JPS62226411A - 磁気抵抗効果ヘツド及びその製造方法 - Google Patents
磁気抵抗効果ヘツド及びその製造方法Info
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- JPS62226411A JPS62226411A JP7015486A JP7015486A JPS62226411A JP S62226411 A JPS62226411 A JP S62226411A JP 7015486 A JP7015486 A JP 7015486A JP 7015486 A JP7015486 A JP 7015486A JP S62226411 A JPS62226411 A JP S62226411A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は磁気記憶媒体に書込まれた磁気的情報を、所謂
:磁気抵抗効果を利用して読み出しを行なう磁気抵抗効
果素子(以下、MR素子と呼ぶ)を用いた磁気抵抗効果
ヘッド(以下、MRヘッドと呼ぶ)に関するものである
。尚、以下の説明では煩雑さを避ける為、磁気シールド
層等、本発明と直接関係の無いMRヘッドの構成要素は
省略して説明する。
:磁気抵抗効果を利用して読み出しを行なう磁気抵抗効
果素子(以下、MR素子と呼ぶ)を用いた磁気抵抗効果
ヘッド(以下、MRヘッドと呼ぶ)に関するものである
。尚、以下の説明では煩雑さを避ける為、磁気シールド
層等、本発明と直接関係の無いMRヘッドの構成要素は
省略して説明する。
(従来の技術)
周知の通り強磁性合金薄膜より成るMR素子は、信号磁
界に対する再生感度が高く、しかも磁束応答型である為
、信号出力が相対速度に依存せず、高周波領域まで一定
の出力が得られるなど優れた特徴を具備している。その
為、磁気記録の分野では、前述した如き優れた特徴を持
つMR素子を高記録密度再生用ヘッド、所謂MRヘッド
として使用することが考えられており、種々の検討が活
発に行なわれている。この様なMRヘッドとして第2図
に示した如き構造を有するヨーク・タイプMRヘッドは
、MR素子の高い再生効率し高い信頼性を有している為
注目されている。すなわち、ヨーク・タイプMRヘッド
においては、第2図に示した通りMR素子3は、ギャッ
プ側の媒体対向面からリセスして形成される為、ヨーク
の無いMRヘッドと異なり媒体対向面にMR素子3の端
部が露出せず、MR素子3の腐食等による信頼性の低下
が抑制される。又、このことは媒体とMR素子3との接
触によるスパイク・ノイズも低減も意味しておりこの観
点からも信頼性の高いMRヘッドが実現される。
界に対する再生感度が高く、しかも磁束応答型である為
、信号出力が相対速度に依存せず、高周波領域まで一定
の出力が得られるなど優れた特徴を具備している。その
為、磁気記録の分野では、前述した如き優れた特徴を持
つMR素子を高記録密度再生用ヘッド、所謂MRヘッド
として使用することが考えられており、種々の検討が活
発に行なわれている。この様なMRヘッドとして第2図
に示した如き構造を有するヨーク・タイプMRヘッドは
、MR素子の高い再生効率し高い信頼性を有している為
注目されている。すなわち、ヨーク・タイプMRヘッド
においては、第2図に示した通りMR素子3は、ギャッ
プ側の媒体対向面からリセスして形成される為、ヨーク
の無いMRヘッドと異なり媒体対向面にMR素子3の端
部が露出せず、MR素子3の腐食等による信頼性の低下
が抑制される。又、このことは媒体とMR素子3との接
触によるスパイク・ノイズも低減も意味しておりこの観
点からも信頼性の高いMRヘッドが実現される。
(発明が解決しようとする問題点)
ところで、この様なヨーク・タイプMRヘッドにおいて
は、高い再生効率を実現する為、媒体からの漏洩磁束を
ヨーク4を通じて効率良<MR素子3に流入させること
が重要なポイントであり、その為ヨーク4とMR素子3
との間の絶縁層の厚み(第2図中tで表示)を可能な限
り小さく設定することが求められていた。
は、高い再生効率を実現する為、媒体からの漏洩磁束を
ヨーク4を通じて効率良<MR素子3に流入させること
が重要なポイントであり、その為ヨーク4とMR素子3
との間の絶縁層の厚み(第2図中tで表示)を可能な限
り小さく設定することが求められていた。
