JPS6329432B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6329432B2 JPS6329432B2 JP62065712A JP6571287A JPS6329432B2 JP S6329432 B2 JPS6329432 B2 JP S6329432B2 JP 62065712 A JP62065712 A JP 62065712A JP 6571287 A JP6571287 A JP 6571287A JP S6329432 B2 JPS6329432 B2 JP S6329432B2
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- Japan
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- envelope
- photoelectric
- optical
- optical connector
- optical fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は光電装置に係り、特に光伝送システム
に使用する発光装置及び受光装置に関するもので
ある。
に使用する発光装置及び受光装置に関するもので
ある。
（従来の技術）
光伝送システムは低雑音、広帯域などすぐれた
特徴を有することから、通信、CATVはもちろ
ん自動車、オーデイオその他の民生機器の配線に
広く使用されるようになつてきた。
特徴を有することから、通信、CATVはもちろ
ん自動車、オーデイオその他の民生機器の配線に
広く使用されるようになつてきた。
その一例を第１図により説明すると、送信側の
機器内の回路基板５には電気信号を忠実に光信号
に変換する波形整形器電流増幅器など（以下周辺
回路と云う）と、電気一光変換用のLED素子や
LD素子などの発光素子とがそれぞれ回路基板を
介して配線されるか、または発光素子と周辺回路
用IC素子または発光素子を含む周辺回路用IC素
子を組み込んだ発光装置１がリードフレーム２を
介して半田３により所定配線４に配線されてい
る。また受信側の機器内の回路基板１０には光信
号を忠実に電気信号に変換するPD素子、APD素
子などの受光素子と周辺回路がそれぞれ回路基板
を介して配線されるかまたは受光素子と周辺回路
用IC素子、または受光素子を含む周辺回路用IC
素子を組み込んだ受光装置６がリードフレーム７
を介して半田８により所定配線９に配線されてい
る。そしてこの発光装置１と受光装置６間は光フ
アイバコード１１の両端に取着された光コネクタ
１２に光結合を行ない、発光装置１で電気−光変
換を行なつた信号を受光装置６で光−電気変換を
行なうようになされている。
機器内の回路基板５には電気信号を忠実に光信号
に変換する波形整形器電流増幅器など（以下周辺
回路と云う）と、電気一光変換用のLED素子や
LD素子などの発光素子とがそれぞれ回路基板を
介して配線されるか、または発光素子と周辺回路
用IC素子または発光素子を含む周辺回路用IC素
子を組み込んだ発光装置１がリードフレーム２を
介して半田３により所定配線４に配線されてい
る。また受信側の機器内の回路基板１０には光信
号を忠実に電気信号に変換するPD素子、APD素
子などの受光素子と周辺回路がそれぞれ回路基板
を介して配線されるかまたは受光素子と周辺回路
用IC素子、または受光素子を含む周辺回路用IC
素子を組み込んだ受光装置６がリードフレーム７
を介して半田８により所定配線９に配線されてい
る。そしてこの発光装置１と受光装置６間は光フ
アイバコード１１の両端に取着された光コネクタ
１２に光結合を行ない、発光装置１で電気−光変
換を行なつた信号を受光装置６で光−電気変換を
行なうようになされている。
このような光コネクタ１２を光電装置１，６に
結合するとき、光コネクタ１２に保持された光フ
アイバコード１１が第１の外囲器２２に接触し、
損傷を生ずることがある。
結合するとき、光コネクタ１２に保持された光フ
アイバコード１１が第１の外囲器２２に接触し、
損傷を生ずることがある。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記のような欠点を除去するもので、
結合効率よく、傷の発生しない光電装置を提供す
ることを目的とする。
結合効率よく、傷の発生しない光電装置を提供す
ることを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明の光電装置においては、第１の外囲器は
光電素子の光コネクタの対向部において、光コネ
クタの先端部の外径よりも径が小さい凹部を設
け、この凹部内にはこの凹部の深さよりも高さの
低い凸部を有するように構成される。
光電素子の光コネクタの対向部において、光コネ
クタの先端部の外径よりも径が小さい凹部を設
け、この凹部内にはこの凹部の深さよりも高さの
低い凸部を有するように構成される。
（作用）
本発明の光電装置において、第１の外囲器に設
けられた凹部における凸部のレンズ作用によつて
光電素子と光フアイバとの結合効率が高くなり、
