JPS62237307A - 寸法測定装置 - Google Patents
寸法測定装置Info
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- JPS62237307A JPS62237307A JP61080049A JP8004986A JPS62237307A JP S62237307 A JPS62237307 A JP S62237307A JP 61080049 A JP61080049 A JP 61080049A JP 8004986 A JP8004986 A JP 8004986A JP S62237307 A JPS62237307 A JP S62237307A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(腫業上の利用分野)
本発明は、たとえば半導体ウエノ・上に形成された微小
パターンの寸法を自動的に測定する寸法測定装置に関す
る。
パターンの寸法を自動的に測定する寸法測定装置に関す
る。
(従来の技術)
従来、半導体ウェハのパターン幅を測定スル方法として
、光学顕微鏡を用いた測微計、工業用テレビジ冒ン(I
TV)カメラと光学顕微鏡を組合わせた電子式測定機、
レーザ反射光と精密移動ステージを組合わせた測定機等
の光学的に像を拡大したり、ビーム径を細くして分解能
を向上させた」り定法がほとんどであった。さらに、走
査型電子顕微鏡を用いて得られた拡大画像にスケールを
あててその時の倍率から換算して寸法測定するか、ある
いは画像を複数の画素に分解して1画像上にカーソルを
発生させ、測定者がパターンエツジ部にカーソルを合わ
せて、カーソル間の画素数と倍率とから寸法を得る方法
が・ありた。しかるに、近時。
、光学顕微鏡を用いた測微計、工業用テレビジ冒ン(I
TV)カメラと光学顕微鏡を組合わせた電子式測定機、
レーザ反射光と精密移動ステージを組合わせた測定機等
の光学的に像を拡大したり、ビーム径を細くして分解能
を向上させた」り定法がほとんどであった。さらに、走
査型電子顕微鏡を用いて得られた拡大画像にスケールを
あててその時の倍率から換算して寸法測定するか、ある
いは画像を複数の画素に分解して1画像上にカーソルを
発生させ、測定者がパターンエツジ部にカーソルを合わ
せて、カーソル間の画素数と倍率とから寸法を得る方法
が・ありた。しかるに、近時。
LSI及び超LSIの高集積化に伴い、パターンの微細
化、高精度化が進んでいて、これに対応してパターン幅
測定機も0.1μm以下の分解能を必要とするようにな
っている。
化、高精度化が進んでいて、これに対応してパターン幅
測定機も0.1μm以下の分解能を必要とするようにな
っている。
しかし、従来の光学的手段では倍率的正こ制限があり、
その分解能も波長の1/4程度であり、0.1μm以下
の分解能を得ることは不可能である。また。
その分解能も波長の1/4程度であり、0.1μm以下
の分解能を得ることは不可能である。また。
レーザ反射光によりエツジを検出する測定法ではパター
ンの断面形状が変われば(レジストとエツチング後の形
状の違い等)、その測定結果にばらつきが生じ、高精度
の測定ができない。さらに。
ンの断面形状が変われば(レジストとエツチング後の形
状の違い等)、その測定結果にばらつきが生じ、高精度
の測定ができない。さらに。
走査型1d子顕微鏡を用いた方法では2倍率の調整が不
十分であったり、スケールで測定する場合には読取り誤
差が、また、カーソルをパターンエツジに合わせる場合
も測定者による合わせ方のばらつきが生じ、高精度の測
定が困難となっていた。
十分であったり、スケールで測定する場合には読取り誤
差が、また、カーソルをパターンエツジに合わせる場合
も測定者による合わせ方のばらつきが生じ、高精度の測
定が困難となっていた。
そこで、電子顕微鏡に寸法測定を行わせる電気回路を接
続し、電子顕微鏡から出力されるパターンの二次電子信
号に基づいて、二次電子信号が上記パターンの内側と外
側とでレベルが異なることを利用して、パターンの縁部
の内側の画像信号を直線で近似し、また、外側の画像信
号の平均値を求め、これらの交点からパターンのエッヂ
を求めパターン寸法を測定する方式があった(例えば。
続し、電子顕微鏡から出力されるパターンの二次電子信
号に基づいて、二次電子信号が上記パターンの内側と外
側とでレベルが異なることを利用して、パターンの縁部
の内側の画像信号を直線で近似し、また、外側の画像信
号の平均値を求め、これらの交点からパターンのエッヂ
を求めパターン寸法を測定する方式があった(例えば。
特願昭59−88455号明細#診照)。
しかしながら、上記画像は、ノイズが大きくそのままで
は寸法測定に利用することはできない。
は寸法測定に利用することはできない。
そこで、従来においては、加算平均法、フーリエ変換法
、平滑化法等によりノイズ除去を行っていた。しかし、
上記加算平均法はサンプル上の同一場所に、繰返し電子
ビームを照射し、2次電子信号を加算していき、ノイズ
を相殺して除するものであるので、サンプルに損傷を与
える虞がある。
、平滑化法等によりノイズ除去を行っていた。しかし、
上記加算平均法はサンプル上の同一場所に、繰返し電子
ビームを照射し、2次電子信号を加算していき、ノイズ