しかし、絶縁層を薄くすることは、ヨーク4を形成する
エツチング加工のオーバーエツチングの許容範囲の低下
をもたらし、エツチング時に、MR素子3上の絶縁層が
除去されMR素子3が損傷を受け、MRヘッドの製造プ
ロセス上大きな問題点となっていた。
エツチング加工のオーバーエツチングの許容範囲の低下
をもたらし、エツチング時に、MR素子3上の絶縁層が
除去されMR素子3が損傷を受け、MRヘッドの製造プ
ロセス上大きな問題点となっていた。
又、第2図の様な従来のヨーク・タイプMRヘッドにお
いてはヨーク4は必ずMR素子3の段差(実際には、バ
イアス印加用導体帰等による段差もこれに相乗される)
を経験する為、段差部でヨーク4の磁気特性(特に透磁
率)が劣化し、MRヘッドの再生効率が低下するという
欠点もあった。
いてはヨーク4は必ずMR素子3の段差(実際には、バ
イアス印加用導体帰等による段差もこれに相乗される)
を経験する為、段差部でヨーク4の磁気特性(特に透磁
率)が劣化し、MRヘッドの再生効率が低下するという
欠点もあった。
本発明は上記の問題点を解決したヨーク・タイプMRヘ
ッドを提供することを目的とする。
ッドを提供することを目的とする。
(問題点を解決する為の手段)
本発明のヨーク・タイプMRヘッドにおいては、あらか
じめ下地層に形成された凹部に埋めこまれ平坦化された
高透磁率軟磁性ヨーク上に非磁性絶縁層を介してMR素
子が積層された構造を有するものである。ここで、前記
ヨークは下地層に凹部を形成する工程、バイアス・スパ
ッタ法により高透磁率軟磁性材料を成膜する工程、フォ
トレジストを回転塗布する工程、エッチバック工程、非
磁性絶縁層を成膜する工程をこの順序で順次行なうこと
により形成される。
じめ下地層に形成された凹部に埋めこまれ平坦化された
高透磁率軟磁性ヨーク上に非磁性絶縁層を介してMR素
子が積層された構造を有するものである。ここで、前記
ヨークは下地層に凹部を形成する工程、バイアス・スパ
ッタ法により高透磁率軟磁性材料を成膜する工程、フォ
トレジストを回転塗布する工程、エッチバック工程、非
磁性絶縁層を成膜する工程をこの順序で順次行なうこと
により形成される。
(作用)
本発明によるヨーク・タイプMRヘッドにおいては従来
のヘッドと異なりヨーク形成後にMR素子が形成される
為、ヨーク形成時にMR素子が損傷を受けることは原理
的に生じ得ない。又、ヨークとMR素子との間の絶縁層
の厚みに、ヨーク形成時のオーバーエッチ量を加えるこ
とが不必要となり、純粋に電気的絶縁性のみを考慮すれ
ば良い。
のヘッドと異なりヨーク形成後にMR素子が形成される
為、ヨーク形成時にMR素子が損傷を受けることは原理
的に生じ得ない。又、ヨークとMR素子との間の絶縁層
の厚みに、ヨーク形成時のオーバーエッチ量を加えるこ
とが不必要となり、純粋に電気的絶縁性のみを考慮すれ
ば良い。
又、ヨークは下地層にあらかじめ形成された凹部に、高
透磁率軟磁性材料を成膜後、フォトレジストの回転塗布
工程、エッチバック工程を経ることにより、はぼ完全に
埋めこまれ平坦化されて形成される為、MR素子の経験
する段差は50Å以下となり高い再生効率が保証される
。
透磁率軟磁性材料を成膜後、フォトレジストの回転塗布
工程、エッチバック工程を経ることにより、はぼ完全に
埋めこまれ平坦化されて形成される為、MR素子の経験
する段差は50Å以下となり高い再生効率が保証される
。
(実施例)
以下、図面を用いて本発明を説明する。第1図は本発明
によるヨーク、タイプMRヘッドの構造を示す概略断面
図である。
によるヨーク、タイプMRヘッドの構造を示す概略断面
図である。
第1図において、Mn−Zn系のフェライト基板1上に
ヨークの下地層となる絶縁層2をスパッタリング法によ
り成膜した。この絶縁層の膜厚は1.3pmで材質は5
i02である。ついで、前記絶縁層2に深さ1゜011
mの凹部をイオンエツチングにより形成し、その後、膜
厚1pmのC090ZrlO(重量比)膜をスパッタし
、前記凹部に埋めこみ平坦化してヨーク4を形成した。
ヨークの下地層となる絶縁層2をスパッタリング法によ
り成膜した。この絶縁層の膜厚は1.3pmで材質は5
i02である。ついで、前記絶縁層2に深さ1゜011
mの凹部をイオンエツチングにより形成し、その後、膜
厚1pmのC090ZrlO(重量比)膜をスパッタし
、前記凹部に埋めこみ平坦化してヨーク4を形成した。
