JPS62247586A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPS62247586A JPS62247586A JP9081386A JP9081386A JPS62247586A JP S62247586 A JPS62247586 A JP S62247586A JP 9081386 A JP9081386 A JP 9081386A JP 9081386 A JP9081386 A JP 9081386A JP S62247586 A JPS62247586 A JP S62247586A
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- Japan
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- printed circuit
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- circuit board
- insulating substrate
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント基板の製造方法、特に鋼張積層板を
使用せず、絶縁基板に形成された導電性塗料層にメッキ
を施して配線パターンを形成するプリント基板の製造方
法に関するものである。
使用せず、絶縁基板に形成された導電性塗料層にメッキ
を施して配線パターンを形成するプリント基板の製造方
法に関するものである。
（従来の技術）
従来、プリント基板は、絶縁基板に鋼張りしたいわゆる
鋼張積層板が使用されて、次の諸工程を経て作られてい
た（第５図参照）、すなわち、鋼箔面のうち、所定の導
体部分はエツチング液に耐えられるエツチング・レジス
ト皮膜を形成して（工程■）、これをエツチング液に浸
し、不要な鋼箔部分を溶解した後、最後にレジスト皮膜
を施した部分つまり、配線パターンだけを残すエツチン
グを行なう（工程■）、エツチングされた基板は洗浄し
てレジスト皮膜を剥離しく工程■）、もし、メッキが必
要な場合は引続きメッキ浴にひたしてメッキを行ない（
工程■）、洗浄する（工程■）、又、メッキが不要な場
合でも、同じであるが、いずれにしても十分に洗浄を行
ない、乾燥する（工程■）０以上で、一応配線パターン
ができ上ったわけであるが、次に、部品のリード線挿入
用の孔あけ加工を行ない（工程■）、再洗浄してから（
工程■）、ブリ・フラックスを塗布して１部品の取付け
にかかるのである（工程■）。
鋼張積層板が使用されて、次の諸工程を経て作られてい
た（第５図参照）、すなわち、鋼箔面のうち、所定の導
体部分はエツチング液に耐えられるエツチング・レジス
ト皮膜を形成して（工程■）、これをエツチング液に浸
し、不要な鋼箔部分を溶解した後、最後にレジスト皮膜
を施した部分つまり、配線パターンだけを残すエツチン
グを行なう（工程■）、エツチングされた基板は洗浄し
てレジスト皮膜を剥離しく工程■）、もし、メッキが必
要な場合は引続きメッキ浴にひたしてメッキを行ない（
工程■）、洗浄する（工程■）、又、メッキが不要な場
合でも、同じであるが、いずれにしても十分に洗浄を行
ない、乾燥する（工程■）０以上で、一応配線パターン
ができ上ったわけであるが、次に、部品のリード線挿入
用の孔あけ加工を行ない（工程■）、再洗浄してから（
工程■）、ブリ・フラックスを塗布して１部品の取付け
にかかるのである（工程■）。
（発明が解決しようとする間層点）
しかしながら、上記工程のプリント基板の製造方法では
、高価な鋼張積層板を使用して、これにレジスト皮膜の
形成、エツチング、仕上げ等多数回の化学処理が必要で
あり、複雑かつ精密な作業が要求され、したがって、作
業時間が長くなるといった問題点があった。
、高価な鋼張積層板を使用して、これにレジスト皮膜の
形成、エツチング、仕上げ等多数回の化学処理が必要で
あり、複雑かつ精密な作業が要求され、したがって、作
業時間が長くなるといった問題点があった。
本発明は前記従来技術が有していた問題点を解決し、工
程の簡素化を図ったプリント基板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
程の簡素化を図ったプリント基板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
（問題点を解決するための手＋９）
上記目的を達成するための本発明の構成を、実施例に対
応する第１Ｉ！１１を用いて説明すると１本発明は、プ
リント基板の製造方法であって、絶縁基板１の表面上に
、導電性塗料を塗布して所定形状することによって、前
記絶縁基板表面上に所要形状のメッキ層を形成しプリン
ト基板を構成するようにしたものである。
応する第１Ｉ！１１を用いて説明すると１本発明は、プ
リント基板の製造方法であって、絶縁基板１の表面上に
、導電性塗料を塗布して所定形状することによって、前
記絶縁基板表面上に所要形状のメッキ層を形成しプリン
ト基板を構成するようにしたものである。
（作 用）
