料等
で構成される密着層を設けても良い。
導電層との間に密着性の一層の向」−を計る目的で、例
えば、Si3N4,5i02、Sin、水素原子及びハ
ロゲン原子の少なくとも一方と、窒素原子、酸素原子の
少なくとも一方と、シリコン原子とを含む非晶質材料等
で構成される密着層を設けても良い。
次に本発明の光受容部材の製造方法の概略について説明
する。
する。
第15図に電子写真用光受容部材の製造装置の一例を示
す。
す。
図中の1102〜1106のガスボンベには、本発明の
夫々の層を形成するための原料ガスが密封されており、
その−例として例えば1102は、5iH4(純度99
.999%)ボンベ、1103はH2で稀釈されたB2
H6ガス(純度99.999%、以下82 H6/ H
eと略す。)、1104はGeH4ガス(純度99、9
9999%)ボンベ、1105はNoガス(純度99.
999%)ボンベ、1106はCH4ガス(純度99.
99%)ボンベである。
夫々の層を形成するための原料ガスが密封されており、
その−例として例えば1102は、5iH4(純度99
.999%)ボンベ、1103はH2で稀釈されたB2
H6ガス(純度99.999%、以下82 H6/ H
eと略す。)、1104はGeH4ガス(純度99、9
9999%)ボンベ、1105はNoガス(純度99.
999%)ボンベ、1106はCH4ガス(純度99.
99%)ボンベである。
これらのガスを反応室1101に流入させるにはガスボ
ンベ1102〜1106のバルブ1122〜1126.
リークバルブ1135が閉じられていることを確認し、
又、流入バルブ1112〜1116.流出バルブ111
7〜1121、補助バルブ1132.1133が開かれ
ていることを確認して先づメインバルブ1134を開い
て反応室ttoi、ガス配管内を排気する0次に真空計
1136の読みが約5X10−Gtorrになった時点
で補助バルブ1132.1133.流出バルブ1117
〜1121を閉じる。
ンベ1102〜1106のバルブ1122〜1126.
リークバルブ1135が閉じられていることを確認し、
又、流入バルブ1112〜1116.流出バルブ111
7〜1121、補助バルブ1132.1133が開かれ
ていることを確認して先づメインバルブ1134を開い
て反応室ttoi、ガス配管内を排気する0次に真空計
1136の読みが約5X10−Gtorrになった時点
で補助バルブ1132.1133.流出バルブ1117
〜1121を閉じる。
次にシリンダー状基体1137上に第1図に示す層構成
の電子写真用光受容部材を形成する場合の一例をあげる
と、ガスボンベ1102よりSiH4ガス、ガスポンベ
1104よりGeH4ガスを、ガスボンベ1103より
B2H6ガス(2ガスを、ガスポンベ1105よりNo
ガスを夫々バルブ1122〜1125を開いて出口圧ゲ
ージ1127〜1130の圧を夫々1Kg/CrrI″
に調整し、流入バルブ1112〜1115を夫々徐々に
開けて、マスフロコントローラ1107〜1110内に
夫々流入させる。引き続いて流出バルブ1117〜11
20補助バルブ1132を徐々に開いて夫々のガスを反
応室1 lotに流入させる。このときのSiH4ガス
流量とGeH4ガス流量、B2He/H2ガス流量、N
oガス流量との比が所望の値になるように流出バルブ1
117〜1120を調整し、又、反応室内の圧力が所望
の値になるように真空計1136の読みを見ながらメイ
ンバルブ1134の開口を調整する。
の電子写真用光受容部材を形成する場合の一例をあげる
と、ガスボンベ1102よりSiH4ガス、ガスポンベ
1104よりGeH4ガスを、ガスボンベ1103より
B2H6ガス(2ガスを、ガスポンベ1105よりNo
ガスを夫々バルブ1122〜1125を開いて出口圧ゲ
ージ1127〜1130の圧を夫々1Kg/CrrI″
に調整し、流入バルブ1112〜1115を夫々徐々に
開けて、マスフロコントローラ1107〜1110内に
夫々流入させる。引き続いて流出バルブ1117〜11
20補助バルブ1132を徐々に開いて夫々のガスを反
応室1 lotに流入させる。このときのSiH4ガス
流量とGeH4ガス流量、B2He/H2ガス流量、N
oガス流量との比が所望の値になるように流出バルブ1
117〜1120を調整し、又、反応室内の圧力が所望
の値になるように真空計1136の読みを見ながらメイ
ンバルブ1134の開口を調整する。
そして基体シリンダー1137の温度が加熱ヒーター1
138により所望の温度に設定されていることを確認さ
れた後、電源1140を所望の電力に設定して反応室t
tot内にグロー放電を生起させ、同時にあらかじめ設
計された変化率曲線に従ってGeH4ガス又は/及びB
