JPS62257967A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62257967A JPS62257967A JP10112486A JP10112486A JPS62257967A JP S62257967 A JPS62257967 A JP S62257967A JP 10112486 A JP10112486 A JP 10112486A JP 10112486 A JP10112486 A JP 10112486A JP S62257967 A JPS62257967 A JP S62257967A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- powder
- particle size
- conductive resin
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
末完Ｉｊ１は電磁波シールド、帯電防正処理、導電性被
膜などに用いられる導電性樹脂組成物に関する。
膜などに用いられる導電性樹脂組成物に関する。
［従来の技術］
近年、電子技術の発展につれてコンピュータのパーソナ
ル化、家庭電器製品への応用などが急速に進んており、
これに伴い電子機器のパッケージ類の材質が金属から低
価格のプラスチックに変換されてきたことに由来して回
路から発生する電磁波によって誤動作か頻発するという
重大な聞届か生じて来た。電磁波を防ぐ方法としては金
属溶射、蒸着、金属箔、スパッタリング、樹脂メッキ、
還元銀、導電性フィラーのプラスチックへの添加、導電
性塗料の塗布などがあるか、コスト。
ル化、家庭電器製品への応用などが急速に進んており、
これに伴い電子機器のパッケージ類の材質が金属から低
価格のプラスチックに変換されてきたことに由来して回
路から発生する電磁波によって誤動作か頻発するという
重大な聞届か生じて来た。電磁波を防ぐ方法としては金
属溶射、蒸着、金属箔、スパッタリング、樹脂メッキ、
還元銀、導電性フィラーのプラスチックへの添加、導電
性塗料の塗布などがあるか、コスト。
加工技術、応用範囲などを考慮すると、導電性フィラー
を含む樹脂組成物、導電性塗料などか実用上好ましい。
を含む樹脂組成物、導電性塗料などか実用上好ましい。
現在実用化されている導電性樹脂組成物は、導電性フィ
ラーとしてカーボン、金属粉、金属をコー１−１．た繊
維等が用いられている。これらの導電性フィラーは、導
電性を発揮させるためにフィラーそのものの大きさが数
十ミクロン以上とかなり大きなものか用いられている。
ラーとしてカーボン、金属粉、金属をコー１−１．た繊
維等が用いられている。これらの導電性フィラーは、導
電性を発揮させるためにフィラーそのものの大きさが数
十ミクロン以上とかなり大きなものか用いられている。
一方導電性樹脂組成物を用いて成形品をつくるときの加
工性、あるいは塗布するときの塗膜の均一性、成膜性を
考慮すると導電性フィラーは１０ミクロン以下の微粉末
以下であることか望ましい。しかし導電性フィラーが金
属である場合、１０ミクロン以下の微粉末にするには技
術的に繁雑でコストがかかる。
工性、あるいは塗布するときの塗膜の均一性、成膜性を
考慮すると導電性フィラーは１０ミクロン以下の微粉末
以下であることか望ましい。しかし導電性フィラーが金
属である場合、１０ミクロン以下の微粉末にするには技
術的に繁雑でコストがかかる。
さらに微粉化した金属粉は高抵抗の酸化被膜が形成した
り、＃化被膜に被われた微粉末同志が接触する機会が増
大したりするので、導電性が著しく損なわれる。
り、＃化被膜に被われた微粉末同志が接触する機会が増
大したりするので、導電性が著しく損なわれる。
［発叫が解決しようとする問題点］
本発明の目的は樹脂中に金属粉末が微分化の状態にて分
散、含有された。かつ充分な導電性な有する導電性樹脂
組成物を提供することにある。
散、含有された。かつ充分な導電性な有する導電性樹脂
組成物を提供することにある。
［ｒ５１題点な解決するための手段１
本５５明に従って、金属粉末とモース硬度７以上の研摩
性粉体とを樹脂中に分散、含有せしめてなる導電性樹脂
組成物が提供される。
性粉体とを樹脂中に分散、含有せしめてなる導電性樹脂
組成物が提供される。
本発明で使用される金属粉末はとくに制限はなく、たと
えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、スズ、アルミ
ニウム、チタンなど、更にそれらの合金か挙げられる。
えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、スズ、アルミ
ニウム、チタンなど、更にそれらの合金か挙げられる。
また金属粉末の形状もとくにＭ１限はなく、例えば球状
、フレーク状、ｍｊｉ状などがある。特に、アルミニウ
ム、スズ、銅。
、フレーク状、ｍｊｉ状などがある。特に、アルミニウ
ム、スズ、銅。
鉄等の酸化被膜を形成し易い金属においては、研摩性粉
体の研摩効果により、酸化被膜か除去され導電性の向上
か著しい。金属粉の粒径は５−１００μが使用可能であ
り、５−３０μのものは特に望ましい。
体の研摩効果により、酸化被膜か除去され導電性の向上
か著しい。金属粉の粒径は５−１００μが使用可能であ
