JPS622331A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPS622331A JPS622331A JP60140542A JP14054285A JPS622331A JP S622331 A JPS622331 A JP S622331A JP 60140542 A JP60140542 A JP 60140542A JP 14054285 A JP14054285 A JP 14054285A JP S622331 A JPS622331 A JP S622331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- main circuit
- signal
- multiplexer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、プロセッサ等LSIあるいはVSLIの中央
演算処理部(以下CPUという)を含むプリント回路基
板の良品検量などの検量を容易にすることができるよう
にしたプリント回路基板の改良に関する。
演算処理部(以下CPUという)を含むプリント回路基
板の良品検量などの検量を容易にすることができるよう
にしたプリント回路基板の改良に関する。
従来のこの種グリント回路基板の一つとしてCPUをプ
リント回路基板本体に設けたICCチケット取付けた構
成とし、試験・検査のときはこれを抜きとり1代わりに
試験・検な用アダプタをICソ夛ノット装着するようK
したものがある。
リント回路基板本体に設けたICCチケット取付けた構
成とし、試験・検査のときはこれを抜きとり1代わりに
試験・検な用アダプタをICソ夛ノット装着するようK
したものがある。
ものでは、振動や衝撃の加わる航空機搭載用や塩害の受
けやすい船舶搭依用のものにおいて。
けやすい船舶搭依用のものにおいて。
これらの導電接触の面での信頼性に問題があった0
また、従来のこの種プリント回路基板でCPUをソケッ
トを用いないで取付けるタイプのものでは、第3図に示
されるように主回路部分のみをインサーΦット方式で試
験する方法がある。
トを用いないで取付けるタイプのものでは、第3図に示
されるように主回路部分のみをインサーΦット方式で試
験する方法がある。
すなわち、この方法ではプリント回路基f(1)に配列
されている主回路部分のIC素子(2) (2)の脚(
3)・・・の先端側に点線で示されるようなテスト用コ
ンタクトピン(4)・・・を当接させるようにして。
されている主回路部分のIC素子(2) (2)の脚(
3)・・・の先端側に点線で示されるようなテスト用コ
ンタクトピン(4)・・・を当接させるようにして。
このIC素子を最小単位とした回路のテストを実施する
ことはできる。しかしながら、この種タイプのものでは
アダプタそのものが高価であり、また塩害対策として第
3図に示されるように塩ビコーテイングなどのコーティ
ング(5)ヲ施した場合にはコンタクトピン(4)・・
・とIC素子(2)の脚(3)・・・との接触がとれな
く不具合でめった。
ことはできる。しかしながら、この種タイプのものでは
アダプタそのものが高価であり、また塩害対策として第
3図に示されるように塩ビコーテイングなどのコーティ
ング(5)ヲ施した場合にはコンタクトピン(4)・・
・とIC素子(2)の脚(3)・・・との接触がとれな
く不具合でめった。
また、インサーキットテスト1式そのものがアダプタが
必要であるために高価であり、多種少量の生産形態の工
場や修理尋問の出先機関にとっては不都合であった。
必要であるために高価であり、多種少量の生産形態の工
場や修理尋問の出先機関にとっては不都合であった。
更には、CPUを宮めた検量をする方法もあるが、CP
Uはもともと回路が複雑であシ、これを含めて倹企をす
るためには、試験器自体、不必要に犬がかりにならざる
を得す、不都合であった0 〔発明の目的〕 本発明は以上の点に鑑みてなされたもので、プリント回
路基板本体にIC素子が取付けられたままで容易に試験
をすることができるグリント回路基板を提供するもので
ある。
Uはもともと回路が複雑であシ、これを含めて倹企をす
るためには、試験器自体、不必要に犬がかりにならざる
を得す、不都合であった0 〔発明の目的〕 本発明は以上の点に鑑みてなされたもので、プリント回
路基板本体にIC素子が取付けられたままで容易に試験
をすることができるグリント回路基板を提供するもので
ある。
すなわち、CPUと主回路部との間にマルチプレクサ(
IC)を接続し、試験時には、このマルチブレクチを通
して主回路に接αさせることKより所望の試験をさせる
ことができるようKしたものである。
IC)を接続し、試験時には、このマルチブレクチを通
して主回路に接αさせることKより所望の試験をさせる
ことができるようKしたものである。
以下第1図及び第2因に示される本考案の一実施例につ
