JPS62229885A - 光電装置 - Google Patents
光電装置Info
- Publication number
- JPS62229885A JPS62229885A JP62065712A JP6571287A JPS62229885A JP S62229885 A JPS62229885 A JP S62229885A JP 62065712 A JP62065712 A JP 62065712A JP 6571287 A JP6571287 A JP 6571287A JP S62229885 A JPS62229885 A JP S62229885A
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- Japan
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- optical
- optical fiber
- envelope
- optical connector
- photoelectric element
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
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- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は光電装置に係り、特に光伝送システムに使用す
る発光装置及び受光装置に関するものである。
る発光装置及び受光装置に関するものである。
（従来の技術）
光伝送システムは低雑音、広帯域などすぐれた特徴を有
することから１通信、ＣＡＴＶはもちろん自動車、オー
ディオその他の民生機器の配線に広く使用されるように
なってきた。
することから１通信、ＣＡＴＶはもちろん自動車、オー
ディオその他の民生機器の配線に広く使用されるように
なってきた。
その−例を第１図により説明すると、送信側の機器内の
回路基板（５）には電気信号を忠実に光信号に変換する
波形整形器電流増幅器など（以下周辺回路と云う）と、
電気−光変換用のＬＥＤ素子やＬＤ素子などの発光素子
とがそれぞれ回路基板を介して配線されるか、または発
光素子と周辺回路用ＩＣ素子または発光素子を含む周辺
回路用ＩＣ素子を組み込んだ発光装置！ （１）がリー
ドフレーム（２）を介して半田（３）により所定配線（
４）に配線されている。
回路基板（５）には電気信号を忠実に光信号に変換する
波形整形器電流増幅器など（以下周辺回路と云う）と、
電気−光変換用のＬＥＤ素子やＬＤ素子などの発光素子
とがそれぞれ回路基板を介して配線されるか、または発
光素子と周辺回路用ＩＣ素子または発光素子を含む周辺
回路用ＩＣ素子を組み込んだ発光装置！ （１）がリー
ドフレーム（２）を介して半田（３）により所定配線（
４）に配線されている。
また受信側の機器内の回路基板（１０）には光信号を忠
実に電気信号に変換するＰＤ素子、ＡＰＤ素子などの受
光素子と周辺回路がそれぞれ回路基板を介して配線され
るかまたは受光素子と周辺回路用ＩＣ素子、または受光
素子を含む周辺回路用ＩＣ素子を組み込んだ受光装置（
６）がリードフレーム（７）を介して半田（８）により
所定配線（９）に配線されている。
実に電気信号に変換するＰＤ素子、ＡＰＤ素子などの受
光素子と周辺回路がそれぞれ回路基板を介して配線され
るかまたは受光素子と周辺回路用ＩＣ素子、または受光
素子を含む周辺回路用ＩＣ素子を組み込んだ受光装置（
６）がリードフレーム（７）を介して半田（８）により
所定配線（９）に配線されている。
そしてこの発光装置（１）と受光装置（６）間は光フア
イバコード（１１）の両端に取着された光コネクタ（１
２）に光結合を行ない、発光装置（１）で電気−光変換
を行なった信号を受光袋！（６）で光−電気変換を行な
うようになされている。
イバコード（１１）の両端に取着された光コネクタ（１
２）に光結合を行ない、発光装置（１）で電気−光変換
を行なった信号を受光袋！（６）で光−電気変換を行な
うようになされている。
このような光コネクタ（１２）を光電装置（１） （６
）に結合するとき、光コネクタ（１２）に保持された光
フアイバコード（，１１）が第１の外囲器（２２）に接
触し、損傷を生ずることがある。
）に結合するとき、光コネクタ（１２）に保持された光
フアイバコード（，１１）が第１の外囲器（２２）に接
触し、損傷を生ずることがある。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記のような欠点を除去するもので、結合効率
よく、傷の発生しない光電装置を提供することを目的と
する。
よく、傷の発生しない光電装置を提供することを目的と
する。
（問題点を解決するための手段）
本発明の光電装置においては、第１の外囲器は光電素子
の光コネクタの対向部において、光コネクタの先端部の
外径よりも径が小さい凹部を設け、この凹部内にはこの
凹部の深さよりも高さの低い凸部を有するように構成さ
れる。
の光コネクタの対向部において、光コネクタの先端部の
外径よりも径が小さい凹部を設け、この凹部内にはこの
凹部の深さよりも高さの低い凸部を有するように構成さ
