JPS62204559A - 電子装置の製造工程におけるリ−ドベンド方法およびその装置 - Google Patents
電子装置の製造工程におけるリ−ドベンド方法およびその装置Info
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- JPS62204559A JPS62204559A JP61047806A JP4780686A JPS62204559A JP S62204559 A JPS62204559 A JP S62204559A JP 61047806 A JP61047806 A JP 61047806A JP 4780686 A JP4780686 A JP 4780686A JP S62204559 A JPS62204559 A JP S62204559A
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- bending
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- cutting
- lead frame
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、デュアル・イン・ライン型の電子装置の製
造工程におけるリードベンド方法およびこれに用いる装
置に関し、詳しくは、ローラベンド方式による品位の高
いリードベンドを、装置を複雑化することなく効率的に
行なえて電子装置の製造効率を高めうるようにしたもの
に関する。
造工程におけるリードベンド方法およびこれに用いる装
置に関し、詳しくは、ローラベンド方式による品位の高
いリードベンドを、装置を複雑化することなく効率的に
行なえて電子装置の製造効率を高めうるようにしたもの
に関する。
この種の電子装置は、リードフレーム上の所定の位置に
電子装置のチップを貼着するグイボンディング工程、チ
ップ上のボンディングパノドとリードとを結線するワイ
ヤボンディング工程、チップを囲む所定の領域を樹脂封
止する樹脂パフケージング工程、パッケージの表面に品
番などを印刷する標印工程、リードをフレームから切断
するリードカット工程、リードを所定の形状に曲げるリ
ードベンド工程を経て製造される。 第５図に、本発明が前提とするデュアル・イン・ライン
型電子装置の製造過程における、リードカット工程前の
状態を模式的に示す。 この状態から、リード力・７トエ程において、不要部分
、すなわち、各リードをつなぐダムバー、あるいはアイ
ランドサポートをカットブレスによって切断して、リー
ドフレームＦから第６図に示すような、パッケージから
各リードが直線状に延びる形態の半製品りを取り出し、
そうしてリードベンド工程において上記リードを通常下
向きに曲げて第７図に示すような製品を得る。リードカ
ット工程からり一ドヘンド工程への移行は通常、リード
カットによってその下に位置するガイド上に落とされた
半製品を、そのまま横方向にスライドさせてリードベン
ド位置に移動させることによって行なわれる。 上記リードベンドの方法としては、第８図に示すように
、型上に載置したリードにヘラ状のしごき治具を作用さ
せて擦りながら曲げる、いわゆるしごきベンド方式と、
第９図に示すように、型上にａｔしたリードにローラＲ
を作用させて曲げるいわゆるローラベンド方式がある。 上記しごきベンド方式は、リードＬを擦りながら曲げる
ため、しごき治具の耐久性に問題があるとともにベンド
されたリードしにしごき傷が発生しやすいため、最近で
は、上記のようなしごき傷の発生の心配のないローラベ
ンド方式を採用する傾向にある。 ところが、ローラベンド方式を採用する場合、パッケー
ジ部分を前後に挟むように配置されて上下する前後２個
のローラＲがかなりの前後方向の空間を占有し、リード
フレームＦから１個ずつリードベンド前の半製品が上記
ガイド上に取り出される、いわゆる１個どりの装置構成
によってしか採用することができず、生産効率が悪かっ
た。 また、単純に生産効率を上げるためには、リードカット
工程において上記半製品を前後に並ぶ２個ずつ取り出し
、これら２個の半製品を同時にリードベンドすることが
考えられるが、その場合、ヘントローラＲが前後方向に
かなりの空間を占有するため、上記のように２個取り出
