JPH01133393A - 電子部品の実装法 - Google Patents
電子部品の実装法Info
- Publication number
- JPH01133393A JPH01133393A JP62291203A JP29120387A JPH01133393A JP H01133393 A JPH01133393 A JP H01133393A JP 62291203 A JP62291203 A JP 62291203A JP 29120387 A JP29120387 A JP 29120387A JP H01133393 A JPH01133393 A JP H01133393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- components
- electronic components
- substrate
- solders
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板への電子部品の実装法に関するもの
である。
である。
従来の技術
従来、この種の電子部品の実装法としては、半田ごてを
用いて部品を１つづつ半田付けする方法や、環状または
棒状の糸半田を電子部品または印刷配線板のいずれか一
方にあらかじめ接着剤で接着しておき、電子部品を印刷
配線板の所定位置に配置してから、高温トンネル炉中を
通過させて、複数個の電子部品を印刷配線板に同時に半
田付けする溶融塗着法が知られている。
用いて部品を１つづつ半田付けする方法や、環状または
棒状の糸半田を電子部品または印刷配線板のいずれか一
方にあらかじめ接着剤で接着しておき、電子部品を印刷
配線板の所定位置に配置してから、高温トンネル炉中を
通過させて、複数個の電子部品を印刷配線板に同時に半
田付けする溶融塗着法が知られている。
発明が解決しようとする問題点
上記のように半田ごてを用いて部品を１つづつ半ｔｔＪ
付けする方法では作業能率が悪いという問題があった。
付けする方法では作業能率が悪いという問題があった。
また溶融塗着法では、半田を接着しておくために接着剤
を使用しており、高温トンネル炉内を通過させると、接
着剤の熱分解生成物が半田付けする金属の表面を汚染し
、半田付は性が阻害されたり、環状または棒状の糸半田
と半田付けすべきものとの接着が不充分となって衝撃な
どにより簡単゛に破壊し、せっかく接着した棒状または
環状の糸半田と一半田付けすべきものとが分離するなど
の問題があった。
を使用しており、高温トンネル炉内を通過させると、接
着剤の熱分解生成物が半田付けする金属の表面を汚染し
、半田付は性が阻害されたり、環状または棒状の糸半田
と半田付けすべきものとの接着が不充分となって衝撃な
どにより簡単゛に破壊し、せっかく接着した棒状または
環状の糸半田と一半田付けすべきものとが分離するなど
の問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、電子部品
の実装作業の高能率化を図るとともに、電子部品と印刷
配線板を電気機械的に強固に接続することを目的とする
ものである。
の実装作業の高能率化を図るとともに、電子部品と印刷
配線板を電気機械的に強固に接続することを目的とする
ものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、複数個の電子部
品が歳入できる複数個の四部を備えた位置決め板の前記
凹部に前記複数個の電子部品をそれぞれ嵌入した状態で
、位置決め板を印刷配線板に当てがい、前記複数個の電
子部品の端子を印刷配線板上に塗布された半田部に対し
て電気機械的に接続するものである。
品が歳入できる複数個の四部を備えた位置決め板の前記
凹部に前記複数個の電子部品をそれぞれ嵌入した状態で
、位置決め板を印刷配線板に当てがい、前記複数個の電
子部品の端子を印刷配線板上に塗布された半田部に対し
て電気機械的に接続するものである。
作用
この構成により、複数個の電子部品を印刷配線板に実装
するに際し、従来のような半田付は部が分離するような
ことなく、実装作業の高能率化を図るとともに電子部品
を印刷配線板に電気機械的に強固に接続することができ
る。
するに際し、従来のような半田付は部が分離するような
ことなく、実装作業の高能率化を図るとともに電子部品
を印刷配線板に電気機械的に強固に接続することができ
る。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第１図〜第３図において、１は複数個の電子部品２を所
定位置に収り付番する印刷配線板、３はこの印刷配線板
１の電子部品取付位買に合った位置に電子部品嵌入用の
凹部４を複数個備えている位置決め板である。
定位置に収り付番する印刷配線板、３はこの印刷配線板
１の電子部品取付位買に合った位置に電子部品嵌入用の
凹部４を複数個備えている位置決め板である。
＃記電子郡品２は位置決め板３の凹部４に嵌入され、一
方前記印刷配線板１には電子部品２を電気機械的に接続
する箇所にクリーム半田５を塗布しておき、この塗布さ
れたクリーム半田５の部分に電子部品２の端子６が当接
するように前記位置決め板３を印刷配線板１に当てかう
。この状態でクリーム半田５を位置決め板３の外側から
加熱することによりクリーム半田５が溶融してクリーム
半Ｉｌｌ ５と端子６とが接続される。クリーム半田５
の硬化後、前記印刷配線板１から位置決め板３を取り除
Ｃブば第３図に示すように印刷配線板１上での電子部品
２の実装が完了する。以上の工程により複数個の電子部
品２は印刷配線板１に電気機械的に強固に接続されるこ
とになる。
方前記印刷配線板１には電子部品２を電気機械的に接続
する箇所にクリーム半田５を塗布しておき、この塗布さ
れたクリーム半田５の部分に電子部品２の端子６が当接
するように前記位置決め板３を印刷配線板１に当てかう
。この状態でクリーム半田５を位置決め板３の外側から
加熱することによりクリーム半田５が溶融してクリーム
半Ｉｌｌ ５と端子６とが接続される。クリーム半田５
の硬化後、前記印刷配線板１から位置決め板３を取り除
Ｃブば第３図に示すように印刷配線板１上での電子部品
２の実装が完了する。以上の工程により複数個の電子部
品２は印刷配線板１に電気機械的に強固に接続されるこ
とになる。
なお、図面に示す実施例では複数個の電子部品２はとも
