JPS6221250A - 樹脂封止半導体装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体装置、特にガラス蓋部を有する樹脂封止
半導体装置に関する。

〔背景技術〕

線照射により半導体チップに記憶されたメモリ内容を消
去することができる半導体装置のパッケージにおいては
、パッケージの一部に透明窓を設ける必要があり、通常
そのパッケージ構造は第１０図、第１１図に示すように
窓部な有するセラミックパッケージ２０を使用しガラス
板２１を窓部にＢめ合わせてガラス封止する構造を有す
る。上記ＥＰ−ＲＯＭパッケージの一例が（株）日立製
作所発行「昭和５９年９月日立ＩＣメモリデータブック
」の１３ページに記載されている。なお、第１０図、第
１１図において、２２はＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ、２
３はリードである。

上記窓つきセラミックパッケージは、耐湿性は極めて良
いものの高価であり、低コスト化の要求が強い。高価で
ある理由は、前記ガラス板２２であるサファイヤガラス
自体が高価であること及びセラミックにガラス板２２を
はめ込む作業工費が高価であることによる。

本発明者は、上記事実に鑑み本発明をなした。

〔発明の目的〕

本発明は上記した問題点を解決するためになされたもの
である。本発明の一つの目的は低価格で提供できるＥＰ
−ＲＯＭパッケージを提供することにある。

本発明の他の一つの目的は、ＥＰ−ＲＯＭ用パッケージ
のプラスチック化を実現することである。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は本明
細書の記述及び添付図面からあきらかになるであろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである。

すなわち、ＥＰ−ＲＯＭ半導体チップをリードフレーム
上に接着し、上記チップ上側で開口しリードフレームを
包含するケース状の樹脂成形体を形成し、この樹脂成形
体の開口部に透明ガラス蓋部を溶着又は接着した樹脂封
止形のパッケージであって、在来のセラミックパッケー
ジに比して低価格のＥＰ−ＲＯＭパッケージを提供する
ものである。

〔実施例〕

第１図乃至第９図は本発明の一実施例を示し、樹脂封止
形ＥＰ−ＲＯＭ半導体装置とその組立工程断面図（一部
平面図）により示すものである。

以下各工程にそって詳述する。

＋１１　　リードフレーム上にＥＰ−ＲＯＭ半導体チッ
プを接続する。（＄１図） 丁なゎち、ウニ、−からＸ方向にスクライビングして分
割したＳｉ半半導体チップ上リード２とタブ３からなる
リードフレームのタブ３上に高温でこすりつける（ヌク
ラブ）ことにより生成したＡｕＳｉ共晶を介してチップ
ボンディングを行う。

次いでチップ表面に露出するＡＪ３電極（パッド）とリ
ードフレームの各リード２との間をＡ２ワイヤ４により
ワイヤボンディングする。

（２）　　このあと、リードフレーム側を陽極としてＡ
ｌの陽極醸化を行なってＡｌワイヤ４表面にアルミナ（
Ａ　Ｅ　ｔ　Ｏｓ　）の絶縁保護膜６を形成する。

第２図において、５はＡｌ電極（ポンディングパッド）
、７はノ弓シベーシヲン膜たとえばＳｉｎ。

膜である。

（３）リードフレーム（２，３）の下面に絶縁物の板８
、たとえばガラス板又は高融点合成樹脂板を接着する。

（第３図）このときの絶縁物板８はワイヤボンディング
領域ａよりも広い面積をもつものとする０リードフレー
ムへの絶縁物板８の接着は絶縁熱硬化性の接着剤たとえ
ばエポキシ樹脂を用い、加熱することにより安定接合さ
せる。

（４）　　金型（上型９．下型１０）内に上記リードフ
レームを装填しレジン（樹脂）１１のモールドを行って
第１次樹脂成形体１３を形成する。このとき使用する金
型の上型９はチップ１とワイヤボンディング領域ａを囲
む筒状部１２を有し、この筒状部１２先端をリードフレ
ーム２上に押し当てて隙間なく接触させ、チップとワイ
ヤボンディング領域にはレジン１１が入りこまないよう
にしてレジンを注入硬化させる。（第４図） （５）金型から取り出した第１次樹脂成形体（仮封正体
）１３は第５図及び第６図（平面図）Ｋ示すように、チ
ップ１とワイヤボンディング領域ａの上側が開口するケ
ース状のものとなる。樹脂成形後、外側に突出するり一
ド表面の人！酸化物は酸洗い等により取り除く。