れる。
（作 用）
本発明の光電装置において、第１の外囲器に設けられた
凹部における凸部のレンズ作用によって光電素子と光フ
ァイバとの結合効率が高くなり、かつ、上記凹部が形成
されているので光コネクタを光電装置に結合した場合、
光フアイバコードの端面と凹部に設けられた凸部とが接
触することが防止でき、両者に傷が発生することがなく
、高い結合効率を維持することができる。
凹部における凸部のレンズ作用によって光電素子と光フ
ァイバとの結合効率が高くなり、かつ、上記凹部が形成
されているので光コネクタを光電装置に結合した場合、
光フアイバコードの端面と凹部に設けられた凸部とが接
触することが防止でき、両者に傷が発生することがなく
、高い結合効率を維持することができる。
（実施例）
光電素子と光フアイバコードとの結合効率が高く、光コ
ネクタにおける光フアイバ端面に傷の発生し難い本発明
の光電装置について次に説明する。
ネクタにおける光フアイバ端面に傷の発生し難い本発明
の光電装置について次に説明する。
すなわち第２図及び第３図により、この発明に係る光電
装置である発光装置（１）、受光装置（６）の構造、及
びこれに装着される光フアイバコード（１１）の端部に
設けられた光コネクタの構造を説明する。
装置である発光装置（１）、受光装置（６）の構造、及
びこれに装着される光フアイバコード（１１）の端部に
設けられた光コネクタの構造を説明する。
図中第１図と同一符号は同一部分を示す。
即ち発光または受光用の光電素子（２１）は通常透明な
エポキシ樹脂などのモールド体からなる第１の外囲器（
２２）内にリードフレーム（２） （７）の一部と共に
埋設されている。この第１の外囲器（２２）の外側には
光コネクタ（１２）を介して光フアイバコード（１１）
のファイバ（１１１）の光学研摩された端面（ｌｉａ）
と、光電素子（２１）とが光結合する部分を除いて光遮
蔽部材からなるモールド体からなる第２の外囲器（２３
）が設けられ、この第２の外囲器には一面に例えば４本
のリードフレーム（２） （７）が突出されており、こ
の面とほぼ直角な面には光コネクタ（１２）を保持する
保持部（２４）が設けられている。また光コネクタ（１
２）は、光フアイバコード（１１）の端部にほぼ円柱状
の本体（１３）の軸に沿って光フアイバコード（１１）
及びファイバ（１１１）が挿入される孔部を有し所定位
置に一体形成されたフランジ（１４）及び保持部（２４
）に嵌着する係止部（１５）を有してなり、さらに光コ
ネクタ（１２）の後端部にはこの光コネクタ（１２）と
光フアイバコードとを固定するかしめリング（１６）が
嵌着されている。
エポキシ樹脂などのモールド体からなる第１の外囲器（
２２）内にリードフレーム（２） （７）の一部と共に
埋設されている。この第１の外囲器（２２）の外側には
光コネクタ（１２）を介して光フアイバコード（１１）
のファイバ（１１１）の光学研摩された端面（ｌｉａ）
と、光電素子（２１）とが光結合する部分を除いて光遮
蔽部材からなるモールド体からなる第２の外囲器（２３
）が設けられ、この第２の外囲器には一面に例えば４本
のリードフレーム（２） （７）が突出されており、こ
の面とほぼ直角な面には光コネクタ（１２）を保持する
保持部（２４）が設けられている。また光コネクタ（１
２）は、光フアイバコード（１１）の端部にほぼ円柱状
の本体（１３）の軸に沿って光フアイバコード（１１）
及びファイバ（１１１）が挿入される孔部を有し所定位
置に一体形成されたフランジ（１４）及び保持部（２４
）に嵌着する係止部（１５）を有してなり、さらに光コ
ネクタ（１２）の後端部にはこの光コネクタ（１２）と
光フアイバコードとを固定するかしめリング（１６）が
嵌着されている。
そして第１の外囲器（２２）には、光電素子（２１）の
光コネクタ（１２）４の対向部において光コネクタ（１
２）の先端部の外径よりも径の小さい凹部（２２，）を
形成するとともに、この凹部（２２□）内にこの凹部の
深さよりも高さの低い凸部（２２□）を有している。こ
のような構成であるので、光コネクタ（１２）を光電装
置ｉ！ （１） （６）に結合したとき、光フアイバコ
ードの端面と凹部内に形成された凸部とが接触すること
が防止でき、両者に傷が発生することなく、又、凸部の
レンズ作用により光電素子と光ファイバとの高い結合効
率を維持することができる。
光コネクタ（１２）４の対向部において光コネクタ（１
２）の先端部の外径よりも径の小さい凹部（２２，）を
形成するとともに、この凹部（２２□）内にこの凹部の
深さよりも高さの低い凸部（２２□）を有している。こ
のような構成であるので、光コネクタ（１２）を光電装
置ｉ！ （１） （６）に結合したとき、光フアイバコ
ードの端面と凹部内に形成された凸部とが接触すること
が防止でき、両者に傷が発生することなく、又、凸部の
レンズ作用により光電素子と光ファイバとの高い結合効
率を維持することができる。
更に、光コネクタの端面を第１の外囲器に当接するよう
にすることによって、異なる光コネクタを用いた場合で
も、光フアイバコードの端面と凸部との間隔を一定に保
つことができ、ばらつきのない光結合が実現できる。
にすることによって、異なる光コネクタを用いた場合で
も、光フアイバコードの端面と凸部との間隔を一定に保
