JPS62207631A - プリプレグの構成方法及び構成装置 - Google Patents
プリプレグの構成方法及び構成装置Info
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- JPS62207631A JPS62207631A JP61051065A JP5106586A JPS62207631A JP S62207631 A JPS62207631 A JP S62207631A JP 61051065 A JP61051065 A JP 61051065A JP 5106586 A JP5106586 A JP 5106586A JP S62207631 A JPS62207631 A JP S62207631A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- prepregs
- resin powder
- scattering
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- Prior art date
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- Granted
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
不発明（工、グリプレグを必要枚数型ね合せて加熱加圧
する積ノー板の製造法に関する。
する積ノー板の製造法に関する。
（従来の技術）
プリプレグを必賛枚数重ね脅せるプリプレグの構成方法
は人手による第２図の方法と機標による第３図の方法が
ある。第２図の方法は用途別の異品徨プリプレグＩ Ａ
Ｉ Ｂ Ｉ Ｃ”ｋ必要枚数だけ必要に応じた順序で
人が両手て１枚もしくは複数枚づつ載置台２に移動させ
必要枚数のプリプレグを重ね合せる方法である。３は構
成品である。この方法によｎばプリプレグの移動による
樹脂粉の飛散及び折ｎ、傷が発生し異物の混入も多く更
に作業効率が悪くかつ大型サイズや薄物プリプレグの場
合には重ね合せ作業が困難であり同時処置ね合せ枚数の
間違いが発生し易いという数多くの欠点があっ九。
は人手による第２図の方法と機標による第３図の方法が
ある。第２図の方法は用途別の異品徨プリプレグＩ Ａ
Ｉ Ｂ Ｉ Ｃ”ｋ必要枚数だけ必要に応じた順序で
人が両手て１枚もしくは複数枚づつ載置台２に移動させ
必要枚数のプリプレグを重ね合せる方法である。３は構
成品である。この方法によｎばプリプレグの移動による
樹脂粉の飛散及び折ｎ、傷が発生し異物の混入も多く更
に作業効率が悪くかつ大型サイズや薄物プリプレグの場
合には重ね合せ作業が困難であり同時処置ね合せ枚数の
間違いが発生し易いという数多くの欠点があっ九。
そこで第３図に示す機械に依る方法が検討され九〇この
方法は用途別に必要量の積載さｎたプリプレグ１八、Ｉ
Ｂ、ＩＣ，ＩＤ、ＩＥを一列に配置しかっこｎと直角方
向にベルト式載置コンベア−４１ａ置Ｌベルト式載置コ
ンベアー４に１枚若くは複数のプリプレグｔプリプレグ
供給装置から同装置の回転力で飛ばして必遺枚数のプリ
プレグＩＡ’、 ＩＢ’、 ＩＣ’、 ＩＤ’を重ね合
せる方法である。
方法は用途別に必要量の積載さｎたプリプレグ１八、Ｉ
Ｂ、ＩＣ，ＩＤ、ＩＥを一列に配置しかっこｎと直角方
向にベルト式載置コンベア−４１ａ置Ｌベルト式載置コ
ンベアー４に１枚若くは複数のプリプレグｔプリプレグ
供給装置から同装置の回転力で飛ばして必遺枚数のプリ
プレグＩＡ’、 ＩＢ’、 ＩＣ’、 ＩＤ’を重ね合
せる方法である。
（発明が解決しようとする問題点）
この方法によりは第２図の人手に依る重ね合せ作業より
かなり欠点を解決さｎ″Ｃはいるが。
かなり欠点を解決さｎ″Ｃはいるが。
プリプレグン飛ばして移動させる之め樹脂粉の飛散及び
プリプレグの折ｎ傷等は防止出来ない。
プリプレグの折ｎ傷等は防止出来ない。
本発明は、プリプレグの移動に際して樹脂粉の飛散及び
プリプレグの折ｎ傷等を発生させないでプリプレグの必
要枚数を重ね合せる積層板の製造法を提供するものであ
る。
プリプレグの折ｎ傷等を発生させないでプリプレグの必
要枚数を重ね合せる積層板の製造法を提供するものであ
る。
（問題点を愁決する友めの手段）
本発明はプリプレグビ揃えて、移動の際ズレない様に押
えて構成移動する構成テーブルと、その構成テーブルま
でプリプレグに傷や折り曲げ及びプリプレグ粉を飛散さ
せずに搬送する吸着搬送機構とプリプレグの必要枚数供
給するフィーダービ組み合せ更に必要に応じてプリプレ
グ構成枚数を２分し、積層板２枚分向時に造るためのフ
ィルム挿入機構を設け、そのプリプレグの必要枚数を１
