JPS6221003Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6221003Y2 JPS6221003Y2 JP1982100519U JP10051982U JPS6221003Y2 JP S6221003 Y2 JPS6221003 Y2 JP S6221003Y2 JP 1982100519 U JP1982100519 U JP 1982100519U JP 10051982 U JP10051982 U JP 10051982U JP S6221003 Y2 JPS6221003 Y2 JP S6221003Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotor
- casing
- exhaust port
- distance
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/08—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は遠心力により半導体シリコンウエハや
ガラスフオトマスク等の表面に付着した水滴を除
去し且つ乾燥するための装置の改良に関する。
ガラスフオトマスク等の表面に付着した水滴を除
去し且つ乾燥するための装置の改良に関する。
この装置はシリコンウエハ等を水洗した後に水
切乾燥するのに用いられ、回転されるロータと、
それを包囲する概して円筒状のケーシングから構
成され、ロータにはウエハなどの被処理物が収め
られるかご状のキヤリヤを支持する支持部、即ち
キヤリヤホルダーが備えられている。また、ケー
シング上には中心に吸気口を備えた蓋が設置され
且つケーシングの周壁の適宜位置には排気口が設
けられ、ロータの回転と共にその遠心力によつて
ウエハ等の表面にある水滴は周壁に向つて飛ばさ
れ、且つロータの中心区域は負圧となるので排気
口から空気が吸引され、ケーシング内を円周方向
に流れて排気口から排出され、この空気流によつ
てウエハ等が乾燥された。
切乾燥するのに用いられ、回転されるロータと、
それを包囲する概して円筒状のケーシングから構
成され、ロータにはウエハなどの被処理物が収め
られるかご状のキヤリヤを支持する支持部、即ち
キヤリヤホルダーが備えられている。また、ケー
シング上には中心に吸気口を備えた蓋が設置され
且つケーシングの周壁の適宜位置には排気口が設
けられ、ロータの回転と共にその遠心力によつて
ウエハ等の表面にある水滴は周壁に向つて飛ばさ
れ、且つロータの中心区域は負圧となるので排気
口から空気が吸引され、ケーシング内を円周方向
に流れて排気口から排出され、この空気流によつ
てウエハ等が乾燥された。
従つて、ケーシングの周壁には水滴が付着し、
それと共にごみや汚れも付着するが、この種の装
置ではケーシング内の空気は全て円周方向に流れ
ることはなく、半径方向に流れるものもあり、そ
れが周壁に当つてはれ返り、周壁の水分や汚れを
再びウエハ等に持返ることもあつた。そのため乾
燥効率を下げ且つ洗浄効果の面で好ましくない欠
点があつた。
それと共にごみや汚れも付着するが、この種の装
置ではケーシング内の空気は全て円周方向に流れ
ることはなく、半径方向に流れるものもあり、そ
れが周壁に当つてはれ返り、周壁の水分や汚れを
再びウエハ等に持返ることもあつた。そのため乾
燥効率を下げ且つ洗浄効果の面で好ましくない欠
点があつた。
本考案は上記従来技術の問題点を解消するもの
であつて、それ故本考案の目的は乾燥効率を高め
ると共に汚れの付着を防止し得る水切乾燥装置を
提供することである。
であつて、それ故本考案の目的は乾燥効率を高め
ると共に汚れの付着を防止し得る水切乾燥装置を
提供することである。
上記目的を達成するため、本考案の特徴はケー
シング周壁に対する空気流のはね返りを少なくし
且つ排水を適切に行なうようにしたことであつ
て、以下、図面を参照のもとに本考案の実施例に
ついて説明する。第１図は全体の構造を示すもの
であつて、１は回転ロータであり、１０はそれを
包囲するケーシングであつて、ケーシング上には
開閉可能な蓋２が設置されている。これらの部材
は外装用のケース３内に収められている。第２図
に明瞭に示すように、ロータ１には適当数のキヤ
リヤを固定する支持部４が設けられ、図示の例で
は４つが備えられているが、その個数は１つまた
は他の個数でもよい。第１図に示すようにウエハ
Ｓ等の被処理物はキヤリヤ５に収められた上、ロ
ータ１の上に支持される。蓋２の中央には吸気口
６が在り、そこにメツシユが張られる。ケーシン
グ１０の周壁１１の適当な位置には排気口７が設
けられ、ロータ１の回転により吸気口６から導入
された空気はケーシング１０内をめぐつて、排気
