JPS62291110A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ゴ　の１　） 本発明は筒形磁器コンデンサ等の電子部品、特にその金
属キャップの形状に関する。

従来件皮直 一般に筒形磁器コンデンサ等の電子部品は、その素体が
成形後、焼成されてなるが、成形時の圧力歪み、偏肉、
楕円変形成いは焼結収縮等によって、素体の径が一様に
なり難く「バラツキ」が生じ易い。従って、所謂「金属
キャップ嵌着型」の電子部品においては、金属キャップ
と端部に電極が形成された素子との嵌合性が悪いという
欠点が生じる。

そこで従来は、第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す如く、金属
キャップａの内周面に適数個の突起部ｂ・・・を設け、
該突起部ｂ・・・の弾性変形により適正に嵌着させよう
としたり、第５Ａ図及び第５Ｂ図に示す如く、金属キャ
ップａの内周面に適数個の突起部ｂ・・・を設けると共
に、軸心方向に適数個のスリットＣ・・・を形成し、該
スリットｃ・・・間に位置する部分を外方へ湾曲させ、
この部分の弾性変形により適正に嵌着させようとしてい
た。

−−’ａ＜、”　　　　器８．！− しかし、上記金属キャップａは、その肉厚が均一に形成
されているため、第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す第１の従
来例においては、突起部ｂ・・・がリブ形状化して逆に
補強的な作用をなして強度が増加し、第６図に示す如く
、金属キャップａの突起部ｂ・・・が弾性変形すること
なく素子ｄに圧入され、該素子ｄに直接圧力がかかって
クラックが発生する虞がある。またこの場合上記突起部
ｂ・・・は、素子ｄの電極層ｅを削り取って圧入される
ため、電気的性能が損なわれる虞もある。従ってこれら
を防止するために、予め素子ｄの電極層ｅを厚く形成し
てもコスト高になるという問題点が生じる。

また、第５Ａ図及び第５Ｂ図に示す第２の従来例におい
ては、スリットＣ・・・の長さを長くすると嵌着は容易
に行えるものの、嵌着後に金属キヤ・ノブａと素子ｄの
端面との間にスリットＣ・・・による微小間隙が形成さ
れ、電気的性能が悪くなる虞があり、逆にスリットＣ・
・・の長さを短かくすると圧入が吸収できず、結局第１
の従来例（第４Ａ図及び第４Ｂ図）と同様な問題点が生
じていた。

本発明は従来のこのような問題点を解決して、電気的性
能を損なうことなく、容易に嵌着可能な金属キャップを
備えた電子部品を提供することを目的とする。

、ｊ　　　　　　　ための　− 上記［１的を達成するために本発明は、端部に電極が形
成された素子のその端部に金属キヤ、ブが嵌着された電
子部品において、−１−記金属キャノプをその側面部の
肉厚が底面部の肉厚よりも薄くなるように形成している
。

作−Ｕ− 上記構成によれば、側面部の肉厚が底面部の肉厚よりも
薄くなるように、金属キャンプが形成されたので、上記
金属キャップの角部が弾性力を有し、素子に金属ギャッ
プを容易に圧入嵌着させることができると共に、電気的
性能を損なうこともない電子部品を得ることができる。

実−」１−例一 以下、図示の実施例に基づき本発明を詳説する。

第２図は本発明に係る電子部品の−・例としての円筒型
コンデンサの要部断面図であって、円筒形状の素子１と
、該素子１の両端に外嵌される底付円筒形状の金属ギャ
ップ２とからなる。

上記素子１の内外両面には周知の技法でもって電極層３
（内面電極及び外面電極）が形成されている。

しかして、金属キャップ２は、第１図に示す如く、側面
部５の肉厚Ｔが底面部６の肉厚ｔよりも薄くなるように
、例えば冷間圧延鋼板をプレス加工して形成される。こ
の場合、上記肉厚Ｔは肉厚ｔの７０〜９５％に設定する
のが好ましい。このような形状を有する金属キャップ２
は、その角部７が弾力性を存するようになって、素子１
への嵌着時に素子１の径のバラツキが吸収でき、電極層
３が全く或いは必要以上に削られることなく、該金属キ
ャップ２が素子１に外嵌され、電気的性能を損なうこと
のない電子部品を得ることができる。

尚、図示は省略するが、該金属キャップ２の内外両面に
は銅メッキ層及びハンダ層が形成されており、該金属キ
ャップ２と電極層３との境界部４はハンダにて固着され
ている。