した半製品の前後の間隔を、ベンドローラを前後に２セ
ント並べるのに必要な間隔に拡げるための機構が必要と
なり、装置全体が非常に複雑化するといった問題がある
。 この発明は、上記のような事情のもとで考え出されたも
ので、装に構成を複雑化することなく、複数個ずつのリ
ードベンド前の半製品のリードをローラベンドする方法
およびそのための装置を提供することをその課題とする
。
電子装置のチップを貼着するグイボンディング工程、チ
ップ上のボンディングパノドとリードとを結線するワイ
ヤボンディング工程、チップを囲む所定の領域を樹脂封
止する樹脂パフケージング工程、パッケージの表面に品
番などを印刷する標印工程、リードをフレームから切断
するリードカット工程、リードを所定の形状に曲げるリ
ードベンド工程を経て製造される。 第５図に、本発明が前提とするデュアル・イン・ライン
型電子装置の製造過程における、リードカット工程前の
状態を模式的に示す。 この状態から、リード力・７トエ程において、不要部分
、すなわち、各リードをつなぐダムバー、あるいはアイ
ランドサポートをカットブレスによって切断して、リー
ドフレームＦから第６図に示すような、パッケージから
各リードが直線状に延びる形態の半製品りを取り出し、
そうしてリードベンド工程において上記リードを通常下
向きに曲げて第７図に示すような製品を得る。リードカ
ット工程からり一ドヘンド工程への移行は通常、リード
カットによってその下に位置するガイド上に落とされた
半製品を、そのまま横方向にスライドさせてリードベン
ド位置に移動させることによって行なわれる。 上記リードベンドの方法としては、第８図に示すように
、型上に載置したリードにヘラ状のしごき治具を作用さ
せて擦りながら曲げる、いわゆるしごきベンド方式と、
第９図に示すように、型上にａｔしたリードにローラＲ
を作用させて曲げるいわゆるローラベンド方式がある。 上記しごきベンド方式は、リードＬを擦りながら曲げる
ため、しごき治具の耐久性に問題があるとともにベンド
されたリードしにしごき傷が発生しやすいため、最近で
は、上記のようなしごき傷の発生の心配のないローラベ
ンド方式を採用する傾向にある。 ところが、ローラベンド方式を採用する場合、パッケー
ジ部分を前後に挟むように配置されて上下する前後２個
のローラＲがかなりの前後方向の空間を占有し、リード
フレームＦから１個ずつリードベンド前の半製品が上記
ガイド上に取り出される、いわゆる１個どりの装置構成
によってしか採用することができず、生産効率が悪かっ
た。 また、単純に生産効率を上げるためには、リードカット
工程において上記半製品を前後に並ぶ２個ずつ取り出し
、これら２個の半製品を同時にリードベンドすることが
考えられるが、その場合、ヘントローラＲが前後方向に
かなりの空間を占有するため、上記のように２個取り出
した半製品の前後の間隔を、ベンドローラを前後に２セ
ント並べるのに必要な間隔に拡げるための機構が必要と
なり、装置全体が非常に複雑化するといった問題がある
。 この発明は、上記のような事情のもとで考え出されたも
ので、装に構成を複雑化することなく、複数個ずつのリ
ードベンド前の半製品のリードをローラベンドする方法
およびそのための装置を提供することをその課題とする
。
上記の問題を解決するため、この発明のリードベンド方
法では、Ｎ＋１ピツチ毎にＮ箇所配置された切断取り出
し手段を備える搬送路上をＮピッチ間隔でリードフレー
ムを間欠的に送り、リードフレームの各ピッチ送り後上
記切断取り出し手段を作動させてベンド前のリードをも
つＮ個の半製品をリードフレームから取り出し、かつこ
れらＮ個の半製品のリードを、取り出された状態でのこ
れらの半製品の間隔と対応してＮ＋１ピッチ間隔で配置
されたローラベンド手段によってベンドするようにして
いる。 そしてこの方法を使用するための装置は、リードフレー
ムをＮピッチずつ間欠送りする搬送路と、この搬送路の
長手方向にＮ＋１ピッチ間隔でＮ箇所配置され、かつリ
ードフレームの各ピッチ送り後作動してベンド前のリー
ドをもつＮ個の半製品をリードフレームから取り出す切
断取り出し手段と、上記取り出された半製品を所定のリ
ードベンド位置に搬送するシュータと、上記シュータに
よってリードベンド位置に搬送されたＮ個の各半製品の
