JPS62256308A - 水密電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は水密電線に係わり、特に水密型の屋外用ビニル
絶縁電線に関する。

（発明の技術的背景とその問題点） 従来から水密型の電線としては、撚線導体上に、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ　Ｖ　Ａ　）　ヤ（ＥＥＡ
）のような水密材料を被覆し、この上に架橋ポリエチレ
ンを押出被覆して成る６６００Ｖ用の水密型架橋ポリエ
チレン絶縁電線が知られて、いる。

しかしながらこのような水密手段を屋外用ビニル絶縁電
線（以下ｏｗＩｉＩと示す。）に適用すると導体上に薄
く被覆する水蜜材料と絶縁体材料との誘電率の差に起因
して交流破壊電圧が低下し、比較的低い電圧で水密材料
の被覆層が破壊する不都合がある。

すなわち水密材料として用いるＥＶ人等の誘電率は約３
．０であり、これに対し、絶縁体を構成するポリ塩化ビ
ニルのｉ８ｍ率が６〜７であるため、電線寸法から算出
されろ水密材料の被覆層とポリ塩化ビニル絶縁体との静
電容置の比は１：２程度となる。従って、導体と絶縁体
表面間の課電電圧の２／３が薄い（約０．３　ｍ　）水
密材料の被覆層にかかるため、２０ｋＶ程度の交流電圧
でこの部分から破壊が生じるという問題かあった。（通
常のＯＷ線の交流破壊電圧は３７ｋＶ以上。）（発明の
目的） 本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、充分な水密性を有ししかも通常の０Ｗ線と同等な交
流破壊電圧値を示す水密電線を提供することを目的とす
る。

（発明の概要） すなわち本発明の水蜜電線は、撚線導体上に水密材料を
被覆し、この水密材料中に、半導電性の添加剤を適量配
合して水密材料の誘電率を絶縁・体を構成するポリ塩化
ビニルのその値とほぼ等しくなるようにしたことを特徴
としている。

ここで半導電性の添加剤としては、水密材料の誘電率を
上昇させる機能を有する半導電性物質であれば何でも使
用することができるが、カーボンの使用が最も好ましい
。

またこれら半導電性添加剤の配合割合は、水密材料のＷ
ｓｔ率が６〜７の値まで上昇する割合とすることが望ま
しい。

（実施例） 以下本発明を図面に示す実施例について説明する。図面
は本発明の水密１を線の一実施例を示す横断面図である
。

図において符号１は銅導体から成る素線を示し、この素
線１が多数本撚合わされて撚線導体２が形成されている
。

この撚線導体２上には、適量のカーボンが配合されたＥ
ＶＡ％の水密材料３が被覆されており、さらにその上に
はポリ塩化ビニルからなる絶縁体４が被覆されている。

このように構成された実施例の電線においては、カーボ
ンが配合された水密材料３が絶縁体４を構成するポリ塩
化ビニルとほぼ等しい６電率（６〜７）を有しているの
で、この水密材料３の層の部分に課電電圧の大部分が加
わることがない。

従って、この部分の破壊が絶縁体４部分に先んじて進行
することがなく、水密材料を被覆しない通常のＯＷ線と
同等の交流破壊電圧値を示す。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明の水密電線は水
密化による電気的特性の低下がほとんどなく、水密化を
行なわない通常の’ＭＥ線と変らない高い交流破壊電圧
値を示す。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の水密電線の一実施例を示す横断面図であ
る。 １　−−−−−−−−一　素線

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、撚線導体上に水密材料を被覆し、その外側にポリ塩
   化ビニルからなる絶縁体を被覆してなる水密電線におい
   て、前記水密材料中に半導電性添加剤を配合して水密材
   料の誘導率を前記ポリ塩化ビニルのその値とほぼ等しく
   して成ることを特徴とする水密電線。 ２、半導電性添加剤がカーボンである特許請求の範囲第
   １項記載の水密電線。