を相殺して除するものであるので、サンプルに損傷を与
える虞がある。
また、フーリエ変換法では、カットする周波数の設定次
第で、波形の重要な成分を消去してしまう欠点をもって
いる。さらに、平滑化法では、全体にわたって、同じよ
うに平均化してしまうので。
第で、波形の重要な成分を消去してしまう欠点をもって
いる。さらに、平滑化法では、全体にわたって、同じよ
うに平均化してしまうので。
パターン部分と下地部分との区別が不明確となる欠点を
もっている。
もっている。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、走査型
電子顕微鏡(以下、 S EM (5canninp
ElectronMicroscope)と呼ぶ。)を
用いて、たとえば半導体ウェハ上に形成された微小パタ
ーンの寸法を自動的かつ高精度で測定することのできる
寸法測定装置を提供することを目的とする。
電子顕微鏡(以下、 S EM (5canninp
ElectronMicroscope)と呼ぶ。)を
用いて、たとえば半導体ウェハ上に形成された微小パタ
ーンの寸法を自動的かつ高精度で測定することのできる
寸法測定装置を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段と作用)SEM本体部に
寸法測定部を電気的に接続し、上記寸法測定部にてSE
M本体部から出力された寸法測定されるパターンを示す
画像信号に基づいて。
寸法測定部を電気的に接続し、上記寸法測定部にてSE
M本体部から出力された寸法測定されるパターンを示す
画像信号に基づいて。
上記パターンの輪郭を示す縁部を0画像信号が上記パタ
ーンの縁部の内側と外側とでレベルが変化していること
を利用して、両者の交点を求めること(こより決定する
とともに、求められた複数の縁部間の距離を自動的に算
出するようにしたものにおいて、パターンを示す画像信
号を変化率に基づいて複数の領域に区画し、これら各領
域ごとに異なる重み付けで平滑化を行って、ノイズを除
去するようにしたものである。
ーンの縁部の内側と外側とでレベルが変化していること
を利用して、両者の交点を求めること(こより決定する
とともに、求められた複数の縁部間の距離を自動的に算
出するようにしたものにおいて、パターンを示す画像信
号を変化率に基づいて複数の領域に区画し、これら各領
域ごとに異なる重み付けで平滑化を行って、ノイズを除
去するようにしたものである。
(実施例)
以下1本発明を図面を参照して、実施例に基づいて詳述
する。
する。
第1図は1本実施例の寸法測定装置の構成図である。こ
の寸法両足装置は、走査型電子顕微鏡(5cannin
IIElectron Microscope ;以下
、たんにSgMと略記する。)本体g (11と、この
8HM本体部(1)により捕捉された特定部分の寸法を
測定する寸法測定部(2)とからなっている。上dピ本
体部(1)は1図示せぬ電源1こより電子を放出する電
子銃(3)と、この電子銃(31から放出された電子線
束(4)を縮小するコンデンサ・レンズ(5)・・・と
、基準となるクロッフィコ号PSを出力する基′$信号
発生部(6)と、この基準信号発生部(6)から出力さ
れたクロック信号PSに基づいて電子線束(4)をラス
ク走査させるための掃引信号SSを発生させる掃引信号
発生部(力と1図示せぬ倍率切換スイッチの設定により
上記掃引信号発生部(力から出力された掃引信号SSと
組合わせて後述する走査コイル部(8)に制御償+4F
C8Iを出力する倍率切換部(9)と、上記制御信号C
8Iに基づいて電子線束(4)の走査方向及び幅を制御
する走査コイル部(8)と、さらに電子線束(4)を縮
小し測定試料αQ上に電子線束(4)を照射する対物レ
ンズaυと、測定試料αωから放出される二次電子を集
捉する二次電子検出器αダと、この二次電子検出器(1
りからの信号を増幅する増幅部a3と、この増幅部Q3
から出力された画像信号Isと掃引信号発生部(7)か
ら出力された掃引信号88により後述するCRT (C
athode Ray Tube )(1滲に画像を表
示させるための画像信号増幅器四と。
の寸法両足装置は、走査型電子顕微鏡(5cannin
IIElectron Microscope ;以下
、たんにSgMと略記する。)本体g (11と、この
8HM本体部(1)により捕捉された特定部分の寸法を
測定する寸法測定部(2)とからなっている。上dピ本
体部(1)は1図示せぬ電源1こより電子を放出する電
子銃(3)と、この電子銃(31から放出された電子線
束(4)を縮小するコンデンサ・レンズ(5)・・・と
、基準となるクロッフィコ号PSを出力する基′$信号
発生部(6)と、この基準信号発生部(6)から出力さ
れたクロック信号PSに基づいて電子線束(4)をラス
ク走査させるための掃引信号SSを発生させる掃引信号
発生部(力と1図示せぬ倍率切換スイッチの設定により
上記掃引信号発生部(力から出力された掃引信号SSと
組合わせて後述する走査コイル部(8)に制御償+4F
C8Iを出力する倍率切換部(9)と、上記制御信号C
8Iに基づいて電子線束(4)の走査方向及び幅を制御
する走査コイル部(8)と、さらに電子線束(4)を縮
小し測定試料αQ上に電子線束(4)を照射する対物レ
ンズaυと、測定試料αωから放出される二次電子を集