ね合せその重ね合せ品乞加熱。
えて構成移動する構成テーブルと、その構成テーブルま
でプリプレグに傷や折り曲げ及びプリプレグ粉を飛散さ
せずに搬送する吸着搬送機構とプリプレグの必要枚数供
給するフィーダービ組み合せ更に必要に応じてプリプレ
グ構成枚数を２分し、積層板２枚分向時に造るためのフ
ィルム挿入機構を設け、そのプリプレグの必要枚数を１
ね合せその重ね合せ品乞加熱。
加圧して積層板を製造するものである。
第１図に於いて用途別に必要組の積載されたプリプレグ
ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ，ＩＤ、ＩＥを１列にかつ一定間隔を
置いて設置し更に片面銅張り用槓層板の場８はフィルム
１Ｆを設置する。
ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ，ＩＤ、ＩＥを１列にかつ一定間隔を
置いて設置し更に片面銅張り用槓層板の場８はフィルム
１Ｆを設置する。
各プリプレグＩＡＩＢＩＣＩＤＩＥはそのプリプレグ１
／１Ｂ１ｃＩＤＩＥを１枚づつ供給するフィーダー５に
よりストリーム方式（第４自参照）で待機位置まで送り
出さγしてプリプレグ１Ａ“、ＩＢ“、ＩＣ“、ＩＤ”
、ＩＥ“の前当定規１１に依り停止し更に横押し定規１
２によりプリプレグＩＡ”、ＩＢ“、ＩＣ”、ＩＤ”、
ＩＥ“の位７ｔを冗めて待機させる。
／１Ｂ１ｃＩＤＩＥを１枚づつ供給するフィーダー５に
よりストリーム方式（第４自参照）で待機位置まで送り
出さγしてプリプレグ１Ａ“、ＩＢ“、ＩＣ“、ＩＤ”
、ＩＥ“の前当定規１１に依り停止し更に横押し定規１
２によりプリプレグＩＡ”、ＩＢ“、ＩＣ”、ＩＤ”、
ＩＥ“の位７ｔを冗めて待機させる。
次に片面鋼張積層板の場合はロール状フィルム１Ｆから
規定のサイズに切断され九フィルム供給装ｆ６によりプ
リプレグ１Ａ“、ＩＢ“ Ｉ Ｃ′：Ｉ Ｄ”、 Ｉ
Ｅ“ と同じ様に待機位ｔまて送り出さ扛て停止しフィ
ルムＩ Ｆ” は待機する。
規定のサイズに切断され九フィルム供給装ｆ６によりプ
リプレグ１Ａ“、ＩＢ“ Ｉ Ｃ′：Ｉ Ｄ”、 Ｉ
Ｅ“ と同じ様に待機位ｔまて送り出さ扛て停止しフィ
ルムＩ Ｆ” は待機する。
吸着器７（第５図参照）は吸着スライド機構１３により
後退し定位置にプリプレグ２Ａがあｎば吸着器７はプリ
プレグ１Ａ″ を吸着して待機する。
後退し定位置にプリプレグ２Ａがあｎば吸着器７はプリ
プレグ１Ａ″ を吸着して待機する。
プリプレグ１Ｂ“、ＩＣ”、ＩＤ“、 Ｉ Ｅ” も
同じ動作で待機する。又フィルム１Ｆ″ も同じ動作
で待機する。
同じ動作で待機する。又フィルム１Ｆ″ も同じ動作
で待機する。
次に構成テーブル８（第６図参照）が移動して定位置で
停止すると吸着スライド機構１３が前進して構成テーブ
ル８の所定のｇ、首で停止し吸着器７はプリプレグ１Ａ
／／ ｙｙ、放す。
停止すると吸着スライド機構１３が前進して構成テーブ
ル８の所定のｇ、首で停止し吸着器７はプリプレグ１Ａ
／／ ｙｙ、放す。
プリプレグ１Ａ“′は３方の当定＊９内に載置されると
揃え治具１０にＬリプリプレグ１Ａ“′の押し揃えを行
なう。次に構成テーブル８はそれを移動させる駆動源１
４に依り次セクシッンＩＢ” まで移動し更にノー次移
動しプリプレグ１Ｅ“′及びフィルム１Ｆ“押入の背合
せ品１Ｆ＃？：構成する。
揃え治具１０にＬリプリプレグ１Ａ“′の押し揃えを行
なう。次に構成テーブル８はそれを移動させる駆動源１
４に依り次セクシッンＩＢ” まで移動し更にノー次移
動しプリプレグ１Ｅ“′及びフィルム１Ｆ“押入の背合
せ品１Ｆ＃？：構成する。
このように重ね合さｒしたプリプレグを常法によって加
熱加圧して８ｔ Ｒ１＊を製造する。
熱加圧して８ｔ Ｒ１＊を製造する。
（発明の効果）
第１図に於いて用途別に必要量積載さｎたプリプレグＩ
Ａ、ＩＢ、ＩＣ，ＩＤ、ＩＥはプリプレグフィーダー５
から１枚づつスローで供給さｎて停止し更にこのプリプ
レグ１Ａ“、ＩＢ“。
Ａ、ＩＢ、ＩＣ，ＩＤ、ＩＥはプリプレグフィーダー５
から１枚づつスローで供給さｎて停止し更にこのプリプ
レグ１Ａ“、ＩＢ“。
１Ｃ“、ＩＤ“、ＩＥ“は横押し定規１２で位置矯正さ
れて待機しこのプリプレグＩＡ”Ｙ吸着器７で吸着して
構成テーブル８まで搬送し史にこのプリプレグＩＡ”ｋ
焔えて重ね合せるため樹脂粉の飛散及びプリプレグの折
ｎｇＪを完全に防止できる。
れて待機しこのプリプレグＩＡ”Ｙ吸着器７で吸着して
構成テーブル８まで搬送し史にこのプリプレグＩＡ”ｋ
焔えて重ね合せるため樹脂粉の飛散及びプリプレグの折
ｎｇＪを完全に防止できる。
この樹脂粉の飛散を防止することにより重ね合せ品を加
