JPH0426772B2 - - Google Patents
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- JPH0426772B2 JPH0426772B2 JP9731886A JP9731886A JPH0426772B2 JP H0426772 B2 JPH0426772 B2 JP H0426772B2 JP 9731886 A JP9731886 A JP 9731886A JP 9731886 A JP9731886 A JP 9731886A JP H0426772 B2 JPH0426772 B2 JP H0426772B2
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は円筒形磁器コンデンサ等の電子部品、
特にその金属キヤツプの改良に関する。
特にその金属キヤツプの改良に関する。
技術適背景
一般に円筒形磁器コンデンサ等の電子部品は、
その素体を焼結によつて形成されているが、成形
時の焼結収縮あるいは圧力歪等によつて、磁器素
体の径が一定でなく「バラツキ」が生じる。従つ
て、いわゆる「金属キヤツプ嵌着型」の電子部品
においては、金属キヤツプと上記磁器素体の嵌合
性悪いという問題点が生じる。
その素体を焼結によつて形成されているが、成形
時の焼結収縮あるいは圧力歪等によつて、磁器素
体の径が一定でなく「バラツキ」が生じる。従つ
て、いわゆる「金属キヤツプ嵌着型」の電子部品
においては、金属キヤツプと上記磁器素体の嵌合
性悪いという問題点が生じる。
従来の技術
そこで、従来は、第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す
如く、金属キヤツプａの内周面に適数個の突起部
ｂ…を設け、該突起部ｂの弾性変形により適正に
嵌着させようとするものや、さらに、第５Ａ図及
び第５Ｂ図に示す如く、金属キヤツプａの内周面
に適数個の突起部ｂ…を設けると共に、軸心方向
に適数個の切欠部ｅ…を形成し、嵌合状態におい
ては、該切欠部ｃ…の弾性変形により適正に嵌着
させようとするものが提案されている。
如く、金属キヤツプａの内周面に適数個の突起部
ｂ…を設け、該突起部ｂの弾性変形により適正に
嵌着させようとするものや、さらに、第５Ａ図及
び第５Ｂ図に示す如く、金属キヤツプａの内周面
に適数個の突起部ｂ…を設けると共に、軸心方向
に適数個の切欠部ｅ…を形成し、嵌合状態におい
ては、該切欠部ｃ…の弾性変形により適正に嵌着
させようとするものが提案されている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記金属キヤツプａは肉厚が均一に形
成されているため、第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す
従来の例においては、突起部ｂ…が補強適な役割
を果たし却つて強度が増し、第６図に示す如く、
金属キヤツプａの突起部ｂ…が弾性変形すること
なく、磁器素体ｄの電極層ｅを削り取つて嵌着さ
れるために電気的性能が損なわれたり、また磁器
素体ｄに直接圧力がかかつてクラツクが発生する
おそれがあるため、予め磁器素体ｄの電極層ｅを
厚く形成する必要がありコスト高になつていた。
成されているため、第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す
従来の例においては、突起部ｂ…が補強適な役割
を果たし却つて強度が増し、第６図に示す如く、
金属キヤツプａの突起部ｂ…が弾性変形すること
なく、磁器素体ｄの電極層ｅを削り取つて嵌着さ
れるために電気的性能が損なわれたり、また磁器
素体ｄに直接圧力がかかつてクラツクが発生する
おそれがあるため、予め磁器素体ｄの電極層ｅを
厚く形成する必要がありコスト高になつていた。
さらに、第５Ａ図及び第５Ｂ図の例において
は、切欠部ｃ…の長さを長くすると嵌着後に金属
キヤツプと磁器素体との間に微少隙間が形成され
て電気的接触を悪くするおそれがあり、逆に該切
欠部ｃ…の長さを短かくすると前従来の例（第４
Ａ図及び第４Ｂ図）と同様な問題点が生じてい
た。
は、切欠部ｃ…の長さを長くすると嵌着後に金属
キヤツプと磁器素体との間に微少隙間が形成され
て電気的接触を悪くするおそれがあり、逆に該切
欠部ｃ…の長さを短かくすると前従来の例（第４
Ａ図及び第４Ｂ図）と同様な問題点が生じてい
た。
本発明は従来のこのような問題点を解決して、
電気的性能を損なうことなく、容易に嵌着可能な
金属キヤツプを備えた電気部品を提供することを
目的とする。
電気的性能を損なうことなく、容易に嵌着可能な
金属キヤツプを備えた電気部品を提供することを
目的とする。
問題点を解決しようとする手段
上記目的を達成するため、本発明に係る電子部