捉する二次電子検出器αダと、この二次電子検出器(1
りからの信号を増幅する増幅部a3と、この増幅部Q3
から出力された画像信号Isと掃引信号発生部(7)か
ら出力された掃引信号88により後述するCRT (C
athode Ray Tube )(1滲に画像を表
示させるための画像信号増幅器四と。
図示せぬ載置台上に保持された測定試料αlの特定部位
の拡大画像を表示するCRT04とから構成されている
。一方1寸法測定部(2)は、基準信号発生部(6)か
らのクロック信号PS及び掃引信号発生部(力からの掃
引信号SSに基づいて制御信号STを出力するタイミン
グ制御部uQと、このタイミング制御部(1eから出力
された制御信号STによって画像信号Isをディジタル
値に変換するアナログ−ディジタル(A/D )変換部
qηと、この〜■変換部(17>から出力されたディジ
タル値をタイミング制御部aeから出力された制御信号
5I)lこ基づいて記憶する表示用画像メモリ部α〜と
、 A/D変換部住ηから出力されたディジタル値をタ
イミング制御部αeから出力された制御信号8Mに基づ
いて記憶する測長用画像メモリ部(11と。
の拡大画像を表示するCRT04とから構成されている
。一方1寸法測定部(2)は、基準信号発生部(6)か
らのクロック信号PS及び掃引信号発生部(力からの掃
引信号SSに基づいて制御信号STを出力するタイミン
グ制御部uQと、このタイミング制御部(1eから出力
された制御信号STによって画像信号Isをディジタル
値に変換するアナログ−ディジタル(A/D )変換部
qηと、この〜■変換部(17>から出力されたディジ
タル値をタイミング制御部aeから出力された制御信号
5I)lこ基づいて記憶する表示用画像メモリ部α〜と
、 A/D変換部住ηから出力されたディジタル値をタ
イミング制御部αeから出力された制御信号8Mに基づ
いて記憶する測長用画像メモリ部(11と。
CRT (14)上Jこ複数のカーソルをSEM本体部
(1)からの画像又は表示用画像メモリ部αυに記憶さ
れた画像データに基づく静止画像に重ね合わせて表示す
るためのグラフィック画像メモリ部(至)と、このグラ
フィック画像メモリ部翰の入力側に接続されカーソルを
いろいろ動かしたりするカーソル設定部(2ηと、測長
用画像メモリ部翰及びグラフィック画像メモリ部(支)
からのデータを読み出しかつ各種演算処理機能と記憶機
能を有するCPU部T24と、後述する平滑化係数テー
ブルの値が格納された平滑化係数メモリ部(22a)と
、測長用画像メモリ部■1表示用画像メモリ部舖、グラ
フィック画像メモリ部翰のデータをCRT<14)に表
示するため各種制御を行なう表示制御部(ハ)と、測長
用画像メモリ部(II1表示用画像メモリ部α印、グラ
フィック画像メモリ部翰及び表示制御部C23の出力側
に接続されディジタルデータをアナログ変換してC几T
Q4)に出力8表示するためのディジタル−アナログ(
D/A )変換部(財)とより構成されている。そして
、上記表示制御部Qは1画像信号増幅器(Li2Sにも
接続され1表示用画像メモリ部αQにおいて記憶されて
いる画像データをCRT Q4)にて表示させる制御信
号風を出力するようになっている。
(1)からの画像又は表示用画像メモリ部αυに記憶さ
れた画像データに基づく静止画像に重ね合わせて表示す
るためのグラフィック画像メモリ部(至)と、このグラ
フィック画像メモリ部翰の入力側に接続されカーソルを
いろいろ動かしたりするカーソル設定部(2ηと、測長
用画像メモリ部翰及びグラフィック画像メモリ部(支)
からのデータを読み出しかつ各種演算処理機能と記憶機
能を有するCPU部T24と、後述する平滑化係数テー
ブルの値が格納された平滑化係数メモリ部(22a)と
、測長用画像メモリ部■1表示用画像メモリ部舖、グラ
フィック画像メモリ部翰のデータをCRT<14)に表
示するため各種制御を行なう表示制御部(ハ)と、測長
用画像メモリ部(II1表示用画像メモリ部α印、グラ
フィック画像メモリ部翰及び表示制御部C23の出力側
に接続されディジタルデータをアナログ変換してC几T
Q4)に出力8表示するためのディジタル−アナログ(
D/A )変換部(財)とより構成されている。そして
、上記表示制御部Qは1画像信号増幅器(Li2Sにも
接続され1表示用画像メモリ部αQにおいて記憶されて
いる画像データをCRT Q4)にて表示させる制御信
号風を出力するようになっている。
つぎに、上記のように構成された寸法測定装置の作動に
ついて詳述する。
ついて詳述する。
まず、SEM本体部(1)の載置台に例えばL8I等の
パターンが形成された半導体ウェハなどの測定試料(1
υを載置する。しかして、電子銃(3)から放出された
電子線束(4)は、コンデンサーレンズ(5)・・・に
より縮小され2倍率切換部(9)から出力された制御信
号C8Iにより走査コイル部(8)にてX−Y方向にラ
スク走査を行い、対物レンズαυでさらに縮小して測定
試料(1G上に照射される。すると、測定試料α〔面か
らは、二次電子が放出される。この二次電子は、二次電
子検出器αのにより集捉され電気信号に変換される。こ
の二次電子検出器(tりから出力された電気信号は増幅
器(13にて増幅され1画像信号Isとして画像信号増
幅器(151に出力される8この画像信号増幅器(I!
