JPS6220695B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6220695B2 JPS6220695B2 JP57078641A JP7864182A JPS6220695B2 JP S6220695 B2 JPS6220695 B2 JP S6220695B2 JP 57078641 A JP57078641 A JP 57078641A JP 7864182 A JP7864182 A JP 7864182A JP S6220695 B2 JPS6220695 B2 JP S6220695B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- adapter
- probe
- prober
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子を検査するプローバにお
いて、半導体素子と電気的に接触させるプローブ
カードを自動で切替える装置に関するものであ
る。
いて、半導体素子と電気的に接触させるプローブ
カードを自動で切替える装置に関するものであ
る。
従来、１台のプローバには１個のプローブカー
ドが取り付けられ、プローブカードと半導体素子
とを電気的に接触させて半導体素子の検査を行つ
ている。プローブカードは半導体素子に接触させ
る針状のプローブと、該プローブをささえ、プロ
ーブに配線されるパターンを表裏面にもつ基板と
からなり、プローバのヘツドプレート下部に取り
付けられ、ウエハステージにセツトされた半導体
素子に対面してその上方に設置される。
ドが取り付けられ、プローブカードと半導体素子
とを電気的に接触させて半導体素子の検査を行つ
ている。プローブカードは半導体素子に接触させ
る針状のプローブと、該プローブをささえ、プロ
ーブに配線されるパターンを表裏面にもつ基板と
からなり、プローバのヘツドプレート下部に取り
付けられ、ウエハステージにセツトされた半導体
素子に対面してその上方に設置される。
１台のプローバに取付けられているプローブカ
ードの数は１個であるため、例えば、検査するウ
エハの品種が異なる度毎に、その品種のウエハに
適合するプローブカードを選択して交換しなけれ
ばならない。そのため、少数のプローバで少量多
品種検査を行う場合は、前記プローブカード交換
作業数が非常に増加し、検査作業能率が低下す
る。
ードの数は１個であるため、例えば、検査するウ
エハの品種が異なる度毎に、その品種のウエハに
適合するプローブカードを選択して交換しなけれ
ばならない。そのため、少数のプローバで少量多
品種検査を行う場合は、前記プローブカード交換
作業数が非常に増加し、検査作業能率が低下す
る。
本発明は、前記問題点を解消するもので、ウエ
ハ状態での半導体素子とプローブカードとを電気
的に接触させて該半導体素子の検査を行うプロー
バにおいて、 プローバの特定位置に備えたプローブカード用
アダプタと、 回転軸を中心として同一円周上の位置に２種類
以上のプローブカードを備え、回転並びに昇降運
動により、前記アダプタの下方に選択的に移行さ
せたプローブカードを上昇させて、該アダプタに
電気的に接続させるプローブカード用支持体と、 該支持体の下方に前記アダプタの位置に合致さ
せて昇降可能に設置されたウエハ載置用ステージ
とを有することを特徴とするプローブカード切替
装置であり、本発明によれば自動化が可能とな
り、２以上のプローブカードの中から決められた
条件に適合するものを自動的に選び出し、その選
び出されたプローブカードで半導体素子を検査す
ることができる。
ハ状態での半導体素子とプローブカードとを電気
的に接触させて該半導体素子の検査を行うプロー
バにおいて、 プローバの特定位置に備えたプローブカード用
アダプタと、 回転軸を中心として同一円周上の位置に２種類
以上のプローブカードを備え、回転並びに昇降運
動により、前記アダプタの下方に選択的に移行さ
せたプローブカードを上昇させて、該アダプタに
電気的に接続させるプローブカード用支持体と、 該支持体の下方に前記アダプタの位置に合致さ
せて昇降可能に設置されたウエハ載置用ステージ
とを有することを特徴とするプローブカード切替
装置であり、本発明によれば自動化が可能とな
り、２以上のプローブカードの中から決められた
条件に適合するものを自動的に選び出し、その選
び出されたプローブカードで半導体素子を検査す
ることができる。
以下、本発明の一実施例を図面によつて説明す
る。
る。
第１図、第２図において、本発明装置はプロー
バのボデイに固定部１で支持されるプローバヘツ
ドプレート２の特定位置にプローブカード用アダ
プタ３を取付け、前記プレート２を貫通して配置
した回転軸６に支持させてプローブカード支持体
４をプレート２の下方で回転及び昇降可能に配置
し、前記回転軸６を中心とする支持体４上の同一
円周上の位置に数種類（実施例では４種類）のプ
ローブカード５１，５２……５oを取付け、回転
軸６を中心として支持体４を回転させて数種類の
プローブカード５１，５２，……５oの中から選
択された一つのプローブカードをアダプタ３に下
方より対面させ、次に支持体４を上昇させて選択
されたプローブカードをアダプタ３に圧接させる
ようにしたものである。選択されたプローブカー
ドとアダプタ３とはコンタクトピン７により電気