かつ、上記凹部が形成されているので光コネクタ
を光電装置に結合した場合、光フアイバコードの
端面と凹部に設けられた凸部とが接触することが
防止でき、両者に傷が発生することがなく、高い
結合効率を維持することができる。
けられた凹部における凸部のレンズ作用によつて
光電素子と光フアイバとの結合効率が高くなり、
かつ、上記凹部が形成されているので光コネクタ
を光電装置に結合した場合、光フアイバコードの
端面と凹部に設けられた凸部とが接触することが
防止でき、両者に傷が発生することがなく、高い
結合効率を維持することができる。
（実施例）
光電素子と光フアイバコードとの結合効率が高
く、光コネクタにおける光フアイバ端面に傷の発
生し難い本発明の光電装置について次に説明す
る。すなわち第２図及び第３図により、この発明
に係る光電装置である発光装置１、受光装置６の
構造、及びこれに装着される光フアイバコード１
１の端部に設けられた光コネクタの構造を説明す
る。図中第１図と同一符号は同一部分を示す。
く、光コネクタにおける光フアイバ端面に傷の発
生し難い本発明の光電装置について次に説明す
る。すなわち第２図及び第３図により、この発明
に係る光電装置である発光装置１、受光装置６の
構造、及びこれに装着される光フアイバコード１
１の端部に設けられた光コネクタの構造を説明す
る。図中第１図と同一符号は同一部分を示す。
即ち発光または受光用の光電素子２１は通常透
明なエポキシ樹脂などのモールド体からなる第１
の外囲器２２内にリードフレーム２，７の一部と
共に埋設されている。この第１の外囲器２２の外
側には光コネクタ１２を介して光フアイバコード
１１のフアイバ１１1の光学研摩された端面１１
ａと、光電素子２１とが光結合する部分を除いて
光遮蔽部材からなるモールド体からなる第２の外
囲器２３が設けられ、この第２の外囲器には一面
に例えば４本のリードフレーム２，７が突出され
ており、この面とほぼ直角な面には光コネクタ１
２を保持する保持部２４が設けられている。また
光コネクタ１２は、光フアイバコード１１の端部
にほぼ円柱状の本体１３の軸に沿つて光フアイバ
コード１１及びフアイバ１１1が挿入される孔部
を有し所定位置に一体形成されたフランジ１４及
び保持部２４に嵌着する係止部１５を有してな
り、さらに光コネクタ１２の後端部にはこの光コ
ネクタ１２と光フアイバコードとを固定するかし
めリング１６が嵌着されている。
明なエポキシ樹脂などのモールド体からなる第１
の外囲器２２内にリードフレーム２，７の一部と
共に埋設されている。この第１の外囲器２２の外
側には光コネクタ１２を介して光フアイバコード
１１のフアイバ１１1の光学研摩された端面１１
ａと、光電素子２１とが光結合する部分を除いて
光遮蔽部材からなるモールド体からなる第２の外
囲器２３が設けられ、この第２の外囲器には一面
に例えば４本のリードフレーム２，７が突出され
ており、この面とほぼ直角な面には光コネクタ１
２を保持する保持部２４が設けられている。また
光コネクタ１２は、光フアイバコード１１の端部
にほぼ円柱状の本体１３の軸に沿つて光フアイバ
コード１１及びフアイバ１１1が挿入される孔部
を有し所定位置に一体形成されたフランジ１４及
び保持部２４に嵌着する係止部１５を有してな
り、さらに光コネクタ１２の後端部にはこの光コ
ネクタ１２と光フアイバコードとを固定するかし
めリング１６が嵌着されている。
そして第１の外囲器２２には、光電素子２１の
光コネクタ１２との対向部において光コネクタ１
２の先端部の外径よりも径の小さい凹部２２1を
形成するとともに、この凹部２２1内にこの凹部
の深さよりも高さの低い凸部２２2を有している。
このような構成であるので、光コネクタ１２を光
電装置１，６に結合したとき、光フアイバコード
の端面と凹部内に形成された凸部とが接触するこ
とが防止でき、両者に傷が発生することなく、
又、凸部のレンズ作用により光電素子と光フアイ
バとの高い結合効率を維持することができる。
光コネクタ１２との対向部において光コネクタ１
２の先端部の外径よりも径の小さい凹部２２1を
形成するとともに、この凹部２２1内にこの凹部
の深さよりも高さの低い凸部２２2を有している。
このような構成であるので、光コネクタ１２を光
電装置１，６に結合したとき、光フアイバコード
の端面と凹部内に形成された凸部とが接触するこ
とが防止でき、両者に傷が発生することなく、
又、凸部のレンズ作用により光電素子と光フアイ
バとの高い結合効率を維持することができる。
更に、光コネクタの端面を第１の外囲器に当接
するようにすることによつて、異なる光コネクタ
を用いた場合でも、光フアイバコードの端面と凸
部との間隔を一定に保つことができ、ばらつきの
ない光結合が実現できる。
するようにすることによつて、異なる光コネクタ
を用いた場合でも、光フアイバコードの端面と凸
部との間隔を一定に保つことができ、ばらつきの
ない光結合が実現できる。
次に第４図及び第５図により本発明の光電装置
の他の実施例を説明する。図中光フアイバコー
ド、光コネクタ、リードフレームなどは上記実施
例とほぼ同一なので同一符号を使用し、特に説明
は行なわない。
の他の実施例を説明する。図中光フアイバコー