その後、膜厚500人の5i02より成る絶縁層5を前
述のヨーク4上に成膜した。ついで、前記絶縁物層5の
上に、N1s□、5Fets、5(重量比)の組成を有
し、膜厚400ÅのMR素子3を形成してヨーク、タイ
プMRヘッドを試作した。
述のヨーク4上に成膜した。ついで、前記絶縁物層5の
上に、N1s□、5Fets、5(重量比)の組成を有
し、膜厚400ÅのMR素子3を形成してヨーク、タイ
プMRヘッドを試作した。
以下、ヨーク4の埋めこみ平坦化について第3図を用い
て更に説明する。
て更に説明する。
前述した様にフェライト基板1上にヨークの下地層とな
る5i02より成る絶縁層2をスパッタリング法で成膜
する(第3図(a))。ついで第3図(b)に示した様
にヨークの形成される領域に、あらかじめイオンエツチ
ングにより四部を形成する。本実施例においては、前記
凹部の深さは1.0pmとした。尚、イオンエツチング
後、ヨークとフェライト基板との磁気的結合を強固とす
る為第3図(b)のA部絶縁層を再度エツチングで除去
しておくことが望ましい。
る5i02より成る絶縁層2をスパッタリング法で成膜
する(第3図(a))。ついで第3図(b)に示した様
にヨークの形成される領域に、あらかじめイオンエツチ
ングにより四部を形成する。本実施例においては、前記
凹部の深さは1.0pmとした。尚、イオンエツチング
後、ヨークとフェライト基板との磁気的結合を強固とす
る為第3図(b)のA部絶縁層を再度エツチングで除去
しておくことが望ましい。
その後、膜厚1.Opmの高透磁率軟磁性膜6(本実施
例ではCogoZrl。(重量比)膜)をスパッタリン
グ法で成膜する(第3図(C))。ついでフォトレジス
ト7(例えばシプレー社製AZフォトレジスト)の毎秒
3000回転の回転数で塗布し、表面を平坦化する(第
3図(d))。その後、Arイオンを入射角50〜70
度の条件下で基板全面に照射して前記フォトレジスト7
及び高透磁率軟磁性膜6の一部をエッチバックしく第3
図(e))、絶縁層2の一部が露出したところでエッチ
バックを停止する。この状態を第3図(f)に示す。つ
いで、残存しているフォトレジスト7を剥離した後、膜
厚500Aの絶縁層5を形成する(!3図(g))。尚
、絶縁層5の形成は本実施例中ではスパッタ法について
述べたが、テトラヒドロキシシラン、オルガノシラノー
ルを主成分とする有機物を回転塗布した後、250°C
前後の温度加熱処理して絶縁層としても良い。
例ではCogoZrl。(重量比)膜)をスパッタリン
グ法で成膜する(第3図(C))。ついでフォトレジス
ト7(例えばシプレー社製AZフォトレジスト)の毎秒
3000回転の回転数で塗布し、表面を平坦化する(第
3図(d))。その後、Arイオンを入射角50〜70
度の条件下で基板全面に照射して前記フォトレジスト7
及び高透磁率軟磁性膜6の一部をエッチバックしく第3
図(e))、絶縁層2の一部が露出したところでエッチ
バックを停止する。この状態を第3図(f)に示す。つ
いで、残存しているフォトレジスト7を剥離した後、膜
厚500Aの絶縁層5を形成する(!3図(g))。尚
、絶縁層5の形成は本実施例中ではスパッタ法について
述べたが、テトラヒドロキシシラン、オルガノシラノー
ルを主成分とする有機物を回転塗布した後、250°C
前後の温度加熱処理して絶縁層としても良い。
以上の様な製造プロセスを用いることによりヨーク4は
ほぼ完全に、下地層である絶縁層2に埋めこみ平坦化さ
れて形成される。従って前記絶縁PI5の上に積府して
形成される。MR素子3の経験する段差は本実施例にお
いては50Å以下であった。
ほぼ完全に、下地層である絶縁層2に埋めこみ平坦化さ
れて形成される。従って前記絶縁PI5の上に積府して
形成される。MR素子3の経験する段差は本実施例にお
いては50Å以下であった。
以上述べてきた本発明によるヨークタイプMRヘッドに
おいては、ヨーク4がMR素子3に先立って加工形成さ
れる為、ヨーク4の加工時にMR素子3が損傷を受ける
恐れは全く無く、MRヘッド、製造プロセスにおける良
品率が飛躍的に向上した。
おいては、ヨーク4がMR素子3に先立って加工形成さ
れる為、ヨーク4の加工時にMR素子3が損傷を受ける
恐れは全く無く、MRヘッド、製造プロセスにおける良
品率が飛躍的に向上した。
又、ヨーク4は前述した如く下地層である絶縁層2に、