口７から流出する。なお、第３図に示すように、
ロータ１の中心は主軸８に接続され、主軸８はモ
ータ等によつて回転されるように構成されてい
る。
シング周壁に対する空気流のはね返りを少なくし
且つ排水を適切に行なうようにしたことであつ
て、以下、図面を参照のもとに本考案の実施例に
ついて説明する。第１図は全体の構造を示すもの
であつて、１は回転ロータであり、１０はそれを
包囲するケーシングであつて、ケーシング上には
開閉可能な蓋２が設置されている。これらの部材
は外装用のケース３内に収められている。第２図
に明瞭に示すように、ロータ１には適当数のキヤ
リヤを固定する支持部４が設けられ、図示の例で
は４つが備えられているが、その個数は１つまた
は他の個数でもよい。第１図に示すようにウエハ
Ｓ等の被処理物はキヤリヤ５に収められた上、ロ
ータ１の上に支持される。蓋２の中央には吸気口
６が在り、そこにメツシユが張られる。ケーシン
グ１０の周壁１１の適当な位置には排気口７が設
けられ、ロータ１の回転により吸気口６から導入
された空気はケーシング１０内をめぐつて、排気
口７から流出する。なお、第３図に示すように、
ロータ１の中心は主軸８に接続され、主軸８はモ
ータ等によつて回転されるように構成されてい
る。
本考案の特徴は第２図に示すように、ケーシン
グ１０に取付けられた排気口７の近接位置１２か
ら円周方向に大きくまわつて排気口７に至るに従
つて、その周壁１１が、ロータ１の中心軸線０か
らの半径方向の距離が漸次に大きくなつており、
且つケーシング２の底板１３も、前記近接位置１
２から円周方向に大きくまわつて排気口７に向つ
て漸次に降下していることである。従つて、ケー
シングの位置１２の通路幅b1は対向側の通路幅b2
より小さく、その幅b2は排気口の近くの通路幅b3
より小さい。また底板１３の深さも、第３図に示
すように、位置１２のロータ下面から深さをt1、
その対向側の深さt2、排気口近くの深さt3とすれ
ば、t1＜t2＜t3となつている。なお、この底板１
３は中央が高く周囲が低くなつているのが好まし
い。このように底板１３は排気口７に向つて下降
しているので排気口の近接位置１２には段部１４
がある。それ故、ケーシング１０の円周方向の空
気通路は排気口７に向うに従つて大きくなり、そ
れだけ空気流の抵抗が少なく、空気の導入、排出
が好適になされる。さらに好ましくは、第３図に
見られるように、排気口７の上部はケーシング１
０内の環状の通風路とほぼ同じ高さになつてお
り、従つて、その間に段差がなく、排出される際
の空気の抵抗が小さくなつている。空気の排出が
良好になされれば、それだけ空気の吸入も多くな
り、流通空気量も多く、乾燥を早めることができ
る。
グ１０に取付けられた排気口７の近接位置１２か
ら円周方向に大きくまわつて排気口７に至るに従
つて、その周壁１１が、ロータ１の中心軸線０か
らの半径方向の距離が漸次に大きくなつており、
且つケーシング２の底板１３も、前記近接位置１
２から円周方向に大きくまわつて排気口７に向つ
て漸次に降下していることである。従つて、ケー
シングの位置１２の通路幅b1は対向側の通路幅b2
より小さく、その幅b2は排気口の近くの通路幅b3
より小さい。また底板１３の深さも、第３図に示
すように、位置１２のロータ下面から深さをt1、
その対向側の深さt2、排気口近くの深さt3とすれ
ば、t1＜t2＜t3となつている。なお、この底板１
３は中央が高く周囲が低くなつているのが好まし
い。このように底板１３は排気口７に向つて下降
しているので排気口の近接位置１２には段部１４
がある。それ故、ケーシング１０の円周方向の空
気通路は排気口７に向うに従つて大きくなり、そ
れだけ空気流の抵抗が少なく、空気の導入、排出
が好適になされる。さらに好ましくは、第３図に
見られるように、排気口７の上部はケーシング１
０内の環状の通風路とほぼ同じ高さになつてお
り、従つて、その間に段差がなく、排出される際
の空気の抵抗が小さくなつている。空気の排出が
良好になされれば、それだけ空気の吸入も多くな
り、流通空気量も多く、乾燥を早めることができ
る。
この装置によりシリコンウエハの水切り乾燥を
行なう際は、ウエハをキヤリヤ５内に収めた状態
で前記キヤリヤをロータの支持部４にセツトし、
蓋２を閉じて、ロータ１を回転する。ロータの回
転により、各ウエハも共に回転され、そこに付着
していた水滴は遠心力によつて周囲に飛ばされ、
水切りがなされる。同時にロータ１の中心区域は
負圧となり、吸気口６から新鮮な空気が流入し、
ウエハの間を通つて半径方向外方に流れ、ケーシ
ング１０の周壁１１に沿つて円周方向に流れ、排
気口７から排出される。従つて、このような空気
流によつてウエハは乾燥される。
行なう際は、ウエハをキヤリヤ５内に収めた状態
