JPS62252197A - 電子装置用冷却装置 - Google Patents
電子装置用冷却装置Info
- Publication number
- JPS62252197A JPS62252197A JP9576986A JP9576986A JPS62252197A JP S62252197 A JPS62252197 A JP S62252197A JP 9576986 A JP9576986 A JP 9576986A JP 9576986 A JP9576986 A JP 9576986A JP S62252197 A JPS62252197 A JP S62252197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- nozzle
- electronic
- electronic device
- cooling fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、冷却技術に関し、多数の電子部品を搭載した
配線基板で構成された電子装置の電子部品を強制的に冷
却する冷却技術に適用して有効な技術に関するものであ
る。
配線基板で構成された電子装置の電子部品を強制的に冷
却する冷却技術に適用して有効な技術に関するものであ
る。
半導体素子の高密度化、高速度化により高熱を発生する
部品が増え、これを効率良く冷却することが望まれてい
る。このような高熱を発生する部品を効率良く冷却する
方法として、冷却空気を発熱部品に直接吹きつけて冷却
する噴射冷却法がある。
部品が増え、これを効率良く冷却することが望まれてい
る。このような高熱を発生する部品を効率良く冷却する
方法として、冷却空気を発熱部品に直接吹きつけて冷却
する噴射冷却法がある。
従来の噴射冷却法を用いた電子装置用冷却装置は、例え
ば第“４図に示すように、冷却用ファン３からエアチャ
ンバ５に冷却空気流４が送り込まれ、ノズル６から配線
基板１上に設けられた電子部品２に冷却空気が吹き付け
られ、排気ロアから空気が排気される構造となっている
。
ば第“４図に示すように、冷却用ファン３からエアチャ
ンバ５に冷却空気流４が送り込まれ、ノズル６から配線
基板１上に設けられた電子部品２に冷却空気が吹き付け
られ、排気ロアから空気が排気される構造となっている
。
しかしながら、この従来の電子装置用冷却装置では、次
のような問題点がある。
のような問題点がある。
（１）エアチャンバ５とノズル６が一体構造となってい
るため、ノズル６の位置が固定されており。
るため、ノズル６の位置が固定されており。
部品サイズや搭載位置に制限があった。
（２）部品の発熱量によって冷却風量を変えられないた
め、冷却用ファンの駆動動力を無駄にし、効率的な冷却
ができない。
め、冷却用ファンの駆動動力を無駄にし、効率的な冷却
ができない。
（３）エアチャンバ５と配線基板の間に噴射した空気が
滞留することにより、冷却性能が上がらない。
滞留することにより、冷却性能が上がらない。
本発明は、前記問題点を解消するためになされたもので
ある。
ある。
本発明の目的は、配線基板に搭載する部品のサイズおよ
び搭載位置の制限を緩和することができる技術を提供す
ることにある。
び搭載位置の制限を緩和することができる技術を提供す
ることにある。
本発明の他の目的は、使用済の冷却流体を速やかに排気
して、効率的な冷却を可能とする技術を提供することに
ある。
して、効率的な冷却を可能とする技術を提供することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって説明する。
明細書の記述及び添付図面によって説明する。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、配線基板上に搭載された個々の電子部品に冷
却用空気を吹きつけて強制的に冷却する電子装置用冷却
装置において、冷却流体を送出する冷却用ファンと、該
冷却用ファンとの接続口を有し、前記電子部品を搭載し
た配線基板の対向面側の所定の位置に配設された複数の
ノズル取付部を有する冷却流体チャンバと、前記ノズル
取付部に着脱可能に取り付けられる所定の吹き出し口径
を有するノズルと、前記電子部品を冷却した冷却済みの
流体を強制的に排気する排気用ファンとから成ることを
特徴とするものである。
却用空気を吹きつけて強制的に冷却する電子装置用冷却
装置において、冷却流体を送出する冷却用ファンと、該
冷却用ファンとの接続口を有し、前記電子部品を搭載し
た配線基板の対向面側の所定の位置に配設された複数の
ノズル取付部を有する冷却流体チャンバと、前記ノズル
取付部に着脱可能に取り付けられる所定の吹き出し口径
を有するノズルと、前記電子部品を冷却した冷却済みの
流体を強制的に排気する排気用ファンとから成ることを
特徴とするものである。
前記した手段によれば、個々の部品に対して。
ノズル口を自由に選択して、発熱量に整合した冷却流体
の流量を供給することにより、前記本発明の目的を達成
するものである。
の流量を供給することにより、前記本発明の目的を達成
するものである。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
る。