本発明によ九ば、以上のような方法でプリント基板を製
造するので、絶縁基板１の表面上に導電性室料で所定形
状の配線パターンを描くなどして導電性塗料層２を形成
すれば、これを乾燥後、メッキ浴することによって、所
定形状のメッキ層３が形成される。そこで、このメッキ
Ｒ３の不要部分及び部品取付用リード線孔を打抜加工な
どによって除去すれば、所要形状の配線パターンを有す
るプリント基板が得られることになる。工程が少ない上
、これらの工程間に洗浄を特に必要としないので１作業
時間が著しく短縮される。
造するので、絶縁基板１の表面上に導電性室料で所定形
状の配線パターンを描くなどして導電性塗料層２を形成
すれば、これを乾燥後、メッキ浴することによって、所
定形状のメッキ層３が形成される。そこで、このメッキ
Ｒ３の不要部分及び部品取付用リード線孔を打抜加工な
どによって除去すれば、所要形状の配線パターンを有す
るプリント基板が得られることになる。工程が少ない上
、これらの工程間に洗浄を特に必要としないので１作業
時間が著しく短縮される。
したがって、前記問題点を除去出来るのである。
（実施例）
第１ｖＡは本発明に係る製造方法により得られるプリン
ト基板の実施例の基本概念を示す断面図で、図中、１は
絶縁基板、２は絶縁基板１の表面上に形成された導電性
塗料層、３はこの導電性塗料層２の上に施されたメッキ
層である。
ト基板の実施例の基本概念を示す断面図で、図中、１は
絶縁基板、２は絶縁基板１の表面上に形成された導電性
塗料層、３はこの導電性塗料層２の上に施されたメッキ
層である。
上記のプリント基板を製造する方法は、まず、絶縁基板
１の表面に手書き又は公知の手段により常温乾燥型導電
性塗料を塗布して導電性塗料ｙＩＩ２を形成しく第２図
工程■）１次いで、これを乾燥させることによってバイ
ンダーの中の導電性金属粉を分散させ、バインダーが硬
化すると共に導電性金属粉同志が接触して導電性を有す
るようになる（第２図工程■）、尚、高温焼付型の導電
性塗料を塗布した後、所要温度で焼付けすることによっ
て、導電性を有せしめることも出来る。これにより、絶
縁基板１の表面には導電性の配線パターン２１が形成さ
れる。さらに、この導電性配線パターン２−に例えばＮ
１メッキなどの電気メッキを行なえばＮｉメッキ層３が
導電性塗料層２の上に形成される（第２［工程Ｏ）、そ
して、最後に、このパターンの不要部分を部品リード腺
半田付用の透孔及び取付孔などと一緒に打抜加工などに
よって除去すれば（第２図工程Φ）、所要の配線パター
ンが得られ。
１の表面に手書き又は公知の手段により常温乾燥型導電
性塗料を塗布して導電性塗料ｙＩＩ２を形成しく第２図
工程■）１次いで、これを乾燥させることによってバイ
ンダーの中の導電性金属粉を分散させ、バインダーが硬
化すると共に導電性金属粉同志が接触して導電性を有す
るようになる（第２図工程■）、尚、高温焼付型の導電
性塗料を塗布した後、所要温度で焼付けすることによっ
て、導電性を有せしめることも出来る。これにより、絶
縁基板１の表面には導電性の配線パターン２１が形成さ
れる。さらに、この導電性配線パターン２−に例えばＮ
１メッキなどの電気メッキを行なえばＮｉメッキ層３が
導電性塗料層２の上に形成される（第２［工程Ｏ）、そ
して、最後に、このパターンの不要部分を部品リード腺
半田付用の透孔及び取付孔などと一緒に打抜加工などに
よって除去すれば（第２図工程Φ）、所要の配線パター
ンが得られ。
目的のプリント基板が得られる。
２（ＩＬ
第３［はプリント基板の配線パター’；ｖ＠−構成例で
、導電性塗料の塗布により導電性塗料層２をプリント基
板１の表面に形成後、これに電気メッキを施した状態図
であり、第４１！ｌはその不要部分１ａ〜１ｄなどを除
去して得ら九たプリント基板１の所要配線パターン２ｂ
を示したものである。
、導電性塗料の塗布により導電性塗料層２をプリント基
板１の表面に形成後、これに電気メッキを施した状態図
であり、第４１！ｌはその不要部分１ａ〜１ｄなどを除
去して得ら九たプリント基板１の所要配線パターン２ｂ
を示したものである。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように本発明によれば、絶縁基板表
面に導電性塗料を塗布して、所望形状の導電性塗料層を
形成した後、この上に所定のメッキ層を形成し、このメ
ッキ層のうち、不要部分などを除去するだけで、所要の
プリント基板が得られるため、従来製造方法のレジスト
皮膜形成、洗浄などの化学処理工程が全く不要となり、
プリント基板の製造工程が著しく簡素化される効果が期
待出来、更に、家庭電化製品、自動車部品、家庭用品そ
の他のプラスチック部品の装飾を目的とするプラスチッ
クメッキにも適用可能である。
面に導電性塗料を塗布して、所望形状の導電性塗料層を
形成した後、この上に所定のメッキ層を形成し、このメ
ッキ層のうち、不要部分などを除去するだけで、所要の
プリント基板が得られるため、従来製造方法のレジスト
皮膜形成、洗浄などの化学処理工程が全く不要となり、
プリント基板の製造工程が著しく簡素化される効果が期
待出来、更に、家庭電化製品、自動車部品、家庭用品そ