的に接続され、各プローブカードのプローブ８の
入出力信号をアダプタ３で伝送する。また、支持
体４の下方にはアダプタ３の位置に合致してウエ
ハ９を載置するウエハステージ１０が昇降可能に
設置されている。さらに、支持体４の回転軸６に
は、回転軸６を回転及び昇降させる駆動制御機構
１１を連動させ、該駆動制御機構１１には第３図
に示すようにプローバ１２から信号線１３を通し
て制御信号が入力される。一方プローバ１２には
入力装置１４から信号線１５を通して選択すべき
プローブカードを選び出すのに必要なデータが入
力される。
バのボデイに固定部１で支持されるプローバヘツ
ドプレート２の特定位置にプローブカード用アダ
プタ３を取付け、前記プレート２を貫通して配置
した回転軸６に支持させてプローブカード支持体
４をプレート２の下方で回転及び昇降可能に配置
し、前記回転軸６を中心とする支持体４上の同一
円周上の位置に数種類（実施例では４種類）のプ
ローブカード５１，５２……５oを取付け、回転
軸６を中心として支持体４を回転させて数種類の
プローブカード５１，５２，……５oの中から選
択された一つのプローブカードをアダプタ３に下
方より対面させ、次に支持体４を上昇させて選択
されたプローブカードをアダプタ３に圧接させる
ようにしたものである。選択されたプローブカー
ドとアダプタ３とはコンタクトピン７により電気
的に接続され、各プローブカードのプローブ８の
入出力信号をアダプタ３で伝送する。また、支持
体４の下方にはアダプタ３の位置に合致してウエ
ハ９を載置するウエハステージ１０が昇降可能に
設置されている。さらに、支持体４の回転軸６に
は、回転軸６を回転及び昇降させる駆動制御機構
１１を連動させ、該駆動制御機構１１には第３図
に示すようにプローバ１２から信号線１３を通し
て制御信号が入力される。一方プローバ１２には
入力装置１４から信号線１５を通して選択すべき
プローブカードを選び出すのに必要なデータが入
力される。
次に、本発明の装置によりプローブカードを選
択する場合の動作について説明する。
択する場合の動作について説明する。
検査するウエハの品種が４種類ある場合には第
１図に示すように４種類のプローブカード５１，
５２，５３，５oを支持体４の所定の位置にセツ
トする。
１図に示すように４種類のプローブカード５１，
５２，５３，５oを支持体４の所定の位置にセツ
トする。
入力装置１４からプローブカード５１で検査す
るウエハの品種の情報を入力すると、その情報は
信号線１３，１５およびプローバ１２を介して駆
動制御機構１１へ送られ、その情報により回転軸
６が回転させられ、選択すべきプローブカード５
１がプローブカード用アダプタ３の下に位置した
時点で支持体４の回転を停止させる。次に回転軸
６及び支持体を上昇させ、そして選択されたプロ
ーブカード５１をコンタクトピン７を介してアダ
プタ３に固定させる。この状態で、プローブカー
ド５１で検査する品種のウエハ９をウエハステー
ジ１０にのせこれをプローブカード５１の下まで
上昇させ、プローブカード５１のプローブとウエ
ハとを接触させてアダプタ３より検査のための電
気信号を送り半導体素子９の検査を行う。
るウエハの品種の情報を入力すると、その情報は
信号線１３，１５およびプローバ１２を介して駆
動制御機構１１へ送られ、その情報により回転軸
６が回転させられ、選択すべきプローブカード５
１がプローブカード用アダプタ３の下に位置した
時点で支持体４の回転を停止させる。次に回転軸
６及び支持体を上昇させ、そして選択されたプロ
ーブカード５１をコンタクトピン７を介してアダ
プタ３に固定させる。この状態で、プローブカー
ド５１で検査する品種のウエハ９をウエハステー
ジ１０にのせこれをプローブカード５１の下まで
上昇させ、プローブカード５１のプローブとウエ
ハとを接触させてアダプタ３より検査のための電
気信号を送り半導体素子９の検査を行う。
上記作業中、プローブカード５１による特定品
種のウエハ９の検査が終了し、次の品種のウエハ
を検査することになつたとすると、今度はその品
種の情報を入力装置１４より入力する。これによ
つて回転軸６及び支持体４は一旦、下降し、プロ
ーブカード５１とアダプタ３とを切り離し、次の
プローブカード５２がアダプタ３の下に位置する
まで回転し、停止する。そして再び回転軸６及び
支持体４を上昇させプローブカード５２をコンタ
クトピン７を介してアダプタ３に固定する。
種のウエハ９の検査が終了し、次の品種のウエハ
を検査することになつたとすると、今度はその品
種の情報を入力装置１４より入力する。これによ
つて回転軸６及び支持体４は一旦、下降し、プロ
ーブカード５１とアダプタ３とを切り離し、次の
プローブカード５２がアダプタ３の下に位置する
まで回転し、停止する。そして再び回転軸６及び
支持体４を上昇させプローブカード５２をコンタ
クトピン７を介してアダプタ３に固定する。
以後、同様にウエハの品種切替ごとに入力装置
１４よりその品種の情報を入力することにより、
対応するプローブカードを自動的に選択して交換
することとなる。
１４よりその品種の情報を入力することにより、
対応するプローブカードを自動的に選択して交換
することとなる。
以上説明したように、本発明は品種切替と同時
にプローブカードが自動で交換できるため作業を
省力化でき、電気的な設定を行うだけで連続した