リードをベンドするＮ個のローラヘンド手段とを備えて
構成されている。 なお、上記Ｎは、２以上の整数を表わす。
法では、Ｎ＋１ピツチ毎にＮ箇所配置された切断取り出
し手段を備える搬送路上をＮピッチ間隔でリードフレー
ムを間欠的に送り、リードフレームの各ピッチ送り後上
記切断取り出し手段を作動させてベンド前のリードをも
つＮ個の半製品をリードフレームから取り出し、かつこ
れらＮ個の半製品のリードを、取り出された状態でのこ
れらの半製品の間隔と対応してＮ＋１ピッチ間隔で配置
されたローラベンド手段によってベンドするようにして
いる。 そしてこの方法を使用するための装置は、リードフレー
ムをＮピッチずつ間欠送りする搬送路と、この搬送路の
長手方向にＮ＋１ピッチ間隔でＮ箇所配置され、かつリ
ードフレームの各ピッチ送り後作動してベンド前のリー
ドをもつＮ個の半製品をリードフレームから取り出す切
断取り出し手段と、上記取り出された半製品を所定のリ
ードベンド位置に搬送するシュータと、上記シュータに
よってリードベンド位置に搬送されたＮ個の各半製品の
リードをベンドするＮ個のローラヘンド手段とを備えて
構成されている。 なお、上記Ｎは、２以上の整数を表わす。
たとえば、２個ずつの半製品のリードをベンドする場合
、上記Ｎは２となる。 まず、ピッチ送り装置は、２ピツチ、すなわち、リード
フレーム上の第１番目と第２番目の電子装置を搬送路上
に送り出す。このとき、搬送路の上流側の第一の切断取
り出し手段が上記第２番目の電子装置に対応して位置す
るようにする。第一の切断取り出し手段が作動すると、
上記第２番目の電子装置がリードフレームから取り出さ
れる。このとき、第１番目の電子装置は依然リードフレ
ーム上に担持されたままである。 つづいて、ピッチ送り装置は、さらに２ピツチ、リード
フレームを搬送路上に送り出す。そうすると、上記第１
番目の電子装置が、第一の切断取り出し手段から後流側
に３ピツチのところに位置する第二の切断取り出し手段
に到達し、第４番目の電子装置が上記第一の切断取り出
し装置に到達する。そうして、第一および第二の切断取
り出し手段が作動すると、第１番目の電子装置と第４番
目の電子装置がリードフレームから切り離される。 このとき、第３番目の電子装置は依然リードフレーム上
に担持されたままである。 さらに、ピッチ送り装置は、さらに２ピツチ、リードフ
レームを搬送路上に送り出す。 そうすると、上記第３番目の電子装置が第二の切断取り
出し手段に到達し、第６番目の電子装置が上記第一の切
断取り出し手段に到達し、これら第３番目と第６番目の
電子装置が同時にリードフレームから取り出される。こ
のように、第一の切断取り出し手段は偶数番目の電子装
置を、第二の切断取り出し手段は奇数番目の電子装置を
、それぞれリードフレームから取り出し、しかも、第一
の切断取り出し手段が取り出す電子装置と、第二の切断
取り出し手段が取り出す電子装置間には、３ピツチ分の
間隔がある。 この３ピツチ分の間隔は、ローラベンド手段を前後方向
に２ｍ所配置するに十分な間隔である。 上記のようにして、たとえば、同時にリードフレームか
ら取り出された第１番目と第４番目の電子装置は、その
まま横方向に搬送されてリードベンド位置まで移動し、
かつこれら２個の電子装置のリードは、それぞれ問題な
く上記２個のローラベンド手段によってベンドされる。 こうしてリードベンドされて完成された電子装置は、次
工程、たとえば検査工程に送られる。
、上記Ｎは２となる。 まず、ピッチ送り装置は、２ピツチ、すなわち、リード
フレーム上の第１番目と第２番目の電子装置を搬送路上
に送り出す。このとき、搬送路の上流側の第一の切断取
り出し手段が上記第２番目の電子装置に対応して位置す
るようにする。第一の切断取り出し手段が作動すると、
上記第２番目の電子装置がリードフレームから取り出さ
れる。このとき、第１番目の電子装置は依然リードフレ
ーム上に担持されたままである。 つづいて、ピッチ送り装置は、さらに２ピツチ、リード
フレームを搬送路上に送り出す。そうすると、上記第１
番目の電子装置が、第一の切断取り出し手段から後流側
に３ピツチのところに位置する第二の切断取り出し手段
に到達し、第４番目の電子装置が上記第一の切断取り出
し装置に到達する。そうして、第一および第二の切断取
り出し手段が作動すると、第１番目の電子装置と第４番
