JPS62230000A - 電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料 - Google Patents
電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS62230000A JPS62230000A JP7105386A JP7105386A JPS62230000A JP S62230000 A JPS62230000 A JP S62230000A JP 7105386 A JP7105386 A JP 7105386A JP 7105386 A JP7105386 A JP 7105386A JP S62230000 A JPS62230000 A JP S62230000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide resin
- molding material
- parts
- resin molding
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
、〔産業上の利用分野〕
本発明は電磁波遮蔽効果の高いポリアミド樹脂成形材料
に関する。
に関する。
最近、電子機器の発達によって、電子機器とその周辺の
電磁環境の関連における問題が発生しつつある。これら
の原因としては、超ＬＳＩなどの大規模集積回路技術の
発達によりマイクロコンピュータ−などを内蔵する機器
が増加したこと、及び電子機器筐体が、量産性、経済性
、軽量性の点からプラスチック化していることにより、
電子機器の置かれる電磁環境が多様化したことによるも
のと考えられている。これらの電子機器（コンピュータ
ー、事務機器、家電製品など）は、高集積化により信号
レベルが小さくなり、それだけに雑音の形響を受は易く
なっている。
電磁環境の関連における問題が発生しつつある。これら
の原因としては、超ＬＳＩなどの大規模集積回路技術の
発達によりマイクロコンピュータ−などを内蔵する機器
が増加したこと、及び電子機器筐体が、量産性、経済性
、軽量性の点からプラスチック化していることにより、
電子機器の置かれる電磁環境が多様化したことによるも
のと考えられている。これらの電子機器（コンピュータ
ー、事務機器、家電製品など）は、高集積化により信号
レベルが小さくなり、それだけに雑音の形響を受は易く
なっている。
又反面、これらの機器中の素子や電子回路は、それ自体
発振機能を持っているので外部にノイズを出し、電磁障
害の原因ともなっている。これらの問題の対策としては
、ノイズに対して影晋を受けない様な電子回路の改良も
あるが、やはりこれらの電子機器を包囲する筐体部分に
電子波遮蔽効果を持たせることが必要とある。
発振機能を持っているので外部にノイズを出し、電磁障
害の原因ともなっている。これらの問題の対策としては
、ノイズに対して影晋を受けない様な電子回路の改良も
あるが、やはりこれらの電子機器を包囲する筐体部分に
電子波遮蔽効果を持たせることが必要とある。
而して、筐体の素材である合成樹脂に電磁波遮蔽性を付
与するために多くの対策がなされている。
与するために多くの対策がなされている。
これらの対策としては、大きく別けると、プラスチック
成形品表面に、メッキ、塗装、溶射、溶接着等により、
導電性皮膜を後加工でコーティングする方法と、導電性
充填材をプラスチック中に混合し複合材としたものを形
成する方法とがある。
成形品表面に、メッキ、塗装、溶射、溶接着等により、
導電性皮膜を後加工でコーティングする方法と、導電性
充填材をプラスチック中に混合し複合材としたものを形
成する方法とがある。
しかし、前者の方法では、落下衝撃、経時変化、熱ショ
ック等により導電性皮膜が剥離・脱落する恐れがあり、
電磁波遮蔽効果が低下するのみならず、剥離片が電子回
路上に落下して機器の破損、感電、火災等を引き起こす
恐れがある。
ック等により導電性皮膜が剥離・脱落する恐れがあり、
電磁波遮蔽効果が低下するのみならず、剥離片が電子回
路上に落下して機器の破損、感電、火災等を引き起こす
恐れがある。
一方、後者の方法では、導電性充填材として、黒鉛、カ
ーボンブラック、カーボンファイバー、銀粉、銅粉、ニ
ッケル粉、ステンレス粉、ステンレス繊維、アルミニウ
ムフレーク、アルミニウムリボン、アルミニウム繊維、
黄銅繊維、アルミニウム被覆ガラス繊維、ニッケル被覆
ガラス繊維等が検討されているが、十分な電磁波遮蔽性
を得るまで混入率を増大させると、成形品の機械強度が
低下する場合が多く、又合成樹脂に均一に混合して十分
な電磁波遮蔽効果を持たせることは容易ではない。
ーボンブラック、カーボンファイバー、銀粉、銅粉、ニ
ッケル粉、ステンレス粉、ステンレス繊維、アルミニウ
ムフレーク、アルミニウムリボン、アルミニウム繊維、
黄銅繊維、アルミニウム被覆ガラス繊維、ニッケル被覆