19にては、掃引信号発生部(7)から出力された掃引
1ぎ号SSと上記画像信号Isとを組合わせてCRT(
14に画像として表示させる。一方1画像信号Isは、
タイミング制御部(161より出力された信号STによ
って、 A/D変換部αηにてA/D変換され、まず1
表示用画像メモリ部α印に、1画面分格納される。表示
用画像メモリ部賭は9例えば第2図に示すように、 5
12 x 512 x 8ビット程度の容量を持ってい
る。格納されたデータは1表示制御部のの信号MC、M
Dによりて、 D/A変換部c!引こよって、アナログ
信号に変換され、制御信号風によってCRT (14)
で静止画像として表示される。つぎに1表示されたパタ
ーンPに対し、カーソル設定部CDを操作して、信号K
Sをグラフィック画像メモリ部(イ)及びD/A変換部
041を介してca’r(14)に出力し、2本のカー
ソル(25a)、 (25b)で、パター7Pをはさむ
様ニ設定する(第3図参照)。この時、カーソル(25
a)。
パターンが形成された半導体ウェハなどの測定試料(1
υを載置する。しかして、電子銃(3)から放出された
電子線束(4)は、コンデンサーレンズ(5)・・・に
より縮小され2倍率切換部(9)から出力された制御信
号C8Iにより走査コイル部(8)にてX−Y方向にラ
スク走査を行い、対物レンズαυでさらに縮小して測定
試料(1G上に照射される。すると、測定試料α〔面か
らは、二次電子が放出される。この二次電子は、二次電
子検出器αのにより集捉され電気信号に変換される。こ
の二次電子検出器(tりから出力された電気信号は増幅
器(13にて増幅され1画像信号Isとして画像信号増
幅器(151に出力される8この画像信号増幅器(I!
19にては、掃引信号発生部(7)から出力された掃引
1ぎ号SSと上記画像信号Isとを組合わせてCRT(
14に画像として表示させる。一方1画像信号Isは、
タイミング制御部(161より出力された信号STによ
って、 A/D変換部αηにてA/D変換され、まず1
表示用画像メモリ部α印に、1画面分格納される。表示
用画像メモリ部賭は9例えば第2図に示すように、 5
12 x 512 x 8ビット程度の容量を持ってい
る。格納されたデータは1表示制御部のの信号MC、M
Dによりて、 D/A変換部c!引こよって、アナログ
信号に変換され、制御信号風によってCRT (14)
で静止画像として表示される。つぎに1表示されたパタ
ーンPに対し、カーソル設定部CDを操作して、信号K
Sをグラフィック画像メモリ部(イ)及びD/A変換部
041を介してca’r(14)に出力し、2本のカー
ソル(25a)、 (25b)で、パター7Pをはさむ
様ニ設定する(第3図参照)。この時、カーソル(25
a)。
(25b)の位置は、カーソル設定部−より出力された
信号に8で、グラフィック画像メモIJ g(2)今に
書き込まれ、光示用画像メモリ部α樽と完全に重ね合わ
さりて表示される。一方、 CPU部(22は、グラフ
ィック画像メモリ部■より、カーソル(25a)、 (
25b)のアドレスデータを読み取り、そのアドレスデ
ータを信号SAで、掃引信号発生部(7)に送る。掃引
信号発生部(7)は、 カー:/ # (25a)、
(25b)で指定された領域のみ電子線束(4)を走査
する。今回も同様に。
信号に8で、グラフィック画像メモIJ g(2)今に
書き込まれ、光示用画像メモリ部α樽と完全に重ね合わ
さりて表示される。一方、 CPU部(22は、グラフ
ィック画像メモリ部■より、カーソル(25a)、 (
25b)のアドレスデータを読み取り、そのアドレスデ
ータを信号SAで、掃引信号発生部(7)に送る。掃引
信号発生部(7)は、 カー:/ # (25a)、
(25b)で指定された領域のみ電子線束(4)を走査
する。今回も同様に。
画像信号Isを、 A/D変換部σDでディジタル値に
変換し、測長用画像メモリ部a■に格納する。この測長
用画像メモリ部u9にては、−走査線について。
変換し、測長用画像メモリ部a■に格納する。この測長
用画像メモリ部u9にては、−走査線について。
表示用画像メモリ部(1樽に比べ、数倍〜数十倍の密度
でデータを格納する。例えば、1走査線あたり。
でデータを格納する。例えば、1走査線あたり。
2048点程度収集する。しかし、全画面にわたってデ
ータ収集するわけでなく、カーノ/I/(25a)、(
25b)で指定した任意の場所のみである。しかして、
カーソル(25a)、 (25b)で指定した部分の画
像データを、順次、測長用画像メモリ部(lLjに格納
