JPS62252920A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産呈上ｑ丑里分亘 本発明は円筒形磁器コンデンサ等の電子部品、特にその
金属キャップの改良に関する。

反」桁」Ｌ遭−量 一般に円筒形磁器コンデンサ等の電子部品は、その素体
を焼結によって形成されているが、成形時の焼結収縮あ
るいは圧力歪等によって、磁器素体の径が一定でなく「
バラツキ」が生じる。従って、いわゆる「金属キャップ
嵌着型」の電子部品においては、金属キャップと上記磁
器素体の嵌合性が悪いという問題点が生じる。

獲−米一■−汰−肴 そこで、従来は、第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す如く、金
属キャンプａの内周面に適数個の突起部ｂ・・・を設け
、該突起部すの弾性変形により適正に嵌着させようとす
るものや、さらに、第５Ａ図及び第５Ｂ図に示す如く、
金属キャップａの内周面に適数個の突起部ｂ・・・を設
けると共に、軸心方向に適数個の切欠部ｅ・・・を形成
し、嵌合状態においては、該切欠部Ｃ・・・の弾性変形
により適正に嵌着させようとするものが提案されている
。

売口が解決しようとする間　点 しかし、上記金属キャップａは肉厚が均一に形成されて
いるため、第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す従来の例におい
ては、突起部ｂ・・・が補強的な役割を果たし却って強
度が増し、第６図に示す如く、金属キャップａの突起部
ｂ・・・が弾性変形することなく、磁器素体ｄの電極Ｎ
ｅを削り取って嵌着されるために電気的性能が損なわれ
たり、また磁器素体ｄに直接圧力がかかってクランクが
発生するおそれがあるため、予め磁器素体ｄの電極Ｎｅ
を厚く形成する必要がありコスト高になっていた。

さらに、第５Ａ図及び第５Ｂ図の例においては、切欠部
Ｃ・・・の長さを長くすると嵌着後に金属キャップと磁
器素体との間に微少隙間が形成されて電気的接触を悪く
するおそれがあり、逆に該切欠部Ｃ・・・の長さを短か
くすると前従来の例（第４Ａ図及び第４Ｂ図）と同様な
問題点が生じていた。

本発明は従来のこのような問題点を解決して、電気的性
能を損なうことなく、容易に嵌着可能な金属キャップを
備えた電子部品を提供することを目的とする。

５　占を”しようとする 上記目的を達成するため、本発明に係る電子部品は、内
周面に複数個の突起部を有し、かつ該突起部の肉厚が他
部の肉厚よりも薄くなるように形成されてなる金属キャ
ップを備えている。

二−−−−貝 上記構成によれば、金属キャップの突起部の肉厚が他部
より簿（形成されたので、弾性変形可能となり、該金属
キャップを磁器素体に嵌着させても、電気的性能を損な
うことなく磁器素体に金属キャップを嵌着させることが
できる。

亥−」Ｌ−斑 以下、図示の実施例に基づき本発明を詳説する。

第２図においては、１は円筒型磁器コンデンサ等のチッ
プ型電子部品であって、円筒形状の磁器素体２と該磁器
素体２の両端に外嵌される左右１対の金属キャップ３，
３とからなる。

前記金属キャップ３は、冷間圧延鋼板をプレス加工して
庇付円筒形状に形成されていると共に、第１図に示す如
く、その内周面５に複数個の突起部４・・・が形成され
ている。該突起部４・・・に対応する外周面ば略Ｖ溝状
に形成されていて上記突起部４・・・の肉厚Ｔが他部の
肉厚ｔよりも薄（しである。

突起部４・・・の肉厚Ｔと他部の肉厚ｔの比Ｔ／ｌは７
０〜９５％の範囲に定めるのが望ましい。但し、Ｔ／ｌ
を７０％以下に定めるのは自由である。また、上記突起
部４は、該突起部４に接する内接円の直径が磁器素体２
の外径よりも僅かに小さくなるように形成される。突起
部４の内接円が大きい場合には、金属キャップ３の外嵌
状態において、磁器素体２と金属キャップ３との間に微
少隙間が形成さるおそれがあり、接触不良等の原因とな
るし、一方、突起部４・・・の内接円が過度に小さい場
合は、金属キャップ３によって磁器素体２を損傷させる
おそれがあり、クラフク等の原因となるからである。こ
こで、突起部４・・・の厚みと他部厚みの比Ｔ／ｌを上
記した範囲７０〜９５％に定めると、突起部４・・・の
内接円の直径りを磁器素体２の直径ｄに対して８４〜９
９％の範囲で定めることができる。

因みに、突起部も他部と同じ厚みの従来例では、Ｄ／ｄ
の設定は９２〜９９％と狭範囲で行なわねばならなかっ
た。本実施例で上記のようにＤ／ｄの設定範囲が広がっ
たのは、突起部４・・・を薄肉化することにより金属キ
ャップの弾性力が増したためと考えられる。また、突起
部４・・・の内接円の直径を上記範囲に定めると、金属
キャップ３と磁器素体２との電気的な結合が良好になさ
れると共に、機械的結合も強固なものとする。因みに嵌
合強度は１．６５ｋｇ／ｍ２〜１．２４５　ｋｇ／ｍｓ
”という結果を得た（従来は０．５　ｋｔｒ／鶴２以上
２以上の他、磁器素体２の外径の「バラツキ」に対して
も１種類の金属キャップ３で対応することができ、生産
性も向上するという効果もある。

尚、突起部４・・・の突出量は、金属キャップの円筒部
内径と磁器素体の外径との差に応じて適宜寸法に定める
ことができる。

上記金属キャンプ３の内外両面には銅メッキ層６及び半
田Ｎ７が形成されている。この金属キャップ３を電極層
８が付与された磁器素体２に外嵌し電子部品が組み立て
られている。この場合、電極Ｎ８と金属キャップとの境
界部は通常半田にて回着される。第３図中９が半田であ
る。

このような金属キャップ３を備えた電子部品においては
、金属キャップ３の突起部４・・・が弾性的に変形して
磁器素体２に嵌着されるので、嵌着時に電極層８が削り
取られることがなく、また、半田回着するまでの搬送時
においても該金属キャップ３が磁器素体２から抜は出る
こともない。

ｌ」Ｌ皇」Ｌ来 本発明に係る電子部品は、その金属キャップ３が内周面
５に複数個の突起部４・・・を有し、かつ該突起部４・
・・に対応する部分の肉厚Ｔが、他部の肉厚りよりも薄
く形成されているので、該突起部４・・・の弾性変形を
利用して磁器素体２に容易に外嵌され、また嵌着後は抜
は出すこともない。さらに、嵌着時に電極層８が削り取
られることもなく、従って従来よりも電極層８が薄くて
済む。特に、該電極層８には一般に高価な銀ペーストが
使用されており、コストを低減することができるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す側面拡大横断面図、第
２図は同正面図、第３図は同要部拡大縦断面図、第４Ａ
図は従来例を示す要部正面図、第４図Ｂ図は同要部側面
図、第５Ａ図は他の従来例を示す要部正面図、第５Ｂ図
は同要部側面図、第６図は従来の問題点を説明するため
の要部縦断面図である。 ３・・・金属キャップ、４・・・突起部、５・・・内周
面。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　内周面に複数個の突起部を有し、かつ該突起部の肉厚
   が他部の肉厚よりも薄くなるように形成された金属キャ
   ップを備えたことを特徴とする電子部品。