ガラス繊維等が検討されているが、十分な電磁波遮蔽性
を得るまで混入率を増大させると、成形品の機械強度が
低下する場合が多く、又合成樹脂に均一に混合して十分
な電磁波遮蔽効果を持たせることは容易ではない。
それ故、最近は少量で効果の得られるステンレス、黄銅
、銅等の繊維が主として検討されているが、これら金属
繊維を配合した場合には、成形時の繊維の配向による抵
抗値のばらつきや成形性の悪化をもたらす。
、銅等の繊維が主として検討されているが、これら金属
繊維を配合した場合には、成形時の繊維の配向による抵
抗値のばらつきや成形性の悪化をもたらす。
本発明は、斯かる従来技術の欠点を払拭した、広い周波
数帯域で電磁波遮蔽効果を有する成形材料を得ることを
目的とする。
数帯域で電磁波遮蔽効果を有する成形材料を得ることを
目的とする。
本発明者らは鋭意研究の結果、ポリアミド樹脂に高導電
性ガラス繊維、カーボンブラック及び黒鉛を混入して複
合化することにより、上記目的を達成した。
性ガラス繊維、カーボンブラック及び黒鉛を混入して複
合化することにより、上記目的を達成した。
而して、本発明は、キシリレンジアミンとα、ω−直鎖
脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂（以下ｒ
ＭＸナイロン」と略記する）１００重量部に対して、ナ
イロン６６５〜１００重量部、高導電性ガラス繊維３０
〜３００重量部、カーボンブラック５〜４０重量部及び
黒鉛５〜４０重量部を配合してなる電磁波遮蔽用ポリア
ミド樹脂成形材料である。
脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂（以下ｒ
ＭＸナイロン」と略記する）１００重量部に対して、ナ
イロン６６５〜１００重量部、高導電性ガラス繊維３０
〜３００重量部、カーボンブラック５〜４０重量部及び
黒鉛５〜４０重量部を配合してなる電磁波遮蔽用ポリア
ミド樹脂成形材料である。
本発明で使用するＭＸナイロンは、メタキシリレンジア
ミン単独、又はメタキシリレンジアミン６０重量％以上
とパラキシリレンジアミン４０重量％以下とからなるキ
シリレンジアミン混合物とα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸
との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂であり、
α、ω−直鎖脂肪族二塩基酸としては、炭素数６〜１２
のもの、例えば、アジピン酸、セバシン酸、スペリン酸
、ウンデカン酸、ドデカン２酸等が適当であるが、成形
性及び成形物の性能等のバランスを考慮すると、アジピ
ン酸が特に好ましい。
ミン単独、又はメタキシリレンジアミン６０重量％以上
とパラキシリレンジアミン４０重量％以下とからなるキ
シリレンジアミン混合物とα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸
との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂であり、
α、ω−直鎖脂肪族二塩基酸としては、炭素数６〜１２
のもの、例えば、アジピン酸、セバシン酸、スペリン酸
、ウンデカン酸、ドデカン２酸等が適当であるが、成形
性及び成形物の性能等のバランスを考慮すると、アジピ
ン酸が特に好ましい。
ナイロン６６は、ＭＸナイロンの結晶化を促進し成形加
工性、即ち成形サイクル時間の短縮を行うための、結晶
核剤として作用するものであるが、成形物の物性面を加
味した場合余り多いのは好ましくなく、又あまり少なく
ても効果がないことから前記した範囲内で配合する。
工性、即ち成形サイクル時間の短縮を行うための、結晶
核剤として作用するものであるが、成形物の物性面を加
味した場合余り多いのは好ましくなく、又あまり少なく
ても効果がないことから前記した範囲内で配合する。
本発明で使用する高導電性ガラス繊維とは、ガラス繊維
表面に無電解メッキ、蒸着等により銅、アルミニウム、
ニッケル等の単体または複合物を被覆したものであるが
、配合量が前記の範囲を超えると押出作業性が低下し、
又この範囲未満では十分な電磁波遮蔽性が得られない。
表面に無電解メッキ、蒸着等により銅、アルミニウム、
ニッケル等の単体または複合物を被覆したものであるが
、配合量が前記の範囲を超えると押出作業性が低下し、
又この範囲未満では十分な電磁波遮蔽性が得られない。
本発明で使用するカーボンブラックとしては、サーマル
ブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、
ケッチェンブラック、ファーネスブラック等が使用でき
、特にファーネスブラックが好ましいが、配合量が前記
の範囲を超えると押出作業性が低下し、又この範囲未満
では十分な電磁波遮蔽性が得られない。
ブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、
ケッチェンブラック、ファーネスブラック等が使用でき
、特にファーネスブラックが好ましいが、配合量が前記
の範囲を超えると押出作業性が低下し、又この範囲未満
では十分な電磁波遮蔽性が得られない。
本発明で使用する黒鉛としては、天然、人工のいずれで
も、又鱗片状、土塊状のいずれでも使用でき、特に天然
鱗片状黒鉛が好ましいが、配合量が前記の範囲を超える
と押出作業性が低下し、又この範囲未満では十分な電磁
波遮蔽性が得られない。
も、又鱗片状、土塊状のいずれでも使用でき、特に天然
鱗片状黒鉛が好ましいが、配合量が前記の範囲を超える
と押出作業性が低下し、又この範囲未満では十分な電磁
波遮蔽性が得られない。
以上に述べた各成分の混合は、種々の方法によって行う
ことが出来るが、通常のベント式押出機又は類似の装置
を使用し、ポリアミド樹脂組成物の融点より５〜５０℃
高い温度で溶融混練する方法が適当である。
ことが出来るが、通常のベント式押出機又は類似の装置
を使用し、ポリアミド樹脂組成物の融点より５〜５０℃
高い温度で溶融混練する方法が適当である。
本発明のポリアミド樹脂成形材料は、通常の添加剤、例
えば、酸化、熱、紫外線等による劣化に対する安定剤若
しくは防止剤、核化剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、
滑剤等を、本発明の組成物の物性に悪形響を与えない範
囲で、一種又は二種以上添加することが出来る。
えば、酸化、熱、紫外線等による劣化に対する安定剤若
しくは防止剤、核化剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、
滑剤等を、本発明の組成物の物性に悪形響を与えない範
囲で、一種又は二種以上添加することが出来る。
本発明のポリアミド樹脂成形材料は、引張強さ、引張弾
性率、曲げ弾性率、等の機械的特性、熱変形温度等の熱
的特性、耐化学薬品性に優れているという特性を損なわ
ず有していると共に、高導電性ガラス繊維、カーボンブ
ラック及び黒鉛の相乗作用により、広い周波数帯域で電
磁波遮蔽効果を有するものである。従って本発明のポリ
アミド樹脂成形材料は、電子機器を包囲する筐体部分の
材」として極めて有用である。
性率、曲げ弾性率、等の機械的特性、熱変形温度等の熱
的特性、耐化学薬品性に優れているという特性を損なわ
ず有していると共に、高導電性ガラス繊維、カーボンブ
ラック及び黒鉛の相乗作用により、広い周波数帯域で電
磁波遮蔽効果を有するものである。従って本発明のポリ
アミド樹脂成形材料は、電子機器を包囲する筐体部分の
材」として極めて有用である。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
尚、実施例中「部」は、重量部を表す。又物性試験は、
下記の方法で行った。
下記の方法で行った。
（１）引張強度：ＡＳＴＭ Ｄ６３ｇ（２）引張伸び
：ＡＳＴＭ Ｄ６３ｇ（３）引張弾性率：ＡＳＴＭ
Ｄ６３８（４）曲げ強度：ＡＳＴＭ Ｄ７９０（５
）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０（６）アイゾツト
衝撃強度；ＡＳＴＭ Ｄ２５６（７）熱変形温度：Ａ
ＳＴＭ Ｄ６４８（８）体積固有抵抗：ＡＳＴＭ
Ｄ２５７（９）電磁シールド性：アドバンテスト法実施
例１ 平均分子ｆｆ１１６０００のポリメタキシリレンアジパ
ミド（以下［ナイロンＭＸＤ６Ｊと略記する）１００部
、ナイロン６６１３部、繊維長３〜（３ｍｍ。
：ＡＳＴＭ Ｄ６３ｇ（３）引張弾性率：ＡＳＴＭ
Ｄ６３８（４）曲げ強度：ＡＳＴＭ Ｄ７９０（５
）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０（６）アイゾツト
衝撃強度；ＡＳＴＭ Ｄ２５６（７）熱変形温度：Ａ
ＳＴＭ Ｄ６４８（８）体積固有抵抗：ＡＳＴＭ
Ｄ２５７（９）電磁シールド性：アドバンテスト法実施
例１ 平均分子ｆｆ１１６０００のポリメタキシリレンアジパ
ミド（以下［ナイロンＭＸＤ６Ｊと略記する）１００部
、ナイロン６６１３部、繊維長３〜（３ｍｍ。
比抵抗値１０−’〜１０−５Ω・ｃｍの金属被覆ガラス
繊ｆａ＜旭ファイバーグラス株式会社製、ユミテック）
１２０部、天然鱗状黒鉛粉（日本黒鉛株式会社製、特Ｃ
Ｐ）１７部及び高導電性ファーネスブラック（キャボッ
ト コーポレーション社製、パルカンＸＣ−７２）１７
部を車軸ベント式押出機を用い、シリンダ一温度２７０
℃で溶融混練してストランド状に押出した後、水浴で冷
却しペレット状に切断後、乾繰してポリアミド樹脂組成
物を得た。
繊ｆａ＜旭ファイバーグラス株式会社製、ユミテック）
１２０部、天然鱗状黒鉛粉（日本黒鉛株式会社製、特Ｃ
Ｐ）１７部及び高導電性ファーネスブラック（キャボッ
ト コーポレーション社製、パルカンＸＣ−７２）１７