していくが1通常、 S/N (Signal/No1
se)比の悪い信号ニラいては、fftg処理を行なう
(第4図ブロックCe。
ータ収集するわけでなく、カーノ/I/(25a)、(
25b)で指定した任意の場所のみである。しかして、
カーソル(25a)、 (25b)で指定した部分の画
像データを、順次、測長用画像メモリ部(lLjに格納
していくが1通常、 S/N (Signal/No1
se)比の悪い信号ニラいては、fftg処理を行なう
(第4図ブロックCe。
□□□)。これは、同じ場所をくり返し走食し、同一点
のデータを順次加算していき、最終的に、積算回数で除
算等を行なって規格化する方法である。
のデータを順次加算していき、最終的に、積算回数で除
算等を行なって規格化する方法である。
一方、 S/N比の良い信号については、積算処理を行
なわず、1回のサンプリングで終了する(第4図ブロッ
ク(2f9)。つぎに、得られた波形W(第5図参照)
について、ノイズ除去を行なう。なお。
なわず、1回のサンプリングで終了する(第4図ブロッ
ク(2f9)。つぎに、得られた波形W(第5図参照)
について、ノイズ除去を行なう。なお。
実際の波形Wは、第6図に示すように、ノイズのためは
るかに乱れたものとなっている。このような波形につい
ては、通常、平滑化処理が行われるが、よく使用される
のは、 5avi tzky k Golayの平滑
化方法(「Analytical Chemistry
Jの第36巻、第8号。
るかに乱れたものとなっている。このような波形につい
ては、通常、平滑化処理が行われるが、よく使用される
のは、 5avi tzky k Golayの平滑
化方法(「Analytical Chemistry
Jの第36巻、第8号。
第1627頁〜第1639頁を参照。)である。しかし
。
。
この方法では、どの領域も一様に同程度の平滑化処理を
行うことになるので、必要とする急峻な立上りの波形も
、平坦で比較的ゆっくりしたうねりの波形も同様に処理
してしまう。そこで、第5図(A)に示す波形Wについ
て微分処理し第5図(B)に示すような微分波形WDを
求める(第4図ブロック041)。つぎに、正から負、
また、負から正になる変曲点PII〜PI6を求める。
行うことになるので、必要とする急峻な立上りの波形も
、平坦で比較的ゆっくりしたうねりの波形も同様に処理
してしまう。そこで、第5図(A)に示す波形Wについ
て微分処理し第5図(B)に示すような微分波形WDを
求める(第4図ブロック041)。つぎに、正から負、
また、負から正になる変曲点PII〜PI6を求める。
これら変曲点PII〜PI6は1元の波形Wにおいて大
きく変化する点である。つぎに、変曲点PII〜PI6
を境界点として、波形罰を領域DA、〜、DGの7つの
領域に区分けする(力4図ブロック@)。ついで、各領
域DA、〜、DGについて、それぞれ異なった画素数で
。
きく変化する点である。つぎに、変曲点PII〜PI6
を境界点として、波形罰を領域DA、〜、DGの7つの
領域に区分けする(力4図ブロック@)。ついで、各領
域DA、〜、DGについて、それぞれ異なった画素数で
。
前記5avitzky & Golayの方法を用いて
、平滑化する(@4図ブロック国)。たとえば、領域D
A、DGは、17画素、領域DB、 DC,DE、 D
Fは、5画素、領域DDは、11画素で平滑化する。ち
なみに、第7図(A)の波形について、5画素平滑化処
理を行ったものが、第7図(B)である。つまり、急峻
に立上る領域DB、 DC,DB、 DFは、平滑化は
あまり強くしない(画素数を少なくする。)方がよいの
で画素数は少なくし、反対に、下地領域DA、 DGは
、平滑化は強く行う(画素数を多くする。)方が、平坦
部分が得られるので好ましい。この場合、たとえば。
、平滑化する(@4図ブロック国)。たとえば、領域D
A、DGは、17画素、領域DB、 DC,DE、 D
Fは、5画素、領域DDは、11画素で平滑化する。ち
なみに、第7図(A)の波形について、5画素平滑化処
理を行ったものが、第7図(B)である。つまり、急峻
に立上る領域DB、 DC,DB、 DFは、平滑化は
あまり強くしない(画素数を少なくする。)方がよいの
で画素数は少なくし、反対に、下地領域DA、 DGは
、平滑化は強く行う(画素数を多くする。)方が、平坦
部分が得られるので好ましい。この場合、たとえば。
第7図(A)中の点D4についての平滑化のための計算
式は、次式で表わされる。
式は、次式で表わされる。
ただし、 W1=−3,W2=12. W3=17.
