JPH0135480Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ICパツケージ用ソケツト（ICソケ
ツトと称する）、殊に薄平形のICパツケージをソ
ケツト基盤へ搭載し、ICパツケージのコーナ部
を位置規制しつつ、ICパツケージのIC端子とソ
ケツト基盤のコンタクトとの接触を確保するよう
にしたICソケツトに関する。

従来、この種のICソケツトにおいては、第１
図に示すように合成樹脂製のソケツト基盤１に
ICパツケージ２の搭載位置を設定するため、IC
収容スペース３が画成され、ICパツケージ２の
端子４とソケツト基盤１のコンタクト５との適正
な接触状態を確保すべくこのIC収容スペース３
を形成するコーナ部でICパツケージ２のコーナ
部を位置規制し、ICソケツト基盤１とICパツケ
ージ２の相対位置を確保する機構を採用してい
る。特にICパツケージ２をIC収容スペース３へ
頻繁に出し入れしなければならないIC測定用ソ
ケツトの如き場合には、ICパツケージ２のコー
ナ部がIC収容スペース３のコーナ部へ繰返し当
り、ICパツケージ２がセラミツクスのように硬
い材質で形成されている場合、前記コーナ部の摩
耗、欠損を生じ、その結果、ICパツケージ２に
対する位置決め作用を喪失して短期間で使用不可
となる事態を招来する。

本考案の目的は、特にIC測定用に適し、ICパ
ツケージの端子をICソケツトのコンタクトに対
する適正な接触を確保すべく、ICパツケージの
ソケツト基盤に対する確実な位置決めを長期間に
亘つて保証することができ、経済性の向上を図る
ことができるようにしたICソケツトを提供しよ
うとするものである。

本考案は、前記目的を達成するため、ICパツ
ケージのコーナ部を位置規制するコーナブロツク
をソケツト基盤とは別体に構成し、このコーナブ
ロツクをソケツト基盤のIC収容スペースのコー
ナ部に上下動可能に嵌合し、且つコーナブロツク
を弾性体で弾持して上方に附勢し、コーナブロツ
クでICパツケージの角を位置規制しつつ同パツ
ケージと共に同コーナブロツクを弾性体の弾性に
抗して押圧し、下降させ得るように構成したこと
を特徴とするものである。

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

第２図乃至第５図において、１１はICソケツ
トを形成するソケツト基盤、１２はこのソケツト
基盤１１に嵌合するIC収容スペース画成用のコ
ーナブロツク、１３はICパツケージである。ソ
ケツト基盤１１は成形性に優れ、ローコストの合
成樹脂により成形され、中央にICパツケージ１
３の収容スペース１４が形成され、その外側の四
周にコンタクト１５が植立されている。収容スペ
ース１４のコーナ部にはコーナブロツク１２を上
下動可能に嵌合する有底のコーナブロツク収容孔
１６が形成され、底部よりピン１７が垂直方向に
立設されている。

コーナブロツク１２は、別体であるから材質の
選択が自由で、ソケツト基盤１１の材質と略同等
の硬度の合成樹脂により成形し、摩耗を防止でき
る。コーナブロツク１２の内側コーナ部形状は、
ICパツケージ１３のコーナ部形状に適合する形
状、即ち、直角状若しくは非直角状等に形成さ
れ、ICパツケージ１３の四つのコーナ部に適合
する４個一組のブロツクを以て構成され、それぞ
れ底部側に前記ピン１７に摺動可能に嵌合される
孔１８が形成されている。これらのコーナブロツ
ク１２はソケツト基盤１１の収容孔１６に嵌合さ
れると共にコーナブロツク１２の孔１８がピン１
７に嵌合され、上下動可能に支持されている。コ
ーナブロツク１２からピン１７を垂設し、基盤１
１に出没可に挿入しても良い。弾性体であるばね
１９がピン１７に巻装されて収容孔１６の底とコ
ーナブロツク１２の下面との間に介在され、この
ばね１９の弾持力によりコーナブロツク１２が上
方へ附勢され、コーナブロツク１２の上部がソケ
ツト基盤１１の上方に突出され、その内側にIC
収容スペース１４が画成されている。

なお、図中２０はソケツト基盤１１の一端に枢
着され、前記IC収容スペース１４に対し開閉し
得るIC押えカバー、２１はソケツト基盤１１の
他端に枢着され、前記IC押えカバー２０の端部
に係合してIC押えカバー２０を閉塞状態に保持
するロツクレバーである。