2H6/H2ガス又は/及びNoガスの流量を手動ある
いは外部駆動モータ等の方法によってバルブ1118又
は/及び1119又は/及び1120を漸次変化させる
操作を行なって形成される層中に含有されるゲルマニウ
ム原子又は/及び硼素原子又は/及び酸素原子の層厚方
向の分布濃度を制御する。
138により所望の温度に設定されていることを確認さ
れた後、電源1140を所望の電力に設定して反応室t
tot内にグロー放電を生起させ、同時にあらかじめ設
計された変化率曲線に従ってGeH4ガス又は/及びB
2H6/H2ガス又は/及びNoガスの流量を手動ある
いは外部駆動モータ等の方法によってバルブ1118又
は/及び1119又は/及び1120を漸次変化させる
操作を行なって形成される層中に含有されるゲルマニウ
ム原子又は/及び硼素原子又は/及び酸素原子の層厚方
向の分布濃度を制御する。
上記の様にして、所望層厚にゲルマニウム原子と硼素原
子と酸素原子の含有された長波長光感光層が形成された
時点で、流出バルブ1119を閉じ、反応室1101内
へのGeH4ガスの流入を遮断し同時に流出バルブ11
17゜1118及び1120を調整してSiH4ガス及
びB2H6/)(2ガフ又は/及びNOガスの流量を制
御し、引き続き層形成を行うことによって、ゲルマニウ
ム原子を含有しない電荷注入用1!二層を長波長光感光
層上に所望の層厚に形成する。
子と酸素原子の含有された長波長光感光層が形成された
時点で、流出バルブ1119を閉じ、反応室1101内
へのGeH4ガスの流入を遮断し同時に流出バルブ11
17゜1118及び1120を調整してSiH4ガス及
びB2H6/)(2ガフ又は/及びNOガスの流量を制
御し、引き続き層形成を行うことによって、ゲルマニウ
ム原子を含有しない電荷注入用1!二層を長波長光感光
層上に所望の層厚に形成する。
電荷注入阻止層及び長波長光感光層中にハロゲン原子を
含有させる場合には上記のガスにたとえばSiF4ガス
を、更に付加して反応室1101内に送り込む。
含有させる場合には上記のガスにたとえばSiF4ガス
を、更に付加して反応室1101内に送り込む。
上記の様にして、所望層厚に硼素原子と酸素原子の含有
された電荷注入阻止層が形成された時点で、流出バルブ
1120及び1118を閉じ、反応室1101内へc7
) B 2 H6/ Heガス及びNOガスの流入を遮
断し同時に流出バルブ1117を調整してSiH4ガス
の流量を制御し、引続き層形成を行なうことによって、
酸素原子及び硼素原子を含有しない光導電層を電荷注入
阻止層層上に所望の層厚に形成する。
された電荷注入阻止層が形成された時点で、流出バルブ
1120及び1118を閉じ、反応室1101内へc7
) B 2 H6/ Heガス及びNOガスの流入を遮
断し同時に流出バルブ1117を調整してSiH4ガス
の流量を制御し、引続き層形成を行なうことによって、
酸素原子及び硼素原子を含有しない光導電層を電荷注入
阻止層層上に所望の層厚に形成する。
又、酸素原子又は/及び硼素原子を含有する光導電層を
形成する場合には流出バルブ1118又は/及び112
0を閉じるかわりに所望の流量に調整すればよい。
形成する場合には流出バルブ1118又は/及び112
0を閉じるかわりに所望の流量に調整すればよい。
光導電層中にハロゲン原子を含有させる場合には上記の
ガスに例えばSiF4ガスを、更に付加して反応室t
toi内に送り込む。
ガスに例えばSiF4ガスを、更に付加して反応室t
toi内に送り込む。
各層を形成する際ガス種の選択によっては、層形成速度
を更に高めることが出来る。例えばSiH4ガスのかわ
りにSi2H6ガスを用いて層形成を行なえば、数倍高
めることが出来、生産性が向上する。
を更に高めることが出来る。例えばSiH4ガスのかわ
りにSi2H6ガスを用いて層形成を行なえば、数倍高
めることが出来、生産性が向上する。
上記の様にして作成された光導電層上に表面層を形成す
るには、光導電層の形成の際と同様なバルブ操作によっ
て例えば、SiH4ガス。
るには、光導電層の形成の際と同様なバルブ操作によっ
て例えば、SiH4ガス。
CH4ガス及び、必要に応じてH2等の稀釈ガスを、所
望の流量比で反応室1101中に流し、所望の条件に従
って、グロー放電を生起させることによって成される。
望の流量比で反応室1101中に流し、所望の条件に従
って、グロー放電を生起させることによって成される。
表面層中に含有される炭素原子の量は例えば、SiH4
ガスと、CH4ガスの反応室1101内に導入される流
量比を所望に従って任意に変えることによって、所望に
応じて制御することが出来る。