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
〔実施例１〕
第１図は１本発明の実施例Ｉの電子装置用冷却装置の概
略構成を示す一部欠き取り斜視図、第２図は、第１図に
示すｎ−ｎ切断線で切った断面図である。
略構成を示す一部欠き取り斜視図、第２図は、第１図に
示すｎ−ｎ切断線で切った断面図である。
本実施例の電子装置用冷却装置は、第１図および第２１
！１に示すように、冷却用ファン１３からエアチャンバ
１７に１例えば冷却空気、冷却不活性ガス等から成る冷
却流体１４が送り込まれ、ノズル板１５に設けられてい
るノズル１６から配線基板１１上に設けられた電子部品
１２に冷却流体１４が吹き付けられ、前記電子部品１２
で発熱された熱を吸収した冷却流体１４が排気口１８を
通って排気用ファンユニット２０により、外部に排気さ
れる構造となっている。
！１に示すように、冷却用ファン１３からエアチャンバ
１７に１例えば冷却空気、冷却不活性ガス等から成る冷
却流体１４が送り込まれ、ノズル板１５に設けられてい
るノズル１６から配線基板１１上に設けられた電子部品
１２に冷却流体１４が吹き付けられ、前記電子部品１２
で発熱された熱を吸収した冷却流体１４が排気口１８を
通って排気用ファンユニット２０により、外部に排気さ
れる構造となっている。
前記ノズル板１５におけるノズル１６の取り付は位置を
電子部品１２の配置と予め一致させ、ノズル板１５に、
対向する電子部品１２の発熱量に合った口径のノズル１
６を着脱自在に取り付ける。
電子部品１２の配置と予め一致させ、ノズル板１５に、
対向する電子部品１２の発熱量に合った口径のノズル１
６を着脱自在に取り付ける。
そして１発熱量の大きな部品に対しては口径の大きなノ
ズル１６を、発熱量の小さな部品に対しては口径の小さ
なノズルを取り付ける。
ズル１６を、発熱量の小さな部品に対しては口径の小さ
なノズルを取り付ける。
勿論、配線基板の部品サイズおよび搭載バタンに応じて
、ノズル１６の取りつけ位置を変えたノズル板１５を用
意すれば良く、エアチャンバ１７全体を変える必要がな
いので、フレキシブルでがつ経済的な冷却構造が可能と
なる。
、ノズル１６の取りつけ位置を変えたノズル板１５を用
意すれば良く、エアチャンバ１７全体を変える必要がな
いので、フレキシブルでがつ経済的な冷却構造が可能と
なる。
また、排気口１８には、排気用ファンユニット２０が設
けられており、これにより、前記電子部品１２で発熱さ
れた熱を吸収した冷却流体１４（使用済の冷却流体）は
、速やかに外部に排気される。このため、ノズル１６か
ら電子部品１２に吹き付けられる冷却流体１４の流量が
増え、冷却効果を助長することとなる。
けられており、これにより、前記電子部品１２で発熱さ
れた熱を吸収した冷却流体１４（使用済の冷却流体）は
、速やかに外部に排気される。このため、ノズル１６か
ら電子部品１２に吹き付けられる冷却流体１４の流量が
増え、冷却効果を助長することとなる。
また、前記排気用ファンユニット２０は、冷却用ファン
１．３が停止した時でも、カバー１９内の暖まった冷却
流体１４を排気する働きをする。これは、前記電子部品
１２の面と平行に冷却流体１４を流して冷却する一般の
強制冷却方式と同等の冷却能力となるため、冷却系の安
全性の確保の働きもする。
１．３が停止した時でも、カバー１９内の暖まった冷却
流体１４を排気する働きをする。これは、前記電子部品
１２の面と平行に冷却流体１４を流して冷却する一般の
強制冷却方式と同等の冷却能力となるため、冷却系の安
全性の確保の働きもする。
このように構成することにより、ファン又はコンプレッ
サなどの冷却用ファン１３によって高熱となった冷却流
体１４は、エアチャンバ１７内にたまり、ノズル１６を
通って配線基板１１に搭載された電子部品１２に衝突し
、この時高温となった電子部品１２を冷却するので、配
線基板に搭載する部品のサイズおよび搭載位置の制限を
緩和することができ、かつ、使用済の冷却流体を速やか
に排気して、効率的な冷却を行うことができる。
サなどの冷却用ファン１３によって高熱となった冷却流
体１４は、エアチャンバ１７内にたまり、ノズル１６を
通って配線基板１１に搭載された電子部品１２に衝突し
、この時高温となった電子部品１２を冷却するので、配
線基板に搭載する部品のサイズおよび搭載位置の制限を
緩和することができ、かつ、使用済の冷却流体を速やか
に排気して、効率的な冷却を行うことができる。
第３図は、本発明の実施例■の電子装置用冷却装置を説
明する図であり、第１図に示す流体チャンバに取り付け
られたノズル板の他の実施例の概略構成を示す斜視図で
ある。
明する図であり、第１図に示す流体チャンバに取り付け
られたノズル板の他の実施例の概略構成を示す斜視図で
ある。
第３図において、２１はノズル栓、２２はノズル１６又
はノズル栓２１をセットする穴である。
はノズル栓２１をセットする穴である。
本実施例■の電子装置用冷却装置は、第１図に示す電子
部品１２の配置が多種類の場合に、第３図に示すように
、ノズル板１５の種類が増えるのを防止するようにした
ものである。
部品１２の配置が多種類の場合に、第３図に示すように
、ノズル板１５の種類が増えるのを防止するようにした
ものである。
すなわち、ノズル板１５には、予め適当数だけ穴２２を
開けておき、必要ならば雌ネジを切っておく、そして、