目の電子装置がリードフレームから切り離される。 このとき、第３番目の電子装置は依然リードフレーム上
に担持されたままである。 さらに、ピッチ送り装置は、さらに２ピツチ、リードフ
レームを搬送路上に送り出す。 そうすると、上記第３番目の電子装置が第二の切断取り
出し手段に到達し、第６番目の電子装置が上記第一の切
断取り出し手段に到達し、これら第３番目と第６番目の
電子装置が同時にリードフレームから取り出される。こ
のように、第一の切断取り出し手段は偶数番目の電子装
置を、第二の切断取り出し手段は奇数番目の電子装置を
、それぞれリードフレームから取り出し、しかも、第一
の切断取り出し手段が取り出す電子装置と、第二の切断
取り出し手段が取り出す電子装置間には、３ピツチ分の
間隔がある。 この３ピツチ分の間隔は、ローラベンド手段を前後方向
に２ｍ所配置するに十分な間隔である。 上記のようにして、たとえば、同時にリードフレームか
ら取り出された第１番目と第４番目の電子装置は、その
まま横方向に搬送されてリードベンド位置まで移動し、
かつこれら２個の電子装置のリードは、それぞれ問題な
く上記２個のローラベンド手段によってベンドされる。 こうしてリードベンドされて完成された電子装置は、次
工程、たとえば検査工程に送られる。
以上のように、本発明のリードベンド方法によれば、リ
ードフレームの送り方向に十分離れた複数箇所からそれ
ぞれ取り出される複数個の電子装置のリードをローラベ
ンドするようにしているので、上記取り出される電子装
置の間隔と同等の十分な間隔てローラベンド手段を配置
することができる。したがって、リードフレームからの
電子装置取り出し位置からローラベンド手段への電子装
置搬送を節単にすることができ、装置構成を複雑化させ
ることがない。 そうして、ローラによる、品位の高いリードベンドの効
率が倍加し、外観品質を高く維持した電子装置の製造効
率が飛躍的に高められる。
ードフレームの送り方向に十分離れた複数箇所からそれ
ぞれ取り出される複数個の電子装置のリードをローラベ
ンドするようにしているので、上記取り出される電子装
置の間隔と同等の十分な間隔てローラベンド手段を配置
することができる。したがって、リードフレームからの
電子装置取り出し位置からローラベンド手段への電子装
置搬送を節単にすることができ、装置構成を複雑化させ
ることがない。 そうして、ローラによる、品位の高いリードベンドの効
率が倍加し、外観品質を高く維持した電子装置の製造効
率が飛躍的に高められる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して具体的に説明す
る。なお、以下においては、リードフレームを２ピツチ
ずつ間欠送りし、このリードフレームから２個ずつ取り
出された半製品のリードベンドを行なう場合について述
べる。 第１図に示されるように、樹脂パフケージング工程を終
えたリードフレームＦは、図示しないピッチ送り手段に
より、搬送路１上を２ピッチずつ、すなわち、リードフ
レームＦ上に担持される電子装ｆｆ１Ｄのピッチ間隔の
２倍の距離ずつ、間欠送りされる。 この搬送路１の途中には、３ピツチ間隔で切断取り出し
手段２ ａ ＊ ２ｂが、リードフレームＦの送り方
向の前後に２箇所配置される。リードフレームＦから電
子装置を取り出すには１回のカットプレスによって行な
うのではなく、実際には、リードの先端部とダムバーあ
るいはクイバーとを切り離すリードカット工程、アイラ
ンドサポートとサイドフレーム間を切り離すサポートカ
ット工程、および、ダムバーあるいはタイバーの不要部
分を切除するダムバーカソト工程などの、複数の工程を
経て行なわれるのであるが、本説明において切断取り出
し手段２ａ、２ｂは、最終的に半製品をリードフレーム
から切り離す工程をいう。 上記各切断取り出し手段２ａ、２ｂの下側には、これに
よって切り離されて落下する電子装置を受け、かつ、そ
の側方に位置するローラベンド手段３ａ、３ｂのローラ
ベンド位置へと電子装πＤを搬送するシュータ４が配置
されている。このシュータとしては、第２図に良く表れ
ているように、パッケージ部分から前後に延びるリード
を受ける支台部４ａと、バ・７ケ一ジ部分を収容する中
央口？＃４ｂとをもつガイドレールと、このガイドレー