あらかじめ形成された四部に埋めこまれ平坦化される為
、MR素子3の経験する段差は50Å以下と小さくMR
素子3の特性には全く影響が無かった。
あらかじめ形成された四部に埋めこまれ平坦化される為
、MR素子3の経験する段差は50Å以下と小さくMR
素子3の特性には全く影響が無かった。
しかも、ヨーク4とMR素子3の間に存在する絶縁層5
の膜厚を小さく出来、ヨーク4もMR素子3による段差
を経験しない為、ヨーク4の磁気特性の低下が抑制され
、高い再生効率が得られた。
の膜厚を小さく出来、ヨーク4もMR素子3による段差
を経験しない為、ヨーク4の磁気特性の低下が抑制され
、高い再生効率が得られた。
尚、第3図(d)の有機物の回転塗布工程において、フ
ォトレジストの例についてのみ説明したが、他の有機物
でも良いことは勿論であり、この場合、塗布条件及び後
工程であるエッチバック工程の条件は選択された有機物
の種類に応じて決定されるべきものである。更に、フェ
ライト基板の替りに、非磁性基板上に高透磁率軟磁性膜
を形成したものを用いても本発明の意とする所は何ら損
なわえない。
ォトレジストの例についてのみ説明したが、他の有機物
でも良いことは勿論であり、この場合、塗布条件及び後
工程であるエッチバック工程の条件は選択された有機物
の種類に応じて決定されるべきものである。更に、フェ
ライト基板の替りに、非磁性基板上に高透磁率軟磁性膜
を形成したものを用いても本発明の意とする所は何ら損
なわえない。
(発明の効果)
以上述べてきた様に、本発明によるヨーク・タイプMR
ヘッドにおいては、ヨーク形成後にMR素子が形成され
る構造である為、ヨーク形成時にMR素子に損傷を与え
る恐れが全く無く、MRヘッドの製−造時の良品率が大
幅に改善する。しかも、ヨークはMR素子による段差(
実際には、バイアス印加用導体層等による段差もこれに
加算される)を経験せず、又、ヨーク自身による段差は
、ヨークがあらかじめ下地層となる絶縁層に形成された
凹部にほぼ完全に埋めこまれ平坦化される為、MR素子
に全く影響を与えず、ヨークとMR素子間の絶縁層も5
00人程度と極めて薄く出来る為、高い再生効率が維持
される。従って、本発明の持つ工業的価値は極めて高い
ものと言える。
ヘッドにおいては、ヨーク形成後にMR素子が形成され
る構造である為、ヨーク形成時にMR素子に損傷を与え
る恐れが全く無く、MRヘッドの製−造時の良品率が大
幅に改善する。しかも、ヨークはMR素子による段差(
実際には、バイアス印加用導体層等による段差もこれに
加算される)を経験せず、又、ヨーク自身による段差は
、ヨークがあらかじめ下地層となる絶縁層に形成された
凹部にほぼ完全に埋めこまれ平坦化される為、MR素子
に全く影響を与えず、ヨークとMR素子間の絶縁層も5
00人程度と極めて薄く出来る為、高い再生効率が維持
される。従って、本発明の持つ工業的価値は極めて高い
ものと言える。
第1図は本発明によるヨークタイプMRヘッドの概略断
面図、第2図は従来例を示す図、第3図(a)〜(g)
は本発明によるヨークの形成方法を示す図である。 図において、1・・・フェライト基板、2,5・・・絶
縁層、3・・・MR素子、4・−・ヨーク、6・・・高
透磁率軟磁性膜、7・、。 フォトレジスト。 第1図 第2図 第3図
面図、第2図は従来例を示す図、第3図(a)〜(g)
は本発明によるヨークの形成方法を示す図である。 図において、1・・・フェライト基板、2,5・・・絶
縁層、3・・・MR素子、4・−・ヨーク、6・・・高
透磁率軟磁性膜、7・、。 フォトレジスト。 第1図 第2図 第3図
Claims (2)
- (1)下地層の凹部に埋めこまれ平坦化された高透磁率
軟磁性ヨーク上に非磁性絶縁層を介して強磁性磁気抵抗
効果素子が形成された構造を有することを特徴とする磁
気抵抗効果ヘッド。 - (2)磁気抵抗効果ヘッドの製造方法において、下地層
に凹部形成する工程、高透磁率軟磁性を成膜する工程、
有機物の塗布工程、エッチバック工程、非磁性絶縁層を
形成する工程、磁気抵抗効果素子形成工程とを備えたこ
