JPS62256510A - 表面弾性波デバイスの製造方法 - Google Patents

表面弾性波デバイスの製造方法

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JPS62256510A
JPS62256510A JP61099658A JP9965886A JPS62256510A JP S62256510 A JPS62256510 A JP S62256510A JP 61099658 A JP61099658 A JP 61099658A JP 9965886 A JP9965886 A JP 9965886A JP S62256510 A JPS62256510 A JP S62256510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
acoustic wave
surface acoustic
wave device
film thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP61099658A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Matsui
松井 敦志
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は映像機器9通信機器等に用いられる表面弾性波
デバイスの製造方法に関するものである。
従来の技術 近年、機器の高周波化に伴い表面弾性波デバイスが使用
されることが多くなってきているが、さらに高性能化へ
の要望が高まってきている。
従来、この種の表面弾性波デバイスは、第3図に示すよ
うな構成であった。第3図において、圧電基板1上に櫛
形電極2あるいは櫛形電極2と反射電極3をフォトエツ
チングにより形成して、フィルタあるいは共振子を得て
いたものであった。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の櫛形電極と反射電極を有する表面弾性
波デバイスでは1反射電極は表面弾性波を効率良く反射
させるために、ある程度以上の電極膜厚を必要とする。
一方、櫛形電極の方は電極指の電気抵抗がある程度以下
になれば、電極膜厚が薄いほど電極内の反射が少なくな
り、周波数特性が良くなる。しかしながら、従来のフォ
トエツチングによる電極形成方法では、櫛形電極と反射
電極の膜厚が同じになるため、櫛形電接1及射電極とも
最適の膜厚にすることはできなかった。
本発明はこのような問題点を解決するもので。
反射電極の膜厚を櫛形電極の膜厚より厚くして、それぞ
れの最適の膜厚を得ることにより、優れた特性の光面弾
性波デバイスを得ることを目的とするものである。
問題点を解決するだめの手段 この目的を達成するだめに本発明の表面弾性波デバイス
の製造方法は、圧電基板上に櫛形電極と反射電極を設け
た後、電解メッキにより反射電極の上にだけ下地金属と
同種あるいは異種の金属を付着させるという方法をとる
ものである。
作用 以上のようにして作製される表面弾性波デバイスの製造
方法では、櫛形電極と反射電極の電極膜厚を別々にする
ことができるので、それぞれ最適の膜厚にすることがで
き、優れた特性の表面弾性波デバイスを得ることができ
ることとなる。
実施例 以下本発明の一実施例について1図面を参照しながら説
明する。
第1図は本発明の一実施例による表面弾性波デバイスを
示す断面図、第2図は本発明の一実施例による表面弾性
波デバイスのウェハを示す平面図である。第1図9第2
図において14は圧電基板、5は櫛形電極、6は反射電
極17は電解メッキ金属、8はスクライブラインである
本発明の一実施例では、最初にフォトエツチングにより
、圧電基板4の上に櫛形電極5と反射電極6を設け1そ
の後電解メッキ拮に入れて反射電極6につないだスクラ
イブライン8から電流を流して、反射電極6の上に電解
メッキ金属7を付着させるものである。なお、本発明で
は各チップ間の反射電極どうしをスクライブラインを介
して相互につないで電解メッキを施こすことも特徴とし
ている。また、反射電極と電解メッキ金属は同種金属ま
たは異種金属のどちらでも良いものである。
発明の効果 以上のように本発明によれば、圧電基板上に櫛形電極と
反射電極を設けた後、電解メッキにより反射電極の上に
だけ金属を付着させることにより1反射電極の電極膜厚
を櫛形電極の膜厚より厚くすることができ、そのためそ
れぞれの最適膜厚を得ることができ、結果的に優れた特
性を得ることができる。
まだ、従来のフォトエツチング法では1周波数の微調整
ができなかったが、本発明の方法によればフォトエツチ
ングで電極を形成した状態で周波数を測定し、その値に
応じてメッキ膜厚を微調整すれば、周波数を微調整する
ことができ、歩留りが向上し、その実用的価値は犬なる
ものがある。
なお、メッキ金属の種類は前述したように下地金属(反
射電極)と同種であっても異種であっても良く、下地金
属より密度の大きな金属を選ぶことにより、メッキ膜を
薄くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による表面弾性波デバイスを
示す断面図、第2図はそのウェハの平面図、第3図は従
来の表面弾性波デバイスを示す断面図である。 4 ・・・・圧電基板、6・・・・・櫛形電極、6・・
・・・反射電極、7・・・・電解メッキ金属、8 ・・
・スクライブライン。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)圧電基板上に櫛形電極と反射電極を設けた後、前
    記反射電極の上にだけ電解メッキにより金属を付着させ
    るようにしてなる表面弾性波デバイスの製造方法。
  2. (2)各チップ間の反射電極どうしをスクライブライン
    を介して相互につないで電解メッキを施こすようにした
    特許請求の範囲第1項記載の表面弾性波デバイスの製造
    方法。
  3. (3)反射電極と、電解メッキ金属を同種金属とした特
    許請求の範囲第1項記載の表面弾性波デバイスの製造方
    法。
  4. (4)反射電極と電解メッキ金属を異種金属とした特許
    請求の範囲第1項記載の表面弾性波デバイスの製造方法
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