JPS60261188A - アキシヤルリ−ド形シヨ−トジヤンパ - Google Patents
アキシヤルリ−ド形シヨ−トジヤンパInfo
- Publication number
- JPS60261188A JPS60261188A JP59116674A JP11667484A JPS60261188A JP S60261188 A JPS60261188 A JP S60261188A JP 59116674 A JP59116674 A JP 59116674A JP 11667484 A JP11667484 A JP 11667484A JP S60261188 A JPS60261188 A JP S60261188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- axial lead
- board
- wiring
- short jumper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は産業用及び民生用電子機器等のプリント基板に
利用されるンヨートノヤン・ぐに関し、更に具体的に述
べれば、電子部品を高密度に実装するために表裏両面に
形成した配線回路を接続するンヨートソヤンｉｅに関す
るものである。
利用されるンヨートノヤン・ぐに関し、更に具体的に述
べれば、電子部品を高密度に実装するために表裏両面に
形成した配線回路を接続するンヨートソヤンｉｅに関す
るものである。
（従来例の構成とその問題点）
基板の表裏両面に形成された配線回路を接続する方法に
ついて、第１図によシ説明する。同図において、基板１
の表裏両面に形成された配線回路２及び３を接続するた
めに、表裏の両回路２及び３を貫くように貫通孔４を開
け、その内径面に銀等の金属箔５を形成し、この金属箔
５によって基板の表裏両面の回路２及び３を接続してい
た。上記貫通孔４は基板１に対する電子部品の装着にも
使用され、第１図には示してないが電子部品の端子に装
着されたリード線を貫通孔４に挿通したのち、はんだバ
スに浸漬して基板１の裏面に形成された配線回路３とは
んだ付けされる。はんだバスに浸漬する工程では、基板
１の表面に形成された配線回路２と上記電子部品のリー
ド線とのはんだ付けは行われないので、基板１の表裏両
面に形成された配線回路２及び３０間の接続は、上記の
貫通孔４の内径面に形成された金属箔５に依存するが、
貫通孔４と基板１の表面とでできるエツジ部は鋭い角と
なるため金属箔の形成がむつかしく、接続が不完全とな
ることがらシ、配線基板の信頼ｌ 性を低下するという問題点があった。更に、基板１には
ガラス、エポキシ樹脂等の高価な基板材を使用する必要
がちシ、製造コストを上げる要因となっていた。
ついて、第１図によシ説明する。同図において、基板１
の表裏両面に形成された配線回路２及び３を接続するた
めに、表裏の両回路２及び３を貫くように貫通孔４を開
け、その内径面に銀等の金属箔５を形成し、この金属箔
５によって基板の表裏両面の回路２及び３を接続してい
た。上記貫通孔４は基板１に対する電子部品の装着にも
使用され、第１図には示してないが電子部品の端子に装
着されたリード線を貫通孔４に挿通したのち、はんだバ
スに浸漬して基板１の裏面に形成された配線回路３とは
んだ付けされる。はんだバスに浸漬する工程では、基板
１の表面に形成された配線回路２と上記電子部品のリー
ド線とのはんだ付けは行われないので、基板１の表裏両
面に形成された配線回路２及び３０間の接続は、上記の
貫通孔４の内径面に形成された金属箔５に依存するが、
貫通孔４と基板１の表面とでできるエツジ部は鋭い角と
なるため金属箔の形成がむつかしく、接続が不完全とな
ることがらシ、配線基板の信頼ｌ 性を低下するという問題点があった。更に、基板１には
ガラス、エポキシ樹脂等の高価な基板材を使用する必要
がちシ、製造コストを上げる要因となっていた。
（発明の目的）
本発明は上記の欠点を解消するもので、基板の表裏両面
に形成された配線回路を貫く貫通孔が孔を開けたままで
よく、アキシャルリード形のｉ子部品の自動装着機を使
用することができるばかシでなく、表裏両面の配線回路
とショートジャンパとを両面ともにはんだ付けによ多接
続されるショートシャン・ぐを提供しようとするもので
おる。
に形成された配線回路を貫く貫通孔が孔を開けたままで
よく、アキシャルリード形のｉ子部品の自動装着機を使
用することができるばかシでなく、表裏両面の配線回路
とショートジャンパとを両面ともにはんだ付けによ多接
続されるショートシャン・ぐを提供しようとするもので
おる。
更に本発明は、溶融点が１８０℃以下のヤニ入シはんだ
を使用することによシ、基板として安価なフェノール樹
脂系の基板材の使用を可能にす不ものである。
を使用することによシ、基板として安価なフェノール樹
脂系の基板材の使用を可能にす不ものである。
以上によって、装着作業の全自動化が可能となシ、安価
で信頼性の高いシリンド基板を提供しようとするもので
ある。
で信頼性の高いシリンド基板を提供しようとするもので
ある。
（発明の構成）
本発明は上記の目的を達成するために、以下に示すよう
に構成されている。
に構成されている。
基板の表裏両面に形成された配線回路を基板を貫く貫通
孔の両端で、−回のはんだバスに浸漬する工程で同時に
はんだ付けが行われるように、更に、アキシャルリード
形電子部品の自動装着装置を使用できるように、リード
線を固着した椀形又は円板形の端子を、円筒形のフラッ
