JPS63185038A - 半導体用プロ−ビング装置 - Google Patents
半導体用プロ−ビング装置Info
- Publication number
- JPS63185038A JPS63185038A JP1760787A JP1760787A JPS63185038A JP S63185038 A JPS63185038 A JP S63185038A JP 1760787 A JP1760787 A JP 1760787A JP 1760787 A JP1760787 A JP 1760787A JP S63185038 A JPS63185038 A JP S63185038A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- chuck
- tops
- same time
- Prior art date
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- Granted
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕・
本発明は、半導体製造のウェーハ段階においてペレダト
の試験（以下Ｐ／Ｗチェダクという）を行なう時のウェ
ーハプロービング装置に関し、特に、１台で同時に複数
枚のウェーハのプロービングを可能とするウェーハプロ
ービング装置に関するＯ 〔従来の技術〕 従来、この種のプロービング装置は搬送系とアライメン
ト系（ウェーハの向きをある方向にセヴトシ、探針ズレ
のなめようにする）によって構成されておｆｉ、Ｐ／Ｗ
チェダクの実施の時にはウェーハをチャックトップ（ウ
ェーハを真空で吸引し固定し、Ｐ／Ｗチェック時に移動
する台）に乗せて行なうことができる。しかし、従来の
設備では１度に１枚のウェーハしかＰ／Ｗチェダクが出
来ない。
の試験（以下Ｐ／Ｗチェダクという）を行なう時のウェ
ーハプロービング装置に関し、特に、１台で同時に複数
枚のウェーハのプロービングを可能とするウェーハプロ
ービング装置に関するＯ 〔従来の技術〕 従来、この種のプロービング装置は搬送系とアライメン
ト系（ウェーハの向きをある方向にセヴトシ、探針ズレ
のなめようにする）によって構成されておｆｉ、Ｐ／Ｗ
チェダクの実施の時にはウェーハをチャックトップ（ウ
ェーハを真空で吸引し固定し、Ｐ／Ｗチェック時に移動
する台）に乗せて行なうことができる。しかし、従来の
設備では１度に１枚のウェーハしかＰ／Ｗチェダクが出
来ない。
上述した従来のウェーハプロービング装置は無人化が進
み処理能力も向上してきているが、１度に１枚のウェー
ハしか処理できないために、同時に複数枚のウェーハの
Ｐ／Ｗチェックを実施するためには複数台のプロービン
グ装置が必要となると−う欠点がある。
み処理能力も向上してきているが、１度に１枚のウェー
ハしか処理できないために、同時に複数枚のウェーハの
Ｐ／Ｗチェックを実施するためには複数台のプロービン
グ装置が必要となると−う欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕□
本発明のプロービング装置は、複数個のチャックトップ
又は大きなチャ嗜りトップなどと、それらを動かす連動
支持柱及びチャックトップを動かしたシ、目合わせの微
詞整を行なう動力を有し、それぞれのチャックトップに
セットするウェーハに対し個々に測定用治具を配置する
ことにし、治具のセット及び目合わせ等の作業性を考慮
し、測定用治具の移動ができるように測定治具用支持台
や回転支持体を有している。
又は大きなチャ嗜りトップなどと、それらを動かす連動
支持柱及びチャックトップを動かしたシ、目合わせの微
詞整を行なう動力を有し、それぞれのチャックトップに
セットするウェーハに対し個々に測定用治具を配置する
ことにし、治具のセット及び目合わせ等の作業性を考慮
し、測定用治具の移動ができるように測定治具用支持台
や回転支持体を有している。
以下本発明について図面を参照して詳細に説明する。
、第１図は本発明の一実施例で、チャダクトダブを２ケ
セ−ｙトした場合の主要箇所のみ示した断面図である。
セ−ｙトした場合の主要箇所のみ示した断面図である。
チャダクトダブ５の下にチャックトップ６を配置し、そ
れぞれのチャックトップを連動支持柱１０にて連結し、
ステージ移動用動力１１にて同時に２つのチャ雫り）ｗ
プを動かすことができる。又、それぞれのチャックトッ
プ上にウェーハ３．ウエーハ４をローディングし、ウェ
ーハ測定治具山。
れぞれのチャックトップを連動支持柱１０にて連結し、
ステージ移動用動力１１にて同時に２つのチャ雫り）ｗ
プを動かすことができる。又、それぞれのチャックトッ
プ上にウェーハ３．ウエーハ４をローディングし、ウェ
ーハ測定治具山。
ウェーハ測定治具（２）によシ同時に２枚のウェーハつ
まシは、２つのＩＣを測定することができる。
まシは、２つのＩＣを測定することができる。
測定を開始する前に目ずれのないように設定する必要が
あるが、初めに回転支持体１２によって、上方にあるウ
ェーハ測定用治具（１）を回転させ、下方のウェーハ（
