JPS62226Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ状電子部品をプリント基板に
装着するためのチツプ状電子部品装着機における
チツプ状電子部品吸着移送用の吸着盤に関する。

チツプ状電子部品吸着機は、チツプ状電子部品
を積重ね状態で収納したカートリツジより電子部
品を吸着盤で吸着保持した状態でプリント基板上
に移送する構成となつている。

第１図は、従来のチツプ状電子部品吸着移送用
の吸着盤及びカートリツジを複数本直立状態で支
持した支持枠部分を示す。この図において、支持
枠垂せ台１上には支持枠２が載置され、該支持枠
２にはチツプコンデンサ等のチツプ状電子部品４
を積重ね状態で収納したカートリツジ３がプリン
ト基板へのチツプ状電子部品装着パターンに対応
して複数本直立状態で支持されている。チツプ状
電子部品吸着移送用の吸着盤１０は、支持ロツド
１１により上下移動自在に支持される。その吸着
盤１０は支持ロツド１１に取付けられる支持部材
１２と吸着面形成部材１３とから成り、両部材の
間の空間は真空に吸引された真空室１４となつて
いる。吸着面形成部材１３の吸着面１５には、前
記支持枠２に装着されたカートリツジ３の上部開
口に対応する位置に吸着穴１６が設けられる。

前記第１図の構成において、吸着盤１０をカー
トリツジ３の上端面に密着させることによりチツ
プ状電子部品４の吸着を行い、しかる後、吸着盤
１０をプリント基板上に移動させてプリント基板
にチツプ状電子部品４を圧着させ装着を行う。

最近、プリント基板の一方の面からリード付電
子部品を装着した後、プリント基板の他方の面に
チツプ状電子部品を装着することが、しばしば要
求されるようになつてきている。しかしながら、
従来の吸着盤１０の構造であると、吸着面１５が
単なる平坦面となつているので、プリント基板に
リード付電子部品が装着してある場合には、リー
ドの折曲げ部分がプリント基板面より突出してい
るため、チツプ状電子部品の装着は不可能であつ
た。また、プリント基板へのチツプ状電子部品の
装着パターンを変更したい場合には、吸着盤１０
全体を新しい装着パターンに対応したものに交換
しなければならず多品種小量生産の場合に能率が
悪くなる欠点があつた。

本考案は、上記の点に鑑み、通常のリード付電
子部品の装着を行つた後においてもチツプ状電子
部品のプリント基板への装着を実行可能であつ
て、しかも装着パターンの変更が容易な吸着盤を
提供しようとするものである。

以下、本考案に係る吸着盤の実施例を図面に従
つて説明する。

第２図は本考案の第１実施例を示す。この図に
おいて、吸着盤２０は支持ロツドに取付けられる
支持部材２１と、この下面に接合固定される真空
室形成部材２２と、真空室形成部材２２の下面よ
り突出する吸着ピン２３とを有している。吸着ピ
ン２３は弾性を有するようにウレタンゴム等で一
体成型されており、その下端部は第３図及び第４
図に示す如くチツプ状電子部品４の幅ｘよりも僅
かに広い幅Ｙの突出部２４となつている。この突
出部２４の下面、すなわち吸着面には、チツプ状
電子部品４の幅ｘと略一致する吸着凹部２５が形
成されている。さらに、吸着ピン２３には、吸着
凹部２５の中央に開口しかつ支持部材２１と真空
室形成部材２２との間に形成された真空室２６に
連通する吸着穴２７が形成され、吸着ピン２３の
上部には小径の圧入固定部２８が形成されてい
る。このような吸着ピン２３は、真空室形成部材
２２に予め一定間隔で設けられたピン挿通穴２９
のうちチツプ状電子部品装着パターンに対応する
位置のものに貫通され、ピン挿通穴２９に対応す
る支持部材２１の圧入固定穴３０に圧入固定部２
８を圧入することにより気密に取付け固定され
る。なお、空位置にあるピン挿通穴２９及び圧入
固定穴３０には夫々樹脂又はゴム製のキヤツプ３
１，３２が嵌込まれ、気密に閉塞される。

一方、予めリード付電子部品４０を装着したプ
リント基板４１は、基板押上板４２上にクツシヨ
ンピン４３を介してリード付電子部品４０が下側
となつた状態で水平に支えられている。

以上の構成において、チツプ状電子部品４の吸
着は吸着ピン２３先端の突出部２４下面にて行
い、チツプ状電子部品４のプリント基板４１への
装着は吸着盤２０を下降させてチツプ状電子部品
４をプリント基板４１へ圧接させることにより行
うが、チツプ状電子部品４の吸着位置が吸着ピン
２３の下端であるため、既に装着された電子部品
のリード線を避けて狭い空間への装着ができる。
また、チツプ状電子部品４の装着パターンの変更
は吸着ピン２３の代りにキヤツプ３１，３２を嵌
入したり、キヤツプ３１，３２の代りに吸着ピン
２３を取付けたりすることにより、極めて容易に
実行可能である。