いて説明すると、aυは種々の演算機能を有するCPU
で、主回路部αaの履歴情報の蓄積機能を例えば検索機
能の面で働きをするものである。u31はマルチプレク
サで、前記CPU住υ及び主回路ff1stt3の間に
あって、両者間のスイッチ機能として機能をするもので
ある。α・Vはコネクタで、後述するプリント回路基板
自動試験器(AI(以下試験器という)に接続する端子
部であるQ 前記主回路部(13は、I C(IZa)・・・などの
組合わせによりなる所望の機能を有する回路部である。
いて説明すると、aυは種々の演算機能を有するCPU
で、主回路部αaの履歴情報の蓄積機能を例えば検索機
能の面で働きをするものである。u31はマルチプレク
サで、前記CPU住υ及び主回路ff1stt3の間に
あって、両者間のスイッチ機能として機能をするもので
ある。α・Vはコネクタで、後述するプリント回路基板
自動試験器(AI(以下試験器という)に接続する端子
部であるQ 前記主回路部(13は、I C(IZa)・・・などの
組合わせによりなる所望の機能を有する回路部である。
njI記マルチグレクt(13は、W、2図に示される
ようにa記コネクタIの各端子(図示せず)にそれぞれ
接続されるリード部S11・・・S Ij。
ようにa記コネクタIの各端子(図示せず)にそれぞれ
接続されるリード部S11・・・S Ij。
T、 ・・Tm及び制御信号用リード部C1,テスト
信号用リード部C2を有し、前記各リード部811−8
工j/C,は例えばNAND回路14a。
信号用リード部C2を有し、前記各リード部811−8
工j/C,は例えばNAND回路14a。
14bよりなるスイッチ回路(14g)・・・(14j
)を介してリード部80. ・・5(Jjより主回路
部a々に接続されるo If!19は選択回路で、リー
ド部T1 ・”I’m及びC1,C,が接続され、Y
l・・・Yj端より否定回路(161)・・・(′16
j)を介してスイッチ回路(141)・・・(14j)
のNAND回路(14b)・・・に接続される。この各
リード部Tl ・・Tm及びC1,C,は、後述する試
験器U〜に接続される試験時に必要とされる制御用のリ
ード部で、リード部C2は更にスイッチ回路(141ン
・・・(x4j)のNAND回路(14a)・・・罠そ
れぞれ接続される。前記リード部SI、 ・・・SI
jはCPUK接続され、リード部T1 ・・・1゛m及
び制#JWe作用す−ド部C1及びC2はコネクタIの
それぞれの端子(図示せず)に接続されるものである。
)を介してリード部80. ・・5(Jjより主回路
部a々に接続されるo If!19は選択回路で、リー
ド部T1 ・”I’m及びC1,C,が接続され、Y
l・・・Yj端より否定回路(161)・・・(′16
j)を介してスイッチ回路(141)・・・(14j)
のNAND回路(14b)・・・に接続される。この各
リード部Tl ・・Tm及びC1,C,は、後述する試
験器U〜に接続される試験時に必要とされる制御用のリ
ード部で、リード部C2は更にスイッチ回路(141ン
・・・(x4j)のNAND回路(14a)・・・罠そ
れぞれ接続される。前記リード部SI、 ・・・SI
jはCPUK接続され、リード部T1 ・・・1゛m及
び制#JWe作用す−ド部C1及びC2はコネクタIの
それぞれの端子(図示せず)に接続されるものである。
このようにCPUull、マルチプレクサ(13、主回
路部り邊及びコネクタIJ4)がプリント基板本体11
0に配役されてグリント回路基板が構成される。
路部り邊及びコネクタIJ4)がプリント基板本体11
0に配役されてグリント回路基板が構成される。
嗜はグリント画路基板自動試験器(以下試験器という)
で、比V器(図示せず)を内蔵し、前記主回路部U擾に
対しアスト信号の授受をdなう。
で、比V器(図示せず)を内蔵し、前記主回路部U擾に
対しアスト信号の授受をdなう。
αeは磁気ディスクあるいはマグネットアーグなどの各
種プログラムを記録している記録媒体で、テストプログ
ラム索引till信号すとテストプログラム情報信号C
の一致の可否など適合性をチェツクし、通合している場
合には、このテストグログラムをこの試験器συに一旦
呼び出すと同時に前記主回路部uりからの回路情報を前
記テストグログラムにかけて必要な試験がでさるように
なる。qηはタイクライタで、試験器I田の試験条件や
記録媒体t1eのテストプログラム情報信号ct−釘規
に書き加えることができるものであるOしかして、この
回路基板は、基板としての使用時、CPUαυがマルチ
プレクサ(13を介して第1図の信号系統イ及びI・の
ように主回路部はっと接続され、所望の動作をするもの
である0すなわち、リード部SIl・・・SIjからの
入力信号41 ・・ijは、スイッチ回路(14t)
・・・(14j)を通してリード部SOI・・・80j
よシ主回路部(1′lJにそのまま出力されるようにな
る。従って。