品は、内周面に複数個の突起部を有し、かつ該突
起部の肉厚が他部の肉厚より薄くなるように形成
されてなる金属キヤツプを備えている。
品は、内周面に複数個の突起部を有し、かつ該突
起部の肉厚が他部の肉厚より薄くなるように形成
されてなる金属キヤツプを備えている。
作 用
上記構成によれば、金属キヤツプの突起部の肉
厚が他部より薄く形成されたので、弾性変形可能
となり、該金属キヤツプを磁器素体に嵌着させて
も、電気的性能を損なうことなく磁器素体に金属
キヤツプを嵌着させることができる。
厚が他部より薄く形成されたので、弾性変形可能
となり、該金属キヤツプを磁器素体に嵌着させて
も、電気的性能を損なうことなく磁器素体に金属
キヤツプを嵌着させることができる。
実施例
以下、図示の実施例に基づき本発明を詳説す
る。
る。
第２図においては、１は円筒型磁器コンデンサ
等のチツプ型電子部品であつて、円筒形状の磁器
素体２と該磁器素体２の両端に外嵌される左右１
対の金属キヤツプ３，３とからなる。
等のチツプ型電子部品であつて、円筒形状の磁器
素体２と該磁器素体２の両端に外嵌される左右１
対の金属キヤツプ３，３とからなる。
前記金属キヤツプ３は、冷間圧廷鋼板をプレス
加工して底付円筒形状に形成されていると共に、
第１図に示す如く、その内周面５に複数個の突起
部４…が形成されている。該突起部４…に対応す
る外周面は略Ｖ溝状に形成されていて上記突起部
４…の肉厚Ｔが他部の肉厚ｔよりも薄くしてあ
る。突起部４…の肉厚Ｔと他部の肉厚ｔの比Ｔ／
ｔは70〜95％の範囲に定めるのが望ましい。但
し、Ｔ／ｔを70％以下に定めるのは自由である。
また、上記突起部４は、該突起部４に接する内接
円の直径が磁器素体２の外径よりも僅かに小さく
なるように形成される。突起部４の内接円が大き
い場合には、金属キヤツプ３の外嵌状態におい
て、磁器素体２と金属キヤツプ３との間に微少隙
間が形成さるおそれがあり、接触不良等の原因と
なるし、一方、突起部４…の内接円が過度に小さ
い場合は、金属キヤツプ３によつて磁器素体２を
損傷させるおそれがあり、クラツク等の原因とな
るからである。ここで、突起部４…の厚みと他部
厚みの比Ｔ／ｔを上記した範囲70〜95％に定める
と、突起部４…の内接円の直径Ｄを磁器素体２の
直径ｄに対して84〜99％の範囲で定めることがで
きる。
加工して底付円筒形状に形成されていると共に、
第１図に示す如く、その内周面５に複数個の突起
部４…が形成されている。該突起部４…に対応す
る外周面は略Ｖ溝状に形成されていて上記突起部
４…の肉厚Ｔが他部の肉厚ｔよりも薄くしてあ
る。突起部４…の肉厚Ｔと他部の肉厚ｔの比Ｔ／
ｔは70〜95％の範囲に定めるのが望ましい。但
し、Ｔ／ｔを70％以下に定めるのは自由である。
また、上記突起部４は、該突起部４に接する内接
円の直径が磁器素体２の外径よりも僅かに小さく
なるように形成される。突起部４の内接円が大き
い場合には、金属キヤツプ３の外嵌状態におい
て、磁器素体２と金属キヤツプ３との間に微少隙
間が形成さるおそれがあり、接触不良等の原因と
なるし、一方、突起部４…の内接円が過度に小さ
い場合は、金属キヤツプ３によつて磁器素体２を
損傷させるおそれがあり、クラツク等の原因とな
るからである。ここで、突起部４…の厚みと他部
厚みの比Ｔ／ｔを上記した範囲70〜95％に定める
と、突起部４…の内接円の直径Ｄを磁器素体２の
直径ｄに対して84〜99％の範囲で定めることがで
きる。
因みに、突起部も他部と同じ厚みの従来例で
は、Ｄ／ｄの設定は92〜99％と狭範囲で行なわね
ばならなかつた。本実施例で上記のようにＤ／ｄ
の設定範囲が広がつたのは、突起部４…の薄肉化
することにより金属キヤツプの弾性力が増したた
めと考えられる。また、突起部４…の内接円の直
径を上記範囲に定めると、金属キヤツプ３と磁器
素体２との電気的な結合が良好になされると共
に、機械的結合も強固なものとする。因みに嵌合
強度は1.65Kg／mm2〜1.245Kg／mm2という結果を得
た（従来は0.5Kg／mm2以上）。
は、Ｄ／ｄの設定は92〜99％と狭範囲で行なわね
ばならなかつた。本実施例で上記のようにＤ／ｄ
の設定範囲が広がつたのは、突起部４…の薄肉化
することにより金属キヤツプの弾性力が増したた
めと考えられる。また、突起部４…の内接円の直
径を上記範囲に定めると、金属キヤツプ３と磁器
素体２との電気的な結合が良好になされると共
に、機械的結合も強固なものとする。因みに嵌合
強度は1.65Kg／mm2〜1.245Kg／mm2という結果を得
た（従来は0.5Kg／mm2以上）。
その他、磁器素体２の外径の「バラツキ」に対
しても１種類の金属キヤツプ３で対応することが
でき、生産性も向上するという効果もある。
しても１種類の金属キヤツプ３で対応することが
でき、生産性も向上するという効果もある。