上記第１実施例によれば次のような効果を上げ
ることができる。

(1) 吸着ピン２３の先端の幅の狭くなつた突出部
２４でチツプ状電子部品４の吸着を行つている
ので、予めリード付電子部品４０を装着したプ
リント基板４１の狭い空き面積にチツプ状電子
部品４の高密度で装着できる。

(2) 吸着ピン２３が弾性を有するウレタンゴム等
で構成されているため、チツプ状電子部品４の
破損を防止でき、各吸着ピンの寸法のばらつき
やプリント基板４１の傾き等を吸収できる。

(3) 吸着ピン２３の突出部２４下面にチツプ状電
子部品４の幅と略一致する吸着凹部２５が形成
されているから、チツプ状電子部品４の位置ず
れ、曲がりを防止できる。

(4) 真空室形成部材２２にピン挿通穴２９を一定
間隔で形成し同様に支持部材２１にも圧入固定
穴３０を予め形成しておき、必要な位置にのみ
吸着ピン２３を取付け、不要な穴はキヤツプ３
１，３２で塞ぐ構造としたから、吸着ピン２３
を装着パターンの変更に合わせて増減すること
が極めて容易である。

第５図は本考案の第２実施例を示す。この図に
おいて、吸着盤２０Ａは支持部材２１と、真空室
形成部材２２と、真空室形成部材２２の下面より
突出する吸着ピン２３Ａとを有している。吸着ピ
ン２３Ａは上部は金属５０で、下部は弾性を有す
るようにウレタンゴム５１で形成され、接着材等
で両者を一体化したものである。その吸着ピン２
３Ａの下端部は第６図に示す如くチツプ状電子部
品４の幅Ｘよりも僅かに広い幅Ｙの突出部２４と
なつており、この突出部２４の吸着面には、チツ
プ状電子部品の縦、横寸法と略一致する吸着凹部
２５Ａが形成されている。また、吸着ピン２３Ａ
には吸着凹部２５Ａの中央に開口しかつ真空室２
６に連通する吸着穴２７が形成され、吸着ピン２
３Ａの上部には小径固定部５２が形成されてい
る。このような吸着ピン２３Ａは、小径固定部５
２に圧縮ばね５３を嵌め、真空室形成部材２２の
ピン挿通穴２９に貫通させ、小径固定部５２を支
持部材２１の段付取付穴５４に挿通して固定リン
グ５５を小径固定部５２に嵌めることにより、支
持部材２１に症付けられる。なお、ピン挿通穴２
９及び段付取付穴５４は予め一定間隔で形成され
ており、不使用のピン挿通穴２９及び段付取付穴
５２には夫々キヤツプ３１，３２が第１実施例の
場合と同様に嵌入されている。

上記第２実施例によれば、吸着ピン２３Ａが圧
縮ばね５３によつて突出方向に付勢されていて、
上下方向にスライドできるようになつているか
ら、吸着あるいは装着時にチツプ状電子部品４に
与える衝撃をさらに少くできる。また各吸着ピン
の寸法のばらつき、基板の傾きを吸収して良好な
装着を実行可能な利点もある。

なお、吸着ピンの外形は、円柱状の場合を例示
したが角柱状としても良い。

叙上のように、本考案によれば、通常のリード
付電子部品の装着を行つた後においてもチツプ状
電子部品のプリント基板への装着を実行可能でし
かも装着パターンの変更が容易な吸着盤を得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の吸着盤を示す正断面図、第２図
は本考案に係る吸着盤の第１実施例を示す正断面
図、第３図は第１実施例における吸着ピンの先端
を示す拡大断面図、第４図は同底面図、第５図は
本考案の第２実施例を示す正断面図、第６図は第
２実施例における吸着ピンの低面図である。 ４……チツプ状電子部品、１０，２０，２０Ａ
……吸着盤、１２，２１……支持部材、１４，２
６……真空室、２２……真空室形成部材、２３，
２３Ａ……吸着ピン、２４……突出部、２５，２
５Ａ……吸着凹部、２７……吸着穴、２８……圧
入固定部、２９……ピン挿通穴、３０……圧入固
定穴、３１，３２……キヤツプ、４１……プリン
ト基板、５２………小径固定部、５４……段付取
付穴、５５……固定リング。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 真空室形成部材にピン挿通穴を一定間隔で形成
   し、該ピン挿通穴のうちチツプ状電子部品装着パ
   ターンに対応した位置のものに、下端面に開口し
   かつ真空室に連通する吸着穴を有する吸着ピンを
   前記真空室形成部材の下面より突出するように設
   け、空位置のピン挿通穴に該ピン挿通穴を閉塞す
   るキヤツプを嵌入した吸着盤において、前記吸着
   ピンの少なくとも下端部に弾性を持たせ、該下端
   部にチツプ状電子部品の幅より僅かに大きい幅の
   突出部を形成するとともに、該突出部の下面に前
   記チツプ状電子部品の幅に略一致する吸着凹部を
   形成し、該吸着凹部中央に前記吸着穴を開口させ
   たことを特徴とする吸着盤。