ガスと、CH4ガスの反応室1101内に導入される流
量比を所望に従って任意に変えることによって、所望に
応じて制御することが出来る。
又、表面層中に含有される水素原子の量は例えば、H2
ガスの反応室ttot内に導入される流量を所望に従っ
て任意に変えることによって、所望に応じて制御するこ
とが出来る。
ガスの反応室ttot内に導入される流量を所望に従っ
て任意に変えることによって、所望に応じて制御するこ
とが出来る。
夫々の層を形成する際に必要なガス以外の流出バルブは
全て閉じることは言うまでもなく、又、夫々の層を形成
する際、前層の形成に使用したガスが反応室1lO1内
、流出バルブ1117〜1121から反応室1101内
に至る配管内に残留することを避けるために、流出バル
ブ1117〜1121を閉じ補助バルブ1132を開い
てメインバルブ1134を全開して系内を一旦高真空に
排気する操作を必要に応じて行う。
全て閉じることは言うまでもなく、又、夫々の層を形成
する際、前層の形成に使用したガスが反応室1lO1内
、流出バルブ1117〜1121から反応室1101内
に至る配管内に残留することを避けるために、流出バル
ブ1117〜1121を閉じ補助バルブ1132を開い
てメインバルブ1134を全開して系内を一旦高真空に
排気する操作を必要に応じて行う。
又、層形成を行っている間は層形成の均一化を図るため
基体シリンダー1137は、モータ1139によって所
望される速度で一定に回転させる。
基体シリンダー1137は、モータ1139によって所
望される速度で一定に回転させる。
〈実施例1〉
第24図の製造装置を用い、第1表の作製条件に従って
鏡面加工を施したアルミシリンダー上に電子写真用光受
容部材を形成した。又、第24図と同型の装置を用い、
同一仕様のシリンダー上に長波長光感光層のみを形成し
たものを分析用サンプルとして別個に用意した。光受容
部材(以後ドラムと表現)の方は、780nmの波長を
有する半導体レーザーを光源としたデジタル露光機能の
電子写真装置にセットして、種々の条件のもとに、初期
の帯電能、残留電位、ゴースト等の電子写真特性をチェ
ックし、又、150万枚実機耐久後の帯電能低下、感度
劣化1画像欠陥の増加を調べた。更に、35℃、85%
の高温・高湿雰囲気中でのドラムの画像波れについても
評価した。そして、評価の終了したドラムは、画像部の
上・中・下に相当する部分を切り出し、SIMSを利用
して表面層中に含まれる水素の定量分析に供した。又、
長波長光感光層のみのサンプルの方は、サンプルの母線
方向の上・中・下に相当する部分を切り出し後、X線回
折装置にて回折角27″付近の5t(lit)に対応す
る回折パターンを求め、結晶性の有無を調べた。−■二
記の評価結果及び表面層中の水素含有量、さらに長波長
光感光層の結晶性の有無を総合して第2表に示す。第2
表に見られる様に、特に初期帯電能9画像流れ、残留電
位、ゴースト、画像欠陥の増加の各項目について著しい
優位性が認められた。
鏡面加工を施したアルミシリンダー上に電子写真用光受
容部材を形成した。又、第24図と同型の装置を用い、
同一仕様のシリンダー上に長波長光感光層のみを形成し
たものを分析用サンプルとして別個に用意した。光受容
部材(以後ドラムと表現)の方は、780nmの波長を
有する半導体レーザーを光源としたデジタル露光機能の
電子写真装置にセットして、種々の条件のもとに、初期
の帯電能、残留電位、ゴースト等の電子写真特性をチェ
ックし、又、150万枚実機耐久後の帯電能低下、感度
劣化1画像欠陥の増加を調べた。更に、35℃、85%
の高温・高湿雰囲気中でのドラムの画像波れについても
評価した。そして、評価の終了したドラムは、画像部の
上・中・下に相当する部分を切り出し、SIMSを利用
して表面層中に含まれる水素の定量分析に供した。又、
長波長光感光層のみのサンプルの方は、サンプルの母線
方向の上・中・下に相当する部分を切り出し後、X線回
折装置にて回折角27″付近の5t(lit)に対応す
る回折パターンを求め、結晶性の有無を調べた。−■二
記の評価結果及び表面層中の水素含有量、さらに長波長
光感光層の結晶性の有無を総合して第2表に示す。第2
表に見られる様に、特に初期帯電能9画像流れ、残留電
位、ゴースト、画像欠陥の増加の各項目について著しい
優位性が認められた。
く比較例1〉
作製条件を第3表のように変えた以外は、実施例1と同
様の装置、方法でドラムおよびサンプルを作成し、同様
の評価・分析に供した。その結果を第4表に示す。
様の装置、方法でドラムおよびサンプルを作成し、同様
の評価・分析に供した。その結果を第4表に示す。
第4表にみられる様に、実施例1と比べて諸々の項目に