（６）上記樹脂成形体１３の開口部に安価な透明ガラス
板】４又は透明樹脂板をはめこみ、溶着又は接着剤を用
いて接着封止する。（第７図）（７）再び金型内１５．
１６に第１次樹脂成形体１３を入れレジン１７でモール
ドを行って第２次樹脂成形体１９を形成する。この場合
に使用する金型の上型】５は第８図に示すように上記透
明板１４に対向する突出部１８を有し、透明板面１４に
隙間なく接触させてレジン１７が透明板１４に付着しな
いようにする。しかし、第２次樹脂成形体１９は透明板
１４と第１次樹脂成形体１３との隣接する部分を充分に
埋めこんで覆うよ５に形成される。

（８）第２次樹脂成形体１９を金型から取出し、リード
フレームの突出部分でリード間を接続するダム部を切り
取ってリード間を電気的に分離する。

第９図は完成した樹脂封止形ＥＰ−ＲＯＭ半導体装置の
断面図を示す。

〔発明の効果〕

以上実施例で述べた本発明によれば下記のように効果が
得られる。

（１）パッケージは２重の樹脂成形体により形成されて
いるため充分にパッケージの耐湿性を保持でき、高耐湿
性樹脂封止半導体装置が提供できる０ｆ２１　　ＡＡｔ
極電極及びＡＡワイヤ部分は’ｅｍ性酸化Ｋ　（Ａｉｔ
　Ｏｓ　）で覆われていることにより、水の進入があっ
てもＡｌｘ　ＯｓでＡノワイヤが保護されるため、Ａ！
ワイヤの耐湿性を向上できる。

（３）セラミックを使用することなく、樹脂封止でＥＰ
−ＲＯＭパッケージを形成し、かつ安価なガラス板を使
用するため、材料費、製造コストが安価となるとともに
、その樹脂封止半導体装置は高耐湿性であり、安価でか
つ高信頼の樹脂半導体装置を提供できる。

以上発明者によってなされた発明を実施例にもとづき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなくその主旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることは言うまでもない。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＥＰ−ＲＯＭパッケ
ージ技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではない。

本発明は少なくとも透明窓を有する半導体装置の樹脂封
止技術に適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第９図は本発明の一実施例を示すＥＰ−ＲＯ
Ｍパッケージ製造プロセスにおける工程図であって、こ
のうち、第１図、第３図〜第５図、第７図〜第９図は断
面図、第２図は一部拡大断面図、第６図は第５図に対応
する平面図である。 ＠１０図は従来のＥＦＲＯＭパッケージの形状を示す斜
面図、 第１１図は第１０図の縦断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・リード、３・・・タブ
、４・・・ワイヤ、５・・・Ａｌｘ極、６・・・人！酸
化膜、７・・・バクシベイシコン膜、８・・・絶縁板、
９，１０・・・金型、１１・・・レジン、１２・・・筒
状部、１３・・・第１樹脂成形体、１４・・・透明板、
１５．１６・・・金型、１７・・・レジン、１８・・・
突出部、１９・・・第２樹脂成形体、２０・・・セラミ
ックパッケージ、２１・・・ガラ゛・１．！１．ノ′ 第　　１　　　図 第　　２　　図 第　　３　　図 ａ、 第　　４　　図 第　　５　　図 α グ　　　　　／３ 第　　６　　図 第　　７　　図 ／、）’　　　　　　　　　Ｉ１７ 第　　８　　　図 第　　９　　図 第１０図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップと、リードフレームと、前記半導体チ
   ップの電極とリードフレームとを電気的に接続するワイ
   ヤとを具備し、前記半導体チップ周縁に位置するリード
   フレームとワイヤとの接続部で形つくられる領域内が開
   口し、リードフレーム裏面を包含する樹脂封止体と、上
   記開口部上側で上記樹脂封止体と密封する透明蓋部とか
   らなることを特徴とする樹脂封止半導体装置。 ２、リードフレーム上に半導体チップを接続した後、前
   記半導体チップの電極とリードフレームとをワイヤで接
   続する工程、上記リードフレームとワイヤとの接続点で
   囲まれ、内部に前記チップを含む領域上が開口するよう
   に、かつ、前記リードフレーム裏面を含む第１の樹脂成
   形体を形成する工程、上記チップ上側で樹脂成形体の開
   口部に透明板を溶着又は接着して封止を行う工程、上記
   透明板の上面を露出し、透明板と第１の樹脂成形体との
   接合部を少なくとも覆うように第２の樹脂成形体を形成
   する工程とからなる樹脂封止半導体装置の製造方法。 ３、上記第１の樹脂成形体を形成する際にリードフレー
   ムの下面に絶縁板を接合させた状態で行う特許請求の範
   囲第２項に記載の樹脂封止半導体装置の製造方法。