熱、加圧して得らｎる銅張積層板の表面の樹脂粉による
欠点を完全になくすことができる。
熱、加圧して得らｎる銅張積層板の表面の樹脂粉による
欠点を完全になくすことができる。
又構成作業を行なう室内の樹脂粉飛散による環境悪化も
防止でき文にプリプレグ構成時のプリプレグの折ｎ、傷
が発生しないので、この構成品を加熱、加圧して搏らｎ
る積層板はプリプレグの折れ、傷に基因するボイドは皆
無にすることができ比。
防止でき文にプリプレグ構成時のプリプレグの折ｎ、傷
が発生しないので、この構成品を加熱、加圧して搏らｎ
る積層板はプリプレグの折れ、傷に基因するボイドは皆
無にすることができ比。
第１図は本発明の方法を示すもので（ａｌは平面（２）
、（ｂｌ 、 （Ｃ）は側面図、第２図、第３図は従来
の方法を示す斜視図、第４図へ第６図は不発明の方法を
示す要部拡大斜視図である。 １ＡへＩＥ、ＩＡ“〜１Ｅ“−１Ａ”′へ１Ｅ“′ニブ
リプレグ 第１図 第２図 第３図
、（ｂｌ 、 （Ｃ）は側面図、第２図、第３図は従来
の方法を示す斜視図、第４図へ第６図は不発明の方法を
示す要部拡大斜視図である。 １ＡへＩＥ、ＩＡ“〜１Ｅ“−１Ａ”′へ１Ｅ“′ニブ
リプレグ 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、用途別に必要量を積載したプリプレグを複数列配置
し、そのプリプレグから積層数１枚製造するための必要
枚数を指示した順序でプリプレグを供給するフィーダー
を配置し、これらに傷や折り曲げ及びプリプレグ樹脂粉
飛散を発生させずに定位置で搬送する搬送機 構と、このプリプレグを揃えて更に移動する時押える構
成テーブルとを組み合せ、プリプレグの構成を行ない、
構成されたプリプレグを加熱加圧することを特徴とする
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61051065A JPS62207631A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | プリプレグの構成方法及び構成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61051065A JPS62207631A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | プリプレグの構成方法及び構成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62207631A true JPS62207631A (ja) | 1987-09-12 |
| JPH0584211B2 JPH0584211B2 (ja) | 1993-12-01 |
Family
ID=12876396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61051065A Granted JPS62207631A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | プリプレグの構成方法及び構成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62207631A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111634103A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-08 | 江苏胜帆电子科技有限公司 | 基于5g高频信号传输的lcp覆铜板压合工艺 |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP61051065A patent/JPS62207631A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111634103A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-08 | 江苏胜帆电子科技有限公司 | 基于5g高频信号传输的lcp覆铜板压合工艺 |
| CN111634103B (zh) * | 2020-06-09 | 2021-11-30 | 江苏胜帆电子科技有限公司 | 基于5g高频信号传输的lcp覆铜板压合工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0584211B2 (ja) | 1993-12-01 |
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