ド、光コネクタ、リードフレームなどは上記実施
例とほぼ同一なので同一符号を使用し、特に説明
は行なわない。
即ち光電装置１，６は発光または受光用の光電
素子または光電素子と周辺回路用IC素子または
光電素子を含む周辺回路用IC素子（以下単に光
電素子と云う）４１を所定のリードフレーム２，
７上に載置配線し、このリードフレーム２，７の
一部と光電素子４１を埋設するように透明なエポ
キシ樹脂などのモールド体からなる第１の外囲器
４２を形成し、この第１の外囲器４２の外側にモ
ールド成形または固着され、その一部に光コネク
タとのスナツプインにより光結合を行なう保持部
４４を有する導電性部材からなる第２の外囲器４
３からなる。この第２の外囲器４３のリードフレ
ーム２，７の出口には光遮断および固着を兼ねた
不透明接着剤層４５を設けると共にこれらリード
フレーム２，７の形成する平面とは離間した位置
にこの第２の外囲器４３に植設されたピン４６を
回路基板５，１０を介して接地回路４ａ，９ａに
半田３ａ，８ａにより固定し得るようになされて
いる。また第２の外囲器はリードフレーム２，７
との電気的接触およびリードフレーム切断部の形
状不ぞろいによる発光・受光素子の位置精度の悪
化を防ぐため凹部５０を有している。
素子または光電素子と周辺回路用IC素子または
光電素子を含む周辺回路用IC素子（以下単に光
電素子と云う）４１を所定のリードフレーム２，
７上に載置配線し、このリードフレーム２，７の
一部と光電素子４１を埋設するように透明なエポ
キシ樹脂などのモールド体からなる第１の外囲器
４２を形成し、この第１の外囲器４２の外側にモ
ールド成形または固着され、その一部に光コネク
タとのスナツプインにより光結合を行なう保持部
４４を有する導電性部材からなる第２の外囲器４
３からなる。この第２の外囲器４３のリードフレ
ーム２，７の出口には光遮断および固着を兼ねた
不透明接着剤層４５を設けると共にこれらリード
フレーム２，７の形成する平面とは離間した位置
にこの第２の外囲器４３に植設されたピン４６を
回路基板５，１０を介して接地回路４ａ，９ａに
半田３ａ，８ａにより固定し得るようになされて
いる。また第２の外囲器はリードフレーム２，７
との電気的接触およびリードフレーム切断部の形
状不ぞろいによる発光・受光素子の位置精度の悪
化を防ぐため凹部５０を有している。
この第２の外囲器４３の材料としては例えば炭
素を含有させたプラスチツク成形物があり、この
炭素の含有量によりある程度任意に電導率をコン
トロールすることが可能であるし、しかも成形前
の樹脂材料に炭素を混ぜておくだけでよく、作業
的には簡便である。勿論炭素のかわりに金属粉末
その他導電性を上げるものであれば良く、さらに
作業性を考えれば金属のモールドその他作業性の
よい方法で成形してもよい。ピン４６は細い銅線
で充分であり、第２の外囲器４３との電気的接触
は導電性接着剤圧入でもよいし、第２の外囲器４
３の成形時に突起として形成してもよい。
素を含有させたプラスチツク成形物があり、この
炭素の含有量によりある程度任意に電導率をコン
トロールすることが可能であるし、しかも成形前
の樹脂材料に炭素を混ぜておくだけでよく、作業
的には簡便である。勿論炭素のかわりに金属粉末
その他導電性を上げるものであれば良く、さらに
作業性を考えれば金属のモールドその他作業性の
よい方法で成形してもよい。ピン４６は細い銅線
で充分であり、第２の外囲器４３との電気的接触
は導電性接着剤圧入でもよいし、第２の外囲器４
３の成形時に突起として形成してもよい。
前記実施例の変形例としては作業性は多少落ち
るがリードフレーム２，７のうちの接地リードを
折りまげて第２の外囲器４３内を通り他のリード
フレーム２，７の形成する平面から離間した位置
から出すようにしてもよい。またピン４６は金属
性ねじなどでも良いし、リードフレーム２，７と
同程度の太さのピンまたは突起にしてもよく、一
般に回路基板５，１０として使用されているPC
ボードや電気コネクタが使えるようにすることも
可能である。
るがリードフレーム２，７のうちの接地リードを
折りまげて第２の外囲器４３内を通り他のリード
フレーム２，７の形成する平面から離間した位置
から出すようにしてもよい。またピン４６は金属
性ねじなどでも良いし、リードフレーム２，７と
同程度の太さのピンまたは突起にしてもよく、一
般に回路基板５，１０として使用されているPC
ボードや電気コネクタが使えるようにすることも
可能である。
また第２の外囲器４３は一体部品で作られてい
る必要はなく、分割形成してもよく、分割されて
いる場合はそのすべてが導電性材料である必要も
ない。即ち例えば光電素子４１を含む第１の外囲
器４２の一部または全域にわたつて導電材料から
なる部品が固持され、この部品と接触して固着さ
れた導電性ピンを回路基板の接地配線に固着すれ
ばよい。さらに発光装置・受光装置と光フアイバ
コードとの光結合は必ずしも光コネクタを使用せ
ずに直接第２の外囲器４３と光フアイバコードを
固着するような構造にしても良いことは勿論であ
る。
る必要はなく、分割形成してもよく、分割されて
いる場合はそのすべてが導電性材料である必要も