ル上に落下した電子装置りをガイドレールの長手方向に
押す突出し棒４Ｃとによって簡単に構成することができ
る。 上記電子装置りの前後のリードを下向きにベンドするた
めのローラベンド手段は、上記各ガイドレールの延長上
に設けられる。これらのローラベンド手段３ａ、３ｂは
、上記ガイドレールと同等の断面をもつ受は治具５と、
前後に適当な間隔で支持され、かつ昇降手段によって上
下動させられる一対のローラ６．６とを備える。そして
、上記光は治具５上にリードベンド前の電子装置を載せ
、ローラ６．６を下動させると、リードＬは、ローラ６
．６によって上記光は治具５の側面に押し付けられるよ
うにしてほぼ直角下向きに折り曲げられるようになって
いる。 次に、本例の装置の連続的な動作を説明する。 まず、リードフレームＦ上の各電子装置りが、２個ずつ
取り出される過程を第３図によって説明する。 まず、ピッチ送り手段によってリードフレームＦが２ピ
ッチ送り出され、第３図（ａｌのような状態となる。こ
のとき、第１番目の電子装置Ｄ１と第２番目の電子装Ｈ
Ｄ２が搬送路ｌ上に送り出され、かつ、第２番目の電子
装置Ｄ２が２個の切断取り出し手段のうちの上流側の第
一の切断取り出し手段２ａと対応した位置に到達するよ
うにする。この状態で第一の切断取り出し手段２ａが作
動し、第３図（ｂｌのように上記第２番目の電子装置Ｄ
２がリードフレームＦから取り出されて、シュータ４上
に落とされる。このとき、上記第１番目の電子装置Ｄ１
は依然としてリードフレームＦ上に担持されたままであ
る。 次に、リードフレームＦがさらに２ピッチ送り出され、
第３図（Ｃ１のような状態となる。このとき、上記の過
程でリードフレーム上に残されていた第１番目の電子装
置Ｄ２が第二の切断取り出し手段２ｂと対応した位置に
到達し、かつ、第４番目の電子装置Ｄ４が上記第一の切
断取り出し手段２ａと対応した位置に到達する。この状
態で第一の切断取り出し手段２ａと第二の切断取り出し
手段２ｂとが作動し、第３図ｉｄ＋のように上記第４番
目の電子装置Ｄ４と第１番目の電子装置ＤＩがリードフ
レームＦから取り出されて、各シュータ上に落とされる
。このとき、第３番目の電子装′ｆ！Ｄ３は依然として
リードフレームＦ上に風待されたままである。 さらに、リードフレームＦが２ピッチ送り出されると、
第３図（８１および（ｆ）のように、第６番目の電子装
置と上記第３番目の電子装置Ｄ３とが取り出され、各シ
ュータ上に落とされる。 このようにして、第一の切断取り出し手段２ａが偶数番
目の電子装置の取り出しを担当し、かつ第二の切断取り
出し手段２が奇数番目の電子装置の取り出しを担当して
、すべての電子装置がリードフレームＦから取り出され
る。 そうして、上記第一および第二の切断取り出し手段’ｌ
ａ、 ２ｂと対応する２つのシュータ４上に落とされ
た各電子装置りは、それぞれ上記突出し棒４Ｃによって
各ローラベンド手段３ａ、３ｂのローラベンド位置に順
次搬送された後、上記のようにしてそのリードＬがロー
ラベンドされ、第７図に示すような完成品を得る。 こうしてリードベンドされて完成した電子″ＡＨＤは、
たとえば、次の検査工程に運ばれる。 以上のように、本発明のり一ドベンド方法およびこれに
用いる装置によれば、ローラベンド方法による外観品位
の高いリードベンドを、効率良く行なうことができると
ともに、装置の複雑化を回避することができる。 もちろん、この発明の範囲は上述した実施例に限定され
ることはない。すなわち、実施例では、電子装置を２個
ずつリードフレームから取り出し、これらを並列的にリ
ードベンドするようにしているが、３個ずつあるいはそ
れ以上ずつの電子装置を取り出し、かつこれらを並列的
にリードベンドすることもできる。たとえば、３個ずつ
の電子装置を取り出してこれをリードベンドする場合、
第４図に示すように、３ｎ＋１番目の電子装置の取り出
しを担当する切断取り出し手段２ｃ、３１＋２番目の電
子装置の取り出しを担当する切断取り出し手段２ｄ、お
よび、３ｎ番目の電子装置の取り出しを担当する切断取
り出し手段２ｅを、３＋１＝４ピッチ間隔で配置し、こ
れらと対応する３個のシュータと、このシュータの延長
上に配置される３個のローラベンド手段とで装置を構成
すればよい。 なお、第一の切断取り出し手段と第二の切断取り出し手
段とは、同時に作動する必要はない。