クス入シはんだの両端に装着した構造のアキシャルリー
ド形ショートノヤンノやとする。
孔の両端で、−回のはんだバスに浸漬する工程で同時に
はんだ付けが行われるように、更に、アキシャルリード
形電子部品の自動装着装置を使用できるように、リード
線を固着した椀形又は円板形の端子を、円筒形のフラッ
クス入シはんだの両端に装着した構造のアキシャルリー
ド形ショートノヤンノやとする。
更に、円筒形のフラックス入りはんだを溶融点が１８０
℃以下の低融点のはんだにすることによって、基板を安
価なフェノール樹脂系の基板材が使えるようにする。
℃以下の低融点のはんだにすることによって、基板を安
価なフェノール樹脂系の基板材が使えるようにする。
（実施例の説明）
本発明の一実施例を第２図ないし第３図によシ説明する
。第２図において、本発明のアキシャルリード形ショー
トソヤンパは、リード線１１及び１２をそれぞれ固着し
た椀形の端子１３及び１４を円筒形のヤニ入りはんだ１
５の両端に装着して構成されている。
。第２図において、本発明のアキシャルリード形ショー
トソヤンパは、リード線１１及び１２をそれぞれ固着し
た椀形の端子１３及び１４を円筒形のヤニ入りはんだ１
５の両端に装着して構成されている。
第３図は、配線基板ｆの表裏両面に形成された配線回路
２及び３を貫く貫通孔６及び７に１アキンヤルリ一ド形
電子部品の自動装着装置を利用して第２図のアキシャル
リード形ショートジャンノ々を基板１に装着した状態を
示す。
２及び３を貫く貫通孔６及び７に１アキンヤルリ一ド形
電子部品の自動装着装置を利用して第２図のアキシャル
リード形ショートジャンノ々を基板１に装着した状態を
示す。
第４図は第３図の状態の配線基板１をはんだバスに浸漬
した後の状態を示したもので、裏面の配線回路３は、は
んだバスによってリード線１１及び１２とはんだ１７で
接続され、表面の配線回路２は、はんだバスから伝達さ
れた熱によって溶融した前記のヤニ入シはんだにょシ、
リード線１１及び１２と端子１３及び１４とが一緒には
んだ１６によって接続されている。
した後の状態を示したもので、裏面の配線回路３は、は
んだバスによってリード線１１及び１２とはんだ１７で
接続され、表面の配線回路２は、はんだバスから伝達さ
れた熱によって溶融した前記のヤニ入シはんだにょシ、
リード線１１及び１２と端子１３及び１４とが一緒には
んだ１６によって接続されている。
第５図は本発明の他の実施例を説明するもので、リード
線１１及び１２をそれぞれ固着した円板形の端子１８及
び１９を円筒形のヤニ入シはんだ１５の両端に装着した
アキシャルリード形ショートジャンパである。
線１１及び１２をそれぞれ固着した円板形の端子１８及
び１９を円筒形のヤニ入シはんだ１５の両端に装着した
アキシャルリード形ショートジャンパである。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば以下に示す効果が
得られる。
得られる。
配線基板の表裏両面に形成された配線回路は、アキシャ
ルリード形ショートジャンノｅのリード線の上下両端の
双方においてそれぞれはんだ付けで接続されるので、配
線基板の信頼性が著しく向上する。
ルリード形ショートジャンノｅのリード線の上下両端の
双方においてそれぞれはんだ付けで接続されるので、配
線基板の信頼性が著しく向上する。
配線基板の表裏両面に形成された配線回路を貫く貫通孔
は、孔開は加工のみとなシ、内径面に金属箔を形成する
工程が省略されるばかシでなく、アキシャルリード形電
子部品の自動装着装置の利用を可能にする〇 溶融点が１８０℃以下の低溶融点のヤニ入シはんだの採
用によシ、基板は安価なフェノール樹脂系の基板材の使
用を可能にする。
は、孔開は加工のみとなシ、内径面に金属箔を形成する
工程が省略されるばかシでなく、アキシャルリード形電
子部品の自動装着装置の利用を可能にする〇 溶融点が１８０℃以下の低溶融点のヤニ入シはんだの採
用によシ、基板は安価なフェノール樹脂系の基板材の使
用を可能にする。
以上の効果によって、製造工数が少なく、安価でしかも
信頼性の高い配線基板の提供を可能とする。
信頼性の高い配線基板の提供を可能とする。
第１図は従来の基板両面回路の短絡路の断面図、第２図
は本発明によるアキシャルリード形ショートノヤンパの
断面図、第３図は第２図のアキシャルリード形ショート
ジャンパを配線基板に取シ付けた状態の断面図、第４図
は配線基板にアキシャルリード形ショートジャンパをは
んだ付けした状態の断面図、第５図は本発明による他の
アキンヤルリード形ショー トジャンノ９の断面図であ
る。 １・・・基板、２，３・・・配線回路、４，６．７・・
・貫通孔、５・・・金属箔、１１．１２・・・リード線
、１３゜１４．１８，１９・・・端子、１５・・・ヤニ
入シはんだ、１６．１７・・はんだ。 第１図 第２図 第３図 １に １１
は本発明によるアキシャルリード形ショートノヤンパの
断面図、第３図は第２図のアキシャルリード形ショート
ジャンパを配線基板に取シ付けた状態の断面図、第４図
は配線基板にアキシャルリード形ショートジャンパをは
んだ付けした状態の断面図、第５図は本発明による他の
アキンヤルリード形ショー トジャンノ９の断面図であ
る。 １・・・基板、２，３・・・配線回路、４，６．７・・
・貫通孔、５・・・金属箔、１１．１２・・・リード線
、１３゜１４．１８，１９・・・端子、１５・・・ヤニ
入シはんだ、１６．１７・・はんだ。 第１図 第２図 第３図 １に １１