種プログラムを記録している記録媒体で、テストプログ
ラム索引till信号すとテストプログラム情報信号C
の一致の可否など適合性をチェツクし、通合している場
合には、このテストグログラムをこの試験器συに一旦
呼び出すと同時に前記主回路部uりからの回路情報を前
記テストグログラムにかけて必要な試験がでさるように
なる。qηはタイクライタで、試験器I田の試験条件や
記録媒体t1eのテストプログラム情報信号ct−釘規
に書き加えることができるものであるOしかして、この
回路基板は、基板としての使用時、CPUαυがマルチ
プレクサ(13を介して第1図の信号系統イ及びI・の
ように主回路部はっと接続され、所望の動作をするもの
である0すなわち、リード部SIl・・・SIjからの
入力信号41 ・・ijは、スイッチ回路(14t)
・・・(14j)を通してリード部SOI・・・80j
よシ主回路部(1′lJにそのまま出力されるようにな
る。従って。
CPUQI)と主回路部a3との連携動作を得る0なお
、このとき、前記マルチプレクサa3の選択回路σ9は
試験器ul専用であるので接続されない0次にこの主回
路部(13の所望機能の合否を試験する場合には、第1
図に示されるように試験器d8を接続する。すなわち試
験器(11のリード(図示せず)を、マルチプレクサu
3の選択回路(LE9のリード部TI・・・Tm及びc
ll c、に接続し、セントする。そして1次のステ
ップで試験器ueを動作させる。
、このとき、前記マルチプレクサa3の選択回路σ9は
試験器ul専用であるので接続されない0次にこの主回
路部(13の所望機能の合否を試験する場合には、第1
図に示されるように試験器d8を接続する。すなわち試
験器(11のリード(図示せず)を、マルチプレクサu
3の選択回路(LE9のリード部TI・・・Tm及びc
ll c、に接続し、セントする。そして1次のステ
ップで試験器ueを動作させる。
■試験器u8を回路基板のコネクタIに接続し、信号系
統aを形成する。
統aを形成する。
■コネクタα嚇との間に形成される信号系統口を介して
リード部C1及びC!よシ所定の制−信号C1及びC!
を選択回路u9及びスイッチ回路(14t)のNAND
回路(t 4 a ) −・・に入力する。
リード部C1及びC!よシ所定の制−信号C1及びC!
を選択回路u9及びスイッチ回路(14t)のNAND
回路(t 4 a ) −・・に入力する。
■クー1部TI・・・Tmより、主回路部(13を試験
するための所定のテスト信号t1・・・tmを。
するための所定のテスト信号t1・・・tmを。
選択回路1159.否定回路(16t)・・・(16j
)及びスイッチ回路(141)のNAND回路(14b
)・・・を介して主回路部C13に入力する。
)及びスイッチ回路(141)のNAND回路(14b
)・・・を介して主回路部C13に入力する。
■主回路部u3内各回路の前記信号の処理状態を入力信
号の変化を自動あるいは目視により判定する。
号の変化を自動あるいは目視により判定する。
ここで、前記所定信号C1は1選択回路−の出力信号Y
!・・・Ygを複数群に区分し、この区分に対応した主
回路部α4の回路部分を一単位として1個々に試験する
ことができる。
!・・・Ygを複数群に区分し、この区分に対応した主
回路部α4の回路部分を一単位として1個々に試験する
ことができる。
すなわち、試験器+18を主回路部a3に対して、マル
チプレクサu3を介して接続し、CPUをこの回路から
遮断して、信号系統口及びI・を形成する。
チプレクサu3を介して接続し、CPUをこの回路から
遮断して、信号系統口及びI・を形成する。
そして、C鵞信号によりスイッチ回路(14t)ノN
A N D回路(14a )−・・を!1frL、Ct
信号により選択されたテスト信号t1・・・tj のう
ち選択された所望の信号に対応する主回路部9の前記一
単位である回路部分に信号を送シ、この信号の変化を分
析する。この分析にあたっては、 先ず、テストグロダラム索引情報信号すとテストプログ
ラム情報信号Cの一致の可否など適合性をチェックし、
適合している場合には、このテストプログラム情報信号
Cを試験器a樽に一旦呼び出すと同時に主回路部Uaか
らの回路情報(試験器からの入力信号の変化)を信号系
統口を介して試験器J1で検出し、これを比較器罠より
前記プ″ストグaダラム情報信号Cと比較し、主回路部
、延いては回路基板としての合否を決定する。
A N D回路(14a )−・・を!1frL、Ct
信号により選択されたテスト信号t1・・・tj のう
ち選択された所望の信号に対応する主回路部9の前記一
単位である回路部分に信号を送シ、この信号の変化を分
析する。この分析にあたっては、 先ず、テストグロダラム索引情報信号すとテストプログ
ラム情報信号Cの一致の可否など適合性をチェックし、
適合している場合には、このテストプログラム情報信号
Cを試験器a樽に一旦呼び出すと同時に主回路部Uaか