２）の目合わせを行ない、その後上方のウェーハｔｉｔ
の目合わせを行なうことによシ実現可能である。
あるが、初めに回転支持体１２によって、上方にあるウ
ェーハ測定用治具（１）を回転させ、下方のウェーハ（
２）の目合わせを行ない、その後上方のウェーハｔｉｔ
の目合わせを行なうことによシ実現可能である。
以上の機構によシ従来１枚のクエーノ１のＰ／Ｗチェッ
クに要した時間で２枚のウェーハのＰ／Ｗチェ雫りが可
能となり又、信頼性が１台の場合と同等のものが得られ
る。
クに要した時間で２枚のウェーハのＰ／Ｗチェ雫りが可
能となり又、信頼性が１台の場合と同等のものが得られ
る。
チャックトップを増やし、又測定用治具、連動支持柱を
増やすことにより本発明では複数枚のウェーハｔ−同時
にプロービングすることが可能になる０ 第２．第３因はそれぞれ本発明の実施例２の平面図、断
面図で、１ケのチャック）ｗプに２枚のウェーハをロー
ディングした場合を示している。
増やすことにより本発明では複数枚のウェーハｔ−同時
にプロービングすることが可能になる０ 第２．第３因はそれぞれ本発明の実施例２の平面図、断
面図で、１ケのチャック）ｗプに２枚のウェーハをロー
ディングした場合を示している。
１枚の大きなチャックトップ図２の７１図３の４に２枚
のウェーハ位置調整台（図３の９）を設け、ウェーハ微
調支持棒（図３の３）にてウェーハの位置調整を行なう
ことによシ１枚のチャックトップ上に２枚のウェーハを
セ、）し、同時に２枚のウェーハを処理することができ
る。
のウェーハ位置調整台（図３の９）を設け、ウェーハ微
調支持棒（図３の３）にてウェーハの位置調整を行なう
ことによシ１枚のチャックトップ上に２枚のウェーハを
セ、）し、同時に２枚のウェーハを処理することができ
る。
Ｐ／Ｗチェヴク時にはウェーハ支持棒が、チャダクトダ
ブの中に沈み、ウェーハを真空で引くようにしてめる。
ブの中に沈み、ウェーハを真空で引くようにしてめる。
又、ウェーハ径の大きさが変わった時にはチャックトッ
プを大きくシ、測定治具（図２の１．２）間隔を治具鯛
整器（図２の８）で調整することによシ対処することが
できる。
プを大きくシ、測定治具（図２の１．２）間隔を治具鯛
整器（図２の８）で調整することによシ対処することが
できる。
チャックトップの面積を大きくシ、ウェー／Ｓ位置調整
部分、測定治具を増やすことによシ、複数枚のウェーハ
を同時にプロービングすることが可能になる。
部分、測定治具を増やすことによシ、複数枚のウェーハ
を同時にプロービングすることが可能になる。
以上説明したように本発明は、ウェーハのプロービング
装置においてウェーハを乗せるチャダクトダブを複数枚
のウェーハがローディングできるように工夫し、同時に
複数枚のウェー／Ｓのプロービングが可能となることに
よυ同時に複数枚のウェーハをＰ／Ｗチェックすること
が可能となる。
装置においてウェーハを乗せるチャダクトダブを複数枚
のウェーハがローディングできるように工夫し、同時に
複数枚のウェー／Ｓのプロービングが可能となることに
よυ同時に複数枚のウェーハをＰ／Ｗチェックすること
が可能となる。
これによってウェーハ１枚当シのテスティングコストを
小さくすることかで＠、ＩＣのテストシステムのスルー
プ雫トを大幅に向上できるという効果がある。
小さくすることかで＠、ＩＣのテストシステムのスルー
プ雫トを大幅に向上できるという効果がある。
第１図は本発明の実施例１の主要箇所のみ示したプロー
ビング装置の断面図、第２図、第３図はそれぞれ実施例
２の平面図、断面図である。 〔第１図〕 １・・・・・・ウェーハ測定治具＋１）、２・・・・・
・ウェーハ測定治具＋２１．３・・・・・・ウェーハ（
１）、４・・・・・・ウェーハ（２）、５・・・・・・
チャダクトダブ（１）、６・・・・・・チャダクトダブ
（２）、７・・・・・−測定治具支持台（１１，８・・
・・・・測定治具支持台＋２１．９・・・・・・プロー
ビング装置本体、１０・・・・・・連動支持柱、１１・
・・・・・ステージ移動用動力、１２・・・・・・回転
支持体、 〔第２図〕 １・・・・・・ウェーハ測定治具ｆｉ＋、２・・・・・
・ウェーハ測定治具ｔ２１．３・・・・・・ウェーハ＋
１１．４・・・・・・ウェーハ（２）、５・・・・・・
ウェーハ移動溝＋１１．６・・・・・・ウェーハ移動溝
１２１．７・・・・・・チャダクトツブ、８・・・・・
・治具調整器。 〔第３図〕 １・・・・・・ウェーハ測定用治具、２・・・・・・ウ
ェーハ、３・・・・・・ウェーハ微開支持棒、４・・・
・・・チャックトップ、５・・・・・・支柱、６・・・
・・・回転支持体、７・・・・・・治具調整器、８・・
・・・・ステージ移動用動力、９・・・・・・ウェーハ
位置調整台。 代理人 弁理士 内 原 音 第７１！１
ビング装置の断面図、第２図、第３図はそれぞれ実施例
２の平面図、断面図である。 〔第１図〕 １・・・・・・ウェーハ測定治具＋１）、２・・・・・
・ウェーハ測定治具＋２１．３・・・・・・ウェーハ（
１）、４・・・・・・ウェーハ（２）、５・・・・・・
チャダクトダブ（１）、６・・・・・・チャダクトダブ
（２）、７・・・・・−測定治具支持台（１１，８・・