とを特徴とする磁気抵抗効果ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61070154A JPH06103525B2 (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | 磁気抵抗効果ヘツド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61070154A JPH06103525B2 (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | 磁気抵抗効果ヘツド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62226411A true JPS62226411A (ja) | 1987-10-05 |
| JPH06103525B2 JPH06103525B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=13423374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61070154A Expired - Fee Related JPH06103525B2 (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | 磁気抵抗効果ヘツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103525B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0658881A1 (en) * | 1993-12-17 | 1995-06-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a thin-film magnetic head, and magnetic head manufactured by means of said method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51107122A (en) * | 1975-03-17 | 1976-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Jikihetsudo |
| JPS529413A (en) * | 1975-07-11 | 1977-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic head |
-
1986
- 1986-03-27 JP JP61070154A patent/JPH06103525B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51107122A (en) * | 1975-03-17 | 1976-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Jikihetsudo |
| JPS529413A (en) * | 1975-07-11 | 1977-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic head |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0658881A1 (en) * | 1993-12-17 | 1995-06-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a thin-film magnetic head, and magnetic head manufactured by means of said method |
| BE1007992A3 (nl) * | 1993-12-17 | 1995-12-05 | Philips Electronics Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een dunnefilmmagneetkop en magneetkop vervaardigd volgens de werkwijze. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06103525B2 (ja) | 1994-12-14 |
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