る。なお、以下においては、リードフレームを２ピツチ
ずつ間欠送りし、このリードフレームから２個ずつ取り
出された半製品のリードベンドを行なう場合について述
べる。 第１図に示されるように、樹脂パフケージング工程を終
えたリードフレームＦは、図示しないピッチ送り手段に
より、搬送路１上を２ピッチずつ、すなわち、リードフ
レームＦ上に担持される電子装ｆｆ１Ｄのピッチ間隔の
２倍の距離ずつ、間欠送りされる。 この搬送路１の途中には、３ピツチ間隔で切断取り出し
手段２ ａ ＊ ２ｂが、リードフレームＦの送り方
向の前後に２箇所配置される。リードフレームＦから電
子装置を取り出すには１回のカットプレスによって行な
うのではなく、実際には、リードの先端部とダムバーあ
るいはクイバーとを切り離すリードカット工程、アイラ
ンドサポートとサイドフレーム間を切り離すサポートカ
ット工程、および、ダムバーあるいはタイバーの不要部
分を切除するダムバーカソト工程などの、複数の工程を
経て行なわれるのであるが、本説明において切断取り出
し手段２ａ、２ｂは、最終的に半製品をリードフレーム
から切り離す工程をいう。 上記各切断取り出し手段２ａ、２ｂの下側には、これに
よって切り離されて落下する電子装置を受け、かつ、そ
の側方に位置するローラベンド手段３ａ、３ｂのローラ
ベンド位置へと電子装πＤを搬送するシュータ４が配置
されている。このシュータとしては、第２図に良く表れ
ているように、パッケージ部分から前後に延びるリード
を受ける支台部４ａと、バ・７ケ一ジ部分を収容する中
央口？＃４ｂとをもつガイドレールと、このガイドレー
ル上に落下した電子装置りをガイドレールの長手方向に
押す突出し棒４Ｃとによって簡単に構成することができ
る。 上記電子装置りの前後のリードを下向きにベンドするた
めのローラベンド手段は、上記各ガイドレールの延長上
に設けられる。これらのローラベンド手段３ａ、３ｂは
、上記ガイドレールと同等の断面をもつ受は治具５と、
前後に適当な間隔で支持され、かつ昇降手段によって上
下動させられる一対のローラ６．６とを備える。そして
、上記光は治具５上にリードベンド前の電子装置を載せ
、ローラ６．６を下動させると、リードＬは、ローラ６
．６によって上記光は治具５の側面に押し付けられるよ
うにしてほぼ直角下向きに折り曲げられるようになって
いる。 次に、本例の装置の連続的な動作を説明する。 まず、リードフレームＦ上の各電子装置りが、２個ずつ
取り出される過程を第３図によって説明する。 まず、ピッチ送り手段によってリードフレームＦが２ピ
ッチ送り出され、第３図（ａｌのような状態となる。こ
のとき、第１番目の電子装置Ｄ１と第２番目の電子装Ｈ
Ｄ２が搬送路ｌ上に送り出され、かつ、第２番目の電子
装置Ｄ２が２個の切断取り出し手段のうちの上流側の第
一の切断取り出し手段２ａと対応した位置に到達するよ
うにする。この状態で第一の切断取り出し手段２ａが作
動し、第３図（ｂｌのように上記第２番目の電子装置Ｄ
２がリードフレームＦから取り出されて、シュータ４上
に落とされる。このとき、上記第１番目の電子装置Ｄ１
は依然としてリードフレームＦ上に担持されたままであ
る。 次に、リードフレームＦがさらに２ピッチ送り出され、
第３図（Ｃ１のような状態となる。このとき、上記の過
程でリードフレーム上に残されていた第１番目の電子装
置Ｄ２が第二の切断取り出し手段２ｂと対応した位置に
到達し、かつ、第４番目の電子装置Ｄ４が上記第一の切
断取り出し手段２ａと対応した位置に到達する。この状
態で第一の切断取り出し手段２ａと第二の切断取り出し
手段２ｂとが作動し、第３図ｉｄ＋のように上記第４番
目の電子装置Ｄ４と第１番目の電子装置ＤＩがリードフ
レームＦから取り出されて、各シュータ上に落とされる
。このとき、第３番目の電子装′ｆ！Ｄ３は依然として
リードフレームＦ上に風待されたままである。 さらに、リードフレームＦが２ピッチ送り出されると、
第３図（８１および（ｆ）のように、第６番目の電子装
置と上記第３番目の電子装置Ｄ３とが取り出され、各シ
ュータ上に落とされる。 このようにして、第一の切断取り出し手段２ａが偶数番
目の電子装置の取り出しを担当し、かつ第二の切断取り
出し手段２が奇数番目の電子装置の取り出しを担当して
、すべての電子装置がリードフレームＦから取り出され