第３図は本発明に用いる金属キャップ２の他の実施例で
あって、肉厚が底面部６よりも薄く形成されている側面
部５の内周面に適数個の突起部８・・・が形成されたも
のである。しかも該突起部８・・・−５＝ と先端との間の寸法（Ａ）と、該突起部８・・・と底面
部６との間の寸法（Ｂ）との比が、Ａ：Ｂ＝１：１〜１
：１．７となるような位置に、該突起部８・・・が配設
されている。この位置設定は上記金属キャップ２の角部
７に対する曲げモーメントが適切な範囲に入り、かつ上
記金属キャップ２が嵌着される際に、素子１にクラック
等が発生しないような位置として実験的に確認されたも
のである。すなわち、突起部８・・・の位置は、底面部
６側に近くなれば、曲げモーメントは大きくなって、素
子１にクラック等が発生し易く、また上記金属キャップ
２の先端側に近くなれば、嵌合時の曲げモーメントは小
さくなって、素子１にクラック等が発生することはない
が、嵌着強度が低下する。従ってＡ：Ｂを上述の範囲に
おさめることにより、機械的結合も強固にされるのであ
る。

また、」−記突起部８・・・は、該突起部８・・・に接
する内接円の直径りが素子１の外径よりも僅に小さくな
るように形成されている。つまり、該突起部８・・・の
内接円が大きい場合には、金属キャップ２の外嵌状態に
おいて、素子１と金属キャップ２との間の嵌合が充分と
ならず、接触不良等の原因となり、また該突起部８・・
・の内接円が過度に小さい場合は、該金属キャップ２の
嵌合によって素子１や電極３を損傷させ、クランク等が
発生したり、電気的性能が低下したりするからである。

そして、側面部５の肉厚Ｔと底面部６の肉厚ｔの比Ｔ／
ｌを第１の実施例と同様に７０〜９５％に設定すると共
に、上記のようにＡ：Ｂをｌ：Ｉ−１＋１．７の範囲内
に位置する突起部８・・・を設けることにより、上記突
起部８・・・の内接円の直径りと素子１の直径ｄとの比
１）　／　ｄを８４〜９９％の範囲で定めることができ
、設計の自由度を大きくすることがる（従来例において
はＤ／ｄの設定は９２〜９９％と狭範囲であった）。尚
、この実施例では、金属キャップ２の側面部５内径が１
．２５ｍｍ１突起部８・・・の内接円の直径りは１．１
５ＩＩＩ＋Ｉ＋であり、素子１の直径ｄが１．１５〜１
．３７−ｍまで共用可能となり、さらにクラックが発生
することなく、かつ搬送時に金属キャップ２が素子１か
ら抜けることもない。因みに嵌合強度は１．７０ｋｇ／
ｍ♂〜２゜５０　ｋｇ　／　ｗ”という測定結果を得た
（従来は０．５ｋｇ／ｍ♂）。

光匪Δ肱策 以上詳述したように、本発明の電子部品は、その金属キ
ャップが側面部の肉厚を底面部の肉厚よりも薄く形成し
てなるので、角部が弾性力を有し、該金属キャンプは素
子に容易に外嵌され、がっ嵌合強度の大きいものが得ら
れる。また」−記底面部は、側面部よりも厚い一定の肉
厚が確保されているので、例えば底面部外面にリード線
を溶接する場合であっても金属キャップに孔があく等の
溶接不具合が生じない。さらに嵌若時に電極層が全て或
いは必要以上に削り取られることもなく、従来よりも電
極層が薄くて済む。該電極層には・般に高価な銀ペース
トが使用されており、電極層を薄くすることによりコス
トを低減することができるという顕著な効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品に使用する金属キャップの一
実施例を示す要部拡大正面断面図、第２図は本発明の電
子部品の一例を示す正面断面図、第３図は金属キャップ
の他の実施例を示す正面断面図、第４Ａ図は金属キャッ
プの第１の従来例を示す要部正面図、第４Ｂ図は同要部
側面図、第５Ａ図は金属キャップの第２の従来例を示す
要部正面図、第５Ｂ図は同要部側面図、第６図は従来の
問題点を説明するための要部正面拡大断面図である。 １・・・素子、２・・・金属キャップ、５・・・側面部
、６・・・底面部、Ｔ、ｔ・・・肉厚。 特　許　出　願　人　　株式会社　村田製作所一 第１図 第２図 第３図 第４Ａ図　第４Ｂ図　　第５Ａ図　第５Ｂ図８第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）端部に電極が形成された素子のその端部に金属キ
   ャップが嵌着された電子部品において、上記金属キャッ
   プが、その側面部の肉厚が 底面部の肉厚よりも薄くなるように形成されたことを特
   徴とする電子部品。
2. （２）上記側面部の肉厚が底面部の肉厚の７０〜９５％
   に設定された特許請求の範囲第（１）項記載の電子部品
   。