第３図に示すように、冷却に必要な所のみノズル１６を
取り付ける。ノズル１６の取り付けは、ノズル１６に雄
ネジを切っておき。
開けておき、必要ならば雌ネジを切っておく、そして、
第３図に示すように、冷却に必要な所のみノズル１６を
取り付ける。ノズル１６の取り付けは、ノズル１６に雄
ネジを切っておき。
ノズル板１５の雌ネジと螺合させるか、或いは接着剤等
で固定する。ノズル１６の先端の直径が異なるものを用
いることにより、ノズル１６からの冷却流体１４の流量
を変えることができる。ノズル１６の必要無い箇所の穴
２２はノズル栓２１で塞ぐ。ノズル栓２１の固定方法は
ノズル１６と同じである。
で固定する。ノズル１６の先端の直径が異なるものを用
いることにより、ノズル１６からの冷却流体１４の流量
を変えることができる。ノズル１６の必要無い箇所の穴
２２はノズル栓２１で塞ぐ。ノズル栓２１の固定方法は
ノズル１６と同じである。
このような方法でノズル１６を配線したノズル板１５を
エアチャンバ１７に取り付ければ、電子部品１２がいか
なる配置状態でも適切なノズル１６の配置が可能となり
、充分な冷却効果を得ることができる。
エアチャンバ１７に取り付ければ、電子部品１２がいか
なる配置状態でも適切なノズル１６の配置が可能となり
、充分な冷却効果を得ることができる。
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが１
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
以上説明したように１本発明によれば、電子部品の配置
状態に対応してノズルを配設し、また。
状態に対応してノズルを配設し、また。
ノズルの径によって電子部品の冷却に必要な冷却流体の
流量を変えられるので、すべての電子部品に適切な冷却
流体を供給し、必要にして充分な冷却ができる利点があ
る。
流量を変えられるので、すべての電子部品に適切な冷却
流体を供給し、必要にして充分な冷却ができる利点があ
る。
第１図は１本発明の実施例Ｉの電子装置用冷却装置の概
略構成を示す一部欠き取り斜視図、第２図は、第１図に
示す■−■切断線で切った断面図、 第３図は、本発明の実施例■の電子装置用冷却装置を説
明する図であり、第１図に示す流体チャンバに取り付け
られたノズル板の他の実施例の概略構成を示す斜視図、 第４図は、従来の電子装置用冷却装置の問題点を説明す
るための図である。 図中、１１・・・配線基板、１２・・・電子部品、１３
・・・冷却用ファン、１４・・・冷却流体、１５・・・
ノズル板、１６・・・ノズル、１７・・・エアチャンバ
、１８・・・排気口、１９・・・カバー、２０・・・排
気用ファンユニット、２１・・・ノズル栓、２２・・・
穴である。
略構成を示す一部欠き取り斜視図、第２図は、第１図に
示す■−■切断線で切った断面図、 第３図は、本発明の実施例■の電子装置用冷却装置を説
明する図であり、第１図に示す流体チャンバに取り付け
られたノズル板の他の実施例の概略構成を示す斜視図、 第４図は、従来の電子装置用冷却装置の問題点を説明す
るための図である。 図中、１１・・・配線基板、１２・・・電子部品、１３
・・・冷却用ファン、１４・・・冷却流体、１５・・・
ノズル板、１６・・・ノズル、１７・・・エアチャンバ
、１８・・・排気口、１９・・・カバー、２０・・・排
気用ファンユニット、２１・・・ノズル栓、２２・・・
穴である。
Claims (5)
- （１）配線基板上に搭載された個々の電子部品に冷却流
体を吹きつけて強制的に冷却する電子装置用冷却装置に
おいて、冷却流体を送出する冷却用ファンと、該冷却用
ファンとの接続口を有し、前記電子部品を搭載した配線
基板の対向面側の所定の位置に配設された複数のノズル
取付部を有する冷却流体チャンバと、前記ノズル取付部
に着脱可能に取り付けられる所定の吹き出し口径を有す
るノズルと、前記電子部品を冷却した冷却済みの流体を
強制的に排気する排気用ファンとから成ることを特徴と
する電子装置用冷却装置。 - （２）前記冷却流体は、例えば、冷却空気、冷却不活性
ガス等から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載される電子装置用冷却装置。 - （３）前記ノズル取付部は、螺孔から成ることを特徴と
する特許請求の範囲第１項又は第２項に記載される電子
装置用冷却装置。 - （４）前記冷却流体チャンバの複数のノズル取付部を有
する部分は、着脱可能な構造に成っていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項乃至第３項の各項に記載され
る電子装置用冷却装置。 - （５）前記ノズルの外周には、螺線状溝を有することを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項に記載され
る電子装置用冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9576986A JPS62252197A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 電子装置用冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9576986A JPS62252197A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 電子装置用冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252197A true JPS62252197A (ja) | 1987-11-02 |