半導体素子の検査を行うことができる。また前記
実施例では少量多品種のウエハの検査について述
べたが、同種のプローブカードを２種以上用いて
プローブカードのプローブ劣化によつて順次プロ
ーブカードを交換することも可能であり、したが
つて多量少品種の場合に適用しても同様な効果を
得ることができる。
にプローブカードが自動で交換できるため作業を
省力化でき、電気的な設定を行うだけで連続した
半導体素子の検査を行うことができる。また前記
実施例では少量多品種のウエハの検査について述
べたが、同種のプローブカードを２種以上用いて
プローブカードのプローブ劣化によつて順次プロ
ーブカードを交換することも可能であり、したが
つて多量少品種の場合に適用しても同様な効果を
得ることができる。
第１図はプローブカード下方より見た図で、第
２図は断面図、第３図は情報経路を示す図であ
る。 ３……プローブカード用アダプタ、４……支持
体、５１〜５o……プローブカード、１２……プ
ローバ。
２図は断面図、第３図は情報経路を示す図であ
る。 ３……プローブカード用アダプタ、４……支持
体、５１〜５o……プローブカード、１２……プ
ローバ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ウエハ状態での半導体素子とプローブカード
とを電気的に接触させて該半導体素子の検査を行
うプローバにおいて、 プローバの特定位置に備えたプローブカード用
アダプタと、 回転軸を中心として同一円周上の位置に２種類
以上のプローブカードを備え、回転並びに昇降運
動により、前記アダプタの下方に選択的に移行さ
せたプローブカードを上昇させて、該アダプタに
電気的に接続させるプローブカード用支持体と、 該支持体の下方に前記アダプタの位置に合致さ
せて昇降可能に設置されたウエハ載置用ステージ
とを有することを特徴とするプローブカード切替
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57078641A JPS58196029A (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | プロ−ブカ−ド切替装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57078641A JPS58196029A (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | プロ−ブカ−ド切替装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196029A JPS58196029A (ja) | 1983-11-15 |
| JPS6220695B2 true JPS6220695B2 (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=13667485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57078641A Granted JPS58196029A (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | プロ−ブカ−ド切替装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196029A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263647A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプロ−バ |
| JP2547406B2 (ja) * | 1987-01-21 | 1996-10-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 多品種測定装置 |
| JPS63185038A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-30 | Nec Yamagata Ltd | 半導体用プロ−ビング装置 |
| JP2726899B2 (ja) * | 1988-06-27 | 1998-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| US5621313A (en) * | 1993-09-09 | 1997-04-15 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer probing system and method that stores reference pattern and movement value data for different kinds of wafers |
-
1982
- 1982-05-11 JP JP57078641A patent/JPS58196029A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58196029A (ja) | 1983-11-15 |
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