らの回路情報(試験器からの入力信号の変化)を信号系
統口を介して試験器J1で検出し、これを比較器罠より
前記プ″ストグaダラム情報信号Cと比較し、主回路部
、延いては回路基板としての合否を決定する。
本発明は以上のように、プリント回路基板本体と、この
プリント回路基板本体に1リントされた主回路部と、こ
の主回路部とは別個の独立して設けたCPUと、前記主
回路部及びCPUとの間に接続されるマルチプレクサを
具偏し、前記主回路部を前記マルチプレクサを介して試
験することができるようにしたものであるから。
プリント回路基板本体に1リントされた主回路部と、こ
の主回路部とは別個の独立して設けたCPUと、前記主
回路部及びCPUとの間に接続されるマルチプレクサを
具偏し、前記主回路部を前記マルチプレクサを介して試
験することができるようにしたものであるから。
CPUを備えそいるこの棟タイプのプリント回路基板に
おいて、主回路部の検査をするにあたって、CPUを遮
断し、試験器によシ直接主回路部の検査をすることがで
きるので、従来のように、インサーキット方式で試験す
る場合のような種々の不都合がないものである。
おいて、主回路部の検査をするにあたって、CPUを遮
断し、試験器によシ直接主回路部の検査をすることがで
きるので、従来のように、インサーキット方式で試験す
る場合のような種々の不都合がないものである。
また、CPUを含めた検量をする必要がなく、試験器も
必要限度の主回路判定能力があればよく都合がよい。
必要限度の主回路判定能力があればよく都合がよい。
更に本発明によれば、回路基板本体の表面及 □び
裏面に塩ビコーテイングなどのコーティング□ を施すことができるので、塩害対策もとれ好都合となる
。
裏面に塩ビコーテイングなどのコーティング□ を施すことができるので、塩害対策もとれ好都合となる
。
第1図は本発明のプリント回路基板の試験装置を示す図
、第2図は第1図のマルチプレクサの回路図で、第3図
は従来のプリント回路基板の一部拡大断面図である。 (11・・・プリント回路基板本体、Uυ・・CPU%
a4・・・主回路部、 Q3・・・マルチプレクサ、α
◆・・・コネクタ、(141)〜(t4j)・・スイッ
チ回路、L9・・・選択回路、(1119・・・記録媒
体、 11?>・・・タイプライタ。 嗜・・プリント回路基板自動試験器。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) $1閃
、第2図は第1図のマルチプレクサの回路図で、第3図
は従来のプリント回路基板の一部拡大断面図である。 (11・・・プリント回路基板本体、Uυ・・CPU%
a4・・・主回路部、 Q3・・・マルチプレクサ、α
◆・・・コネクタ、(141)〜(t4j)・・スイッ
チ回路、L9・・・選択回路、(1119・・・記録媒
体、 11?>・・・タイプライタ。 嗜・・プリント回路基板自動試験器。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) $1閃
Claims (2)
- (1)プリント回路基板本体と、このプリント回路基板
本体にプリントされた主回路部と、この主回路部とは別
個の独立して設けた中央演算処理部(CPU)と、前記
主回路部及び中央演算処理部との間に接続されるマルチ
プレクサを具備し、前記主回路部を前記マルチプレクサ
を介して試験することができるようにしたことを特徴と
するプリント回路基板。 - (2)回路基板本体の表面及び裏面に塩ビコーテイング
などのコーティングを施したことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60140542A JPS622331A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60140542A JPS622331A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622331A true JPS622331A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=15271094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60140542A Pending JPS622331A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622331A (ja) |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP60140542A patent/JPS622331A/ja active Pending
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