Family
ID=14146694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9576986A Pending JPS62252197A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 電子装置用冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504924A (en) * | 1990-11-28 | 1996-04-02 | Hitachi, Ltd. | Cooling system of electronic computer using flexible members in contact with semiconductor devices on boards |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP9576986A patent/JPS62252197A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504924A (en) * | 1990-11-28 | 1996-04-02 | Hitachi, Ltd. | Cooling system of electronic computer using flexible members in contact with semiconductor devices on boards |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6134108A (en) | Apparatus and method for air-cooling an electronic assembly | |
| US4417295A (en) | Air jet powered cooling system for electronic assemblies | |
| US4449164A (en) | Electronic module cooling system using parallel air streams | |
| JPH04233300A (ja) | 流体冷却式回路パッケージ組立構造 | |
| JPH04162497A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| MY118393A (en) | An electronic package having active means to maintain its operating temperature constant | |
| US6736192B2 (en) | CPU cooler | |
| CA2275875A1 (en) | Component holder with circulating air cooling of electrical components | |
| US5685475A (en) | Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering | |
| US20030056940A1 (en) | Transpiration cooled heat sink and a self contained coolant supply for same | |
| JPH05267874A (ja) | 電子装置及びそれを用いたコンピュータ | |
| JPS62252197A (ja) | 電子装置用冷却装置 | |
| US6719038B2 (en) | Heat removal system | |
| JPH07120866B2 (ja) | 半導体素子の冷却装置 | |
| JP2001094283A (ja) | 電子機器装置 | |
| JP3994235B2 (ja) | 制御装置の冷却構造 | |
| EP0563755B1 (en) | Jet cooling apparatus for cooling electronic equipment and computer having the same mounted thereon | |
| KR200290162Y1 (ko) | 공작기계 제어반의 발열 배출장치 | |
| JPS62252198A (ja) | 電子装置用冷却装置 | |
| JPS6011840B2 (ja) | 電子回路パッケ−ジの冷却構造 | |
| JPH08153985A (ja) | 電子装置の局部冷却方式 | |
| JPH06873Y2 (ja) | 冷却装置 | |
| JPS61145897A (ja) | プリント板収納装置 | |
| KR20250103053A (ko) | 냉각노즐장치 | |
| JPH03187296A (ja) | 電子機器 |