ない。即ち例えば光電素子４１を含む第１の外囲
器４２の一部または全域にわたつて導電材料から
なる部品が固持され、この部品と接触して固着さ
れた導電性ピンを回路基板の接地配線に固着すれ
ばよい。さらに発光装置・受光装置と光フアイバ
コードとの光結合は必ずしも光コネクタを使用せ
ずに直接第２の外囲器４３と光フアイバコードを
固着するような構造にしても良いことは勿論であ
る。
以上述べたように、本発明の光電装置によれ
ば、光電素子と光フアイバコードとの結合効率が
高く、また光フアイバコード端面に傷の発生し難
い光電装置を提供することができる。
ば、光電素子と光フアイバコードとの結合効率が
高く、また光フアイバコード端面に傷の発生し難
い光電装置を提供することができる。
第１図は光伝送回路を示す説明図、第２図は光
電装置、光フアイバケーブル及び光コネクタの関
係の一例を示す断面図、第３図は第２図の光電装
置の底面図、第４図及び第５図は本発明の光電装
置の一実施例を示す図であり、第４図は光電装
置、光フアイバケーブル及び光コネクタの関係の
一例を示す断面図、第５図は第４図の光電装置の
底面図である。 １……発光装置、６……受光装置、２，７……
リードフレーム、１２……光コネクタ、２１，４
１……光電素子、２２，４２……第１の外囲器、
２３，４３……第２の外囲器、４６……ピン。
電装置、光フアイバケーブル及び光コネクタの関
係の一例を示す断面図、第３図は第２図の光電装
置の底面図、第４図及び第５図は本発明の光電装
置の一実施例を示す図であり、第４図は光電装
置、光フアイバケーブル及び光コネクタの関係の
一例を示す断面図、第５図は第４図の光電装置の
底面図である。 １……発光装置、６……受光装置、２，７……
リードフレーム、１２……光コネクタ、２１，４
１……光電素子、２２，４２……第１の外囲器、
２３，４３……第２の外囲器、４６……ピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 発光または受光用の光電素子とこれと電気的
に接続されたリードフレームの一部を保持する第
１の外囲器と、この第１の外囲器を収容する外囲
器であつて、前記光電素子との光結合を行なう光
フアイバを内部に保持した光コネクタの保持部を
有する第２の外囲器とを備えた光電装置におい
て、 前記第１の外囲器は、前記光電素子の前記光コ
ネクタとの対向部において前記光コネクタの先端
部の外径よりも径が小さい凹部を有するととも
に、この凹部内にこの凹部の深さよりも高さが低
い凸部を有することを特徴とする光電装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065712A JPS62229885A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 光電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065712A JPS62229885A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 光電装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6236081A Division JPS57177580A (en) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Device for light emission and detection |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229885A JPS62229885A (ja) | 1987-10-08 |
| JPS6329432B2 true JPS6329432B2 (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=13294905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62065712A Granted JPS62229885A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 光電装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62229885A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54134992A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
-
1987
- 1987-03-23 JP JP62065712A patent/JPS62229885A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62229885A (ja) | 1987-10-08 |
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