而してIC押えカバー２０を開放し、第３図及
び第４図に示すように上昇位置に弾持されている
コーナブロツク１２の内側にICパツケージ１３
を収容し、このICパツケージ１３の導電箔より
なる端子２２をソケツト基盤１１のコンタクト１
５に接触させる。

次いで第５図に示すようにIC押えカバー２０
を回動させ、ICパツケージ１３及びコーナブロ
ツク１２を共に押圧し、ICパツケージ１３をコ
ンタクト１５の弾性に抗して下降させてICパツ
ケージ１３の端子２２をコンタクト１５に加圧接
触させると共に、コーナブロツク１２をばね１９
の弾性に抗して下降させる。然る後、閉じたIC
押えカバー２０にロツクレバー２１を係合するこ
とにより前記端子２２とコンタクト１５を加圧接
触状態に保持することができる。これとは逆に第
３図及び第４図に示すようにロツクレバー２１を
IC押えカバー２０より離脱させ、IC押えカバー
２０を開放することによりICパツケージ１３を
コンタクト１５の反撥弾性により上昇させると共
にコーナブロツク１２をばね１９の反撥弾性によ
り上昇させる。従つてICパツケージ１３をコー
ナブロツク１２の内側より取外すことができる。

又ICパツケージ１３のコーナ部に適応する形
状のコーナブロツク１２を予め用意して交換使用
するようにすれば、IC収容スペースのコーナ形
状が異なるだけの複数種のICソケツトを準備す
る必要がなく、一種のソケツト基盤１１と複数種
のコーナブロツク１２の準備だけで足り、経済的
である。

なお、ICパツケージ１３は前記実施例のよう
に導電箔を端子２２とするリードレス形タイプの
ものに限らず、端子を側方へ突出させたフラツト
形ICパツケージにも実施することもできる。

以上の説明より明らかなように本考案によれ
ば、ICパツケージのコーナ部を位置規制するコ
ーナブロツクをソケツト基盤とは別体に構成し、
このコーナブロツクをソケツト基盤のIC収容ス
ペースコーナ部に上下動可能に嵌合し、且つコー
ナブロツクを弾性体で弾持して上方に附勢し、内
側に挿入されるICパツケージと共にコーナブロ
ツクを弾性体の弾性に抗して押圧し、下降させ得
るように構成している。従つてコーナブロツクを
ソケツト基盤と同様の硬度の合成樹脂等により形
成することができるので、コーナブロツクの上下
動に際し、このコーナブロツクとソケツト基盤と
の間の摩耗を少なくし、欠損を防止することがで
きる。一方、コーナブロツクはICパツケージが
セラミツクス等のように硬度に優れた材料により
形成されていても、両者は共に下降し、若しくは
上昇するので、これらの間に摩耗、欠損を生じる
恐れはない。従つてICパツケージの端子をICソ
ケツトのコンタクトに対する適正な接触状態に確
保すべく、ICパツケージのソケツト基盤に対す
る確実な位置決めを長期間に亘つて保証すること
ができ、経済性の向上を図ることができ、特に
IC測定に用いるのに適する等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のICソケツトの平面図、第２図
乃至第５図は本考案のICソケツトの一実施例を
示し、第２図は分解斜視図、第３図はIC押えカ
バーを用いた状態の平面図、第４図はその−
矢視断面図、第５図はIC押えカバーを閉じた状
態で、第４図と同様の断面図である。 １１……ソケツト基盤、１２……コーナブロツ
ク、１３……ICパツケージ、１４……IC収容ス
ペース、１５……コンタクト、１９……ばね（弾
性体）、２０……IC押えカバー、２１……ロツク
レバー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ICパツケージのコーナ部を位置規制するコー
   ナブロツクをソケツト基盤とは別体に構成し、こ
   のコーナブロツクをソケツト基盤のIC収容スペ
   ースのコーナ部に上下動可能に嵌合し、且つコー
   ナブロツクを弾性体で弾持して同コーナブロツク
   を上方に附勢し、同コーナブロツクをその内側に
   嵌合されるICパツケージと共に弾性体の弾性に
   抗して押圧し、下降させ得るように構成したこと
   を特徴とするICソケツト。