り、５−３０μのものは特に望ましい。
樹脂成分としては大部分の熱可塑性、熱硬化性樹脂が使
用可１艶であるが、金属粉体の活性な表面と強い反応性
を持つ樹脂１例えばフェルト残留物を含む硬化性フェノ
ール樹脂などは金属粉体を変性させるために好ましくな
い０本発明に用いられる樹脂は、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、＃
酸ビニル樹脂、セルロースエステル、アルキド樹脂、シ
リコン樹脂、キシレン樹脂、フェノール樹脂、塩化ゴム
、アミノ樹脂等及びこれらの樹脂の混合物、共重合体な
どである。
用可１艶であるが、金属粉体の活性な表面と強い反応性
を持つ樹脂１例えばフェルト残留物を含む硬化性フェノ
ール樹脂などは金属粉体を変性させるために好ましくな
い０本発明に用いられる樹脂は、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、＃
酸ビニル樹脂、セルロースエステル、アルキド樹脂、シ
リコン樹脂、キシレン樹脂、フェノール樹脂、塩化ゴム
、アミノ樹脂等及びこれらの樹脂の混合物、共重合体な
どである。
研摩性粉体としては、モース硬度７以上のものであれば
いずれも使用可能であり、具体的には、酸化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素
、炭化チタン、炭化タングステン等が用いられる。モー
ス硬度７未満の粉体ては粉体自体か破砕してしまう、研
摩性粉体の粒径は、０．０５−１００ミクロンのものが
使用可能であり、０．０５−１ｏミクロンのものは特に
望ましい。
いずれも使用可能であり、具体的には、酸化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素
、炭化チタン、炭化タングステン等が用いられる。モー
ス硬度７未満の粉体ては粉体自体か破砕してしまう、研
摩性粉体の粒径は、０．０５−１００ミクロンのものが
使用可能であり、０．０５−１ｏミクロンのものは特に
望ましい。
上記樹脂！１ＩＬＩｔ物において金属粉末の含有量は樹
脂１００重量部当り０．１〜１０重礒部であることか好
ましい。０．１重量部未満の含有ｈ（では導電性が充分
に発揮できない、一方１０重量部をこえると樹脂組成物
の強度が低下する。
脂１００重量部当り０．１〜１０重礒部であることか好
ましい。０．１重量部未満の含有ｈ（では導電性が充分
に発揮できない、一方１０重量部をこえると樹脂組成物
の強度が低下する。
研摩性粉体の含有量は金属粉末に対し１〜４０重品二％
であることか好ましい。含有量か１重畳％未満ては微粒
化が不充分であり、一方３０重量％を越えると金属粉体
分散系の性質が阻害される。
であることか好ましい。含有量か１重畳％未満ては微粒
化が不充分であり、一方３０重量％を越えると金属粉体
分散系の性質が阻害される。
更に本発明の導電性樹脂組成物は必要に応じて他の添加
剤、たとえばシリコンオイル、界面活性剤１分散助剤、
チキン剤などを添加してもよい。
剤、たとえばシリコンオイル、界面活性剤１分散助剤、
チキン剤などを添加してもよい。
また導電性樹脂組成物は既知の分散方法、たとえばヘン
シェルミキサー、へンバリミキサーなどを用いて均一に
分散させ、既知の成形性により樹脂成形品とすることが
できる。また塗料として用いるときは樹脂組成物を、た
とえばボールミル、アトライター、サンドミル、コロイ
ドミル、レッドデシルなどを用いて分散させ、モ均粒径
１ｏμ以下の分散体を′Ａ製する。ついて既知の塗布ｆ
段、たとえばスプレー、浸漬、バーコードなどにより塗
工される。塗膜の厚さは０．３〜５０用の範囲とするこ
とができる。
シェルミキサー、へンバリミキサーなどを用いて均一に
分散させ、既知の成形性により樹脂成形品とすることが
できる。また塗料として用いるときは樹脂組成物を、た
とえばボールミル、アトライター、サンドミル、コロイ
ドミル、レッドデシルなどを用いて分散させ、モ均粒径
１ｏμ以下の分散体を′Ａ製する。ついて既知の塗布ｆ
段、たとえばスプレー、浸漬、バーコードなどにより塗
工される。塗膜の厚さは０．３〜５０用の範囲とするこ
とができる。
以下に実施例を示す。
［実施例１］
アルミニウムペースト（アルペースト
０２４０Ｔ：東洋アルミニウム）１００部、炭化ケイ素
粉末（ベーク−ランダム：イリデン）３部、−液性ポリ
ウレタンにツボラン８００：日本ポリウレタン、コロネ
ート２５０７ 二日本ポリウレタンｌ：ｌ混合物）１０
０部、シリコンオイル（ＳＨ２８ＰＡ：東しシリコーン
）８００ＰＰｍをサントミルにより１５時間分散し、平
均粒径２．３ミクロンの分散液を得た。この分散液を浸
漬法によりアルミニウムシート上に塗工し、１４０℃３
０分の転帰を行い１０ミクロンの導電性被膜とした。こ
の試料の体積抵抗率を測定したところ、３．３ｘｌＯ’
Ω・ｃ「１であり比較例１に比して大きな抵抗低下が認
められた。
粉末（ベーク−ランダム：イリデン）３部、−液性ポリ
ウレタンにツボラン８００：日本ポリウレタン、コロネ
ート２５０７ 二日本ポリウレタンｌ：ｌ混合物）１０
０部、シリコンオイル（ＳＨ２８ＰＡ：東しシリコーン
）８００ＰＰｍをサントミルにより１５時間分散し、平
均粒径２．３ミクロンの分散液を得た。この分散液を浸
漬法によりアルミニウムシート上に塗工し、１４０℃３
