JPS645882Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体シリコンウエハやガラスフオト
マスクなどの半導体材料の表面に付着した水適を
遠心力によつて除去し且つ乾燥する水切乾燥装置
の改良に関する。

この装置は水洗された半導体材料を水切乾燥す
るのに用いられ、回転駆動されるロータと、それ
を包囲するケーシングから構成され、ロータの基
板上には半導体材料が収められるかご状のキヤリ
ヤを支持する支持部、即ちキヤリヤホルダーが備
えられている。ケーシング上には中心に吸気口を
備えた蓋が設置され、且つケーシング周壁には排
気口が在る。そしてロータの回転による遠心力に
よつて、キヤリヤ内の半導体材料に付着していた
水滴は周壁に向つて飛ばされ、且つロータの中心
区域は負圧になるので蓋の吸気口を通して空気が
吸引され、その空気はケーシング内を円周方向に
流れて排気口から流出し、この空気流によつて半
導体材料が乾燥される。

そのためケーシングの周壁には水滴が付着し、
それと共にごみや汚れも付着する。しかるに、こ
の種の装置ではロータに吸引され且つケーシング
内を流れる空気は全て円周方向に流れるとは限ら
ず、ケーシング底板から上方にはね返る流れや周
壁からはね返り且つ上昇して半径方向内側に流れ
る対流もあり、そのような流れがケーシングの底
板や周壁上の水分や汚れを再び半導体材料に持返
り、それが乾燥効率を下げ且つ洗浄効果を阻害す
る欠点があつた。

本考案の目的は上記従来技術の欠点を解消する
ことであつて、それ故乾燥効果を高め且つ汚れの
持返りを防止し得る水切乾燥装置を提供すること
である。

本考案による水切乾燥装置の特徴はそのロータ
の基板の下面に複数枚の羽根がバランスよく固定
され、それによつてケーシング底板からの空気流
のはね返りを防止すると共に排水を積極的に行な
うようにしたことである。

次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。第１図ないし第３図に示すように、こ
の水切乾燥装置は回転ロータ１と、ケーシング
２、ケーシング上方の蓋３からなり、これらの部
材は外装用のケース４内に収められる。５はキヤ
リヤを支持する支持部である。被処理物たる半導
体材料はキヤリヤに収められた上、ロータ１の基
板１ａ上の支持部５に支持される。。蓋３の中央
には吸気口７が在り、そこにメツシユが張られ
る。ケーシング２の周壁２ａの適当な位置には排
気口８が設けられ、ロータ１の回転により吸気口
から導入された空気はケーシング２内をめぐつ
て、排気口８から流出する。なお、第２図に示す
ように、ロータ１の中心は主軸９に接続され、主
軸９はモータ等によつて回転されるように構成さ
れている。３ａはシール材であり、３ｂは蓋の下
面に取付けられた吸入空気のガイドである。

本考案の特徴は、第２図および第４図に示すよ
うに、ロータ１の基板１ａの下面に複数枚の羽根
１０を固定したことであつて、これらの羽根は動
的バランスを保つように設けられ、好ましくは等
しい角度間隔でまたロータの主軸９を中心に対称
に配置される。第４図ではロータの下面に２枚の
羽根１０が取付けられているが、第５図に示すよ
うに主軸を中心に等間隔に３枚または他の数枚が
取付けられる。好ましくは、第２図に明瞭に示す
ように、ケーシング２の底板２ｂとロータの基板
１ａとの間に案内羽根１１が置かれ、これにより
底板２ｂに下降する空気流を案内すると共に、底
板上から上方への空気流のはね返りを防止するよ
うになつている。このような案内羽根１１が在る
場合、ロータ下面の羽根１０の高さｔは案内羽根
１１を考慮して決められる。

なお、第２図および第３図に示すように、ロー
タ１とケーシングの周壁との間隔はロータの回転
方向に沿つて排気口８に向つて除々に大きくする
のが好ましく、且つ水はけを良くするためケーシ
ングの底板２ｂも排気口８に向つて徐々に下降す
るようにするのが好ましい。

この装置により半導体材料の水切乾燥を行なう
際は、半導体材料をキヤリヤ内に収めた状態で前
記キヤリヤをロータの支持部５にセツトし、蓋３
を閉じて、ロータ１を回転する。ロータの回転に
より、各半導体材料も共に回転され、そこに付着
していた水滴は遠心力によつて周囲に飛ばされ、
水切りが行なわれる。同時にロータ１の中心区域
は負圧となり、吸気口７から新鮮な空気が流入
し、半導体材料の間を通つて半径方向外方に流
れ、ケーシング２の周壁２ａに沿つて円周方向に
流れ、排気口８から排出される。従つて、このよ
うな空気流によつて半導体材料は乾燥される。

この装置ではロータ１の下面に羽根１０が取付
けられているため、それによつてロータの下の空
気を強制的に移動し、その下の案内羽根１１に停
滞している水滴や空気を下降してケーシングの底
板２ｂに向つて移動する。このような空気流によ
つて案内羽根１１や底板２ｂ上に付着していた水
滴１２を排気口８に向つて積極的に移動し、従つ
て水はけを良好にする。さらに、ロータの下面に
おいても強制的に円周方向下方への空気流を生じ
るためケーシング周壁２ａに沿つて上昇する対流
を防止する役割を果し、ケーシングの底板や周壁
に付着した水分や汚れをロータ上の半導体材料に
持ち返ることが極めて少なくなる。

従つて、本考案によれば、ケーシングの底板や
その上の案内羽根上に付着した水滴の水はけを良
好にし且つケーシング内の対流を阻止するため、
ケーシングの底板や周壁の汚れや水分が半導体材
料にはね返ることが防止され、半導体材料の乾燥
効率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例による水切乾燥装置を部
分的に切欠いた斜視図、第２図はその概略断面
図、第３図はその内部を示す平面図、第４図は第
２図の線Ａ−Ａ断面図、第５図は他の実施例を示
す第４図に類似の断面図、そして第６図は作動時
の状態を示す部分的な拡大断面図である。 図中、１……ロータ、２……ケーシング、２ａ
……ケーシングの周壁、２ｂ……ケーシングの底
板、５……支持部、１０……羽根、１１……案内
羽根。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) シリコンウエハ等の半導体材料を収めたキヤ
   リヤの支持部を備え且つケーシング内に設置さ
   れたロータを含む水切乾燥装置において、前記
   ロータの基板の下面にはバランスよく複数枚の
   羽根が固定されていることを特徴とする水切乾
   燥装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の水切乾
   燥装置において、前記羽根は等しい角度間隔で
   または対称に配置されている水切乾燥装置。