部を車軸ベント式押出機を用い、シリンダ一温度２７０
℃で溶融混練してストランド状に押出した後、水浴で冷
却しペレット状に切断後、乾繰してポリアミド樹脂組成
物を得た。
このペレットを樹脂温度２６０℃、金型温度１３０℃、
射出及び保圧時間５秒、冷却時間２０秒、射出圧力５０
０〜６００ ｋｇ／ｃｍ２の条件で射出成形して試験片
を得、物性試験に供した。
射出及び保圧時間５秒、冷却時間２０秒、射出圧力５０
０〜６００ ｋｇ／ｃｍ２の条件で射出成形して試験片
を得、物性試験に供した。
その結果は、第１表に記載した通りであった。
実施例２〜４
第１表に記載した如くに、構成成分の種類又は使用比率
を変えた以外は、実施例１と同様に実施した。
を変えた以外は、実施例１と同様に実施した。
その結果は第１表に記載した通りであった。
尚、実施例４は難燃剤であるブロム化ポリスチレン及び
三酸化アンチモンをも配合した例であるが、この樹脂組
成物から得た試験片について、ＵＬ規格に準じた垂直燃
焼試験を実施したところ、１７８インチ及び１７１６イ
ンチ試験片とも■−ｏ合格であった。
三酸化アンチモンをも配合した例であるが、この樹脂組
成物から得た試験片について、ＵＬ規格に準じた垂直燃
焼試験を実施したところ、１７８インチ及び１７１６イ
ンチ試験片とも■−ｏ合格であった。
手続補正書
昭和６１年７月８日
Claims (1)
- （１）キシリレンジアミンとα、ω−直鎖脂肪族二塩基
酸とから得られるポリアミド樹脂１００重量部に対して
、ナイロン６６５〜１００重量部、高導電性ガラス繊維
３０〜３００重量部、カーボンブラック５〜４０重量部
及び黒鉛５〜４０重量部を配合してなる電磁波遮蔽用ポ
リアミド樹脂成形材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105386A JPS62230000A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料 |
| DE19873700178 DE3700178A1 (de) | 1986-03-31 | 1987-01-05 | Elektromagnetische wellen abschirmende thermoplastische harzmasse |
| FR878700039A FR2596403B1 (fr) | 1986-03-31 | 1987-01-06 | Composition a base d'une resine thermoplastique protegeant contre les ondes electromagnetiques |
| US07/300,210 US5004561A (en) | 1986-03-31 | 1989-01-23 | Electromagnetic wave-shielding thermoplastic resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105386A JPS62230000A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62230000A true JPS62230000A (ja) | 1987-10-08 |
| JPH0587040B2 JPH0587040B2 (ja) | 1993-12-15 |
Family
ID=13449391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7105386A Granted JPS62230000A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62230000A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012532240A (ja) * | 2009-07-23 | 2012-12-13 | アルケマ フランス | ポリアミド−ベースの組成物と、この組成物から得られる物品と、その使用 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP7105386A patent/JPS62230000A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012532240A (ja) * | 2009-07-23 | 2012-12-13 | アルケマ フランス | ポリアミド−ベースの組成物と、この組成物から得られる物品と、その使用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0587040B2 (ja) | 1993-12-15 |
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