W4=12. W5=−3゜No几M=35である。つ
まり、この場合1画素数5では平滑化係数NORM =
35であるが、この平滑化係数は、前述した平滑化係
数メモリ部(22a)に格納されている。要するに、急
峻な波形は、なるべく原形を損うことなく、また、平坦
なノイズの多い信号については、なめらかな波形になる
ように。
W4=12. W5=−3゜No几M=35である。つ
まり、この場合1画素数5では平滑化係数NORM =
35であるが、この平滑化係数は、前述した平滑化係
数メモリ部(22a)に格納されている。要するに、急
峻な波形は、なるべく原形を損うことなく、また、平坦
なノイズの多い信号については、なめらかな波形になる
ように。
各別に平滑化することにより、後での寸法測定を行いや
すいようにする。なお、第8図は、第6図の波形につい
て、この実施例の平滑化処理を行った波形を示す。しか
して、上記ノイズが除去された波形について、第9囚で
示すように、カーソル(25a)、 (25b)により
寸法測定する判別領域を指定する(第4図ブロック(至
))。判別領域は1寸法測定部位すなわちパターン部分
(第3図領域P)に対応する波形の電圧値が他部分より
大きいことにより識別できる。それから判別領域内にて
第9図に示す一方の側縁部における最大値l!51J及
び最小値6のを求める(第4図ブロック041)。しか
して、最大値6υと最小値6つとの間において任意に2
点fi、57)を選択し、直線近似する範囲を指定する
(第4図ブロックc39)。つぎに、これら2点(至)
、69間のデータに対して、最小二乗法にて回帰直線6
9を求める(第4図ブロック(至))。さらに、最小値
6aと点6Dとの間のデータすなわち平坦な部分のデー
タを最小二乗法にて二次曲線6υに近似する(第4図ブ
ロックC37) )。つぎに1回帰直線61および二次
曲線6υの交点53)を求める。同様にして、他方の側
縁部における回帰直線σ荀および基、底部の二次曲線(
ハ)を求め、゛それらの交点σeを算出する(第4図ブ
ロックC38)。上記交点−,σeの位置はCBT 0
4) lこて表示するとともに1両者の間隔(画素数)
を求め1倍率切換部(9)で決められた1画素当りの寸
法を乗算し、寸法に変換する(第4図ブロック(II
)。そうして、カーソル(25a)、 (25b)が複
数の走査線にわたっているときは、別のラインについて
同一の処理を繰返して行う(第4図ブロック(40)。
すいようにする。なお、第8図は、第6図の波形につい
て、この実施例の平滑化処理を行った波形を示す。しか
して、上記ノイズが除去された波形について、第9囚で
示すように、カーソル(25a)、 (25b)により
寸法測定する判別領域を指定する(第4図ブロック(至
))。判別領域は1寸法測定部位すなわちパターン部分
(第3図領域P)に対応する波形の電圧値が他部分より
大きいことにより識別できる。それから判別領域内にて
第9図に示す一方の側縁部における最大値l!51J及
び最小値6のを求める(第4図ブロック041)。しか
して、最大値6υと最小値6つとの間において任意に2
点fi、57)を選択し、直線近似する範囲を指定する
(第4図ブロックc39)。つぎに、これら2点(至)
、69間のデータに対して、最小二乗法にて回帰直線6
9を求める(第4図ブロック(至))。さらに、最小値
6aと点6Dとの間のデータすなわち平坦な部分のデー
タを最小二乗法にて二次曲線6υに近似する(第4図ブ
ロックC37) )。つぎに1回帰直線61および二次
曲線6υの交点53)を求める。同様にして、他方の側
縁部における回帰直線σ荀および基、底部の二次曲線(
ハ)を求め、゛それらの交点σeを算出する(第4図ブ
ロックC38)。上記交点−,σeの位置はCBT 0
4) lこて表示するとともに1両者の間隔(画素数)
を求め1倍率切換部(9)で決められた1画素当りの寸
法を乗算し、寸法に変換する(第4図ブロック(II
)。そうして、カーソル(25a)、 (25b)が複
数の走査線にわたっているときは、別のラインについて
同一の処理を繰返して行う(第4図ブロック(40)。
しかして、各ラインについて得られたパターンPの@D
を示す寸法に基づいて、各檻統計処理たとえば平均値演
算、標準偏差演算を行う(第4図ブロック(4υ)。最
後に、これらの演算結果をモニタ、プリンタ等の表示部
で表示、記録する(第4図ブロック制。
を示す寸法に基づいて、各檻統計処理たとえば平均値演
算、標準偏差演算を行う(第4図ブロック(4υ)。最
後に、これらの演算結果をモニタ、プリンタ等の表示部
で表示、記録する(第4図ブロック制。
かくして、不実施例の寸法測定装置によれば。
例えば半導体パターンなどの微細な測定対象を。
0.01μmの高分解能で、高精度かつ自動的に求める
ことができる。とくに本実施例においては、平滑化処理
を、半導体パターンを示す得られた波形の複数の領域ご
とに、それぞれの変化率の度合に対応して行っているの
で、下地部分とパターン部分とを明確に峻別することが
できるようになるので。
ことができる。とくに本実施例においては、平滑化処理
を、半導体パターンを示す得られた波形の複数の領域ご
とに、それぞれの変化率の度合に対応して行っているの
で、下地部分とパターン部分とを明確に峻別することが
できるようになるので。
高精度寸法測定が可能となる。つまり、急峻に立上る領
域は0画素数を少なくして平滑化を抑制し。
域は0画素数を少なくして平滑化を抑制し。
逆に、平坦な下地領域は1画素数を多くして平滑化を強
く行うようにしているので1両者の区別が明確化し1寸
法測定を正確に行うことができる。
く行うようにしているので1両者の区別が明確化し1寸
法測定を正確に行うことができる。
なお、上記実施例においては、横方向のパターン幅の寸
法測定について示しているが、縦方向のパターン幅につ
いても電子線束の走査方向90度スキャン四−テーシ冒
ンすることにより同様の方法で可能となる。また、パタ
ーン幅の測定に限ることなく、第10図(a)に示すよ
うに2本のパターンP、。
法測定について示しているが、縦方向のパターン幅につ
いても電子線束の走査方向90度スキャン四−テーシ冒
ンすることにより同様の方法で可能となる。また、パタ
ーン幅の測定に限ることなく、第10図(a)に示すよ