０分の転帰を行い１０ミクロンの導電性被膜とした。こ
の試料の体積抵抗率を測定したところ、３．３ｘｌＯ’
Ω・ｃ「１であり比較例１に比して大きな抵抗低下が認
められた。
［比較例］
実施例１において、炭化ケイ素を加えずに同様の操作を
行ったところ、体間抵抗率は８．２ｘ１０′４Ω・ｃａ
−’と高く導電性フィラーを加えた効果はわずかじか見
られなかった。また粒径も１２．６ｐと大きく均一かつ
平滑な塗面を得るのは国難であった。
行ったところ、体間抵抗率は８．２ｘ１０′４Ω・ｃａ
−’と高く導電性フィラーを加えた効果はわずかじか見
られなかった。また粒径も１２．６ｐと大きく均一かつ
平滑な塗面を得るのは国難であった。
［実施例２〜２８］
金属粉体、研摩性粉体、樹脂を変更し実施例１と同様の
操作を行った。結果は表１に記した。
操作を行った。結果は表１に記した。
［比較例２〜８］
金属粉体、樹脂を変更し、実施例２と同様の操作を行っ
た。結果は表１に記した。
た。結果は表１に記した。
Claims (5)
- （１）金属粉末とモース硬度７以上の研摩性粉体とを樹
脂中に分散含有せしめてなる導電性樹脂組成物。 - （２）上記研摩性粉体が金属粉末に対し１〜４０重量％
であり、上記金属粉末が樹脂１００重量部に対し０．１
〜１０重量部である特許請求の範囲第１項の導電性樹脂
組成物。 - （３）上記研摩性粉体が炭化ホウ素、炭化チタン、炭化
タングステン、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ケイ素及
び酸化アルミニウムから選ばれる特許請求の範囲第１項
の導電性樹脂組成物。 - （４）上記金属粉体が金、銀、銅、鉄、ニッケル、亜鉛
、スズ、アルミニウム、チタン及びそれらの合金から選
ばれる特許請求の範囲第１項の導電性樹脂組成物。 - （５）上記分散体における平均粒径が１０μ以下である
特許請求の範囲第１項の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112486A JPS62257967A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112486A JPS62257967A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62257967A true JPS62257967A (ja) | 1987-11-10 |
Family
ID=14292326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10112486A Pending JPS62257967A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62257967A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273661A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Nippon Mektron Ltd | 粉末充填エラストマ−複合材 |
| JPH0368660A (ja) * | 1988-06-13 | 1991-03-25 | Ici Composites Inc | 電磁シールド用樹脂製造用の充填剤ブレンド |
| JP2001294752A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
| US11229147B2 (en) | 2015-02-06 | 2022-01-18 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP10112486A patent/JPS62257967A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273661A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Nippon Mektron Ltd | 粉末充填エラストマ−複合材 |
| JPH0368660A (ja) * | 1988-06-13 | 1991-03-25 | Ici Composites Inc | 電磁シールド用樹脂製造用の充填剤ブレンド |
| JP2001294752A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
| US11229147B2 (en) | 2015-02-06 | 2022-01-18 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
| US11678470B2 (en) | 2015-02-06 | 2023-06-13 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
| US12369291B2 (en) | 2015-02-06 | 2025-07-22 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
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