ついて劣ることが認められた。
ついて劣ることが認められた。
〈実施例2〉
第24図の製造装置を用い、第5表の作製条件に従って
鏡面加工を施したアルミシリンダー上に電子写真用光受
容部材を形成した。又、第24図と同型の装置を用い、
同一仕様のシリンダー上に長波長光感光層のみを形成し
たものを分析用サンプルとして別個に用意した。光受容
部材(以後ドラムと表現)の方は、780nmの波長を
有する半導体レーザーを光源としたデジタル露光機能の
電子写真装置にセットして、種々の条件のもとに、初期
の帯電能、残留電位、ゴースト等の電子写真特性をチェ
ックし、又、150万枚実機耐久後の帯電能低下、感度
劣化1画像欠陥の増加を調べた。更に、35℃、85%
の高温・高湿雰囲気中でのドラムの画像流れについても
評価した。そして、評価の終了したドラムは、画像部の
上・中・下に相当する部分を切り出し、SIMSを利用
して表面層中に含まれる水素の定量分析に供し、又、電
荷注入阻+l一層に於ける層厚方向でのホウ素(B)、
酸素(0)の成分プロファイル及び長波長光感光層に於
ける層厚方向でのゲルマニウム(Ge)の成分プロファ
イルを調べた。一方、長波長光感光層のみのサンプルの
方は、サンプルの母線方向の上・中・下に相当する部分
を切り出し後、X線回折装置にて回折角27゜付近の5
i(111)に対応する回折パターンを求め、結晶性の
有無を調べた。上記の評価結果及び表面層中の水素含有
量、さらに長波長光感光層の結晶性の有無を総合して第
6表に示す。又、上記長波長光感光層中の当該元素の成
分プロファイル及び上記電荷注入阻Iヒ層中の当該元素
の成分プロファイルを第27図に示す。
鏡面加工を施したアルミシリンダー上に電子写真用光受
容部材を形成した。又、第24図と同型の装置を用い、
同一仕様のシリンダー上に長波長光感光層のみを形成し
たものを分析用サンプルとして別個に用意した。光受容
部材(以後ドラムと表現)の方は、780nmの波長を
有する半導体レーザーを光源としたデジタル露光機能の
電子写真装置にセットして、種々の条件のもとに、初期
の帯電能、残留電位、ゴースト等の電子写真特性をチェ
ックし、又、150万枚実機耐久後の帯電能低下、感度
劣化1画像欠陥の増加を調べた。更に、35℃、85%
の高温・高湿雰囲気中でのドラムの画像流れについても
評価した。そして、評価の終了したドラムは、画像部の
上・中・下に相当する部分を切り出し、SIMSを利用
して表面層中に含まれる水素の定量分析に供し、又、電
荷注入阻+l一層に於ける層厚方向でのホウ素(B)、
酸素(0)の成分プロファイル及び長波長光感光層に於
ける層厚方向でのゲルマニウム(Ge)の成分プロファ
イルを調べた。一方、長波長光感光層のみのサンプルの
方は、サンプルの母線方向の上・中・下に相当する部分
を切り出し後、X線回折装置にて回折角27゜付近の5
i(111)に対応する回折パターンを求め、結晶性の
有無を調べた。上記の評価結果及び表面層中の水素含有
量、さらに長波長光感光層の結晶性の有無を総合して第
6表に示す。又、上記長波長光感光層中の当該元素の成
分プロファイル及び上記電荷注入阻Iヒ層中の当該元素
の成分プロファイルを第27図に示す。
$6表に見られる様に、特に初期帯電能、残留電位、ゴ
ースト、画像流れ9画像欠陥9画像欠陥の増加及び干渉
縞の多項目にわたって著しい優位性が認められた。
ースト、画像流れ9画像欠陥9画像欠陥の増加及び干渉
縞の多項目にわたって著しい優位性が認められた。
〈実施例3(比較例2)〉
表面層の作製条件を第7表に示す数種の条件に変え、そ
れ以外は実施例1と同様の条件にて複数のドラムを用意
し、同様の評価に供した。
れ以外は実施例1と同様の条件にて複数のドラムを用意
し、同様の評価に供した。
そして評価の終了したドラムは、画像部の上・中拳下に
相当する部分を切り出し、SIMSを利用して表面層中
に含まれる水素の定量分析に供した。上記の評価結果及
び表面層中の水素含有量を第8表に示す。
相当する部分を切り出し、SIMSを利用して表面層中
に含まれる水素の定量分析に供した。上記の評価結果及
び表面層中の水素含有量を第8表に示す。
〈実施例4〉
光導電層の作製条件を第9表に示す数種の条件に変え、
それ以外は実施例1と同様の条件にて複数のドラムを用
意した。これらのドラムを実施例1と同様の評価にかけ
た結果、第10表に示すような結果を得た。
それ以外は実施例1と同様の条件にて複数のドラムを用
意した。これらのドラムを実施例1と同様の評価にかけ
た結果、第10表に示すような結果を得た。
〈実施例5〉
電荷注入阻止層の作製条件を第11表に示す数種の条件