うに2本のパターンP、。
P2のそれぞれの内部6ζカーソル(25a)、 (2
5b)を設定して、第10図Φ)に示すような波形QL
Iより上記実施例と同様にして1回帰直線缶、(2)お
よび、基底部の二次面ffa(へ)を求め、これらの交
点s*、鋤よりパターンP1. P!の間隔を求めるこ
ともできる。さらに、第11図(a)に示すパターンP
s、P、のピッチも求めることができる。すなわち、カ
ーソル(25a)。
5b)を設定して、第10図Φ)に示すような波形QL
Iより上記実施例と同様にして1回帰直線缶、(2)お
よび、基底部の二次面ffa(へ)を求め、これらの交
点s*、鋤よりパターンP1. P!の間隔を求めるこ
ともできる。さらに、第11図(a)に示すパターンP
s、P、のピッチも求めることができる。すなわち、カ
ーソル(25a)。
(25b)でパターンP3の左(右)側縁部をはさみ、
カーソル(25C)、 (zsd)でパターンP、の左
(15)側縁部をはさむ。しかして、上記実施例と同様
にして。
カーソル(25C)、 (zsd)でパターンP、の左
(15)側縁部をはさむ。しかして、上記実施例と同様
にして。
第11図(b)に示す波形(ハ)より回帰直線(至)、
0υおよび基底部の二次曲線(イ)、器を求めたのち、
これらの交点(ト)、 (94JよりパターンP、、P
、のピッチを求めることができる。さらにまた、上記実
施例においては、測定試料αQとしてLSI用の半導体
ウェハを用いているが1μmオーダの寸法測定であれば
いかなるものにも本発明の寸法測定装置を適用できる。
0υおよび基底部の二次曲線(イ)、器を求めたのち、
これらの交点(ト)、 (94JよりパターンP、、P
、のピッチを求めることができる。さらにまた、上記実
施例においては、測定試料αQとしてLSI用の半導体
ウェハを用いているが1μmオーダの寸法測定であれば
いかなるものにも本発明の寸法測定装置を適用できる。
また1表示用画像メモリ部賭にデータ格納の場合は、1
子線束の走査速度をはやくシ、測長用画像メモリ部(1
!Jにデータを格納する場合は、できるだけSハ比のよ
い信号をとり込むために、走丘速度をおそくしても良い
。さらに、上記実施例におけるノイズ除去法の一つであ
る平滑化処理法を行う前に、制御11号凧により、1ラ
イン当り、1024画素に分割し1画像メモリ部αlを
複数回取込み、平均化するようにしてもよい。さらにま
た、この発明に、SEMからの出力信号に限ることなく
:、CCD。
子線束の走査速度をはやくシ、測長用画像メモリ部(1
!Jにデータを格納する場合は、できるだけSハ比のよ
い信号をとり込むために、走丘速度をおそくしても良い
。さらに、上記実施例におけるノイズ除去法の一つであ
る平滑化処理法を行う前に、制御11号凧により、1ラ
イン当り、1024画素に分割し1画像メモリ部αlを
複数回取込み、平均化するようにしてもよい。さらにま
た、この発明に、SEMからの出力信号に限ることなく
:、CCD。
ITVなどのイメージセンサからの画像信号に対しても
適用できる。
適用できる。
本発明の寸法測定装置は、SEM本体に、この8EM本
体から出力された画像信号に基づいて測定試料の特定部
位の寸法測定を自動的に行う寸法測定部を連設したので
、測定者によるばらつき、読み取り誤差が解消され、
0.01μm以下の高分解能で、高精度かつ迅速に精密
測定を行うことができる。
体から出力された画像信号に基づいて測定試料の特定部
位の寸法測定を自動的に行う寸法測定部を連設したので
、測定者によるばらつき、読み取り誤差が解消され、
0.01μm以下の高分解能で、高精度かつ迅速に精密
測定を行うことができる。
とく1こ1本発明においては、得られた検出信号を微分
処理により複数の領域に区画し、各領域ごとに、異なる
重み付けで平滑処理を行っているので、下地部分とパタ
ーン部分との区別を截然と行うことができるので、パタ
ーン近傍の下地部分からの二次電子信号が、大きく変化
している場合に有効である。したがって1本発明の寸法
測定装置をLSI、超LSI等の半導体製造プロセスに
適用した場合、製品の評価及び検査を容易かつ高度の信
頼性をもりて行うことができる。その結果、半導体製品
の品質向上及び歩留向上を達成することができる。のみ
ならず、高集積化のための各種の夷造技術開発及びプロ
セス条件の決定に多大の寄与をすることができる。
処理により複数の領域に区画し、各領域ごとに、異なる
重み付けで平滑処理を行っているので、下地部分とパタ
ーン部分との区別を截然と行うことができるので、パタ
ーン近傍の下地部分からの二次電子信号が、大きく変化
している場合に有効である。したがって1本発明の寸法
測定装置をLSI、超LSI等の半導体製造プロセスに
適用した場合、製品の評価及び検査を容易かつ高度の信
頼性をもりて行うことができる。その結果、半導体製品
の品質向上及び歩留向上を達成することができる。のみ
ならず、高集積化のための各種の夷造技術開発及びプロ
セス条件の決定に多大の寄与をすることができる。
第1図は本発明の一実施例の寸法測定装置の全体構成図
、第2図は第1図の寸法測定装置で得られた画像信号の
画素への分割を示す説明図、第3図はCRTにおけるカ
ーソルの設定を示す図、第4図は第1図の寸法測定装置
による寸法測定手順を示すフローチャート、第5図nは
それぞれ得られた波形とこの波形を微分処理した微分波
形を模式的に示すグラフ、第6図は実際に得られた波形
を示すグ、ラフ、第7図(A)、 (B)は5avi
tzky &Go 11 ayの平滑化法の説明図、第
8図は第6図の波形を平滑化した後の波形を示すグラフ
、第9図はパターン幅の求め方を説明するためのグラフ
、第10図ないし第11図は第1図の寸法測定装置によ
る各種寸法測定を説明するための図である。 (1) : SEM本体部、 (2) :寸法
測定部。 (4) : @子線束、 (1[) :測定試料
。 α41=CRT(表示部)、 α騰:表示用画像メモリ部。 u9:測長用画像メモリ部。 Qυ:カーソル設定部。 四: CPU部(演算制御部)。 (22a) :平滑化係数メモリ部。 (25a)、 (25b) : カー ツル。 代理人 弁理士 則 近 憲 借 問 竹 花 喜久男 ど 第3図 @ 4 図 (A) CB)第 7 図 A素のイn−z 第6図 面素f)4立置 第8図 第9図
