JPS62216242A - 基板アラインメント方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板のアラインメントにおいて、基板が所定の位置にき
ているか否かを、接触ビンと基板との間の容量を測定す
ることにより高精度に測定する方法である。

〔産業上の利用分野〕

本発明は基板のアラインメント方法、より詳しく言えば
、基板例えばウェハがウェハホルダ上で所定の位置にき
ているかどうかを高精度に測定する方法に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造工程においてホトレジストを塗布した
ウェハに対して露光をなしマスクのパターンを描画する
ことが行われ、そのためには露光をなす露光室の外部で
ウェハをウェハホルダに載置し、次いでウェハホルダを
露光室に移す。露光をなすときはウェハホルダをＸＹ方
向にステップ・アンド・リピート運動させレチクルのパ
ターンを描画するものであり、この場合Ｘ方向の動きが
ウェハのファセン）　１１ａに平行な方向に進むことが
要求される。

前記した如くウェハをウェハホルダ上に位置ぎめして配
置する（アラインメント）するには第３図Ｆａｌの平面
図に示す手段が用いられ、同図において、１１はウェハ
、１２はウェハホルダ、１３ａ、　１３ｂ。

１３ｃはコンタクトピンを示す。ウェハ１１はその下方
にあるウェハホルダの穴から空気を噴出することまたは
図示しない回転軸を用いて点線で示す位置から実線で示
す位置まで回される。コンタクトピン１３ａと１３ｂの
近くには、ウェハホルダの上下に２個の光検知器１４を
それぞれ配置し両方の光検知器の光が遮断されるときを
もってアラインメント完了と判定する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記した光検知器を第３図ｆａｌの平面図を参照して説
明すると、ウェハホルダのコンタクトピン１３ａ、　１
３ｂの近くに２個の穴１５を形成し、この穴１５の上下
に光検知器を同図（ｂ）の断面図に示す如く配置する。

ウェハ１１が第３図（ｂｌに点線で示す位置までくると
光は完全に遮断され、アラインメント完了の判定がなさ
れうるが、同図に実線で示す位置にウェハがきたとき、
すなわちウェハとコンタクトピンとの間が僅かに開いて
いても、光は殆ど遮断され、アラインメント完了と判定
されるので、アラインメント判定の精度を高く維持でき
ない問題がある。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、基板
のアラインメントにおいて基板が所定の位置にきたかど
うかを高精度に検出する方法を提供することを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明実施例の平面図で、同図において１６は
容量計である。

本発明においては、コンタクトピンン１３ａ、　１３ｂ
。

１３ｃとウェハ１１との間の容量およびコンタクトピン
１３ａと１３ｃ　、　１３ｂと１３ｃとの間の容量をそ
れぞれ容量計１６で測定するものである。

〔作用〕

第１図に示される如くコンタクトピン１３ａと１３ｂと
を容量計１６に接続したきコンタクトピン１３ａおよび
１３ｂとウェハ１１との間の容量を測定することにより
、ウェハとコンタクトピン１３ａ、　１３ｂとのそれぞ
れの接触具合が判定されうるのである。

また、コンタクトピン１３ａと１３ｃの間の容量をＣｃ
ａｓコンタクトピン１３ｂと１３ｃの間の容量をＣｂｃ
とすれば、Ｃａｃ＝Ｃｂｃのときウェハのファセット１
１ａとコンタクトピン１３ａ、　１３ｂの方向がほぼ平
行であると判定される。さらに、Ｃａｃ、　Ｃｂｃがそ
れぞれ最大値を示すときウェハとコンタクトピンの各々
とが密着していると判定可能である。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。

第１図に示す装置において、容量計１６は例えば市販の
ディジタル表示可能なものとし、それとコンタクトピン
１３ａ、　１３ｂ、　１３ｃを接続する。

本発明の第１実施例においては、コンタクトピン１３ａ
と１３ｂとウェハホルダ１２をそれぞれ容量計１６に接
続し、それぞれの容量Ｃａ、　Ｃｂ　（いずれも、ウェ
ハとコンタクトピンとの間の距離に反比例する）を測定
することによってウェハ１１と接触ビン１３ａ、　１３
ｂとの接触具合、すなわち密着しているか離れているか
を高精度に検出することができる。

さらには、ウェハがコンタクトピンのいずれかと接触し
ていない場合には、空気の容量を計算して、ウェハとコ
ンタクトピンがどれくらい離れているかを正確に知るこ
とができる。ウェハとコンタクトピン１３ａ、　１３ｂ
が密着しているときと所定の距離が離れているときの容
量を予め測定しておけば、アラインメントしたときのウ
ェハ１１とコンタクトピン１３ａ、　１３ｂとの接触の
程度が高精度に、かつ、容易に判定可能である。

本発明の第２の実施例では、第３のコンタクトピン１３
ｃを第１図に示す如（配置し、コンタクトピン１３ｃを
容量計１６に接続可能に配置する。

コンタクトピン１３ａと１３ｃとの間の容量をＣａｃ　
、。

コンタクトピン１３ｂと１３ｃとの間の容量をＣｂｃと
すると、Ｃａｃ＝Ｃｂｃのときはウェハのファセット１
１ａとコンタクトピン１３ａ、　１３ｂの方向が平行で
あることが判定される。このようにウェハを含むループ
を形成するためにウェハ抑え爪１７は金属製のものとす
る。

さらに、Ｃａｃ＋　Ｃｂｃがそれぞれ最小値を示すとき
、ウェハと各コンタクトピンが密着していることが判定
されうる、すなわち第１の実施例の場合のコンタクトピ
ン１３ａ、　１３ｂだけでなく、第３のコンタクトピン
１３ｃとウェハとの接触状態が高精度に、かつ、容易に
測定できるようになる。

またウェハホルダ１２とコンタクトピン１３ａ、　１３
ｂ。

１３ｃの間の容量を各々Ｃａ、　Ｃｂ、　Ｃｃとし、Ｃ
ａ、　Ｃｂ。

Ｃｃが最大の時最も密着していることがわかる。

以上の説明においてはウェハを例にとったが、本発明の
適用範囲はその場合に限定されるものではなく、マスク
、レチクル等その他の基板のアラインメントの場合にも
及ぶ。

〔発明の効果〕

以上述べてきたように本発明によれば、基板のアライン
メントの判定が高精度になされ、半導体装置製造の歩留
り向上に有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の平面図、 第２図は従来例の平面図、 第３図ｔａ＋と（ｂｌは従来例の平面図と断面図である
。 第１図ないし第３図において、 １１はウェハ、 １１ａはファセット、 １２はウェハホルダ、 １３ａ、　１３ｂ、　１３ｃはコンタクトピン、１４は
光検知器、 １５は穴、 １６は容量計、 １７はウェハ抑え爪である。 代理人　　弁理士　　久木元　　　彰 復代理人　弁理士　　大　菅　義　之 ウェハ１１ す１ 拳金明東光例手面図 第１図 槙米ｆＩｌ’Ｉ’＆ｌ閃 第２図 口〜鎌？ｉ１１４ ０へ横４１４ （ｂ）　　掟東側＃ｒ面図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板（１１）をホルダ（１２）上の所定の位置に
   配置するにおいて、ホルダ（１２）に配置した２つのコ
   ンタクトピン（１３ａ、１３ｂ）を容量計（１６）に接
   続し、コンタクトピン（１３ａ、１３ｂ）のそれぞれと
   基板（１１）との間の容量を測定して基板（１１）とコ
   ンタクトピン（１３ａ、１３ｂ）との接触状態を測定す
   ることを特徴とする基板アラインメント方法。（２）第
   ３のコンタクトピン（１３ｃ）を設け、コンタクトピン
   （１３ａ）と（１３ｃ）およびコンタクトピン（１３を
   ）と（１３ｃ）の間の容量ＣａｃとＣｂｃを測定し、フ
   ァセット（１１ａ）とコンタクトピン（１３ａ、１３ｂ
   ）の方向との一致を判定することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の方法。（３）容量ＣａｃとＣｂｃを
   測定しコンタクトピン（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）の各
   々と基板（１１）の密着状態を判定することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の方法。