で前記キヤリヤをロータの支持部４にセツトし、
蓋２を閉じて、ロータ１を回転する。ロータの回
転により、各ウエハも共に回転され、そこに付着
していた水滴は遠心力によつて周囲に飛ばされ、
水切りがなされる。同時にロータ１の中心区域は
負圧となり、吸気口６から新鮮な空気が流入し、
ウエハの間を通つて半径方向外方に流れ、ケーシ
ング１０の周壁１１に沿つて円周方向に流れ、排
気口７から排出される。従つて、このような空気
流によつてウエハは乾燥される。
この装置ではケーシング１０の通風路は徐々に
拡大しており、従つて空気流の抵抗が少なく、そ
のため周壁１１に当つてはね返る空気があつても
円周方向の主な流れに巻き込まれるので、周壁に
当つた空気が再びウエハに戻ることが殆んどな
い。さらに底板１３は徐々に下降しているため、
ケーシング周壁から垂下した水は底板を伝つて適
切に排出される。
拡大しており、従つて空気流の抵抗が少なく、そ
のため周壁１１に当つてはね返る空気があつても
円周方向の主な流れに巻き込まれるので、周壁に
当つた空気が再びウエハに戻ることが殆んどな
い。さらに底板１３は徐々に下降しているため、
ケーシング周壁から垂下した水は底板を伝つて適
切に排出される。
なお、所望により、ケーシングの天板１５の内
周縁に環状の垂下した突出部１６を設けてもよ
く、それによつて上方からロータ１の中心部に空
気が戻るのを防止することができる。
周縁に環状の垂下した突出部１６を設けてもよ
く、それによつて上方からロータ１の中心部に空
気が戻るのを防止することができる。
従つて、本考案によれば、ケーシング内の空気
流が少ない抵抗で比較的高速でなされるので、ウ
エハ等は効果的に乾燥され、また空気のはね返り
もないためケーシング周壁の汚れや水分がウエハ
等にはね返ることもない。そのため、場合によつ
ては、ケーシングの周囲に空気のはね返り防止用
の羽根を設けなくてもよい。また、水分のはね返
りが少ないことも乾燥を早める一因になつてい
る。さらに排水も適切になされ、その面からも乾
燥を良好にしている。
流が少ない抵抗で比較的高速でなされるので、ウ
エハ等は効果的に乾燥され、また空気のはね返り
もないためケーシング周壁の汚れや水分がウエハ
等にはね返ることもない。そのため、場合によつ
ては、ケーシングの周囲に空気のはね返り防止用
の羽根を設けなくてもよい。また、水分のはね返
りが少ないことも乾燥を早める一因になつてい
る。さらに排水も適切になされ、その面からも乾
燥を良好にしている。
第１図は本考案の一例による水切乾燥装置の斜
視図、第２図はその平面図、第３図は第２図の線
Ａ−Ａ断面図である。 図中、１……ロータ、４……キヤリヤ支持部、
５……キヤリヤ、６……吸気口、７……排気口、
１０……ケーシング、１１……ケーシングの周
壁、１２……排気口の近接位置、１３……ケーシ
ングの底板。
視図、第２図はその平面図、第３図は第２図の線
Ａ−Ａ断面図である。 図中、１……ロータ、４……キヤリヤ支持部、
５……キヤリヤ、６……吸気口、７……排気口、
１０……ケーシング、１１……ケーシングの周
壁、１２……排気口の近接位置、１３……ケーシ
ングの底板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) シリコンウエハ等を収めるキヤリヤの支持部
を備えたロータと、前記ロータを包囲するケー
シングを含む水切乾燥装置において、前記ケー
シングの周壁はその適宜位置に設けられた排気
口の近接位置から円周方向に大きくまわつて前
記排気口に至るに従つて前記ロータの中心軸線
からの半径方向の距離が漸次大きくなり且つ前
記ケーシングの底板も同様に前記排気口の近接
位置から前記排気口に向つて漸次に下降してい
ることを特徴とするシリコンウエハ等の水切乾
燥装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の水切
乾燥装置において、前記排気口の上部は前記ケ
ーシング内の通風路とほぼ同じ高さになつてい
るシリコンウエハ等の水切乾燥装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982100519U JPS594633U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | シリコンウエハ等の水切乾燥装置 |