つことができ、ばらつきのない光結合が実現できる。
次に第４図及び第５Ｉ！ｌにより本発明の光電装置の他
の実施例を説明する０図中光ファイバコード。
の実施例を説明する０図中光ファイバコード。
光コネクタ、リードフレームなどは上記実施例とほぼ同
一なので同一符号を使用し、特に説明は行なわない。
一なので同一符号を使用し、特に説明は行なわない。
即ち光電装置（１） （６）は発光または受光用の光電
素子または光電素子と周辺回路用ＩＣ素子または光電素
子を含む周辺回路用ＩＣ素子（以下単に光電素子と云う
） （４１）を所定のリードフレーム（２） （７）上
に載置配線し、このリードフレーム（２） （７）の一
部と光電素子（４１）を埋設するように透明なエポキシ
樹脂などのモールド体からなる第１の外囲器（４２）を
形成し、この第１の外囲器（４２）の外側にモールド成
形または固着され、その一部に光コネクタとのスナップ
インにより光結合を行なう保持部（４４）を有する導電
性部材からなる第２の外囲器（４３）からなる。この第
２の外囲器（４３）のリードフレーム（２） （７）の
出口には光遮断および固着を兼ねた不透明接着剤層（４
５）を設けると共にこれらリードフレーム（２） （７
）の形成する平面とは離間した位置にこの第２の外囲器
（４３）に植設されたピン（４６）を回路基板（５）
（１０）を介して接地回路（４ａ） （９ａ）に半田（
３ａ）（８ａ）により固定し得るようになされている。
素子または光電素子と周辺回路用ＩＣ素子または光電素
子を含む周辺回路用ＩＣ素子（以下単に光電素子と云う
） （４１）を所定のリードフレーム（２） （７）上
に載置配線し、このリードフレーム（２） （７）の一
部と光電素子（４１）を埋設するように透明なエポキシ
樹脂などのモールド体からなる第１の外囲器（４２）を
形成し、この第１の外囲器（４２）の外側にモールド成
形または固着され、その一部に光コネクタとのスナップ
インにより光結合を行なう保持部（４４）を有する導電
性部材からなる第２の外囲器（４３）からなる。この第
２の外囲器（４３）のリードフレーム（２） （７）の
出口には光遮断および固着を兼ねた不透明接着剤層（４
５）を設けると共にこれらリードフレーム（２） （７
）の形成する平面とは離間した位置にこの第２の外囲器
（４３）に植設されたピン（４６）を回路基板（５）
（１０）を介して接地回路（４ａ） （９ａ）に半田（
３ａ）（８ａ）により固定し得るようになされている。
また第２の外囲器はリードフレーム（２） （７）との
電気的接触およびリードフレーム切断部の形状不ぞろい
による発光・受光素子の位置精度の悪化を防ぐため凹部
（５０）を有している。
電気的接触およびリードフレーム切断部の形状不ぞろい
による発光・受光素子の位置精度の悪化を防ぐため凹部
（５０）を有している。
この第２の外囲器（４３）の材料としては例えば炭素を
含有させたプラスチック成形物があり、この炭素の含有
量によりある程度任意に電導率をコントロールすること
が可能であるし、しかも成形前の樹脂材料に炭素を混ぜ
ておくだけでよく、作業的には簡便である。勿論炭素の
がわりに金属粉末その他導電性を上げるものであれば良
く、さらに作業性を考えれば金属のモールドその他作業
性のよい方法で成形してもよい。ピン（４６）は細い銅
線で充分であり、第２の外囲器（４３）との電気的接触
は導電性接着剤圧入でもよいし、第２の外囲器（４３）
の成形時に突起として形成してもよい。
含有させたプラスチック成形物があり、この炭素の含有
量によりある程度任意に電導率をコントロールすること
が可能であるし、しかも成形前の樹脂材料に炭素を混ぜ
ておくだけでよく、作業的には簡便である。勿論炭素の
がわりに金属粉末その他導電性を上げるものであれば良
く、さらに作業性を考えれば金属のモールドその他作業
性のよい方法で成形してもよい。ピン（４６）は細い銅
線で充分であり、第２の外囲器（４３）との電気的接触
は導電性接着剤圧入でもよいし、第２の外囲器（４３）
の成形時に突起として形成してもよい。
前記実施例の変形例としては作業性は多少落ちるがリー
ドフレーム（２） （７）のうちの接地リードを折りま
げて第２の外囲器（４３）内を通り他のリードフレーム
（２） （７）の形成する平面から離間した位置から出
すようにしてもよい。またピン（４６）は金属性ねじな
どでも良いし、リードフレーム（２） （７）と同程度
の太さのピンまたは突起にしてもよく、一般に回路基板
（５）（１０）として使用されているＰＣボードや電気
コネクタが使えるようにすることも可能である。
ドフレーム（２） （７）のうちの接地リードを折りま
げて第２の外囲器（４３）内を通り他のリードフレーム
（２） （７）の形成する平面から離間した位置から出
すようにしてもよい。またピン（４６）は金属性ねじな
どでも良いし、リードフレーム（２） （７）と同程度
の太さのピンまたは突起にしてもよく、一般に回路基板
（５）（１０）として使用されているＰＣボードや電気
コネクタが使えるようにすることも可能である。
また第２の外囲！ （４３）は一体部品で作られている
必要はなく、分割形成してもよく２分割されている場合
はそのすべてが導電性材料である必要もない。即ち例え
ば光電素子（４１）を含む第１の外囲器（４２）の一部