Claims (2)
- （１）リード線を固着した腕形又は円板形の端子を、円
筒形の低融点のヤニ入シはんだの両端に装着したことを
特徴とするアキシャルリード形ショートノヤンパ。 - （２）円筒状のヤニ入シはんだを、溶融点が１８０℃以
下のはんだとしたことを特徴とする特許請求の範囲第（
１）項記載のアキシャルリード形ショートノヤンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59116674A JPS60261188A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | アキシヤルリ−ド形シヨ−トジヤンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59116674A JPS60261188A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | アキシヤルリ−ド形シヨ−トジヤンパ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60261188A true JPS60261188A (ja) | 1985-12-24 |
Family
ID=14693078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59116674A Pending JPS60261188A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | アキシヤルリ−ド形シヨ−トジヤンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60261188A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016051798A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 大日本印刷株式会社 | 実装基板の製造方法および実装基板 |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP59116674A patent/JPS60261188A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016051798A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 大日本印刷株式会社 | 実装基板の製造方法および実装基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5973932A (en) | Soldered component bonding in a printed circuit assembly | |
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| JPS60261188A (ja) | アキシヤルリ−ド形シヨ−トジヤンパ | |
| JPS6236371B2 (ja) | ||
| US4696105A (en) | Mounting method for electrical components having connections both on and off a circuit board | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JP2811790B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH0677623A (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JPS59172290A (ja) | 両面印刷配線板の接続方法 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JPS6097656A (ja) | 混成集積回路の実装方法 | |
| JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS6353991A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63131592A (ja) | 配線基板 | |
| JPS60260187A (ja) | シヨ−トジヤンパ | |
| JPS6047494A (ja) | 印刷配線基板への電気部品の取付方法 | |
| JPS61191095A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
| JPH0353516Y2 (ja) | ||
| JPS62252193A (ja) | プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法 | |
| JPS60240181A (ja) | 電子部品 | |
| JPH07297542A (ja) | フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 | |
| JPS5834997A (ja) | 両面印刷配線板の接続方法 | |
| JPH05160541A (ja) | プリント基板 |