に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数のド
ラムを用意した。これらのドラムを実施例1と同様の評
価にかけた結果、第12表に示すような結果を得た。
に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数のド
ラムを用意した。これらのドラムを実施例1と同様の評
価にかけた結果、第12表に示すような結果を得た。
〈実施例6〉
電荷注入阻止層層の作製条件を第13表に示す数種の条
件に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数の
ドラムを用意した。これらのドラムを実施例1と同様の
評価にかけた結果、第14表に示すような結果を得た。
件に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数の
ドラムを用意した。これらのドラムを実施例1と同様の
評価にかけた結果、第14表に示すような結果を得た。
〈実施例7〉
長波長光感光層の作製条件を第15表に示す数種の条件
に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数のド
ラム及び長波長光感光層のみを形成させた分析用サンプ
ルを用意した。
に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数のド
ラム及び長波長光感光層のみを形成させた分析用サンプ
ルを用意した。
ドラムの方は、実施例1と同様の評価にかけ、又、サン
プルの方は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角
27°付近の5i(111)95 。
プルの方は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角
27°付近の5i(111)95 。
に対応する回折パターンを求め結晶性の有無を調べた。
以上の結果を第16表に示す。
〈実施例8〉
長波長光感光層の作製条件を第17表に示す数種の条件
に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数のド
ラム及び長波長光感光層のみを形成させた分析用サンプ
ルを用意した。ドラムの方は実施例1と同様の評価にか
け、又、サンプルの方は、一部を切り出し、X線回折装
置にて回折角27°付近の5i(Ill)に対応する回
折パターンを求め結晶性の有無を調べた。以りの結果を
第18表に示す。
に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数のド
ラム及び長波長光感光層のみを形成させた分析用サンプ
ルを用意した。ドラムの方は実施例1と同様の評価にか
け、又、サンプルの方は、一部を切り出し、X線回折装
置にて回折角27°付近の5i(Ill)に対応する回
折パターンを求め結晶性の有無を調べた。以りの結果を
第18表に示す。
〈実施例9〉
基体シリンダー上に第19表に示す数種の作製条件のも
とで、密着層を形成し、さらにその上に実施例1と同様
の作製条件のもとで光受容部材を形成した。これと別に
密着層のみを形成させたサンプルを用意した。光受容部
材の方は、実施例1と同様の評価にかけ、又、サンプル
の方は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角27
°付近の5i(111)に対応する回折パターンを求め
結晶性の有無を調べた0以上の結果を第20表に示す。
とで、密着層を形成し、さらにその上に実施例1と同様
の作製条件のもとで光受容部材を形成した。これと別に
密着層のみを形成させたサンプルを用意した。光受容部
材の方は、実施例1と同様の評価にかけ、又、サンプル
の方は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角27
°付近の5i(111)に対応する回折パターンを求め
結晶性の有無を調べた0以上の結果を第20表に示す。
〈実施例10>
基体シリンダー−Lに第21表に示す数種の作製条件の
もとで、密着層を形成し、さらにその上に実施例1と同
様の作製条件のもとで光受容部材を形成した。これと別
に密着層のみを形成させたサンプルを用意した。光受容
部材の方は、実施例1と同様の評価にかけ、又、サンプ
ルの方は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角2
7°付近の5t(111)に対応する回折パターンを求
め結晶性の有無を調べた。
もとで、密着層を形成し、さらにその上に実施例1と同
様の作製条件のもとで光受容部材を形成した。これと別
に密着層のみを形成させたサンプルを用意した。光受容
部材の方は、実施例1と同様の評価にかけ、又、サンプ
ルの方は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角2
7°付近の5t(111)に対応する回折パターンを求
め結晶性の有無を調べた。
以上の結果を第22表に示す。
〈実施例11>
鏡面加工を施したシリンダーを更に様々な角度を持つ剣
バイトによる旋盤加工に供し、第25図のような断面形
状で第23表のような種々の断面パターンを持つシリン
ダーを複数本用意した。該シリンダーを順次第24図の
製造装置にセットし、実施例1と同様の作製条件の基に
ドラム作製に供した0作製されたドラムは780 nm
の波長を有する半導体レーザーを光源としたデジタル露
光機能の電子写真装置により、種々の評価を行い、第2
4表の結果を得た。
バイトによる旋盤加工に供し、第25図のような断面形
状で第23表のような種々の断面パターンを持つシリン
ダーを複数本用意した。該シリンダーを順次第24図の
製造装置にセットし、実施例1と同様の作製条件の基に
ドラム作製に供した0作製されたドラムは780 nm
の波長を有する半導体レーザーを光源としたデジタル露
光機能の電子写真装置により、種々の評価を行い、第2
4表の結果を得た。
〈実施例12>
鏡面加工を施したシリンダーの表面を、引続き多数のベ
アリング用法の落下の基にさらしてシリンダー表面に無
数の打痕を生ぜしめる、所謂表面ディンプル化処理を施
し、第26図のような断面形状で第25表のような種々
の断面パターンを持つシリンダーを複数本用意した。該
シリンダーを順次第24図の製造装置にセットし、実施
例1と同様の作製条件の基にドラム作製に供した。作製
されたドラムは780nmの波長を有する半導体レーザ
ーを光源としたデジタル露光機能の電子写真装置により
、種々の評価を行い、第26表の結果を得た。
アリング用法の落下の基にさらしてシリンダー表面に無
数の打痕を生ぜしめる、所謂表面ディンプル化処理を施
し、第26図のような断面形状で第25表のような種々
の断面パターンを持つシリンダーを複数本用意した。該
シリンダーを順次第24図の製造装置にセットし、実施
例1と同様の作製条件の基にドラム作製に供した。作製
されたドラムは780nmの波長を有する半導体レーザ
ーを光源としたデジタル露光機能の電子写真装置により
、種々の評価を行い、第26表の結果を得た。
本発明の光受容部材は、A−3t(H,X)で構成され
た光導電層を有する電子写真用光受容部材の層構成を前
述のごとき特定の層構成としたことにより、A−Si(
H,X)で構成された従来の電子写真用光受容部材にお
ける諸問題を全て解決することができ、特に極めて優れ
た耐湿性、連続繰返し使用特性、電気的耐圧性、使用環
境特性および耐久性等を有するものである。又、残留電
位の影響が全くなく、その電気的特性が安定しており、
それを用いて得られる画像は、濃度が高く、ハーフトー
ンが鮮明に出る等、すぐれた極めて秀でたものとなる。
た光導電層を有する電子写真用光受容部材の層構成を前
述のごとき特定の層構成としたことにより、A−Si(
H,X)で構成された従来の電子写真用光受容部材にお
ける諸問題を全て解決することができ、特に極めて優れ
た耐湿性、連続繰返し使用特性、電気的耐圧性、使用環
境特性および耐久性等を有するものである。又、残留電
位の影響が全くなく、その電気的特性が安定しており、
それを用いて得られる画像は、濃度が高く、ハーフトー
ンが鮮明に出る等、すぐれた極めて秀でたものとなる。
特に本発明における電子写真用光受容部材において、電
荷注入阻止層を設けたことにより、比較的広範囲の波長
の光に感度を有する、比較的低抵抗な光導電層を用いる
ことが可能になった。しかも前述のごとき特定の層構成
としたことにより光照射及び熱的に励起された多数の電
荷が光導電層だけでなく電荷注入阻止層や表面層中にお
いても充分に速く掃き出されるため、いかなる露光条件
のもとでも残留電位やゴーストが全く生じない、且つ解
像度の高い高品質な画像を安定して繰り返し得ることが
できる。
荷注入阻止層を設けたことにより、比較的広範囲の波長
の光に感度を有する、比較的低抵抗な光導電層を用いる
ことが可能になった。しかも前述のごとき特定の層構成
としたことにより光照射及び熱的に励起された多数の電
荷が光導電層だけでなく電荷注入阻止層や表面層中にお
いても充分に速く掃き出されるため、いかなる露光条件
のもとでも残留電位やゴーストが全く生じない、且つ解
像度の高い高品質な画像を安定して繰り返し得ることが
できる。
第1図は本発明の電子写真用光受容部材の層構成を説明
する為の模式的層構成図、第2図乃至第7図は各々、長
波長光感光層に含有されるゲルマニウム原子の分布状態
を説明する説明図、第8図乃至第12図は、電荷注入用
1ト層を構成する第■族原子又は第V族原子の分布状態
を説明するための説明図、第13図乃至第19図は各々
電荷注入用1ト層を構成する酸素原子又は/及び窒素原
子の分布状態を説明するための説明図、第20図乃至第
23図は支持体表面の凹凸形状及び該凹凸形状を作製す
る方法を説明するための模式図、第24図は本発明の電
子写真用光受容部材の光受容層を形成するための装置の
一例でグロー放電法による製造装置の模式的説明図であ
る。第25図、第26図は支持体の形状を示す模式図、
第27図は層中に含有される各原子の分布を示す分布図
である。 第1図について 100−−−−−−−−−−一光受容層、101−−−
−−−−−−m−支持体、102−−−−−−−−−−
一電荷注入阻1]一層、103−−−−−−−−−−一
光導電層、104−−−−−−−−−−一表面層、10
5−−−−−−−−−−一自由表面、106−−−−−
−−−−−−長波長光感光層、第21図について 1500−−−−−−−−一光受容層。 1501−−−−−−−−一支持体、 1502−1−−−−一電荷注入阻W層、1502−2
−−−−一光導電層、 1503−−−−−−−−一表面層、 1504−−−−−−−−一自由表面、1505−−−
−−−−−一長波長光感光層、第22図、第23図につ
いて 1601 、 l 701−−−−−一支持体。 1602.1702−−−−−一支持体表面、1603
.1703−−−−−一剛体真珠、1604.1704
−−−−−一球状痕跡窪み、第24図について t t o t−−−一−−−−−−−−−−−反応室
、1102〜1106−−−−−刀スボンベ、1107
〜l l 11−−−−−マスフロコントローラ 1112〜1116−−−−−流入バルブ、1117〜
1121−−−−一流出バルブ、1122〜1126−
−−−−バルブ。 1127〜1131−−−−一圧力調整器、1132.
1133−−−−一補助ノ(ルブ、1134−−−−−
−−−−−−−−−−メインバルブ、1135−−−−
−−−−−−−−−−−リーク/<ルブ、1136−−
−−−−−−−−−−−−−真空計、1137−−−−
−−−−−−−−−−−基体シリンダー1138−一−
−−−−−−−−−−−−加熱ヒーター、1139−−
−−−−−−−−−−−−−モーター、1140−−−
−−−一−−−−−−−−高周波電源。
する為の模式的層構成図、第2図乃至第7図は各々、長
波長光感光層に含有されるゲルマニウム原子の分布状態
を説明する説明図、第8図乃至第12図は、電荷注入用
1ト層を構成する第■族原子又は第V族原子の分布状態
を説明するための説明図、第13図乃至第19図は各々
電荷注入用1ト層を構成する酸素原子又は/及び窒素原
子の分布状態を説明するための説明図、第20図乃至第
23図は支持体表面の凹凸形状及び該凹凸形状を作製す
る方法を説明するための模式図、第24図は本発明の電
子写真用光受容部材の光受容層を形成するための装置の
一例でグロー放電法による製造装置の模式的説明図であ
る。第25図、第26図は支持体の形状を示す模式図、
第27図は層中に含有される各原子の分布を示す分布図
である。 第1図について 100−−−−−−−−−−一光受容層、101−−−
−−−−−−m−支持体、102−−−−−−−−−−
一電荷注入阻1]一層、103−−−−−−−−−−一
光導電層、104−−−−−−−−−−一表面層、10
5−−−−−−−−−−一自由表面、106−−−−−
−−−−−−長波長光感光層、第21図について 1500−−−−−−−−一光受容層。 1501−−−−−−−−一支持体、 1502−1−−−−一電荷注入阻W層、1502−2
−−−−一光導電層、 1503−−−−−−−−一表面層、 1504−−−−−−−−一自由表面、1505−−−
−−−−−一長波長光感光層、第22図、第23図につ
いて 1601 、 l 701−−−−−一支持体。 1602.1702−−−−−一支持体表面、1603
.1703−−−−−一剛体真珠、1604.1704
−−−−−一球状痕跡窪み、第24図について t t o t−−−一−−−−−−−−−−−反応室
、1102〜1106−−−−−刀スボンベ、1107
〜l l 11−−−−−マスフロコントローラ 1112〜1116−−−−−流入バルブ、1117〜
1121−−−−一流出バルブ、1122〜1126−
−−−−バルブ。 1127〜1131−−−−一圧力調整器、1132.
1133−−−−一補助ノ(ルブ、1134−−−−−
−−−−−−−−−−メインバルブ、1135−−−−
−−−−−−−−−−−リーク/<ルブ、1136−−
−−−−−−−−−−−−−真空計、1137−−−−
−−−−−−−−−−−基体シリンダー1138−一−
−−−−−−−−−−−−加熱ヒーター、1139−−
−−−−−−−−−−−−−モーター、1140−−−
−−−一−−−−−−−−高周波電源。
Claims (8)
- (1)支持体と該支持体上にシリコン原子とゲルマニウ
ム原子を含有する多結晶材料で構成され、長波長光に感
度を有する長波長光感光層とシリコン原子を母体とし、
伝導性を制御する物質を含有する電荷注入阻止層と、シ
リコン原子を母体とし、水素原子およびハロゲン原子の
少なくともいずれか一方を構成要素として含む非晶質材
料で構成され、光導電性を示す光導電層と、シリコン原
子と炭素原子と水素原子とを構成要素として含む非晶質
材料で構成されている表面層と、を有する光受容層とを
有し、前記表面層において水素原子が41〜70原子%
含有されている事を特徴とする電子写真用光受容部材。 - (2)前記表面層にハロゲン原子が含有されている特許
請求の範囲第1項に記載の電子写真用光受容部材。 - (3)前記光導電層に、炭素原子、酸素原子、窒素原子
の中の少なくとも1種類を含有する特許請求の範囲第1
項および第2項に記載の電子写真用光受容部材。 - (4)電荷注入阻止層が酸素原子又は/及び窒素原子を
含有している特許請求の範囲第1項に記載の電子写真用
光受容部材。 - (5)電荷注入阻止層が支持体側に多く分布する分布状
態で伝導性を制御する物質を含有している特許請求の範
囲第1項及び第4項に記載の電子写真用光受容部材。 - (6)電荷注入阻止層が支持体側に多く分布する分布状
態で酸素原子又は/及び窒素原子を含有している特許請
求の範囲第4項及び第5項に記載の電子写真用光受容部
材。 - (7)電荷注入阻止層に含有される酸素原子又は/及び
窒素原子が支持体側に内在している特許請求の範囲第4
項乃至第6項に記載の電子写真用光受容部材。 - (8)長波長光感光層が伝導性を制御する物質、酸素原
子、窒素原子のうち少なくとも1種を含有している特許
請求の範囲第1項乃至第3項に記載の電子写真用光受容
部材。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046701A JPH0713747B2 (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 電子写真用光受容部材 |
| US07/019,127 US4818655A (en) | 1986-03-03 | 1987-02-26 | Electrophotographic light receiving member with surface layer of a-(Six C1-x)y :H1-y wherein x is 0.1-0.99999 and y is 0.3-0.59 |
| EP87301764A EP0236093B1 (en) | 1986-03-03 | 1987-02-27 | Light receiving member for use in electrophotography |
| DE8787301764T DE3774729D1 (de) | 1986-03-03 | 1987-02-27 | Lichtempfangselement zur verwendung in der elektrophotographie. |
| CA000530774A CA1303893C (en) | 1986-03-03 | 1987-02-27 | Light receiving member for use in electrophotography |
| AU69600/87A AU616617C (en) | 1986-03-03 | 1987-03-02 | Electrophotographic light receiving member for surface layer of A-(SIxC1-x)y:H1-y wherein X is 0.1-0.99999 ND Y is 0.3-0.59 |
| CN87101639.7A CN1014184B (zh) | 1986-03-03 | 1987-03-03 | 用在电子摄影术中的光接收元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046701A JPH0713747B2 (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 電子写真用光受容部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204264A true JPS62204264A (ja) | 1987-09-08 |
| JPH0713747B2 JPH0713747B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=12754671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61046701A Expired - Fee Related JPH0713747B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-04 | 電子写真用光受容部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713747B2 (ja) |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61046701A patent/JPH0713747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0713747B2 (ja) | 1995-02-15 |
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