る。 そうして、上記第一および第二の切断取り出し手段’ｌ
ａ、 ２ｂと対応する２つのシュータ４上に落とされ
た各電子装置りは、それぞれ上記突出し棒４Ｃによって
各ローラベンド手段３ａ、３ｂのローラベンド位置に順
次搬送された後、上記のようにしてそのリードＬがロー
ラベンドされ、第７図に示すような完成品を得る。 こうしてリードベンドされて完成した電子″ＡＨＤは、
たとえば、次の検査工程に運ばれる。 以上のように、本発明のり一ドベンド方法およびこれに
用いる装置によれば、ローラベンド方法による外観品位
の高いリードベンドを、効率良く行なうことができると
ともに、装置の複雑化を回避することができる。 もちろん、この発明の範囲は上述した実施例に限定され
ることはない。すなわち、実施例では、電子装置を２個
ずつリードフレームから取り出し、これらを並列的にリ
ードベンドするようにしているが、３個ずつあるいはそ
れ以上ずつの電子装置を取り出し、かつこれらを並列的
にリードベンドすることもできる。たとえば、３個ずつ
の電子装置を取り出してこれをリードベンドする場合、
第４図に示すように、３ｎ＋１番目の電子装置の取り出
しを担当する切断取り出し手段２ｃ、３１＋２番目の電
子装置の取り出しを担当する切断取り出し手段２ｄ、お
よび、３ｎ番目の電子装置の取り出しを担当する切断取
り出し手段２ｅを、３＋１＝４ピッチ間隔で配置し、こ
れらと対応する３個のシュータと、このシュータの延長
上に配置される３個のローラベンド手段とで装置を構成
すればよい。 なお、第一の切断取り出し手段と第二の切断取り出し手
段とは、同時に作動する必要はない。
第１図は本発明の装置の実施例の全体概略構成図、第２
図はその横断面図、第３図ｆａ）ないしくｆｌは作用説
明図、第４図は本発明の他の実施例の説明図、第５図は
パフケージング工程後のリードフレームの平面図、第６
図はり一ドベンド前の半製品の側面図、第７図はり一ド
ベンド後の製品の側面図、第８図はしごきベンド方法の
説明図、第９図はローラベンド方法の説明図である。 ■・・・搬送路、２ａ、２ｂ・・・切断取り出し手段、
。 ３ａ、３ｂ・・・ローラベンド手段、Ｆ ・・・リード
フレーム、Ｌ・・・リード、Ｄ・・・電子装置（半製品
）。
図はその横断面図、第３図ｆａ）ないしくｆｌは作用説
明図、第４図は本発明の他の実施例の説明図、第５図は
パフケージング工程後のリードフレームの平面図、第６
図はり一ドベンド前の半製品の側面図、第７図はり一ド
ベンド後の製品の側面図、第８図はしごきベンド方法の
説明図、第９図はローラベンド方法の説明図である。 ■・・・搬送路、２ａ、２ｂ・・・切断取り出し手段、
。 ３ａ、３ｂ・・・ローラベンド手段、Ｆ ・・・リード
フレーム、Ｌ・・・リード、Ｄ・・・電子装置（半製品
）。
Claims (2)
- （１）Ｎ＋１ピッチ毎にＮ箇所配置された切断取り出し
手段を備える搬送路上をＮピッチ間隔でリードフレーム
を間欠的に送り、リードフレームの各ピッチ送り後上記
切断取り出し手段を作動させてベンド前のリードをもつ
Ｎ個の半製品をリードフレームから取り出し、かつこれ
らＮ個の半製品のリードを、取り出された状態でのこれ
らの半製品の間隔と対応してＮ＋１ピッチ間隔で配置さ
れたローラベンド手段によってベンドするようにしたこ
とを特徴とする、電子装置の製造工程におけるリードベ
ンド方法。 - （２）リードフレームをＮピッチずつ間欠送りする搬送
路と、この搬送路の長手方向にＮ＋１ピッチ間隔でＮ箇
所配置され、かつリードフレームの各ピッチ送り後作動
してベンド前のリードをもつＮ個の半製品をリードフレ
ームから取り出す切断取り出し手段と、上記取り出され
た半製品を所定のリードベンド位置に搬送するシュータ
と、上記シュータによってリードベンド位置に搬送され
たＮ個の各半製品のリードをベンドするＮ個のローラベ
ンド手段とを備えて構成されることを特徴とする、電子