尚、突起部４…の突出量は、金属キヤツプの円
筒部内径と磁器素体の外径との差に応じて適宜寸
法に定めることができる。
筒部内径と磁器素体の外径との差に応じて適宜寸
法に定めることができる。
上記金属キヤツプ３の内外両面には銅メツキ層
６及び半田層７が形成されている。この金属キヤ
ツプ３を電極層８が付与された磁器素体２に外嵌
し電子部品が組み立てられている。この場合、電
極層８と金属キヤツプとの境界部は通常半田にて
回着される。第３図中９が半田である。
６及び半田層７が形成されている。この金属キヤ
ツプ３を電極層８が付与された磁器素体２に外嵌
し電子部品が組み立てられている。この場合、電
極層８と金属キヤツプとの境界部は通常半田にて
回着される。第３図中９が半田である。
このような金属キヤツプ３を備えた電子部品に
おいては、金属キヤツプ３の突起部４…が弾性的
に変形して磁器素体２に嵌着されるので、嵌着時
に電極層８が削り取られることがなく、また、半
田回着するまでの搬送時においても該金属キヤツ
プ３が磁器素体２から抜け出ることもない。
おいては、金属キヤツプ３の突起部４…が弾性的
に変形して磁器素体２に嵌着されるので、嵌着時
に電極層８が削り取られることがなく、また、半
田回着するまでの搬送時においても該金属キヤツ
プ３が磁器素体２から抜け出ることもない。
発明の効果
本発明に係る電子部品は、その金属キヤツプ３
が内周面５に複数個の突起部４…を有し、かつ該
突起部４…に対応する部分の肉厚Ｔが、他部の肉
厚ｔより薄く形成されているので、該突起部４…
の弾性変形を利用して磁器素体２に容易に外嵌さ
れ、また嵌着後は抜け出すこともない。さらに、
嵌着時に電極層８が削り取られることもなく、従
つて従来よりも電極層８が薄くて済む。特に、該
電極層８には一般に高価な銀ペーストが使用され
ており、コストを低減することができるという効
果がある。
が内周面５に複数個の突起部４…を有し、かつ該
突起部４…に対応する部分の肉厚Ｔが、他部の肉
厚ｔより薄く形成されているので、該突起部４…
の弾性変形を利用して磁器素体２に容易に外嵌さ
れ、また嵌着後は抜け出すこともない。さらに、
嵌着時に電極層８が削り取られることもなく、従
つて従来よりも電極層８が薄くて済む。特に、該
電極層８には一般に高価な銀ペーストが使用され
ており、コストを低減することができるという効
果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す側面拡大横断
面図、第２図は同正面図、第３図は同要部拡大縦
断面図、第４Ａ図は従来例を示す要部正面図、第
４図Ｂ図は同要部側面図、第５Ａ図は他の従来例
を示す要部正面図、第５Ｂ図は同要部側面図、第
６図は従来の問題点を説明するための要部縦断面
図である。 ３……金属キヤツプ、４……突起部、５……内
周面。
面図、第２図は同正面図、第３図は同要部拡大縦
断面図、第４Ａ図は従来例を示す要部正面図、第
４図Ｂ図は同要部側面図、第５Ａ図は他の従来例
を示す要部正面図、第５Ｂ図は同要部側面図、第
６図は従来の問題点を説明するための要部縦断面
図である。 ３……金属キヤツプ、４……突起部、５……内
周面。
Claims (1)
- １ 内周面に複数個の突起部を有し、かつ該突起
部の肉厚が他部の肉厚よりも薄くなるように形成
された金属キヤツプを備えたことを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9731886A JPS62252920A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9731886A JPS62252920A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252920A JPS62252920A (ja) | 1987-11-04 |
| JPH0426772B2 true JPH0426772B2 (ja) | 1992-05-08 |
Family
ID=14189134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9731886A Granted JPS62252920A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252920A (ja) |
-
1986
- 1986-04-25 JP JP9731886A patent/JPS62252920A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62252920A (ja) | 1987-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |