JPS62222053A - 炭素皮膜の製造法 - Google Patents
炭素皮膜の製造法Info
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- JPS62222053A JPS62222053A JP61062230A JP6223086A JPS62222053A JP S62222053 A JPS62222053 A JP S62222053A JP 61062230 A JP61062230 A JP 61062230A JP 6223086 A JP6223086 A JP 6223086A JP S62222053 A JPS62222053 A JP S62222053A
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- carbon film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品用の絶縁性耐摩耗層、酸化防止層、
耐湿層、耐候層などとして適用可能な、炭素皮膜の製造
方法に関するものである。この種の炭素皮膜は、抵抗器
、サーマルヘッド、モータなどの構成材の一部としても
用いられる。
耐湿層、耐候層などとして適用可能な、炭素皮膜の製造
方法に関するものである。この種の炭素皮膜は、抵抗器
、サーマルヘッド、モータなどの構成材の一部としても
用いられる。
従来の技術
電子部品において耐摩耗性、耐酸化防止性などが要求さ
れる箇所は非常に多い。その−例として第3図にサーマ
ルヘッド、第4図に固定抵抗、第6図にモータを掲げ以
下に説明する。第3図のサーマルヘッドは、基板10、
その上の発熱抵抗層11、電極層12.酸化防止膜13
.耐摩耗層14から基本的に構成される。通電使用時に
発熱抵抗層11は500℃位まで温度が上昇し、この酸
化を防止するために従来酸化防止膜13として8102
などが用いられている。また、発熱抵抗層11の記録紙
16による摩耗を防止する目的で、耐摩耗層14として
SiC膜が用いられている。
れる箇所は非常に多い。その−例として第3図にサーマ
ルヘッド、第4図に固定抵抗、第6図にモータを掲げ以
下に説明する。第3図のサーマルヘッドは、基板10、
その上の発熱抵抗層11、電極層12.酸化防止膜13
.耐摩耗層14から基本的に構成される。通電使用時に
発熱抵抗層11は500℃位まで温度が上昇し、この酸
化を防止するために従来酸化防止膜13として8102
などが用いられている。また、発熱抵抗層11の記録紙
16による摩耗を防止する目的で、耐摩耗層14として
SiC膜が用いられている。
第4図は固定抵抗器の一例を示すものであり、基板20
の上の酸化ルテニウム−ガラスなどから成る抵抗体層2
1.電極層22.耐湿保護層23から成る。耐湿保護層
23には3102ガラス層などが用いられている。
の上の酸化ルテニウム−ガラスなどから成る抵抗体層2
1.電極層22.耐湿保護層23から成る。耐湿保護層
23には3102ガラス層などが用いられている。
第6図は、小型モータの構成図であるが、その軸受部3
oにオイル含浸金属などが用いられている。31はロー
タ、32はステータ、33はブラシ、34は回転軸であ
り、軸受部3oは耐摩耗性と潤活性が要求される。
oにオイル含浸金属などが用いられている。31はロー
タ、32はステータ、33はブラシ、34は回転軸であ
り、軸受部3oは耐摩耗性と潤活性が要求される。
一方、皮膜状炭素材料としては、炭素の蒸着。
スパッタリングなどにより非晶質炭素膜、ダイアモンド
皮膜などが得られた報告が数多く、その一部は耐摩耗材
、基板材などに用いられている。またフルフリルアルコ
ールの熱分解により基板上に炭素膜(非晶質膜や、ガラ
ス状膜)を形成する方法も報告されている。
皮膜などが得られた報告が数多く、その一部は耐摩耗材
、基板材などに用いられている。またフルフリルアルコ
ールの熱分解により基板上に炭素膜(非晶質膜や、ガラ
ス状膜)を形成する方法も報告されている。
発明が解決しようとする問題点
前述の各種電子部品用保護膜は次に述べるような問題点
を有する。すなわち、サーマルヘッド用酸化防止膜、耐
摩耗膜は、Sio2.SiCを用いる時、その機能を光
行に得るために膜厚を6〜10μm必要とし、膜形成時
間が長時間になる。またSiC膜はその硬度がビッカー
ス硬度で1000程迄であり、長期的な使用において問
題が残る。
を有する。すなわち、サーマルヘッド用酸化防止膜、耐
摩耗膜は、Sio2.SiCを用いる時、その機能を光
行に得るために膜厚を6〜10μm必要とし、膜形成時
間が長時間になる。またSiC膜はその硬度がビッカー
ス硬度で1000程迄であり、長期的な使用において問
題が残る。
固定抵抗器用の耐湿膜も、膜厚を厚くして機能を向上さ
せようとすると下地との密着性に問題が生じる。
せようとすると下地との密着性に問題が生じる。
モータ軸受部の耐摩耗層についても現在用いられている
ものは基本的にバルク状のものであり、その小型、薄型
化が望まれる。
ものは基本的にバルク状のものであり、その小型、薄型
化が望まれる。
一方、現在までに考案されている炭素皮膜は、熱分解炭
素皮膜、スパッタ炭素皮膜、CVD炭素皮膜、PI−炭
素皮膜などがある。これらはいずれも主に耐摩耗材用に
開発されているものであるが、熱分解炭素皮膜は強度が
弱い。また、CVD炭素皮膜、PI−炭素皮膜はいずれ
もダイアモンドライク構造を有するC膜であり高強度を
有するが、製造装置が大がかりKなったり、成膜速度2
条件制御に困難さが残る。
素皮膜、スパッタ炭素皮膜、CVD炭素皮膜、PI−炭
素皮膜などがある。これらはいずれも主に耐摩耗材用に
開発されているものであるが、熱分解炭素皮膜は強度が
弱い。また、CVD炭素皮膜、PI−炭素皮膜はいずれ
もダイアモンドライク構造を有するC膜であり高強度を
有するが、製造装置が大がかりKなったり、成膜速度2
条件制御に困難さが残る。
炭素板のスパッタリングによる膜の製法も報告されてい
る。これらの報告に用いられる炭素ターゲットはいずれ
も黒鉛板、無定形炭素を成型焼結したものである。この
方法により得られた炭素膜は、硬度が低く、基板との密
着強度にも改善すべき点が多い。
る。これらの報告に用いられる炭素ターゲットはいずれ
も黒鉛板、無定形炭素を成型焼結したものである。この
方法により得られた炭素膜は、硬度が低く、基板との密
着強度にも改善すべき点が多い。
問題点を解決するだめの手段
ガラス状炭素をターゲットとして高周波スパッタまたは
直流スパッタ法により炭素膜を得る。
直流スパッタ法により炭素膜を得る。
作 用
本発明によれば、ガラス状炭素の構成炭素原子が従来の
黒鉛中の炭素よりC−C結合エネルギが低いため、容易
にスパッタリングイオンによりただき出されて、低いパ
ワーで、高速度で炭素膜を成膜することができる。また
得られた膜は、従来のスパッタ炭素膜より高い硬度を有
し、電子部品などの耐摩耗膜として最適である。
黒鉛中の炭素よりC−C結合エネルギが低いため、容易
にスパッタリングイオンによりただき出されて、低いパ
ワーで、高速度で炭素膜を成膜することができる。また
得られた膜は、従来のスパッタ炭素膜より高い硬度を有
し、電子部品などの耐摩耗膜として最適である。
実施例
具体的な実施例を述べる前に、本発明のガラス状炭素を
ターゲットに用いた時と、従来の黒鉛をターゲットに用
いた時との差異について詳しく説明する。
ターゲットに用いた時と、従来の黒鉛をターゲットに用
いた時との差異について詳しく説明する。
第2図は、ガラス状炭素の結合構造のモデルを示すもの
である。図のように、ガラス状炭素では、炭素原子が、
テトラヘドラル部Tとグラファイトライク部Gとの2つ
の領域に混在している。このため単相の黒鉛よりもプラ
ズマイオンのより低い運動エネルギを受けてC−C切断
される確立が高い。その結果、ガラス状炭素をターゲッ
トに用いてスパッタリングを行った時、黒鉛を用いたよ
りも低いパワーで炭素膜を成膜することができる。
である。図のように、ガラス状炭素では、炭素原子が、
テトラヘドラル部Tとグラファイトライク部Gとの2つ
の領域に混在している。このため単相の黒鉛よりもプラ
ズマイオンのより低い運動エネルギを受けてC−C切断
される確立が高い。その結果、ガラス状炭素をターゲッ
トに用いてスパッタリングを行った時、黒鉛を用いたよ
りも低いパワーで炭素膜を成膜することができる。
また、成膜速度も速くなる。
導入ガスArを用いると、得られる炭素膜は、テトラヘ
ドラル部/グラフ1イト部が混在した膜になる。導入ガ
スに水素を添加すると、H原子がs p 5 結合の安
定化作用を有するために、得られる膜中のテトラヘドラ
ル結合性が強くなり、ダイアモンドライク炭素膜が得ら
れる。
ドラル部/グラフ1イト部が混在した膜になる。導入ガ
スに水素を添加すると、H原子がs p 5 結合の安
定化作用を有するために、得られる膜中のテトラヘドラ
ル結合性が強くなり、ダイアモンドライク炭素膜が得ら
れる。
実施例1
ノボラック系フェノールホルムアルデヒド樹脂を溶融成
型し、板状の樹脂板を得る。これをH251/分の気流
中40℃/時の昇温速度で不活性ガス雰囲気下炉中で昇
温し、900℃に達したらこの温度で1昼夜保ち、引続
き、30℃/時の降温速度で不活性ガス雰囲気中室温ま
で冷却する。得られたガラス状炭素板を厚さ5mm、直
径150咽の円板状に切削加工する。この板をターゲッ
トに用いて、Ar圧1 、 OX 10’Torrで高
周波スパッタを行なう。入力パワーは200W、スパッ
タ時間は2時間、基板温度は室温である。
型し、板状の樹脂板を得る。これをH251/分の気流
中40℃/時の昇温速度で不活性ガス雰囲気下炉中で昇
温し、900℃に達したらこの温度で1昼夜保ち、引続
き、30℃/時の降温速度で不活性ガス雰囲気中室温ま
で冷却する。得られたガラス状炭素板を厚さ5mm、直
径150咽の円板状に切削加工する。この板をターゲッ
トに用いて、Ar圧1 、 OX 10’Torrで高
周波スパッタを行なう。入力パワーは200W、スパッ
タ時間は2時間、基板温度は室温である。
実施例2
実施例1のスパッタガスをAr 5×10 Torr
にし、残りI X 1 o−3TorrまでをH2を用
い混合ガス中でスパッタする。
にし、残りI X 1 o−3TorrまでをH2を用
い混合ガス中でスパッタする。
実施例3
実施例1のスパッタガスをH圧1 、 OX 10−3
Torrのみとする。
Torrのみとする。
実施例4 。
実施例1の基板温度を液体窒素温度とする。
実施例6
実施例1と同じターゲットを用いAr圧1.0X10−
5Torrで直流スパッタを行なう。
5Torrで直流スパッタを行なう。
比較例
実施例1と同一条件で黒鉛板をターゲットにして高周波
スパッタし、炭素膜を得る。
スパッタし、炭素膜を得る。
以上の炭素膜を第3図のサーマルヘッドの耐摩耗膜14
″!iたは、耐摩耗膜14.酸化防止膜13として形成
した。第1図は本発明炭素膜を用いたサーマルヘッドの
構成例である。第1図において、1は基板、2は抵抗層
、3は電極層、4は炭素膜である。
″!iたは、耐摩耗膜14.酸化防止膜13として形成
した。第1図は本発明炭素膜を用いたサーマルヘッドの
構成例である。第1図において、1は基板、2は抵抗層
、3は電極層、4は炭素膜である。
次表に本実施例で得られた膜の性質、およびこれをサー
マルヘッドへ適用した時の特性をまとめて示す。
マルヘッドへ適用した時の特性をまとめて示す。
ただしサーマルヘッドはホーロ基板を用い、抵抗膜は6
000人厚のTa−3t膜、電極はAu(5000人厚
)1酸化防止膜は2μmのSiO2膜をそれぞれ用いた
。
000人厚のTa−3t膜、電極はAu(5000人厚
)1酸化防止膜は2μmのSiO2膜をそれぞれ用いた
。
発明の効果
本発明によれば、硬度が高く、高密度で耐摩耗性に優れ
た炭素膜が短時間で容易に得られる。これをサーマルヘ
ッドの耐摩耗層として用いることにより優れた特性を有
するサーマルヘッドが得られることを実施例に示しだ。
た炭素膜が短時間で容易に得られる。これをサーマルヘ
ッドの耐摩耗層として用いることにより優れた特性を有
するサーマルヘッドが得られることを実施例に示しだ。
本実施例以外の用途、例えば、抵抗チップの酸化防止膜
、モータの軸受部、磁気記録ヘッドの保護膜など、本発
明の炭素膜は、その高絶縁性、耐摩耗性、高熱伝導率な
どの性質を活かして電子部品などの多くの分野の機能部
の保護膜として使用が可能であり、その工業的価値は非
常に犬なるものである。
、モータの軸受部、磁気記録ヘッドの保護膜など、本発
明の炭素膜は、その高絶縁性、耐摩耗性、高熱伝導率な
どの性質を活かして電子部品などの多くの分野の機能部
の保護膜として使用が可能であり、その工業的価値は非
常に犬なるものである。
第1図は本発明炭素膜を用いたサーマルヘッドの構成例
を示す断面図、第2図はガラス状炭素の構造のモデルを
示す図、第3図は従来のサーマルである。
を示す断面図、第2図はガラス状炭素の構造のモデルを
示す図、第3図は従来のサーマルである。
Claims (2)
- (1)ガラス状炭素をターゲットとして高周波スパッタ
または直流スパッタ法により炭素皮膜を得ることを特徴
とする炭素皮膜の製造法。 - (2)上記スパッタが、その導入ガスにAr、H_2の
少なくとも一方を含むものである特許請求の範囲第1項
記載の炭素皮膜の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61062230A JPS62222053A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 炭素皮膜の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61062230A JPS62222053A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 炭素皮膜の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62222053A true JPS62222053A (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=13194146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61062230A Pending JPS62222053A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 炭素皮膜の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62222053A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6233759A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-13 | Kao Corp | 炭素被膜の製造方法 |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP61062230A patent/JPS62222053A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6233759A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-13 | Kao Corp | 炭素被膜の製造方法 |
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