装置の製造工程におけるリードベンド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61047806A JPH0656869B2 (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 電子装置の製造工程におけるリ−ドベンド方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61047806A JPH0656869B2 (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 電子装置の製造工程におけるリ−ドベンド方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204559A true JPS62204559A (ja) | 1987-09-09 |
| JPH0656869B2 JPH0656869B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=12785607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61047806A Expired - Lifetime JPH0656869B2 (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 電子装置の製造工程におけるリ−ドベンド方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656869B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108097838A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-01 | 烟台艾睿光电科技有限公司 | 一种电子器件引线折弯装置和方法 |
| CN109482778A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-19 | 国网山东省电力公司单县供电公司 | 一种导线弯折装置 |
| CN111618199A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-09-04 | 杨东 | 一种铜线生产用的两头弯折装置 |
| CN114453524A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-10 | 晨辉光宝科技股份有限公司 | 用于将保险丝安装至灯头的装配系统 |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61047806A patent/JPH0656869B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108097838A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-01 | 烟台艾睿光电科技有限公司 | 一种电子器件引线折弯装置和方法 |
| CN109482778A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-19 | 国网山东省电力公司单县供电公司 | 一种导线弯折装置 |
| CN109482778B (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-26 | 国网山东省电力公司单县供电公司 | 一种导线弯折装置 |
| CN111618199A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-09-04 | 杨东 | 一种铜线生产用的两头弯折装置 |
| CN114453524A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-10 | 晨辉光宝科技股份有限公司 | 用于将保险丝安装至灯头的装配系统 |
| CN114453524B (zh) * | 2021-12-31 | 2024-04-02 | 晨辉光宝科技股份有限公司 | 用于将保险丝安装至灯头的装配系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0656869B2 (ja) | 1994-07-27 |
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