| US06/423,153 US4489501A (en) | 1982-07-01 | 1982-09-24 | Spin drier for silicon wafers and the like |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982100519U JPS594633U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | シリコンウエハ等の水切乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594633U JPS594633U (ja) | 1984-01-12 |
| JPS6221003Y2 true JPS6221003Y2 (ja) | 1987-05-28 |
Family
ID=14276198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982100519U Granted JPS594633U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | シリコンウエハ等の水切乾燥装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4489501A (ja) |
| JP (1) | JPS594633U (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4989345A (en) * | 1989-12-18 | 1991-02-05 | Gill Jr Gerald L | Centrifugal spin dryer for semiconductor wafer |
| KR950007111Y1 (ko) * | 1992-08-31 | 1995-08-28 | 김주용 | 반도체 웨이퍼 건조장치 |
| GB9704075D0 (en) * | 1997-02-27 | 1997-04-16 | Sansom Anthony M | Sports footwear |
| US6193458B1 (en) | 1999-04-29 | 2001-02-27 | Jeffrey D. Marsh | System for and method of binding and trimming a perfect bound book |
| US7644512B1 (en) | 2006-01-18 | 2010-01-12 | Akrion, Inc. | Systems and methods for drying a rotating substrate |
| US11840715B2 (en) | 2020-06-30 | 2023-12-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Microelectrode array with a switchable hydrophilic surface |
| CN115523735B (zh) * | 2022-09-16 | 2024-09-03 | 中国矿业大学 | 一种基于离心脱水原理的煤料脱水装置和脱水系统 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2591669A (en) * | 1949-07-30 | 1952-04-08 | Eastern Lab Inc | Hair drier |
| US3152875A (en) * | 1962-06-15 | 1964-10-13 | Jr William L Davis | Football drier |
| US3246404A (en) * | 1963-03-13 | 1966-04-19 | Ametek Inc | Centrifugal dryer |
| US3566582A (en) * | 1969-04-04 | 1971-03-02 | Entoleter | Mass contact between media of different densities |
| JPS6017985B2 (ja) * | 1976-05-08 | 1985-05-08 | 日本電気株式会社 | 薄片乾燥機 |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP1982100519U patent/JPS594633U/ja active Granted
- 1982-09-24 US US06/423,153 patent/US4489501A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4489501A (en) | 1984-12-25 |
| JPS594633U (ja) | 1984-01-12 |
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