の他のプラスチック部品の装飾を目的とするプラスチッ
クメッキにも適用可能である。
第１図は本発明の実施例を示す要部断面図、第２図は本
発明の工程図、第３図は本発明の電気メツキ後の配線パ
ターン、第４図は第３１！＋における不要部分などを除
去後のプリント基板を示す図。 第５図は従来製造方法の工程図である。 １・・・絶縁基板、 １ａ〜１ｄ・・・不要部分等、
２・・・導電性塗料層２ａ、２ｂ ・・・配線パターン
、 ３・・・メッキ層。 １ 絶縁基板 ２１重性塗料層 ３ メッキ層 本発明の工程図 従来
方法の工程図第２図 第５図
発明の工程図、第３図は本発明の電気メツキ後の配線パ
ターン、第４図は第３１！＋における不要部分などを除
去後のプリント基板を示す図。 第５図は従来製造方法の工程図である。 １・・・絶縁基板、 １ａ〜１ｄ・・・不要部分等、
２・・・導電性塗料層２ａ、２ｂ ・・・配線パターン
、 ３・・・メッキ層。 １ 絶縁基板 ２１重性塗料層 ３ メッキ層 本発明の工程図 従来
方法の工程図第２図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁基板表面上に、所定形状の導電性塗料層を形成し
た後、 該導電性塗料層にメッキを施し、 次いで、前記絶縁基板表面上に形成された該メッキ層の
うち、不要部分のみを選択的に除去することにより、 絶縁基板表面上に所要形状のメッキ層を形成する、プリ
ント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081386A JPS62247586A (ja) | 1986-04-19 | 1986-04-19 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081386A JPS62247586A (ja) | 1986-04-19 | 1986-04-19 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62247586A true JPS62247586A (ja) | 1987-10-28 |
Family
ID=14009035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9081386A Pending JPS62247586A (ja) | 1986-04-19 | 1986-04-19 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62247586A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146793A (ja) * | 1987-12-31 | 1990-06-05 | Chung Poong Prod Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| JPH05335718A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Nec Corp | 導体配線の形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214604A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Manufacture of ceramic bases |
| JPS561595A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of forming electric path for circuit board |
-
1986
- 1986-04-19 JP JP9081386A patent/JPS62247586A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214604A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Manufacture of ceramic bases |
| JPS561595A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of forming electric path for circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146793A (ja) * | 1987-12-31 | 1990-06-05 | Chung Poong Prod Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| JPH05335718A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Nec Corp | 導体配線の形成方法 |
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