または全域にわたって導電材料からなる部品が固持され
、この部品と接触して固着された導電性ピンを回路基板
の接地配線に固着すればよい６さらに発光装置・受光装
置と光フアイバコードとの光結合は必ずしも光コネクタ
を使用せずに直接第２の外囲器（４３）と光フアイバコ
ードを固着するような横進にしても良いことは勿論であ
る。
必要はなく、分割形成してもよく２分割されている場合
はそのすべてが導電性材料である必要もない。即ち例え
ば光電素子（４１）を含む第１の外囲器（４２）の一部
または全域にわたって導電材料からなる部品が固持され
、この部品と接触して固着された導電性ピンを回路基板
の接地配線に固着すればよい６さらに発光装置・受光装
置と光フアイバコードとの光結合は必ずしも光コネクタ
を使用せずに直接第２の外囲器（４３）と光フアイバコ
ードを固着するような横進にしても良いことは勿論であ
る。
以上述べたように、本発明の光電装置によれば、光電素
子と光フアイバコードとの結合効率が高く、また光フア
イバコード端面に傷の発生し難い光電装置を提供するこ
とができる。
子と光フアイバコードとの結合効率が高く、また光フア
イバコード端面に傷の発生し難い光電装置を提供するこ
とができる。
第１図は光伝送回路を示す説明図、第２図は光電装置、
光フアイバケーブル及び光コネクタの関係の一例を示す
断面図、第３図は第２図の光電装置の底面図、第４図及
び第５図は本発明の光電装置の一実施例を示す図であり
、第４図は光電装置、光フアイバケーブル及び光コネク
タの関係の一例を示す断面図、第５図は第４図の光電装
置の底面図である。
光フアイバケーブル及び光コネクタの関係の一例を示す
断面図、第３図は第２図の光電装置の底面図、第４図及
び第５図は本発明の光電装置の一実施例を示す図であり
、第４図は光電装置、光フアイバケーブル及び光コネク
タの関係の一例を示す断面図、第５図は第４図の光電装
置の底面図である。
Claims (1)
- （１）発光または受光用の光電素子とこれと電気的に接
続されたリードフレームの一部を保持する第１の外囲器
と、この第１の外囲器を収容する外囲器であって、前記
光電素子との光結合を行なう光ファイバを内部に保持し
た光コネクタの保持部を有する第２の外囲器とを備えた
光電装置において、 前記第１の外囲器は、前記光電素子の前記光コネクタと
の対向部において前記光コネクタの先端部の外径よりも
径が小さい凹部を有するとともに、この凹部内にこの凹
部の深さよりも高さが低い凸部を有することを特徴とす
る光電装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065712A JPS62229885A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 光電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065712A JPS62229885A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 光電装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6236081A Division JPS57177580A (en) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Device for light emission and detection |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229885A true JPS62229885A (ja) | 1987-10-08 |
| JPS6329432B2 JPS6329432B2 (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=13294905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62065712A Granted JPS62229885A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 光電装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62229885A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54134992A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
-
1987
- 1987-03-23 JP JP62065712A patent/JPS62229885A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54134992A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6329432B2 (ja) | 1988-06-14 |
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