・・・・測定治具支持台＋２１．９・・・・・・プロー
ビング装置本体、１０・・・・・・連動支持柱、１１・
・・・・・ステージ移動用動力、１２・・・・・・回転
支持体、 〔第２図〕 １・・・・・・ウェーハ測定治具ｆｉ＋、２・・・・・
・ウェーハ測定治具ｔ２１．３・・・・・・ウェーハ＋
１１．４・・・・・・ウェーハ（２）、５・・・・・・
ウェーハ移動溝＋１１．６・・・・・・ウェーハ移動溝
１２１．７・・・・・・チャダクトツブ、８・・・・・
・治具調整器。 〔第３図〕 １・・・・・・ウェーハ測定用治具、２・・・・・・ウ
ェーハ、３・・・・・・ウェーハ微開支持棒、４・・・
・・・チャックトップ、５・・・・・・支柱、６・・・
・・・回転支持体、７・・・・・・治具調整器、８・・
・・・・ステージ移動用動力、９・・・・・・ウェーハ
位置調整台。 代理人 弁理士 内 原 音 第７１！１
Claims (1)
- ウェーハ状態で半導体の特性を測定するシステムの一部
であるプロービング装置に於て、１台で同時に複数枚の
ウェーハプロービングを可能とすることを特徴とする半
導体用プロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1760787A JPS63185038A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 半導体用プロ−ビング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1760787A JPS63185038A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 半導体用プロ−ビング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185038A true JPS63185038A (ja) | 1988-07-30 |
| JPH0575177B2 JPH0575177B2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=11948571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1760787A Granted JPS63185038A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 半導体用プロ−ビング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185038A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100751495B1 (ko) * | 2006-05-25 | 2007-08-23 | 이종대 | 반도체웨이퍼 분류장치 및 그것을 이용한 분류방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58196029A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド切替装置 |
| JPS5972146A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-04-24 | Nec Corp | ウエハ−プロ−ビング装置 |
| JPS6139629A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-25 | Fujitsu Ten Ltd | 無線装置 |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1760787A patent/JPS63185038A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58196029A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド切替装置 |
| JPS5972146A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-04-24 | Nec Corp | ウエハ−プロ−ビング装置 |
| JPS6139629A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-25 | Fujitsu Ten Ltd | 無線装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100751495B1 (ko) * | 2006-05-25 | 2007-08-23 | 이종대 | 반도체웨이퍼 분류장치 및 그것을 이용한 분류방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575177B2 (ja) | 1993-10-20 |
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