に同じ形状をデしているが、実装される電子部品２の種
類や形状は互いに異なっていても良く、その場合電子部
品２に応じた凹部を持つ位置決め板を用意しておけば良
い。また、実装される部品がたとえば抵抗であって、抵
抗値の異なる抵抗であっても形状が同じであれば同じ位
置決め板３を使用することができる。さらに、＃記位置
決め板３に複数個の電子部品２全体を覆うたとえば金属
板からなるシールド板を埋設しておき、位置決め板３を
印刷配線板１に取り付けた状態を最終実装状態とし、前
記シールド板により電子部品２を電気的にシールドする
ようにすることも可能である。
に同じ形状をデしているが、実装される電子部品２の種
類や形状は互いに異なっていても良く、その場合電子部
品２に応じた凹部を持つ位置決め板を用意しておけば良
い。また、実装される部品がたとえば抵抗であって、抵
抗値の異なる抵抗であっても形状が同じであれば同じ位
置決め板３を使用することができる。さらに、＃記位置
決め板３に複数個の電子部品２全体を覆うたとえば金属
板からなるシールド板を埋設しておき、位置決め板３を
印刷配線板１に取り付けた状態を最終実装状態とし、前
記シールド板により電子部品２を電気的にシールドする
ようにすることも可能である。
発明の効果
以上のように本発明によれば、複数個の電子部品が嵌入
できる複数個の凹部を備えた位置決め板を用い、前記複
数個の電子部品を前記凹部にそれぞれ嵌入した状態で位
置決め板を印刷配線板に当てがい、前記複数個の電子部
品の端子を印刷配線板上に塗布された半田部に対して電
気機械的に接続することにより、従来のような半田付は
部が分離するようなことなく、実装作業の高能率化を図
るとともに電子部品を印刷配線板に電気機械的に強固に
接続することができる。
できる複数個の凹部を備えた位置決め板を用い、前記複
数個の電子部品を前記凹部にそれぞれ嵌入した状態で位
置決め板を印刷配線板に当てがい、前記複数個の電子部
品の端子を印刷配線板上に塗布された半田部に対して電
気機械的に接続することにより、従来のような半田付は
部が分離するようなことなく、実装作業の高能率化を図
るとともに電子部品を印刷配線板に電気機械的に強固に
接続することができる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は分解斜
視図、第２図は位置決め板を印栢配線板に当てがっだ状
態を示す断面図、第３図は実装後において印刷配線板か
ら位置決め板を取り外した状態を示す完成斜視図である
。 １・・・印刷配線板、２・・・電子部品、３・・・位置
決め板、４・・・凹部、５・・・クリーム半田、６・・
・端子。 代理人 森 本 義 弘 第２図
視図、第２図は位置決め板を印栢配線板に当てがっだ状
態を示す断面図、第３図は実装後において印刷配線板か
ら位置決め板を取り外した状態を示す完成斜視図である
。 １・・・印刷配線板、２・・・電子部品、３・・・位置
決め板、４・・・凹部、５・・・クリーム半田、６・・
・端子。 代理人 森 本 義 弘 第２図
Claims (1)
- １．複数個の電子部品が嵌入できる複数個の凹部を備え
た位置決め板の前記凹部に前記複数個の電子部品をそれ
ぞれ嵌入した状態で、位置決め板を印刷配線板に当てが
い、前記複数個の電子部品の端子を印刷配線板上に塗布
された半田部に対して電気機械的に接続する電子部品の
実装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291203A JPH01133393A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 電子部品の実装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291203A JPH01133393A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 電子部品の実装法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01133393A true JPH01133393A (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=17765793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62291203A Pending JPH01133393A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 電子部品の実装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01133393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206688A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Toshiba Corp | 半導体装置とその面実装方法 |
| JPH05327283A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-12-10 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体パッケージの垂直実装装置及びその実装方法 |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP62291203A patent/JPH01133393A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206688A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Toshiba Corp | 半導体装置とその面実装方法 |
| JPH05327283A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-12-10 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体パッケージの垂直実装装置及びその実装方法 |
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