、第2図は第1図の寸法測定装置で得られた画像信号の
画素への分割を示す説明図、第3図はCRTにおけるカ
ーソルの設定を示す図、第4図は第1図の寸法測定装置
による寸法測定手順を示すフローチャート、第5図nは
それぞれ得られた波形とこの波形を微分処理した微分波
形を模式的に示すグラフ、第6図は実際に得られた波形
を示すグ、ラフ、第7図(A)、 (B)は5avi
tzky &Go 11 ayの平滑化法の説明図、第
8図は第6図の波形を平滑化した後の波形を示すグラフ
、第9図はパターン幅の求め方を説明するためのグラフ
、第10図ないし第11図は第1図の寸法測定装置によ
る各種寸法測定を説明するための図である。 (1) : SEM本体部、 (2) :寸法
測定部。 (4) : @子線束、 (1[) :測定試料
。 α41=CRT(表示部)、 α騰:表示用画像メモリ部。 u9:測長用画像メモリ部。 Qυ:カーソル設定部。 四: CPU部(演算制御部)。 (22a) :平滑化係数メモリ部。 (25a)、 (25b) : カー ツル。 代理人 弁理士 則 近 憲 借 問 竹 花 喜久男 ど 第3図 @ 4 図 (A) CB)第 7 図 A素のイn−z 第6図 面素f)4立置 第8図 第9図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記構成を具備することを特徴とする寸法測定装置。 (イ)寸法測定されるパターンが形成された測定試料に
電子線を走査し上記パターンを示す画像信号を出力する
とともに、表示部を有しこの表示部に上記パターンの画
像を表示させる走査型電子顕微鏡本体部。 (ロ)上記画像信号をディジタル化された画像データと
して記憶する画像信号記憶部と、上記画像データを微分
処理しこの微分結果に基づいて上記画像データを複数の
領域に区分し且つ各領域ごとに重み付けを異ならせて各
別に平滑処理を行いこの平滑化された上記画像データに
基づきこれら縁部間の距離を算出する演算制御部とを有
する寸法測定部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080049A JPS62237307A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 寸法測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080049A JPS62237307A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 寸法測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62237307A true JPS62237307A (ja) | 1987-10-17 |
Family
ID=13707384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61080049A Pending JPS62237307A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 寸法測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62237307A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215545A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-19 | Hitachi Ltd | X線マスクの欠陥検査方法及びその装置 |
| JPH06160067A (ja) * | 1992-11-19 | 1994-06-07 | Toshiba Corp | 回路パターンの寸法測定方法 |
| JP2007192753A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Horon:Kk | 画像取得方法および画像取得装置 |
| WO2012056638A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | パターン測定方法,パターン測定装置及びそれを用いたプログラム |
-
1986
- 1986-04-09 JP JP61080049A patent/JPS62237307A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215545A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-19 | Hitachi Ltd | X線マスクの欠陥検査方法及びその装置 |
| JPH06160067A (ja) * | 1992-11-19 | 1994-06-07 | Toshiba Corp | 回路パターンの寸法測定方法 |
| JP2007192753A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Horon:Kk | 画像取得方法および画像取得装置 |
| WO2012056638A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | パターン測定方法,パターン測定装置及びそれを用いたプログラム |
| JP2012093202A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン測定方法,パターン測定装置及びそれを用いたプログラム |
| US9104913B2 (en) | 2010-10-27 | 2015-08-11 | Hitachi High-Technologies Corporation | Pattern measuring method, pattern measuring apparatus, and program using same |
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